專利名稱：具有屏蔽蓋體的芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及芯片封裝結(jié)構(gòu)(chip package structure)，且特別是有關(guān)于一種具有屏蔽蓋體的芯片封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
集成電路芯片通常會經(jīng)由一電路板與一主機(jī)板(motherboard)電性連接，以使得 電子信號可以在集成電路芯片與主機(jī)板之間傳遞。然而，當(dāng)集成電路芯片的時鐘頻率越高 時，電子信號就越容易受到電磁干擾(Electro-Magnetic Interference, EMI)。為了避免 電磁干擾的問題影響集成電路芯片使用時的穩(wěn)定性，通常會將金屬蓋體裝配至電路板的上 方，用來防止電磁波的外泄或是避免外部電磁波滲入而造成干擾。目前，將金屬蓋體裝配至電路板的方式主要可分為引腳插入(pinthrough hole, PTH)與表面粘著技術(shù)(surface mount technology, SMT)兩種接合方式。就表面粘著技術(shù) (SMT)來說，現(xiàn)有的表面粘著技術(shù)(SMT)的接合方式則是將導(dǎo)電膠或錫膏印刷(噴墨印刷或 網(wǎng)版印刷)于電路板之后，通過導(dǎo)電膠或錫膏將金屬蓋體的引腳末端直接接合至電路板上 的接墊(pad)。然而，在導(dǎo)電膠透過烘烤固化的過程中或錫膏透過回焊轉(zhuǎn)換成液態(tài)的過程 中，所產(chǎn)生的熱對流會使得金屬蓋體發(fā)生偏移異位的情形，導(dǎo)致位于電路板上的金屬蓋體 無法精確地定位于電路板的接墊上，進(jìn)而影響金屬蓋體的組裝良率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種具有屏蔽蓋體的芯片封裝結(jié)構(gòu)，可提升屏蔽蓋體的組裝良率。本發(fā)明提出一種具有屏蔽蓋體的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其包括一基板、一芯片、一對第一 被動元件、一對第二被動元件以及一屏蔽蓋體。芯片配置于基板上，且與基板電性連接。這 對第一被動元件配置于基板上。這對第二被動元件配置于基板上。屏蔽蓋體配置于基板上 且罩覆芯片，其中屏蔽蓋體具有多個引腳，且這些引腳連接于基板上。這些引腳包括一第一 引腳及一第二引腳。第一引腳連接基板的一部分位于這對第一被動元件之間，且與這對第 一被動元件沿著一第一軸線排列。第二引腳連接基板的一部分位于這對第二被動元件之 間，且與這對第二被動元件沿著一第二軸線排列。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述這對第一被動元件、這對第二被動元件、第一引腳及 第二引腳透過一導(dǎo)電材料與基板電性連接。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述基板的形狀為一矩形。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述第一引腳與這對第一被動元件沿著第一軸線排列， 而第二引腳與這對第二被動元件沿著第二軸線排列，第一軸線實(shí)質(zhì)上垂直于第二軸線。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的基板還包括一對第三被動元件及一對第四被動元 件，這些引腳還包括一第三引腳及一第四引腳。這對第三被動元件與這對第一被動元件分 別位于基板的一對角在線的兩個相對角落。這對第四被動元件與這對第二被動元件分別位 于基板另一對角在線的兩個相對角落。第三引腳連接基板的一部分位于這對第三被動元件之間，且與這對第三被動元件沿著一實(shí)質(zhì)上平行于第一軸線的軸線排列。第四引腳連接基 板的一部分位于這對第四被動元件之間，且與這對第四被動元件沿著一實(shí)質(zhì)上平行于第二 軸線的軸線排列。在本發(fā)明的一實(shí)施 例中，上述的這對第一被動元件、這對第二被動元件、這對第三 被動元件、這對第四被動元件、第一引腳、第二引腳、第三引腳及第四引腳透過一導(dǎo)電材料 與基板電性連接。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的基板還包括一對第三被動元件及一對第四被動元 件，這些引腳還包括一第三引腳及一第四引腳。這對第三被動元件與這對第一被動元件分 別位于基板的重心的相對兩側(cè)。這對第四被動元件與這對第二被動元件分別位于基板的重 心的相對兩側(cè)。第三引腳連接基板的一部分位于這對第三被動元件之間，且與這對第三被 動元件沿著一實(shí)質(zhì)上平行于第一軸線的軸線排列。第四引腳連接基板的一部分位于這對第 四被動元件之間，且與這對第四被動元件沿著一實(shí)質(zhì)上平行于第二軸線的軸線排列。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的屏蔽蓋體包括一頂壁及一垂直地連接于頂壁周緣 的側(cè)壁。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的每一引腳包括一桿部及一基部。桿部的一端連接 頂壁的邊緣。基部的一端與桿部的另一端相連接。基部的一表面連接至基板的一部分?；?部的延伸方向?qū)嵸|(zhì)上平行于頂壁的延伸方向?；谏鲜觯景l(fā)明的具有屏蔽蓋體的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其屏蔽蓋體的這些引腳連接 基板的部分分別位于這些對被動元件之間，換言之，每對被動元件之間的間距可限制屏蔽 蓋體的每一引腳的活動范圍。因此，相較于現(xiàn)有技術(shù)而言，在導(dǎo)電材料透過加熱的過程中， 本發(fā)明可以防止熱對流將屏蔽蓋體吹移偏位的現(xiàn)象，進(jìn)而可提升屏蔽蓋體的組裝良率。為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配 合所附圖式作詳細(xì)說明如下。


圖1是本發(fā)明的一實(shí)施例的一種具有屏蔽蓋體的芯片封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖；圖2為圖1的屏蔽蓋體的芯片封裝結(jié)構(gòu)的立體分解示意圖；圖3為圖1的具有屏蔽蓋體的芯片封裝結(jié)構(gòu)沿I-I線的剖視圖。主要元件符號說明100 芯片封裝結(jié)構(gòu)110:基板112:接墊120 芯片130 第一被動元件132:電極140 第二被動元件150 第三被動元件160:第四被動元件170 屏蔽蓋體
170a 頂壁170b 側(cè)壁172:第一引腳
172a、174a:桿部172b、174b:基部174:第二引腳176:第三引腳178:第四引腳180:導(dǎo)電材料190 電容Rl 第一軸線R2:第二軸線R3 第三軸線R4:第四軸線
具體實(shí)施例方式圖1是本發(fā)明的一實(shí)施例的一種具有屏蔽蓋體的芯片封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖，圖 2為圖1的屏蔽蓋體的芯片封裝結(jié)構(gòu)的立體分解示意圖，圖3為圖1的具有屏蔽蓋體的芯片 封裝結(jié)構(gòu)沿I-I線的剖視圖。請先同時參考圖1與圖2，在本實(shí)施例中，芯片封裝結(jié)構(gòu)100 包括一基板110、一芯片120、一對第一被動元件130、一對第二被動元件140以及一屏蔽蓋 體170。在本實(shí)施例中，基板110例如是一印刷電路板(printed circuit board, PCB)、一
(module board) gJc一ii^SIS- (package substrate)。詳細(xì)而言，芯片120配置于基板110上，且芯片120可透過位于其底面下方的多顆 導(dǎo)電凸塊(conductive bump)(未繪示)而電性連接至基板110，使得位于芯片120與基板 110之間的兩接口、兩元件或兩端點(diǎn)均可經(jīng)由這些導(dǎo)電球來達(dá)成信號傳遞的目的。在本實(shí)施 例中，芯片120的周圍配置有多個電容190，其中這些電容190是為了電性設(shè)計(jì)上的需要而 設(shè)置于基板110上。這對第一被動元件130配置于基板110上，且這對第一被動元件130例如是一對 電容，其分別包括一對電極132，請參考圖3。在本實(shí)施例中，這對第二被動元件140配置于 基板110上，且這對第二被動元件140的結(jié)構(gòu)與這對第一被動元件130的結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)上相同， 換言之，這對第二被動元件140也例如是一對電容。屏蔽蓋體170配置于基板110上且罩覆芯片120，其包括一頂壁170a及一垂直地 連接于頂壁170a周緣的側(cè)壁170b。屏蔽蓋體170具有多個引腳，其中這些引腳包括一第 一引腳172及一第二引腳174。第一引腳172包括一桿部172a及一基部172b。桿部172a 的一端連接頂壁170a的邊緣，基部172b的一端與桿部172a的另一端相連接，且基部172b 的一表面連接至基板110的一部分，而基部172b的延伸方向?qū)嵸|(zhì)上平行于頂壁170a的延 伸方向。在本實(shí)施例中，第二引腳174的結(jié)構(gòu)與第一引腳172的結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)上相同，換言之， 第二引腳174同樣也具有一桿部174a及一基部174b。承上述，在本實(shí)施例中，第一引腳172連接基板110的一部分位于這對第一被動元件130之間，且與這對第一被動元件130沿著一第一軸線Rl排列，換言之，這對第一被動元 件130可以限制第一引腳172在第一軸線Rl的活動范圍。第二引腳174連接基板110的一 部分位于這對第二被動元件140之間，且與這對第二被動元件140沿著一實(shí)質(zhì)上不平行于 第一軸線Rl的第二軸線R2排列。特別是，在本實(shí)施例中，第二引腳174與這對第二被動元 件140沿著實(shí)質(zhì)上垂直于第一軸線Rl的第二軸線R2排列，換言之，這對第二被動元件140 可以限制第二引腳174在第二軸線R2上的活動范圍。簡言之，這對第一被動元件130與這 對第二被動元件140可限制屏蔽蓋體170在一平面(包含X方向與Y方向)上的移動。
此外，在本實(shí)施例中，基板110還包括一對第三被動元件150及一對第四被動元件 160，且這些引腳還包括一第三引腳176及一第四引腳178。特別是，在本實(shí)施例中，基板110 的形狀例如為一矩形，且這對第三被動元件150與這對第一被動元件130分別位于基板110 的一對角在線的兩個相對角落，這對第四被動元件160與這對第二被動元件140分別位于 基板110另一對角在線的兩個相對角落。換言之，這對第一被動元件130、這對第二被動元 件140、這對第五被動元件150及這對第六被動元件160分別位于基板110的四個角落。在 本實(shí)施例中，第三被動元件150的結(jié)構(gòu)與第四被動元件160的結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)上與第一被動元件 130的結(jié)構(gòu)與第二被動元件140的結(jié)構(gòu)相同，也就是說，第三被動元件150與第四被動元件 160也分別例如為一對電容。承上述，第三引腳176連接基板110的一部分位于這對第三被動元件150之間，且 與這對第三被動元件150沿著一實(shí)質(zhì)上平行于第一軸線Rl的一第三軸線R3排列，換言之， 這對第三被動元件150可以限制第三引腳176在第三軸線R3上的活動范圍。第四引腳178 連接基板110的一部分位于這對第四被動元件160之間，且與這對第四被動元件160沿著 一實(shí)質(zhì)上平行于第二軸線R2的第一四軸線R4排列，換言之，這對第四被動元件160可以限 制第四引腳178在第四軸線R4上的活動范圍。在本實(shí)施例中，第三引腳176的結(jié)構(gòu)與第四 引腳178的結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)上與第一引腳172的結(jié)構(gòu)與第二引腳174的結(jié)構(gòu)相同，也就是說，第三 引腳176與第四引腳178也分別具有一桿部(未繪示)及一基部(未繪示)。另外，請同時參考圖2與圖3，在本實(shí)施例中，這對第一被動元件130、這對第二被 動元件140、這對第三被動元件150、這對第四被動元件160、第一引腳172、第二引腳174、第 三引腳176及第四引腳178透過一導(dǎo)電材料180與基板110電性連接，其中導(dǎo)電材料180包 括導(dǎo)電膠或錫膏。在此必須說明的是，由于這對第一被動元件130、這對第二被動元件140、 這對第三被動元件150、這對第四被動元件160、第一引腳172、第二引腳174、第三引腳176 及第四引腳178皆透過相同的方式與基板110電性連接，因此為了方便說明起見，圖3僅示 意地繪示以這對第一被動元件130及第一引腳172作為說明。詳細(xì)而言，在這對第一被動元件130、這對第二被動元件140、這對第三被動元件 150以及這對第四被動元件160配置于基板110上之前，會先印刷(網(wǎng)版印刷或噴墨印刷) 導(dǎo)電材料180于基板110上的這些接墊112上。接著，進(jìn)行一第一次加熱過程，以使導(dǎo)電材 料180形成液態(tài)形式后，將這對第一被動元件130、這對第二被動元件140、這對第三被動元 件150以及這對第四被動元件160配置于基板110的這些接墊112上。當(dāng)液態(tài)形式的導(dǎo)電 材料180冷卻凝固之后，固化后的導(dǎo)電材料180會將這對第一被動元件130、這對第二被動 元件140、這對第三被動元件150及這對第四被動元件160固接于基板110上。換言之，這 對第一被動元件130、這對第二被動元件140、這對第三被動元件150及這對第四被動元件160透過導(dǎo)電材料180而電性連接至基板110。接著，將屏蔽蓋體170的第一引腳172、第二引腳174、第三引腳176及第四引腳178分別嵌入這對第一被動元件130之間、這對第二被動元件140之間、這對第三被動元件 150之間及這對第四被動元件160之間。最后，進(jìn)行一第二次加熱過程，以使屏蔽蓋體170 固接于基板110上。在此必須說明的是，當(dāng)導(dǎo)電材料180為一導(dǎo)電膠時，第一加熱過程與第 二加熱過程的方式皆采用烘烤的方式，當(dāng)導(dǎo)電材料180為一錫膏時，第一加熱過程與第二 加熱過程的方式皆采用回焊的方式。由于這對第一被動元件130、這對第二被動元件140、這對第三被動元件150及這 對第四被動元件160可分別依序限制第一引腳172、第二引腳174、第三引腳176、第四引腳 178在第一軸線R1、第二軸線R2、第三軸線R3及第四軸線R4的活動范圍，且第一軸線Rl 實(shí)質(zhì)上平行于第三軸線R3，第二軸線R2實(shí)質(zhì)上平行于第四軸線R4，第一軸線Rl實(shí)質(zhì)上垂 直于第二軸線R2，因此當(dāng)進(jìn)行第二次加熱過程，這對第一被動元件130、這對第二被動元件 140、這對第三被動元件150及這對第四被動元件160可限制第一引腳172、第二引腳174、 第三引腳176、第四引腳178在一平面(包含X方向與Y方向)上的移動。簡言之，本實(shí)施例通過這對第一被動元件130、這對第二被動元件140、這對第三 被動元件150及這對第四被動元件160來限制屏蔽蓋體170的第一引腳172、第二引腳174、 第三引腳176、第四引腳178的活動范圍，因此在導(dǎo)電材料180進(jìn)行加熱而形成液態(tài)的過程 中，可以防止熱對流將屏蔽蓋體170吹移偏位的現(xiàn)象，進(jìn)而可提升屏蔽蓋體170的組裝良 率。值的一提的是，在圖1與圖2所示的實(shí)施例中，芯片封裝結(jié)構(gòu)100包括這對第一被 動元件130、這對第二被動元件140、這對第三被動元件150及這對第四被動元件160，但在 其它未繪示的實(shí)施例中，芯片封裝結(jié)構(gòu)100亦可以僅包括這對第一被動元件130與這對第 二被動元件140，仍然能達(dá)到限制第一引腳172與第二引腳174在一平面上的移動。因此， 圖1與圖2所示的成對的被動元件的數(shù)量僅為舉例說明，并非限定本發(fā)明。另外，在圖1與圖2所示的實(shí)施例中，基板110的形狀為矩形，且第一軸線Rl實(shí)質(zhì) 上垂直于第二軸線R2，但在其它未繪示的實(shí)施例中，基板110也可是其它的多邊形或圓形 等，且第一軸線Rl也可以是不平行于第二軸線R2，只要這對第三被動元件150與這對第一 被動元件130分別位于基板110的重心的相對兩側(cè)，這對第四被動元件160與這對第二被 動元件140分別位于基板110的重心的相對兩側(cè)，即可限制第一引腳172、第二引腳174、第 三引腳176、第四引腳178在一平面上的移動。因此，圖1與圖2所示的基板的形狀僅為舉 例說明，并非限定本發(fā)明。綜上所述，本發(fā)明的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其屏蔽蓋體的第一引腳、第二引腳、第三引腳 及第四引腳連接基板的部分分別位于這對第一被動元件、這對第二被動元件、這對第三被 動元件及這對第四被動元件之間，換言之，這些對被動元件之間的間距可分別限制屏蔽蓋 體的這些引腳的活動范圍。另外，由于第一軸線實(shí)質(zhì)上垂直于第二軸線，因此在導(dǎo)電材料透 過加熱而形成液態(tài)的過程中，這對第一被動元件、這對第二被動元件、這對第三被動元件及 這對第四被動元件限制第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳在一平面(包含X方向與 Y方向)上的移動，因此本發(fā)明可以避免加熱過程中熱對流將屏蔽蓋體吹移偏位的現(xiàn)象，可 提升屏蔽蓋體的組裝良率。
雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明 的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種具有屏蔽蓋體的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一基板；一芯片，配置于該基板上，且與該基板電性連接；一對第一被動元件，配置于該基板上；一對第二被動元件，配置于該基板上；以及一屏蔽蓋體，配置于該基板上且罩覆該芯片，其中該屏蔽蓋體具有多個引腳，其連接于該基板上，該些引腳包括一第一引腳及一第二引腳，該第一引腳連接該基板的一部分位于該對第一被動元件之間，且與該對第一被動元件沿著一第一軸線排列，而該第二引腳連接該基板的一部分位于該對第二被動元件之間，且與該對第二被動元件沿著一第二軸線排列。
2.如權(quán)利要求1所述的具有屏蔽蓋體的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該對第一被動元 件、該對第二被動元件、該第一引腳及該第二引腳透過一導(dǎo)電材料與該基板電性連接。
3.如權(quán)利要求1所述的具有屏蔽蓋體的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板的形狀為 一矩形。
4.如權(quán)利要求3所述的具有屏蔽蓋體的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一引腳與該 對第一被動元件沿著該第一軸線排列，而該第二引腳與該對第二被動元件沿著該第二軸線 排列，該第一軸線實(shí)質(zhì)上垂直于該第二軸線排列。
5.如權(quán)利要求4所述的具有屏蔽蓋體的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板還包括一 對第三被動元件及一對第四被動元件，該些引腳還包括一第三引腳及一第四引腳，該對第 三被動元件與該對第一被動元件分別位于該基板的一對角在線的兩個相對角落，該對第四 被動元件與該對第二被動元件分別位于該基板另一對角在線的兩個相對角落，該第三引腳 連接該基板的一部分位于該對第三被動元件之間，且與該對第三被動元件沿著一實(shí)質(zhì)上平 行于該第一軸線的軸線排列，而該第四引腳連接該基板的一部分位于該對第四被動元件之 間，且與該對第四被動元件沿著一實(shí)質(zhì)上平行于該第二軸線的軸線排列。
6.如權(quán)利要求5所述的具有屏蔽蓋體的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該對第一被動元 件、該對第二被動元件、該對第三被動元件、該對第四被動元件、該第一引腳、該第二引腳、 該第三弓I腳及該第四弓丨腳透過一導(dǎo)電材料與該基板電性連接。
7.如權(quán)利要求1所述的具有屏蔽蓋體的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板還包括一 對第三被動元件及一對第四被動元件，該些引腳還包括一第三引腳及一第四引腳，該對第 三被動元件與該對第一被動元件分別位于該基板的重心的相對兩側(cè)，該對第四被動元件與 該對第二被動元件分別位于該基板的重心的相對兩側(cè)，該第三引腳連接該基板的一部分位 于該對第三被動元件之間，且與該對第三被動元件沿著一實(shí)質(zhì)上平行于該第一軸線的軸線 排列，而該第四引腳連接該基板的一部分位于該對第四被動元件之間，且與該對第四被動 元件沿著一實(shí)質(zhì)上平行于該第二軸線的軸線排列。
8.如權(quán)利要求1所述的具有屏蔽蓋體的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該屏蔽蓋體包括 一頂壁及一垂直地連接于該頂壁周緣的側(cè)壁。
9.如權(quán)利要求8所述的具有屏蔽蓋體的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，各該引腳包括一 桿部及一基部，該桿部的一端連接該頂壁的邊緣，該基部的一端與該桿部的另一端相連接， 該基部的一表面連接至該基板的一部分，而該基部的延伸方向?qū)嵸|(zhì)上平行于該頂壁的延伸 方向。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種具有屏蔽蓋體的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板、一芯片、一對第一被動元件、一對第二被動元件以及一屏蔽蓋體。芯片、這對第一被動元件、這對第二被動元件與屏蔽蓋體皆配置于基板上。芯片與基板電性連接。屏蔽蓋體罩覆芯片且具有多個連接于基板上的引腳。這些引腳包括一第一引腳及一第二引腳。第一引腳連接基板的一部分位于這對第一被動元件之間，且與這對第一被動元件沿著一第一軸線排列。第二引腳連接基板的一部分位于這對第二被動元件之間，且與這對第二被動元件沿著一第二軸線排列。
文檔編號H01L23/552GK101866913SQ20091013319
公開日2010年10月20日 申請日期2009年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月15日
發(fā)明者盧忻杰, 周金鳳 申請人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司