專利名稱：：陶瓷電子部件和其制造方法以及集合部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)吸涉及陶瓷電子部件和其制造方法以及集合部件，特別涉及在主面上形成外部端子電極那樣的外部導(dǎo)體，并通過將集合部件沿著所規(guī)定的斷線斷開而得到的陶瓷電子部件和其制造方法，以及可以通過分割而將多個陶瓷電子部件取出的集合部件。
背景技術(shù)：
：近年來，在手機(jī)或個人電腦等電子設(shè)備中采用了許多以疊層陶瓷電容器為代表的疊層陶瓷電子部件。一般，疊層陶瓷電子部件具有長方體形狀的陶瓷坯體和在陶瓷坯體的外表面上形成的一對外部端子電極。很多情況下，外部端子電極是通過使用浸漬法在陶瓷坯體端部涂敷導(dǎo)電性漿料并烘烤而形成的，且在這種情況下，各外部端子電極以陶瓷坯體的一個端面為中心跨越5個面而形成。但是，最近幾年，在電子部件的安裝形式變得多樣化、對用途特殊化型電子部件的需求增大等的背景下，隨著陶瓷電子部件的外部端子電極的形狀或配置多樣化的進(jìn)行，也提出了例如在陶瓷坯體的l個面上或者相對置的2個面上形成外部端子電極型的設(shè)計方案(例如，參照專利文獻(xiàn)1和2)。如上所述，在陶瓷坯體的1個面上或相對置的2個面上形成外部端子電極的情況下，可以用浸漬法以外的方法形成外部端子電極。例如，可以釆用如下的方法在構(gòu)成用于多個陶瓷電子部件的多個陶瓷坯體的集合部件的主面上印刷外部端子電極用導(dǎo)電性漿料并烘烤后，將集合部件分割，取出用于各陶瓷電子部件7的陶瓷坯體(例如，參照專利文獻(xiàn)3，特別是第0003段)。在此，將被分割的集合部件是經(jīng)過燒結(jié)而形成的硬陶瓷，所以，若用切塊機(jī)(dicer)這種切割方法進(jìn)行分割，則有可能使各陶瓷電子部件的陶瓷坯體破損或出現(xiàn)缺口。為了解決該問題，上述專利文獻(xiàn)3中提出用板狀的切割刀壓著切割未燒成的集合部件，但是使用該方法的話，會產(chǎn)生切斷后的生片之間容易粘在一起的問題。因此，作為可以想到的方法，可以舉出在制造陶瓷多層基板等時經(jīng)常使用的斷開(break)法。在斷開法中，在未燒成的集合部件上形成斷開凹槽，燒成后，沿著斷開凹槽將集合部件分割，因此，不會發(fā)生使用上述切塊機(jī)或板狀切割刀時的問題。另外，由于能以集合部件的狀態(tài)進(jìn)行鍍層工序或測試工序，所以，生產(chǎn)效率也很優(yōu)異。雖然作為斷開法，提出了各種方案，但其中專利文獻(xiàn)4所公開的斷開法很有意義。根據(jù)專利文獻(xiàn)4所記載的技術(shù)，通過形成非連續(xù)的直線狀的斷開凹槽，在進(jìn)行操作工序的處理時，可以防止集合部件出現(xiàn)不希望看到的破損。另一方面，近年來，由于力圖實(shí)現(xiàn)多層布線基板的小型化，所以提出了將陶瓷電子部件埋入多層布線基板內(nèi)部的技術(shù)方案。例如，在專利文獻(xiàn)5中記載了疊層用模塊的制造方法，其具有如下的工序在基板內(nèi)部埋入陶瓷電子部件時，例如，使在陶瓷電子部件的主面上形成的外部端子電極在上面，將陶瓷電子部件收入芯基板內(nèi)部，形成絕緣側(cè)以覆蓋芯基板和陶瓷電子部件，用激光貫穿絕緣層，形成到達(dá)外部端子電極表面的通孔，在通孔中填充導(dǎo)電體，將布線電路和外部端子電極電連接。在上述埋入過程中，需要激光照射具有很高的精度。因?yàn)槿绻恍⌒氖辜す馍涞教沾膳黧w，則有可能損害到陶瓷電子部件的特性。因此，優(yōu)選被埋入的陶瓷電子部件的外部端子電極盡可能面積大，例如，關(guān)于專利文獻(xiàn)1和2中所示類型的疊層陶瓷電子部件，如圖17所示，需要設(shè)計成僅留有必要的間隙，以使外部端子電極2和3的各自面積盡量的大。但是，可知當(dāng)使用沿著形成非連續(xù)的孔狀連線式的凹槽的所規(guī)定的斷線斷開的斷開法，制造形成上述間隙窄的多個外部端子電極的陶瓷電子部件的情況下，容易發(fā)生"斷開不良"的問題。"斷開不良"是指在由于斷開而出現(xiàn)的陶瓷坯體的側(cè)面上的沿著間隙部分的部分沒有整齊地被斷開，從而在側(cè)面上形成突起(被斷開的另外一側(cè)上形成凹陷)，或以間隙部分為起點(diǎn)，在陶瓷坯體上出現(xiàn)破損或缺口。如專利文獻(xiàn)4所記載的那樣，若以相等間距形成用于引導(dǎo)斷開的非連續(xù)性的大小相同的凹部，可以很容易地配置在窄的間隙部分不形成斷開引導(dǎo)用的凹部而將間隙部分夾在中間的2個斷開引導(dǎo)用凹部。這種情況下，在占據(jù)了主面的一大半的外部端子電極形成部，雖然可以很容易地將拉伸應(yīng)力集中于斷開引導(dǎo)用凹部之間，但是另一方面，在面積窄并且處于比外部端子電極形成部略低的位置上的間隙部分，很難將拉伸應(yīng)力集中。因此，可以推測容易發(fā)生以間隙為起點(diǎn)的"斷開不良"。專利文獻(xiàn)1:日本特開2006-216622號公報專利文獻(xiàn)2:日本特開2006-339337號公報專利文獻(xiàn)3:日本特開平9-260187號公報專利文獻(xiàn)4:日本特開2003-273272號公報專利文獻(xiàn)5:日本特開2005-064446號公報
發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的目的是提供可以解決上述問題的陶瓷電子部件和其制造方法，以及可以通過分割將多個陶瓷電子部件取出的集合部件。本發(fā)明適合于這樣一種陶瓷電子部件，其具有包括相互對置的第1和第2主面以及連接第1和第2主面之間的第1第4側(cè)面的陶瓷坯體；和在陶瓷坯體的至少第1主面上形成的外部導(dǎo)體。在這種陶瓷電子部件中，在至少第1側(cè)面形成沿著連接第1和第2主面之間的方向延伸、并且至少到達(dá)第1主面的多個凹槽。另外，這些凹槽相當(dāng)于在集合部件上為了引導(dǎo)斷開而沿著所規(guī)定的斷線設(shè)置的斷開引導(dǎo)孔的一半。在第1主面的與第1側(cè)面相接的第1棱邊部上形成存在外部導(dǎo)體的端緣的至少2個第1區(qū)域；和位于相鄰的2個第1區(qū)域之間并且不存在外部導(dǎo)體的端緣的至少1個第2區(qū)域。本發(fā)明的第1種情況具有如下特征上述多個凹槽包括多個第1凹槽和多個第2凹槽，第1凹槽不涉及到第2區(qū)域，僅在第1區(qū)域中按照所規(guī)定的間距形成；第2凹槽僅在第2區(qū)域，或者在從第2區(qū)域到第1區(qū)域的一部分的范圍內(nèi)，按照所規(guī)定的間距形成。當(dāng)將第1凹槽之間的間距設(shè)為P,，將第2凹槽之間的間距設(shè)為PJ寸，滿足P,〉P2。在第一種情況中，相鄰的第2凹槽既可以相互重疊，也可以各自獨(dú)立。本發(fā)明的第2種情況具有如下特征上述多個凹槽包括多個不涉及到第2區(qū)域僅在第1區(qū)域中形成的多個第1凹槽，和在第2區(qū)域中形成的至少1個第2凹槽；當(dāng)將沿著第l凹槽的第l棱邊部的長度設(shè)為D,，將沿著第2凹槽的第1棱邊部的長度設(shè)為02時，滿足D,<D2。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，上述外部導(dǎo)體包括使端緣位于上述至少2個第1區(qū)域的一個的第1外部導(dǎo)體、和使端緣位于至少2個第1區(qū)域的另一個的第2外部導(dǎo)體。第1外部導(dǎo)體和第2外部導(dǎo)體在第1主面上相互獨(dú)立地形成。在上述實(shí)施方式中，本發(fā)明的陶瓷電子部件是構(gòu)成具有被疊層的多個電介質(zhì)層、和隔著電介質(zhì)層相互對置設(shè)置的第1及第2內(nèi)部電極的疊層陶瓷電容器的陶瓷電子部件，此時，第1外部導(dǎo)體與第1內(nèi)部電極電連接；第2外部導(dǎo)體與第2內(nèi)部電極電連接。如上所述，當(dāng)陶瓷電子部件構(gòu)成疊層陶瓷電容器時，電介質(zhì)10層與第1和第2內(nèi)部電極既可以在與第1主面垂直的方向上延伸，也可以在與第1主面平行的方向上延伸。在后者的情況下，第1外部導(dǎo)體通過第1貫通導(dǎo)體與第1內(nèi)部電極電連接，第2外部導(dǎo)體通過第2貫通導(dǎo)體與第2內(nèi)部電極電連接。本發(fā)明的陶瓷電子部件中，凹槽既能以到達(dá)第1和第2主面兩個面的方式形成，也能以僅到達(dá)第1主面的方式形成。另外，優(yōu)選相鄰的第1凹槽和第2凹槽之間的間距小于或等于第1凹槽之間的間距。本發(fā)明也適用于在第2主面上也形成外部導(dǎo)體的陶瓷電子部件。本發(fā)明的陶瓷電子部件中，優(yōu)選第1主面的與和第1側(cè)面相對置的第2側(cè)面相接的第2棱邊部也具有與第l棱邊部相同的結(jié)構(gòu)。'本發(fā)明的陶瓷電子部件被埋入布線基板而使用，在使用激光在布線基板上形成到達(dá)外部導(dǎo)體的貫通導(dǎo)體的情況下，優(yōu)選外部導(dǎo)體至少其表面由Cu構(gòu)成。'另外，本發(fā)明也適合制造如上所述的陶瓷電子部件的方法。本發(fā)明的陶瓷電子部件的制造方法具有集合部件的準(zhǔn)備工序；和通過沿著斷線將集合部件分割，取出多個陶瓷電子部件的工序。上述集合部件具有相互對置的第1和第2主面，并且至少在第1主面上形成外部導(dǎo)體，并且以在連接第1和第2主面之間的方向上延伸的方式形成多個斷開引導(dǎo)孔，各斷開引導(dǎo)孔使其開口端位于至少第1主面上，多個斷開引導(dǎo)孔以沿著所規(guī)定的斷線分布的方式排列。另外，上述斷開引導(dǎo)孔，可以使其開口端位于至少第1主面上，所以即可以在使開口端位于第1和第2主面的兩個面上，并且以具有在厚度方向上貫穿集合部件的貫穿部的方式形成；也可以在僅使開口端位于第1主面上，并且以具有在厚度方向上不貫穿集合部件的凹部的方式形成。從第1主面?zhèn)瓤磿r，上述集合部件在斷線上具有與外部導(dǎo)體交叉的第1區(qū)域、和不與外部導(dǎo)體交叉的第2區(qū)域。當(dāng)要制造上述第1種情況的陶瓷電子部件時，特征如下上述多個斷開引導(dǎo)孔包括不涉及到第2區(qū)域，僅在第1區(qū)域形成的多個第1斷開引導(dǎo)孔；和僅在第2區(qū)域、或者在第2區(qū)域并涉及到一部分的第1區(qū)域的范圍內(nèi)，以所規(guī)定間距形成的多個第2斷開引導(dǎo)孔，第1斷開引導(dǎo)孔之間的間距比第2斷開引導(dǎo)孔之間的間距寬。另一方面，當(dāng)要制造上述第2種情況的陶瓷電子部件時，特征如下上述多個斷開引導(dǎo)孔包括不涉及到第2區(qū)域，僅在第1區(qū)域形成的多個第1斷開引導(dǎo)孔；和在第2區(qū)域形成的至少1個第2斷開引導(dǎo)孔，沿著斷線的第2斷開引導(dǎo)孔的長度比沿著斷線的第1斷開引導(dǎo)孔的長度長。本發(fā)明還適合能有利地利用于上述陶瓷電子部件的制造方法的集合部件，更具體而言，適合通過沿著所規(guī)定的斷線進(jìn)行分割，能取出多個陶瓷電子部件的集合部件。本發(fā)明的集合部件具有相互對置的第1和第2主面。至少在第1主面上形成外部導(dǎo)體，并且以在連接第1和第2主面之間的方向上延伸的方式形成多個斷開引導(dǎo)孔。各斷開引導(dǎo)孔使其開口端位于至少第1主面上。另外，多個斷開引導(dǎo)孔以沿著斷線進(jìn)行分布的方式排列。從第一主面?zhèn)瓤磿r，上述集合部件在斷線上具有與外部導(dǎo)體交叉的第1區(qū)域、和不與外部導(dǎo)體交叉的第2區(qū)域。上述第1種情況中的用于取出陶瓷電子部件的集合部件的特征如下多個斷開引導(dǎo)孔包括不涉及到第2區(qū)域，僅在第1區(qū)域形成的多個第1斷開引導(dǎo)孔；和僅在第2區(qū)域、或者在第2區(qū)域并涉及到一部分的第1區(qū)域的范圍內(nèi)，以所規(guī)定的間距形成的多個第2斷開引導(dǎo)孔，第1斷開引導(dǎo)孔之間的間距比第2斷開引導(dǎo)孔之間的間距寬。另一方面，上述第2種情況中的用于取出陶瓷電子部件的集合部件的特征如下多個斷開引導(dǎo)孔包括不涉及到第2區(qū)域，僅在第1區(qū)域形成的多個第1斷開引導(dǎo)孔；和在第2區(qū)域形成的至少1個第2斷開引導(dǎo)孔，沿著斷線的第2斷開引導(dǎo)孔的長度比沿著斷線的第1斷開引導(dǎo)孔的長度長。若利用本發(fā)明，則為了得到例如間隙窄的多個外部端子電極形成在主面上的陶瓷電子部件，也就是為了得到在陶瓷坯體的主面的與一個側(cè)面相接的棱邊部，形成了存在外部導(dǎo)體的端緣的至少2個第1區(qū)域、和位于相鄰的2個第1區(qū)域之間并且不存在外部導(dǎo)體的端緣的至少1個第2區(qū)域的陶瓷電子部件，而在沿著排列了多個斷開引導(dǎo)孔的所規(guī)定的斷線將集合部件斷開時，可以順利地進(jìn)行斷開，很難發(fā)生陶瓷坯體的側(cè)面出現(xiàn)突起或凹部、陶瓷坯體損傷或缺口之類的"斷開不良"的問題。因此，在實(shí)施如下工序，即，在使形成于陶瓷電子部件的主面上的外部導(dǎo)體在上面，并將陶瓷電子部件收入布線基板內(nèi)部的狀態(tài)下，用激光貫穿布線基板的一部分，形成到達(dá)外部導(dǎo)體表面的通孔，并通過在通孔內(nèi)填充導(dǎo)電體，將布線電路與外部導(dǎo)電體電連接時，即使為了可以不需要很高的激光照射精度，而擴(kuò)大被埋入的陶瓷電子部件的外部導(dǎo)體的面積，也可以將用于得到這種電子部件的集合部件順利并良好地斷開。圖1是表示作為本發(fā)明的第1實(shí)施方式的陶瓷電子部件的疊層陶瓷電容器11的俯視圖。圖2是圖1所示疊層陶瓷電容器11的正視圖。圖3是圖1所示的疊層陶瓷電容器11的LT剖視圖，(a)表示第1內(nèi)部電極31通過的截面，(b)表示第2內(nèi)部電極32通過的截面。圖4是圖1所示的疊層陶瓷電容器11的WT截面圖。圖5是圖1的一部分的放大圖。圖6是表示在為了制造圖1所示的疊層陶瓷電容器11而制造的集合部件41的第1主面42上，形成了外部端子電極用導(dǎo)電性漿料膜43的狀態(tài)的俯視圖。圖7是表示在圖6所示的集合部件41上，形成了多個斷開引導(dǎo)孔4850的狀態(tài)的放大俯視圖。圖8是與用于說明本發(fā)明的第2實(shí)施方式的圖5對應(yīng)的圖。圖9是與用于說明本發(fā)明的第3實(shí)施方式的圖5對應(yīng)的圖。圖IO是與用于說明本發(fā)明的第4實(shí)施方式的圖5對應(yīng)的圖。圖11是與用于說明本發(fā)明的第5實(shí)施方式的圖2對應(yīng)的圖。圖12是與用于說明本發(fā)明的第6實(shí)施方式的圖3對應(yīng)的圖，(a)表示第1內(nèi)部電極31通過的截面，(b)表示第2內(nèi)部電極32通過的截面。圖13用于說明本發(fā)明的第7實(shí)施方式，是疊層陶瓷電容器llf的LT截面圖。圖14是圖13所示的疊層陶瓷電容器llf的LW截面圖，(a)表示第1內(nèi)部電極31通過的截面，(b)表示第2內(nèi)部電極32通過的截面。圖15是與用于說明本發(fā)明的第8實(shí)施方式的圖l對應(yīng)的圖。圖16是與表示實(shí)驗(yàn)例中制造的比較例中的疊層陶瓷電容器的圖5對應(yīng)的圖。圖17是表示將外部端子電極2以及3的面積盡可能設(shè)計得很寬的現(xiàn)有陶瓷電子部件的俯視圖。符號說明11、lla、llb、llc、lld、lle、llf疊層陶瓷電容器12、42、57第1主面13第2主面14、62第1側(cè)面15、63第2側(cè)面18電容器本體19、20外部端子電極21間隙24第1凹槽25第2凹槽27、66第1棱邊部28、46第1區(qū)域29、47第2區(qū)域30電介質(zhì)層31第1內(nèi)部電極32第2內(nèi)部電極37第2棱邊部41集合部件43外部端子電極用導(dǎo)電性漿料膜48第1斷開引導(dǎo)孔49第2斷開引導(dǎo)孔51、52貫通導(dǎo)體55陶瓷電子部件56陶瓷坯體58外部導(dǎo)體具體實(shí)施例方式圖1至圖4是表示作為本發(fā)明的第1實(shí)施方式的陶瓷電子部件的疊層陶瓷電容器11的圖。在此，圖1是俯視圖，圖2是正視圖，圖3以及圖4是剖視圖。另外，在圖1以及圖2中，L、W以及T分別表示長度方向、寬度方向以及厚度方向，圖3為LT剖視圖，圖4為WT剖視圖。另外，在圖3中，(a)和(b)表示相互不同的截面。如圖1和圖2所示，疊層陶瓷電容器11具有作為陶瓷坯體的電容器本體18，該陶瓷坯體具有彼此相對置的第1主面以及第2主面12和13，以及連接第1主面以及第2主面12和13之間的第1第4側(cè)面1417。另外，在電容器本體18的第1主面12上，隔著間隙21，彼此獨(dú)立地形成作為外部導(dǎo)體的第1以及第2外部端子電極19和20，在第2主面13上，也同樣形成第1以及第2外部端子電極19和20。第1以及第2外部端子電極19和20都包含襯底層22和在襯底層22上所形成的鍍膜23。另外，在電容器本體18的第1以及第2側(cè)面14和15上，形成多個凹槽24以及25。凹槽24以及25以在連接第1以及第2主面12和13之間的方向上延伸，并且以一直到達(dá)第1以及第2主面12和13兩個面的方式形成。在電容器本體18的第3以及第4側(cè)面16和17上也形成凹槽26。另外，在第1主面12上的與第1側(cè)面14相接的第1棱邊部27上，形成存在第1或第2外部端子電極19或20的端緣的2個第1區(qū)域28、和位于相鄰的2個第1區(qū)域28之間并且不存在第1以及第2外部端子電極19和20的任意一個端緣的1個第2區(qū)域29。如圖3以及圖4所示，疊層陶瓷電容器ll具有疊層的多個電介質(zhì)層30;和隔著電介質(zhì)層以彼此相對置的方式設(shè)置的多組第1以及第2內(nèi)部電極31和32。在本實(shí)施方式中，電介質(zhì)層30以及第1和第2內(nèi)部電極31與32，相對于第1主面12，即相對于安裝面，向垂直方向延伸。第1以及第2內(nèi)部電極31和32分別具有電容部33以及34和引出部35以及36，并分別與第1以及第2外部端子電極19和20電連接。圖5是表示圖1的一部分的放大圖。如圖5中清楚地顯示，上述多個凹槽24以及25被劃分為多個第1凹槽24和多個第2凹槽25。第1凹槽24不涉及到第2區(qū)域29，僅在第1區(qū)域28中形成。第1凹槽24具有沿著第1棱邊部27的長度為D,的半圓形狀，多個第1凹槽24以間距PJ目互等間距地設(shè)置。在此，所謂的間距，是指連接相鄰的凹槽24的各自的沿著第1棱邊部27的中點(diǎn)的距離。另外，第1凹槽24的形狀，并不限于圖中所示的半圓形狀，也可以是三角形、四角形、橢圓等形狀。第2凹槽25在第2區(qū)域29中形成。特別在本實(shí)施方式中，16第2凹槽25是在從第2區(qū)域29到與其相鄰的第1區(qū)域28的一部分的范圍內(nèi)，經(jīng)過整個第2區(qū)域29形成的。第2凹槽25的沿著第1棱邊部27的長度為D2，3個半圓狀并且面積相同的凹槽25以間距P2互相重疊并連接的方式進(jìn)行了設(shè)置。并且，為了方便，將這種多個凹槽互相重疊并連接形成的1個凹槽視為多個凹槽。第2凹槽25的形狀并不限于圖中所示的半圓形狀，也可以是三角形、四角形、橢圓等形狀。當(dāng)將第1凹槽24之間的間距設(shè)為P,，將第2凹槽25之間的間距設(shè)為P2時，滿足Pj〉P2的關(guān)系。第1以及第2的凹槽24和25，雖然相當(dāng)于后面提到的制造工序中的斷開工序結(jié)束后的斷開引導(dǎo)孔48以及49(參照圖7)的一半，但是，像這樣，在相當(dāng)于第1以及第2外部端子電極19和20之間的間隙21部分的第2區(qū)域29中，通過縮短斷開引導(dǎo)孔的間距，可以實(shí)現(xiàn)順利的斷開，從而確實(shí)地抑制結(jié)構(gòu)缺陷。另外，對于相鄰的第1凹槽24和第2凹槽25之間的間距P3，優(yōu)選P,^P3。由于這樣可以使斷開引導(dǎo)孔集中在第2凹槽25附近，所以可以實(shí)現(xiàn)更順利地斷開。另外，關(guān)于尺寸的優(yōu)選條件如下。優(yōu)選第1凹槽24的長度D,為80120ym。優(yōu)選多個互相重疊相連的第2凹槽25的長度02為16240lim。優(yōu)選第1凹槽24的間距'P,為150250"m。優(yōu)選多個互相重疊相連的第2凹槽25的間距P2為4060um。優(yōu)選相鄰的第1凹槽24和第2凹槽25之間的間距P:;為150250wm。優(yōu)選在電容器本體18的第3側(cè)面16所形成的凹槽26以及在第4側(cè)面17所形成的凹槽26分別按照相等的間距配置。相當(dāng)于第2區(qū)域29的長度的間隙21的尺寸G優(yōu)選140160um。優(yōu)選D,<G。優(yōu)選D2>G。在本實(shí)施方式中，第1主面12上的與和第1側(cè)面14相對置的第2側(cè)面15相接的第2棱邊部37，也和第1棱邊部27—樣，存在第1以及第2區(qū)域28和29，第1以及第2凹槽24和25滿足與第1棱邊部27的情況相同的關(guān)系。不過，本發(fā)明可適用于存在第2區(qū)域的各棱邊部，且只要在至少1個棱邊部上滿足上述關(guān)系即可。另外，關(guān)于第1以及第2外部端子電極19和20、第1凹槽24、第2凹槽25、以及凹槽26的配置，在第1主面12和第2主面13上配置相同。電容器本體18的厚度優(yōu)選0.31.5mm。作為構(gòu)成電容器本體18中具有的電介質(zhì)層30的電介質(zhì)陶瓷，可以使用以BaTi03、CaTi03、SrTi03、CaZr03等為主要成分的電介質(zhì)陶瓷。另外，也可以使用在這些主要成分中添加了Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等副成分的電介質(zhì)陶瓷。優(yōu)選電介質(zhì)層30的各厚度為110um。作為構(gòu)成內(nèi)部電極31以及32的導(dǎo)電成分，可以使用例如，Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等金屬。優(yōu)選內(nèi)部電極31以及32的各厚度為110um。作為構(gòu)成外部端子電極19以及20的襯底層22的導(dǎo)電成分，可以使用例如，Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等金屬。襯底層22或使用由燒結(jié)金屬構(gòu)成的厚膜導(dǎo)體而形成，或通過直接實(shí)施鍍層而形成。在襯底層22中可以包含玻璃，也可以包含與構(gòu)成電介質(zhì)層30的陶瓷同種類的陶瓷。襯底層22的厚度優(yōu)選540iim。作為構(gòu)成外部端子電極19以及20的鍍膜23的金屬，可以使用例如Ni、Cu、Sn、Sn-Pb合金、Au等。鍍膜23可以以多層形成。鍍膜23的每1層的厚度優(yōu)選110um。另外，在襯底層22和鍍膜23之間，雖然圖中沒有顯示，但也可以形成用于緩解18應(yīng)力的樹脂層。在將本發(fā)明的陶瓷電子部件埋入布線基板中使用的情況下，優(yōu)選外部導(dǎo)體的至少表面由Cu構(gòu)成。例如，在將本實(shí)施方式的疊層陶瓷電容器11埋入布線基板使用的情況下，構(gòu)成外部端子電極19以及20的最外層的鍍膜23優(yōu)選通過鍍銅而形成。如上述專利文獻(xiàn)5所記載，在埋入時，雖然用激光貫穿布線基板的絕緣層而形成到達(dá)外部端子電極表面的通孔，但是由于鍍銅容易反射激光(特別是C()2激光)，所以可以抑制激光對部件的損壞。接下來，對疊層陶瓷電容器11的制造工序的一個例子進(jìn)行說明。(1)準(zhǔn)備陶瓷生片、內(nèi)部電極用導(dǎo)電性漿料、以及外部端子電極用導(dǎo)電性槳料。在陶瓷生片或各種導(dǎo)電性漿料中，雖然含有粘合劑以及溶劑，但是可以使用眾所周知的有機(jī)粘合劑或有機(jī)溶劑。(2)在陶瓷生片上，通過例如絲網(wǎng)印刷等，按照所規(guī)定的圖案印刷內(nèi)部電極用導(dǎo)電性漿料，形成內(nèi)部電極用導(dǎo)電性漿料膜。(3)將印刷了內(nèi)部電極用導(dǎo)電性漿料膜的陶瓷生片以所規(guī)定的張數(shù)疊層，在其上下疊層所規(guī)定張數(shù)的沒有印刷內(nèi)部電極用導(dǎo)電性漿料膜的外層用陶瓷生片，制作生的集合部件。根據(jù)需要，用靜水壓沖壓等方法在生的集合部件的疊層方向上施加壓力。(4)如圖6所示，在生的集合部件41的第1主面42上，通絲網(wǎng)印刷等按照所規(guī)定的圖案印刷外部端子電極用導(dǎo)電性漿料，形成外部端子電極用導(dǎo)電性漿料膜43。通過沿著用虛線表示的斷線44以及45進(jìn)行斷開，可以從集合部件41取出多個疊層陶瓷電容器11。從第1主面42側(cè)看集合部件41時，在斷線44上具有與外部端子電極用導(dǎo)電性漿料膜43交叉的第1區(qū)域46、和不與外部端子電極用導(dǎo)電性漿料膜43交叉的第2區(qū)域47。在與生的集合部件41的第1主面42相反的第2主面上同樣形成外部端子電極用導(dǎo)電性漿料膜。(5)如圖7的放大圖所示，在集合部件41上形成多個斷開引導(dǎo)孔4850。斷開引導(dǎo)孔4850以在連接第1主面42和第2主面之間的方向上延伸的方式形成，在本實(shí)施方式中，在第l主面42與第2主面之間貫通，使其開口端位于第1主面42以及第2主面上。多個斷開引導(dǎo)孔4850以沿著斷線44以及55分布的方式排列。多個斷開引導(dǎo)孔4850也包含所謂的孔狀接線狀態(tài)的孔。另外，在本實(shí)施方式中，從整體來看集合部件41時，沿著與應(yīng)該取出的疊層陶瓷電容器11的電容器本體18的第1以及第2側(cè)面14和15平行的方向，多個斷開引導(dǎo)孔48以及49以不相等的間距配置。即，盡管斷開引導(dǎo)孔48之間間距相等，且斷開引導(dǎo)孔49之間間距相等，但是，斷開引導(dǎo)孔49之間的間距比斷開引導(dǎo)孔48之間的間距窄。另一方面，沿著與電容器本體18的第3以及第4側(cè)面16和17平行的方向，以相等的間距配置多個斷開引導(dǎo)孔50。另外，優(yōu)選斷開引導(dǎo)孔4850都以相同的直徑構(gòu)成。作為形成斷開引導(dǎo)孔4850的方法，可以使用激光或NC打孔機(jī)等。在圖7中，當(dāng)從多個斷開引導(dǎo)孔48以及49的分布方向看時，印刷了外部端子電極用導(dǎo)電性漿料膜43的部分是圖6所示的第1區(qū)域46，這是最終成為疊層陶瓷電容器11中的第1區(qū)域28的部分，在該部分形成多個第1斷開引導(dǎo)孔48。在圖7中，同樣，當(dāng)從多個斷開引導(dǎo)孔48以及49的分布方向看時，沒有印刷外部端子電極用導(dǎo)電性漿料膜43的部分是圖6所示的第2區(qū)域47，這是最終成為疊層陶瓷電容器11中的第2區(qū)域29的部分，在該部分上形成多個第2斷開引導(dǎo)孔49。例如，為了形成圖5所示的第2凹槽25，只要縮短照射間距，反復(fù)進(jìn)行激光照射，形成第2斷開引導(dǎo)孔49即可。另外，為了形成下面要提到的圖IO所示的第2凹槽25，只要在保持激光照射的狀態(tài)下，以所規(guī)定的距離移動激光來形成第2斷開引導(dǎo)孑L49即可。為了定點(diǎn)地在間隙部分上形成1個斷開引導(dǎo)孔，例如，由于每次都需要對間隙部分進(jìn)行感知(sensing)來形成斷開引導(dǎo)孔等原因，用于形成斷開引導(dǎo)孔的工序時間會很長。但是，如上所述，在形成多個窄間距的斷開引導(dǎo)孔或長斷開引導(dǎo)孔的情況下，即使多少引起位置偏離，也可以在間隙部分準(zhǔn)確地配置斷開引導(dǎo)孔，并可以縮短用于形成斷開引導(dǎo)孔的工序時間。(6)燒成生的集合部件41。燒成溫度雖然根據(jù)陶瓷生片、內(nèi)部電極用導(dǎo)電性漿料以及外部端子電極用導(dǎo)電性漿料的各材料的不同而不同，但例如900130(TC為優(yōu)選。由此，包含在陶瓷生片中的陶瓷以及內(nèi)部電極用導(dǎo)電性漿料進(jìn)行燒結(jié)，得到電容器本體18，并且，外部端子電極用導(dǎo)電性漿料也進(jìn)行燒結(jié)，外部端子電極19以及20的襯底層22形成在電容器本體18上。(7)在集合部件41的狀況下實(shí)施鍍層，在外部端子電極19以及20的襯底層22上形成鍍膜23。另外，本發(fā)明在使用電鍍的方面上具有特殊意義。理由如下在集合部件41中，應(yīng)該被取出的各疊層陶瓷電容器11的第1以及第2外部端子電極19和20，在除去斷開引導(dǎo)孔4850以外的部分上是各自連接的，僅僅在集合部件41的端緣部配置的疊層陶瓷電容器11的第1以及第2外部端子電極19和20上，連接電解電鍍的供電端子，就可以對各外部端子電極進(jìn)行供電。(8)在集合部件41的狀態(tài)下，分別測定應(yīng)該被取出的多個疊層陶瓷電容器11的特性。(9)沿著斷線44以及45分割集合部件41，取出多個疊層陶瓷電容器11。另外，外部端子電極19以及20的襯底層22，可以如上所述，與用于獲得電容器本體18的燒成同時進(jìn)行燒成而形成，或者也可以在用于獲得電容器本體18的燒成之后，在斷開之前，通過涂覆導(dǎo)電性漿料并進(jìn)行烘烤而形成。圖8是與用于說明本發(fā)明的第2實(shí)施方式的圖5對應(yīng)的圖。在圖8中，對相當(dāng)于圖5所示要素的要素，標(biāo)注相同的參照符號，并省略重復(fù)的說明。在圖8所示的疊層陶瓷電容器lla中，第2凹槽25的形成樣式與圖5所示的形成樣式不同。即，在該疊層陶瓷電容器lla中，多個第2凹槽25是只在第2區(qū)域29中，以相互獨(dú)立的方式形成的。在本實(shí)施方式的情況下，也可以通過滿足P,>P2，實(shí)現(xiàn)順利的斷開，抑制結(jié)構(gòu)缺陷。圖9是與用于說明本發(fā)明的第3實(shí)施方式的圖5對應(yīng)的圖。在圖9中，對相當(dāng)于圖5所示要素的要素，標(biāo)注相同的參照符號，并省略重復(fù)的說明。在圖9所示的疊層陶瓷電容器lib中，第2凹槽25的形成樣式也有特征。即，在該疊層陶瓷電容器lib中，雖然多個第2凹槽25與圖5所示的相同，是在從第2區(qū)域29到第1區(qū)域28的一部分的范圍內(nèi)形成的，但與圖5不同的是，是以相互獨(dú)立的方式形成的。這種實(shí)施方式的情況，也可以通過滿足P,>P2，實(shí)現(xiàn)順利的斷開，抑制結(jié)構(gòu)缺陷。圖IO是與用于說明本發(fā)明的第4實(shí)施方式的圖5對應(yīng)的圖。在圖10中，對相當(dāng)于圖5所示要素的要素，標(biāo)注相同的參照符號，并省略重復(fù)的說明。在圖10所示的疊層陶瓷電容器llc中，第2凹槽25不是多個凹槽互相重疊連接在一起的，而是l個獨(dú)立的凹槽，將沿著第1凹槽24的第1棱邊部27的長設(shè)為D,，將沿著第2凹槽25的第1棱邊部27的長設(shè)為DJ寸，滿足D—D2。在用于得到滿足這些條件的疊層陶瓷電容器llc的集合部件上，作為斷開引導(dǎo)孔，雖然以不涉及到與相當(dāng)于外部端子電極19和20之間的間隙21部分的第2區(qū)域29對應(yīng)的區(qū)域的方式，形成在與第1區(qū)域28對應(yīng)的區(qū)域中形成的多個第1斷開引導(dǎo)孔、和在與第2區(qū)域29對應(yīng)的區(qū)域中形成的第2斷開引導(dǎo)孔，但是，使沿著第2斷開引導(dǎo)孔的斷線的長度(相當(dāng)于D2)比沿著第1斷開引導(dǎo)孔的斷線的長度(相當(dāng)于D,)長。因此，根據(jù)該實(shí)施方式，也可以實(shí)現(xiàn)順利的斷開，抑制結(jié)構(gòu)缺陷。另外，在本實(shí)施方式中，也和第1實(shí)施方式的情況相同，優(yōu)選第1凹槽24的長度D,為80120um;第2凹槽25的長度02為160240ym;第1凹槽24的間距P,為150250ym;相令卩的第1凹槽24與第2凹槽25之間的間距P3為150250um;相當(dāng)于第2區(qū)域29的長度的間隙21的尺寸G為140160um;D,<G、以及D2^G。圖11是與用于說明本發(fā)明的第5實(shí)施方式的圖2對應(yīng)的圖。在圖11中，對相當(dāng)于圖2所示要素的要素，標(biāo)注相同的參照符號，并省略重復(fù)的說明。在圖11所示的疊層陶瓷電容器lld中，其特征為第1以及第2凹槽24和25，以只達(dá)到第1主面12，而不達(dá)到第2主面13的方式形成。在用于得到具有這種結(jié)構(gòu)的疊層陶瓷電容器lld的集合部件上，第1以及第2斷開引導(dǎo)孔以不達(dá)到第2主面的方式形成。例如，當(dāng)形成多個貫穿的斷幵引導(dǎo)孔的情況下，斷開雖然變得容易，但在制造過程的操作時，存在有時無意中會損壞集合部件的問題。對此，通過用半貫穿狀態(tài)形成斷開引導(dǎo)孔，在操作時，可以避免無意中損壞集合部件。另外，如圖11所示，第1以及第2凹槽24和25可以是截面呈錐形的形狀。例如，當(dāng)利用激光形成應(yīng)該成為第1以及第2凹槽24和25的斷開引導(dǎo)孔的情況下，由于激光能量的衰減，隨著射入位置變深，激光的力量變?nèi)?。這樣就會形成呈錐形形狀的斷開引導(dǎo)孔。另外，不僅在半貫穿的斷開引導(dǎo)孔的情況下，在圖2所示的應(yīng)該成為全貫穿的凹槽24以及25的斷開引導(dǎo)孔的情況下，也可以形成錐形。圖12是與用于說明本發(fā)明的第6實(shí)施方式的圖3對應(yīng)的圖。23在圖12中，對相當(dāng)于圖3所示要素的要素，標(biāo)注相同的參照符號，并省略重復(fù)的說明。在圖12所示的疊層陶瓷電容器lie中，第1以及第2外部端子電極19和20只形成在第1主面12上。即使是這種類型的疊層陶瓷電容器lle，本發(fā)明也可以有效地發(fā)揮功能。圖13以及圖14是用于說明本發(fā)明的第7實(shí)施方式的圖，圖13與圖3—樣是LT剖視圖，圖14是LW剖視圖。另外，在圖14中，(a)和(b)表示彼此不伺的截面。在圖13以及圖14中，對相當(dāng)于圖3等所示要素的要素，標(biāo)注相同的參照符號，并省略重復(fù)的說明。在圖13以及圖14所示的疊層陶瓷電容器llf中，電介質(zhì)層30以及第1和第2內(nèi)部電極31以及32，相對于第1主面12，即，相對于安裝面，向平行方向延伸，第1外部端子電極19通過第1貫通導(dǎo)體51與第1內(nèi)部電極31電連接，第2外部端子電極20通過第2貫通導(dǎo)體52與第2內(nèi)部電極32電連接。即使是這種類型的疊層陶瓷電容器llf，本發(fā)明也可以有效地發(fā)揮功能。以上，雖關(guān)聯(lián)疊層陶瓷電容器對本發(fā)明進(jìn)行了說明，但是本發(fā)明也可適用于疊層陶瓷電容器以外的陶瓷電子部件。圖15是與用于說明本發(fā)明的第8實(shí)施方式的圖l對應(yīng)的圖。在圖15中，對相當(dāng)于圖1所示要素的要素，標(biāo)注相同的參照符號，并省略重復(fù)的說明。圖15所示的陶瓷電子部件55，并不限于構(gòu)成疊層陶瓷電容器的陶瓷電子部件。這種陶瓷電子部件55雖然具有對應(yīng)于上述電容器本體18的陶瓷坯體56，但在陶瓷坯體56的第1主面57上所形成的外部導(dǎo)體58具有第1以及第2導(dǎo)體部59和60、和將這些第1以及第2導(dǎo)體部59和60相互連接的連接部61。連接部61的寬度被設(shè)為比較細(xì)，其結(jié)果是，在第1主面57的第1側(cè)面62—側(cè)、以及與第1側(cè)面62相對置的第2側(cè)面63—側(cè)上，分別形成第1以及第2切口64以及65。本實(shí)施方式中，在與第1主面57的第1側(cè)面62相接的第1棱邊部66上，形成外部導(dǎo)體58的端緣所位于的至少2個第1區(qū)域28，和位于相鄰的2個第1區(qū)域28之間并且外部導(dǎo)體58的端緣所不位于的至少1個第2區(qū)域29。另外，在第1區(qū)域28上，形成第1凹槽24，在第2區(qū)域29上，形成第2凹槽25。下面，對用于確認(rèn)本發(fā)明效果而實(shí)施的實(shí)驗(yàn)例進(jìn)行說明。根據(jù)上述制造過程，制作了作為實(shí)施例以及比較例的樣品的疊層陶瓷電容器。作為實(shí)施例以及比較例的樣品的疊層陶瓷電容器的設(shè)計都如下表1所示。表1電介質(zhì)陶瓷材料以BaTi03為主要成分的陶瓷電介質(zhì)層厚度2iim內(nèi)部電極材料Ni內(nèi)部電極厚度1ym外部端子電極襯底層材料Ni外部端子電極襯底層厚度5pm外部端子電極鍍膜材料Cu外部端子電極鍍膜厚度5iim為了得到上述疊層陶瓷電容器，分別制作了實(shí)施例以及比較例的集合部件。在用于得到這些集合部件而進(jìn)行的燒成中，適用了將最高溫度設(shè)為1200°C、同時在燒成爐中保持25小時、并將燒成氣氛設(shè)為還原性氣氛的燒成條件。使各集合部件可以取出36個疊層陶瓷電容器。將上述集合部件斷開取出疊層陶瓷電容器，關(guān)于在該疊層陶瓷電容器上所形成的凹槽等的各部分的尺寸，在實(shí)施例中，用圖5所示的各部分的尺寸來表示，在比較例中，若用圖16所示的各部分的尺寸來表示，如下表2所示。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage26</column></row><table>(單位urn)用顯微鏡檢查了得到的實(shí)施例以及比較例的各自的疊層陶瓷電容器的外觀。其結(jié)果是在實(shí)施例中，所得到的疊層陶瓷電容器中，沒有斷開不良的情況發(fā)生。另一方面，在比較例中，所得到的36個疊層陶瓷電容器中，確認(rèn)了在3個上有斷開不良的情況發(fā)生。權(quán)利要求1.一種陶瓷電子部件，其特征為具有包括相互對置的第1和第2主面以及連接上述第1和第2主面之間的第1～第4側(cè)面的陶瓷坯體；和在上述陶瓷坯體的至少上述第1主面上形成的外部導(dǎo)體，在至少上述第1側(cè)面，形成沿著連接上述第1和第2主面之間的方向延伸、并且至少到達(dá)上述第1主面的多個凹槽，在上述第1主面的與上述第1側(cè)面相接的第1棱邊部形成上述外部導(dǎo)體的端緣所位于的至少2個第1區(qū)域；和位于相鄰的2個上述第1區(qū)域之間、并且上述外部導(dǎo)體的端緣所不位于的至少1個第2區(qū)域，上述多個凹槽包括不涉及到上述第2區(qū)域，僅在上述第1區(qū)域中按照所規(guī)定的間距形成的多個第1凹槽；和僅在上述第2區(qū)域、或者在從上述第2區(qū)域到上述第1區(qū)域的一部分的范圍內(nèi)，按照所規(guī)定的間距形成的多個第2凹槽，當(dāng)將上述第1凹槽之間的間距設(shè)為P1，將上述第2凹槽之間的間距設(shè)為P2時，滿足P1＞P2。2.根據(jù)權(quán)利要求1記載的陶瓷電子部件，其特征為相鄰的上述第2凹槽是相互重疊的。3.根據(jù)權(quán)利要求1記載的陶瓷電子部件，其特征為相鄰的上述第2凹槽是相互獨(dú)立的。4.一種陶瓷電子部件，其特征為具有包括相互對置的第1和第2主面以及連接上述第1和第2主面之間的第1第4側(cè)面的陶瓷坯體；和在上述陶瓷坯體的至少上述第1主面上形成的外部導(dǎo)體，在至少上述第1側(cè)面，形成沿著連接上述第1和第2主面之間的方向延伸、并且至少到達(dá)上述第1主面的多個凹槽，在上述第1主面的與上述第1側(cè)面相接的第1棱邊部形成上述外部導(dǎo)體的端緣所位于的至少2個第1區(qū)域；和位于相鄰的2個上述第1區(qū)域之間、并且上述外部導(dǎo)體的端緣所不位于的至少1個第2區(qū)域，上述多個凹槽包括不涉及到上述第2區(qū)域，僅在上述第1區(qū)域中形成的多個第1凹槽；禾口在上述第2區(qū)域中形成的至少1個第2凹槽，當(dāng)將沿著上述第1凹槽的上述第1棱邊部的長度設(shè)為D,，將沿著上述第2凹槽的上述第1棱邊部的長度設(shè)為02時，滿足D,<D2。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)記載的陶瓷電子部件，其特征為上述外部導(dǎo)體包括使上述端緣位于上述至少2個第1區(qū)域的一個的第1外部導(dǎo)體；和使上述端緣位于上述至少2個第1區(qū)域的另一個的第2外部導(dǎo)體，上述第1外部導(dǎo)體和上述第2外部導(dǎo)體在上述第1主面上相互獨(dú)立地形成。6.根據(jù)權(quán)利要求5中記載的陶瓷電子部件，其特征為該陶瓷電子部件是構(gòu)成具有被疊層的多個電介質(zhì)層、和隔著上述電介質(zhì)層相互對置設(shè)置的第l及第2內(nèi)部電極的疊層陶瓷電容器的陶瓷電子部件，上述第1外部導(dǎo)體與上述第1內(nèi)部電極電連接，上述第2外部導(dǎo)體與上述第2內(nèi)部電極電連接。7.根據(jù)權(quán)利要求6中記載的陶瓷電子部件，其特征為上述電介質(zhì)層與上述第1和第2內(nèi)部電極在與第1主面相垂直的方向上延伸。8.根據(jù)權(quán)利要求6中記載的陶瓷電子部件，其特征為上述電介質(zhì)層與上述第1和第2內(nèi)部電極在與上述第1主面平行的方向上延伸，上述第1外部導(dǎo)體通過第1貫通導(dǎo)體與上述第1內(nèi)部電極電連接，上述第2外部導(dǎo)體通過第2貫通導(dǎo)體與上述第2內(nèi)部電極電連接。9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任意一項(xiàng)記載的陶瓷電子部件，其特征為上述凹槽以到達(dá)上述第1和第2主面兩個面的方式形成。10.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任意一項(xiàng)記載的陶瓷電子部件，其特征為上述凹槽以僅到達(dá)上述第1主面的方式形成。11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任意一項(xiàng)記載的陶瓷電子部件，其特征為相鄰的上述第1凹槽和上述第2凹槽之間的間距小于或等于上述第1凹槽之間的間距。12.根據(jù)權(quán)利要求1至11中任意一項(xiàng)記載的陶瓷電子部件，其特征為在上述第2主面上也形成上述外部導(dǎo)體。13.根據(jù)權(quán)利要求1至12中任意一項(xiàng)記載的陶瓷電子部件，其特征為上述第l主面的與和上述第l側(cè)面相對置的上述第2側(cè)面相接的第2棱邊部也具有與上述第1棱邊部相同的結(jié)構(gòu)。14.根據(jù)權(quán)利要求1至13中任意一項(xiàng)記載的陶瓷電子部件，其特征為上述外部導(dǎo)體至少其表面由Cu構(gòu)成。15.—種陶瓷電子部件的制造方法，具有準(zhǔn)備集合部件的工序，上述集合部件具有相互對置的第1和第2主面，至少在上述第1主面上形成外部導(dǎo)體，并且以在連接上述第l和第2主面之間的方向上延伸的方式形成多個斷開引導(dǎo)孔，各上述斷開引導(dǎo)孔使其開口端位于至少上述第1主面上，多個上述斷開引導(dǎo)孔以沿著所規(guī)定的斷線進(jìn)行分布的方式排列；和通過沿著上述斷線將上述集合部件分割，取出多個陶瓷電子部件的工序，其特征為從第1主面?zhèn)瓤磿r，上述集合部件在上述斷線上具有與上述外部導(dǎo)體交叉的第1區(qū)域、和不與上述外部導(dǎo)體交叉的第2區(qū)域，上述多個斷開引導(dǎo)孔，包括不涉及到上述第2區(qū)域，僅在上述第1區(qū)域形成的多個第1斷開引導(dǎo)孔；禾P'僅在上述第2區(qū)域、或者在從上述第2區(qū)域并涉及到一部分的上述第1區(qū)域的范圍內(nèi)，按照所規(guī)定間距形成的多個第2斷開引導(dǎo)孔，'上述第1斷開引導(dǎo)孔之間的間距比上述第2斷開引導(dǎo)孔之間的間距寬。16.—種陶瓷電子部件的制造方法，具有準(zhǔn)備集合部件的工序，上述集合部件具有相互對置的第1和第2主面，至少在上述第1主面上形成外部導(dǎo)體，并且以在連接上述第l和第2主面之間的方向上延伸的方式形成多個斷開引導(dǎo)孔，各上述斷開引導(dǎo)孔使其開口端位于至少上述第1主面上，多個上述斷開引導(dǎo)孔以沿著所規(guī)定的斷線進(jìn)行分布的方式排列；和通過沿著上述斷線將上述集合部件分割，取出多個陶瓷電子部件的工序，其特征為從第1主面?zhèn)瓤磿r，上述集合部件在上述斷線上具有與上述外部導(dǎo)體交叉的第1區(qū)域、和不與上述外部導(dǎo)體交叉的第2區(qū)域，上述多個斷開引導(dǎo)孔，包括不涉及到上述第2區(qū)域，僅在上述第1區(qū)域形成的多個第1斷開引導(dǎo)孔；禾n在上述第2區(qū)域形成的至少l個第2斷開引導(dǎo)孔，沿著上述斷線的上述第2斷開引導(dǎo)孔的長度比沿著上述斷線的上述第1斷開引導(dǎo)孔的長度長。17.—種集合部件，其通過沿著所規(guī)定的斷線分割，能夠取出多個陶瓷電子部件，其特征為具有相互對置的第1和第2主面，至少在上述第1主面上形成外部導(dǎo)體，并且以在連接上述第1和第2主面之間的方向上延伸的方式形成多個斷開引導(dǎo)孔，各上述斷開引導(dǎo)孔使其開口端位于至少上述第1主面上，多個上述斷開引導(dǎo)孔以沿著上述斷線進(jìn)行分布的方式排列，從第1主面?zhèn)瓤磿r，該集合部件在上述斷線上具有與上述外部導(dǎo)體交叉的第l區(qū)域、和不與上述外部導(dǎo)體交叉的第2區(qū)域，上述多個斷開引導(dǎo)孔，包括不涉及到上述第2區(qū)域，僅在上述第1區(qū)域形成的多個第1斷開引導(dǎo)孔；禾口僅在上述第2區(qū)域、或者在從上述第2區(qū)域并涉及到一部分的上述第1區(qū)域的范圍內(nèi)，按照所規(guī)定間距形成的多個第2斷開引導(dǎo)孔，上述第1斷開引導(dǎo)孔之間的間距比上述第2斷開引導(dǎo)孔之間的間距寬。18.—種集合部件，其通過沿著所規(guī)定的斷線分割，能夠取出多個陶瓷電子部件，其特征為具有相互對置的第1和第2主面，至少在上述第1主面上形成外部導(dǎo)體，并且以在連接上述第1和第2主面之間的方向上延伸的方式形成多個斷開引導(dǎo)孔，各上述斷開引導(dǎo)孔使其開口端位于至少上述第1主面上，多個上述斷開引導(dǎo)孔以沿著上述斷線進(jìn)行分布的方式排列，從第1主面?zhèn)瓤磿r，該集合部件在上述斷線上具有與上述外部導(dǎo)體交叉的第1區(qū)域、和不與上述外部導(dǎo)體交叉的第2區(qū)域，上述多個斷開引導(dǎo)孔，包括不涉及到上述第2區(qū)域，僅在上述第1區(qū)域形成的多個第1斷開引導(dǎo)孔；禾口在上述第2區(qū)域形成的至少1個第2斷開引導(dǎo)孔，沿著上述斷線的上述第2斷開引導(dǎo)孔的長度比沿著上述斷線的上述第1斷開引導(dǎo)孔的長度長。全文摘要本發(fā)明提供一種陶瓷電子部件和其制造方法以及集合部件，其克服了如下問題即，為了獲得在主面上形成間隙尺寸窄的多個外部端子電極，當(dāng)沿著以孔狀連線方式排列了多個斷開引導(dǎo)孔的所規(guī)定的斷線將集合部件斷開時，由于間隙尺寸窄，不能進(jìn)行順利的斷開。集合部件(41)在排列了斷開引導(dǎo)孔(48～50)的斷線上，具有與外部端子電極用導(dǎo)電性漿料膜(43)交叉的第1區(qū)域(46)、和不交叉的第2區(qū)域(47)。第1斷開引導(dǎo)孔(48)不涉及到第2區(qū)域(47)，僅在第1區(qū)域(46)上形成；第2斷開引導(dǎo)孔(49)僅在第2區(qū)域(47)上，或在從第2區(qū)域(47)到第1區(qū)域(46)的一部分的范圍內(nèi)形成。第1斷開引導(dǎo)孔(48)之間的間距比第2斷開引導(dǎo)孔(49)之間的間距寬。文檔編號H01G4/228GK101582329SQ200910135490公開日2009年11月18日申請日期2009年4月28日優(yōu)先權(quán)日2008年5月14日發(fā)明者板村啟人申請人:株式會社村田制作所