專利名稱：改進(jìn)串?dāng)_補(bǔ)償?shù)碾娺B接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明通常涉及電連接器，尤其涉及較少受高頻處傳輸延遲效應(yīng)影響的具 有串?dāng)_補(bǔ)償?shù)哪K通信插座設(shè)計(jì)。
背景技術(shù)：
在通信工業(yè)界，隨著數(shù)據(jù)傳輸速率穩(wěn)步增加，由插座和/或插頭中間隔緊密 的平行導(dǎo)體之間的電容性和電感性耦合引起的串?dāng)_問題日益嚴(yán)重。已設(shè)計(jì)出具 有經(jīng)改進(jìn)的串?dāng)_性能的模塊連接器以達(dá)到愈發(fā)苛刻的標(biāo)準(zhǔn)。許多這種經(jīng)改進(jìn)的 連接器包括了在美國(guó)專利No. 5,997,358中公開的概念，該專利通過引用整體合 并于此。特別地，新近的連接器已引入了預(yù)定量的串?dāng)_補(bǔ)償以抵消不期望的近 端串?dāng)_(NEXT)。使用兩個(gè)或更多階段的補(bǔ)償來解決來自補(bǔ)償區(qū)域和插頭/插 座接口之間距離造成的傳輸延遲的相位移動(dòng)。結(jié)果，不期望的串?dāng)_的幅度和相 位被總體上具有相同幅度但相反相位的補(bǔ)償?shù)窒?br>
包括那些超過500 MHz的新近傳輸速率已經(jīng)超出了'358專利中公開技術(shù) 的能力。因此，需要經(jīng)改進(jìn)的補(bǔ)償技術(shù)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種通信插座，包括插頭接口觸點(diǎn)，用于與插頭中的插頭觸 點(diǎn)進(jìn)行電接觸，所述插頭接口觸點(diǎn)和插頭觸點(diǎn)根據(jù)正在傳輸?shù)耐ㄐ判盘?hào)的頻率 引入具有相關(guān)的第一頻率相關(guān)性的串?dāng)_；多個(gè)串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域，其中至少一個(gè)所述串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域包括具有不同于所述第一頻率相關(guān)性的相關(guān)聯(lián)的第二頻率相 關(guān)性的耦合。
本發(fā)明提供一種用于傳遞信號(hào)的通信插座，包括第一串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域，用 于抵消串?dāng)_；第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域，用以提供附加補(bǔ)償以抵消相位位移效應(yīng)；以
及第三串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域，用以提供隨所述信號(hào)的頻率調(diào)節(jié)的串?dāng)_補(bǔ)償。
圖1是包括插頭和插座的通信連接器的分解立體圖2是示出主要負(fù)責(zé)導(dǎo)致和補(bǔ)償近端串?dāng)_的連接器組件的一些部分的簡(jiǎn)化 示意圖3是在時(shí)間軸上示出矢量4、 2、 ^的示意矢量圖4是在極坐標(biāo)軸上相對(duì)于串?dāng)_矢量丄示出矢量4、i和C的幅度和相位
的示意矢量圖
圖5是在極坐標(biāo)軸上相對(duì)于補(bǔ)償矢量&示出矢量4、&和￡的示意矢量圖； 圖6A-6C是示出對(duì)于典型通信連接器在頻率增加時(shí)回對(duì)/4+^/的作用的示 意極坐標(biāo)矢量圖7是近端串?dāng)_相對(duì)頻率的曲線圖，示出了相關(guān)于TIA-568B要求，典型 Cat.6通信連接器的串?dāng)_性能；
圖8A-8C是示出對(duì)于使用本發(fā)明實(shí)施方式的通信連接器在頻率增加時(shí)圓 對(duì)/^+^;+^/的作用的示意極坐標(biāo)矢量圖9A-9C是示出對(duì)于使用本發(fā)明實(shí)施方式的通信連接器在頻率增加時(shí)返l 對(duì)/4+￡/的作用的示意極坐標(biāo)矢量圖10A-10C是示出對(duì)于使用本發(fā)明實(shí)施方式的通信連接器在頻率增加時(shí) 回對(duì)/4+^7的作用的示意極坐標(biāo)矢量圖11A-11C是包括等效電路表示的示意圖，示出本發(fā)明第一實(shí)施方式；
圖12是示出圖11A-11C中示出的第一實(shí)施方式另一實(shí)現(xiàn)的示意圖13A-13C是示出描述本發(fā)明實(shí)施方式的后旋轉(zhuǎn)觸點(diǎn)設(shè)計(jì)、前旋轉(zhuǎn)觸點(diǎn)設(shè) 計(jì)、和相應(yīng)的等效電路表示的簡(jiǎn)化示意圖14A和14B是分別示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的前旋轉(zhuǎn)和后旋轉(zhuǎn)觸點(diǎn)設(shè)計(jì)的部分立體圖14C是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的另一前旋轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)的部分立體圖； 圖15是近端串?dāng)_相對(duì)頻率的曲線圖，示出了相關(guān)于TIA-568B要求，根據(jù) 本發(fā)明實(shí)施方式的通信連接器的串?dāng)_性能；
圖16是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的通信插座中前旋轉(zhuǎn)觸點(diǎn)配置的右側(cè)視
圖17是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的通信插座中前旋轉(zhuǎn)觸點(diǎn)配置的右 側(cè)視圖18是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的連接器插座的右側(cè)上方分解立體圖； 圖19是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的六位柔性PCB的右側(cè)上方立體圖； 圖20是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式具有插頭接口觸點(diǎn)和向上彎曲柔性PCB
的前滑橇的右側(cè)上方立體圖21是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式具有插頭接口觸點(diǎn)和向下彎曲柔性PCB
的前滑橇的右側(cè)上方立體圖22是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式連接于插頭接口觸點(diǎn)的向上彎曲柔性
PCB的右側(cè)上方的部分立體圖23是通信連接器一部分的簡(jiǎn)化右側(cè)橫截面視圖，示出了向上彎曲柔性
PCB的配置；
圖24是通信連接器一部分的簡(jiǎn)化右側(cè)橫截面視圖，示出了向下彎曲柔性 PCB的配置；
圖24A是通信連接器一部分的簡(jiǎn)化右側(cè)橫截面視圖，示出了柔性PCB的 另一配置；
圖25A是可根據(jù)本發(fā)明實(shí)施的柔性PCB實(shí)施方式的右側(cè)上方立體圖； 圖25B是可根據(jù)本發(fā)明實(shí)施的柔性PCB實(shí)施方式的側(cè)視圖； 圖25C是可根據(jù)本發(fā)明實(shí)施的柔性PCB實(shí)施方式的前視圖； 圖25D是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的柔性PCB的前視圖，為表示簡(jiǎn)單，該柔 性PCB具有直的結(jié)構(gòu)齒；
圖25E是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的柔性PCB中電容性板和路徑的橫截面視
17圖25F是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的具有直的結(jié)構(gòu)齒的柔性PCB中第一路徑 和電容性板的正視圖25G是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的具有直的結(jié)構(gòu)齒的柔性PCB中第二路徑 和電容性板的正視圖25H是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的具有直的結(jié)構(gòu)齒的柔性PCB中第三路徑 和電容性板的正視圖25I是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的具有直的結(jié)構(gòu)齒的柔性PCB中第四路徑和
電容性板的正視圖26是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式具有柔性PCB的連接器插座的右側(cè)上方分 解立體圖27是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的組合插座的右側(cè)上方立體圖； 圖28是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的插座的右側(cè)上方立體分解圖； 圖29是為適應(yīng)8針插頭或6針插頭而設(shè)計(jì)的插頭接口觸點(diǎn)部件裝配和PCB
的右側(cè)上方立體圖30是作為電感器的鐵材料結(jié)構(gòu)附件的簡(jiǎn)化圖示表示； 圖31是被改變以增加耦合的兩個(gè)路徑的簡(jiǎn)化圖示表示； 圖32是兩組路徑的簡(jiǎn)化圖示表示，其中一組使用了磁性耦合器而另一組
使用了在通孔中安置的磁性材料；
圖33是分離的PCB層上的兩列平行路徑的簡(jiǎn)化圖示表示；以及 圖34是具有磁性材料覆蓋層的PCB上路徑的簡(jiǎn)化圖示表示。
具體實(shí)施例方式
圖1是包括插頭102和可插入插頭102的插座104的通信連接器的分解立 體表示。該插頭102以一段雙絞線通信電纜(未示出)作為終端，而插座104 可被連接于另一段雙絞線通信電纜或向下沖孔的塊體(都未在圖1中示出)。
如圖從左到右所示，插座104包括主外殼106、以及設(shè)置來支撐八插頭接 口觸點(diǎn)112的底部前滑橇108和頂部前滑橇110。插頭接口觸點(diǎn)112從前面通過PCB114的通孔與PCB (印刷電路板)相連接。如所示，八IDC (絕緣位移 觸點(diǎn))116從后面通過PCB 114的附加通孔與PCB 1M相連接。具有IDC116 通道的后部外殼118用作向雙絞線通信電纜或向下沖孔塊體提供接口。圖1中 示出的普通連接器100作為以下可用于連接器100來改進(jìn)串?dāng)_性能的改進(jìn)的討
論背景。
圖2的簡(jiǎn)化示意圖概念性地示出了連接器組件300的主要導(dǎo)致近端串?dāng)_以 及可用于補(bǔ)償近端串?dāng)_的部分。插頭302和插頭接口觸點(diǎn)304分別提供電容性 和電感性串?dāng)_成分C插頭+L桶頭和C觸點(diǎn)+L觸點(diǎn)，可整體近似為串?dāng)_矢量4 (參看圖 4)。 PCB 308上的補(bǔ)償區(qū)域306提供串?dāng)_補(bǔ)償從而產(chǎn)生補(bǔ)償矢量2?？紤]到由 于傳輸延遲而發(fā)生的i相對(duì)于丄的相位位移，近端串?dāng)_區(qū)域310 (在PCB308 相對(duì)于IDC312的反面示出)可貢獻(xiàn)附加串?dāng)_來減小結(jié)合串?dāng)_上相位位移的 影響。
圖3在時(shí)間軸上示出了矢量^、 l和f。注意到串?dāng)_矢量丄和￡在極性上 與補(bǔ)償矢量i相反。矢量沿時(shí)間軸的相對(duì)位移是由補(bǔ)償區(qū)域306和串?dāng)_區(qū)域 310與插頭302接觸插頭接口觸點(diǎn)304的位置之間的物理距離(導(dǎo)致傳輸延遲 T,和T》和插入導(dǎo)電路徑的相對(duì)介電常數(shù)導(dǎo)致的。
圖4在極坐標(biāo)軸上示出了矢量4、 i和C，其中沿圖3時(shí)間軸的位移被轉(zhuǎn) 換成相對(duì)于串?dāng)_矢量呔的相位位移。頻率增加時(shí)，i的相位位移會(huì)向丄增加， 且[的相位位移會(huì)與丄相反地增加。對(duì)于相對(duì)較小的相位位移，結(jié)合串?dāng)_可 通過設(shè)計(jì)補(bǔ)償區(qū)域和串?dāng)_區(qū)域得到最小化，以在期望的零頻率處g+EI約等于 兇。
對(duì)于約300MHz的頻率，對(duì)于近端串?dāng)_，圖2-4中示出的多區(qū)域串?dāng)_補(bǔ)償 技術(shù)適于符合Cat.6 (TIA-568B)要求。然而，在更高的頻率，該技術(shù)并不令 人滿意。為了說明，圖5在極坐標(biāo)軸上示出了矢量4、 i和C，但是相對(duì)于補(bǔ) 償矢量趕。為了最小化結(jié)合串?dāng)_，應(yīng)該將回選擇成接近于ld+g。然而，頻率 增加時(shí)，丄和將經(jīng)歷較大的相位位移，證據(jù)是圖5的極坐標(biāo)軸上相對(duì)垂直方 向的較大的角度。因?yàn)檫@些增大的角度的余弦會(huì)減小，^i+g會(huì)變得明顯小于 ISI，造成不令人滿意的連接器性能。在圖6A-6C中示出了該效應(yīng)，其中頻率增加時(shí)ld+。變得比回相對(duì)較小。
圖7示出了使用參看圖2-6討論的技術(shù)的典型Cat. 6連接器的結(jié)合串?dāng)_性 能。注意NEXT越過TIA-568B要求極限處的頻率。
為改進(jìn)NEXT性能來適應(yīng)超過使用上述技術(shù)的可行頻率，可在連接器中包 括具有相對(duì)于典型耦合與頻率不成比例地增加的幅度的附加耦合。此外，可更 改一個(gè)現(xiàn)有耦合以具有相對(duì)于其它耦合不成比例變化的幅度。先前典型連接器 耦合是電容性的或相互電感性的，導(dǎo)致正比于頻率(約20dB每十倍)的幅度。 這些典型連接器耦合的相對(duì)幅度在不同頻率時(shí)大致保持相同。通過引入相對(duì)于 其它耦合不成比例增加的耦合，對(duì)由傳輸延遲導(dǎo)致的相位位移的補(bǔ)償(見上面 的圖2-6C)在較高頻率會(huì)延遲結(jié)合串?dāng)_的增加。
圖8A-15以及其附帶說明示出了附加耦合的其它實(shí)現(xiàn)，該附加耦合具有對(duì) 應(yīng)于頻率相對(duì)典型耦合以不成比例速率增加的幅度。在不偏離本發(fā)明精神和范 圍的情況下，也可使用其它實(shí)現(xiàn)。圖8A-10C是示出期望耦合特征的矢量圖。 圖8A-10C的描述之后是達(dá)到期望耦合特征的其它方法的討論。
根據(jù)第一實(shí)現(xiàn)，附加耦合是具有與4、 l和G不同的頻率相關(guān)性的幅度的 第四耦合^。例如，在較低頻率，4、 i和2以20 dB每十倍的速率變化，而 i以更低速率變化，諸如約5 dB每十倍。然后，在較高頻率(例如大于感興 趣的零頻率)，么以較高速率變化(例如30dB每十倍)，而4、 i和2在20dB
每十倍保持相對(duì)恒定。通過在零頻率選擇^1 - IA與ldl + IS相等，結(jié)合串?dāng)_在 較低頻率接近于零，如圖8A所示。圖8B示出了當(dāng)頻率增加時(shí)，&和￡_的相 位角增大，導(dǎo)致較小的垂直幅度分量來抵消l^i。然而，更加快速增大的l^增大 來補(bǔ)償減小的14+￡|。圖8C示出了在高得多的相對(duì)頻率下的這種效應(yīng)。
在第二實(shí)現(xiàn)中，在圖9A-9C中示出，補(bǔ)償區(qū)域矢量l被設(shè)計(jì)來具有與4 和C不同的頻率相關(guān)性的幅度。例如，在較低頻率，如果丄和G以20 dB每 十倍的速率變化，則&可選擇以更低速率變化，諸如15dB每十倍。在較高頻 率(例如大于感興趣的零頻率)，丄可以以較高速率負(fù)向變化(例如-30 dB每 十倍)，而丄和2在20dB每十倍保持相對(duì)恒定。與圖8A-8C中示出的第一實(shí) 現(xiàn)相比，在第二實(shí)現(xiàn)中不需要附加耦合。通過在零頻率將回選擇為接近于
20兇+回，結(jié)合串?dāng)_在較低頻率接近于零。當(dāng)頻率增加時(shí)，兇和回不成比例地快
于圓增加，所以回會(huì)在增加的頻率接近于兇+S (參看圖9B和9C)。
在第三實(shí)現(xiàn)中，在圖10A-10C中示出，耦合i和C被選擇在高于零頻率 的頻率具有比i更大的幅度對(duì)頻率的相關(guān)性。例如，在較低頻率，4、 &和￡ 都以20 dB每十倍的速率變化。然而，在較高頻率，可選擇丄和^以更高速 率變化，諸如25dB每十倍，而B保持在約20dB每十倍。通過在感興趣的零 頻率將圓選擇為接近于兇+ig，結(jié)合串?dāng)_在較低頻率接近于零。由于兇和回 較高的頻率相關(guān)性，更加快速增大的兇和回可以補(bǔ)償由高頻率操作導(dǎo)致的通常
與增加的相位角度一起出現(xiàn)的減小的14+JQ。因此，可在較寬的頻率范圍內(nèi)保 持較低的結(jié)合串?dāng)_，如圖10A-10C所示。當(dāng)然，改變丄很可能需要插頭自身 的改變，這在一些情況下是不可接受的。然而，甚至單獨(dú)改變會(huì)提供一些益處。
上述的這三種實(shí)現(xiàn)僅僅是可能實(shí)現(xiàn)的示例。從一個(gè)應(yīng)用到另一個(gè)，用dB 每十倍給出的相對(duì)幅度變化速率可能不同，依賴于連接器組件的具體結(jié)構(gòu)和材 料。此外，相對(duì)幅度隨頻率變化的概念可應(yīng)用于改進(jìn)在零頻率或其附近之外的 其它頻率的性能。零頻率是為以上示例而選擇，因?yàn)樗鳛橛糜谶M(jìn)行調(diào)節(jié)以改 進(jìn)高頻操作的較好出發(fā)點(diǎn)。對(duì)于目前的通信應(yīng)用，零頻率通常在100-250 MHz 附近。不同的連接器設(shè)計(jì)很可能顯示不同的零頻率。
在較佳實(shí)施方式中，通信插座包括用于與插頭中插頭觸點(diǎn)進(jìn)行電氣接觸的 插頭接口觸點(diǎn)，其中插頭接口觸點(diǎn)和插頭觸點(diǎn)向連接器引入串?dāng)_。根據(jù)正在傳 輸?shù)耐ㄐ判盘?hào)頻率，該串?dāng)_具有相關(guān)的第一頻率相關(guān)性。插座具有至少兩個(gè)串 擾補(bǔ)償區(qū)域，其中至少一個(gè)串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域包括具有相關(guān)的第二頻率相關(guān)性的耦 合，該相關(guān)的第二頻率相關(guān)性基本上不同于與插頭接口觸點(diǎn)和插頭觸點(diǎn)相關(guān)的 第一頻率相關(guān)性。第一頻率相關(guān)性是大約20dB每十倍的幅度改變。第二頻率 相關(guān)性是從在第一頻率約0 dB每十倍到在第二頻率約20 dB每十倍變化的幅 度。在第二較佳實(shí)施方式中，第二頻率相關(guān)性是從在第一頻率約20dB每十倍 到在第二頻率小于20dB每十倍變化的幅度。最后，在第三較佳實(shí)施方式中， 第二頻率相關(guān)性是20 dB每十倍的幅度變化，且第一頻率相關(guān)性是從在第一頻率約20 dB每十倍到在第二頻率大于25 dB每十倍變化的幅度。
可使用若干選擇技術(shù)對(duì)幅度對(duì)于頻率的相關(guān)性進(jìn)行調(diào)節(jié)。以下討論列出這 些技術(shù)中的五種；然而，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下可使用其它技術(shù)。
l號(hào)耦合選擇圖11A-11C示出了第一實(shí)施方式的示例，其中設(shè)置電容與
互感應(yīng)耦合串聯(lián)。如圖IIA、自感應(yīng)等效電路IIB、和應(yīng)急等效電路11C所示， 互感應(yīng)耦合產(chǎn)生與流過電容器的電流方向相反的電流。在較低頻率，通過電容 器的耦合較低；因此，在電感次要側(cè)產(chǎn)生的反向電流也較低。隨著頻率升高， 通過電容器的耦合升高，增加了通過電感主要側(cè)的電流，因此導(dǎo)致通過電感次 要側(cè)的較高的反向電流。結(jié)果，耦合正比于頻率地減小。在較佳實(shí)施方式中， 圖11A中示出的"穩(wěn)定源(balanced source)" 1262是配對(duì)3禾P 6，而"穩(wěn)定宿 (balanced sink)" 1264是配對(duì)4和5。圖12示出了該實(shí)施方式的另一配置， 其中配對(duì)3-4和5-6在左側(cè)示出。
圖13A-13C示出了在后旋轉(zhuǎn)插頭觸點(diǎn)設(shè)計(jì)1300或前旋轉(zhuǎn)插頭觸點(diǎn)設(shè)計(jì) 1302中如何實(shí)現(xiàn)1號(hào)耦合選擇。示出了在接口 PCB 1304上設(shè)置補(bǔ)償電容的情 況中的結(jié)果耦合的示例在簡(jiǎn)化等效電路1306中示出。
圖14A和14B示出了前旋轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)1400中和后旋轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)1406中可設(shè)置電 容性耦合的位置。在前旋轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)1400中，以防止與插頭1402物理接觸的方式 將電容安置在尖端鼻區(qū)域1404。在后旋轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)1406中，再次將電容安置在尖 端鼻區(qū)域1410中，與前旋轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)相比該電容在插頭1408的另一側(cè)。對(duì)于后旋 轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)1406，可將電容安置在尖端鼻區(qū)域1410觸點(diǎn)的上面或下面，只要它不 與插入的插頭1408物理接觸。在圖14A和14B中示出的位移導(dǎo)致電容性耦合 C35和C46 (分別來自對(duì)3和5以及對(duì)4和6)和互感應(yīng)耦合M43和M56 (分 別來自對(duì)4和3以及5和6)。
圖14C示出了另一前旋轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)1412中的另一位置，如圖12中示意性示出， 其中可以設(shè)置耦合。在選擇前旋轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)1412中，將耦合設(shè)置得與插頭1414和 插頭接口觸點(diǎn)1416之間電接觸的點(diǎn)靠近得多。該更近的設(shè)置來源于將耦合安 置在插頭接口觸點(diǎn)1416相對(duì)于插頭1414的另一側(cè)。這可通過將來自圖14A的尖端鼻1404示出的導(dǎo)體的電感性補(bǔ)償移入PCB來實(shí)現(xiàn)，例如圖24A中所示的 柔性PCB。這導(dǎo)致減小的傳輸延遲，以及因此減小的相位位移，它提供了更好 的串?dāng)_性能。
2號(hào)耦合選擇在第二選擇中，相對(duì)于其它耦合，該耦合采用隨頻率變化 的電容形式。這種電容的一個(gè)示例是具有隨頻率變化介電常數(shù)的電解質(zhì)的電容器。
3號(hào)耦合選擇根據(jù)第三選擇，耦合是互感的，具有相關(guān)的頻率依賴電感。 這種電感的一個(gè)示例是由鐵材料組成的電感元件。鐵(例如具有氧化鐵和鎳-鋅或錳-鋅的化合物) 一般具有從約100 kHz至1 GHz開始作為頻率的函數(shù)明 顯變化的磁導(dǎo)率。例如，氧化鐵和鎳-鋅的混合物在lMHz至lGHz范圍內(nèi)具 有10至1,500的初始磁導(dǎo)率。
4號(hào)耦合選擇在第四選擇中，耦合是與一個(gè)或多個(gè)頻率相關(guān)電阻器串聯(lián) 的電容。例如，可設(shè)置導(dǎo)體或半導(dǎo)體電阻以便于利用表面效應(yīng)來在較高頻率增 加電阻。
5號(hào)耦合選擇根據(jù)第五選擇，將電容與自感應(yīng)耦合并聯(lián)設(shè)置。在較高頻 率增加的電感會(huì)導(dǎo)致通過電容較小的耦合。
圖15示出了典型Cat. 6的經(jīng)改進(jìn)的結(jié)合串?dāng)_性能，它是通過使用以上參 看圖8A-14討論的創(chuàng)新技術(shù)獲得的。注意到NEXT超過TIA-568B要求限制的 頻率遠(yuǎn)高于圖7中的。
參看圖2-7描述的高頻效應(yīng)以及實(shí)施上述解決方法以獲得可接受的高頻操 作的需求主要來自插頭接口觸點(diǎn)和第一補(bǔ)償之間的物理距離。通過減小該距 離，在高頻率可獲得更好的性能(即更少的由于傳輸延遲的相位位移)。例如， 將第一補(bǔ)償點(diǎn)移到距離插頭/插座接口小于約0.200英寸會(huì)提供更好的串?dāng)_性 能。圖16-28示出了可對(duì)插座進(jìn)行以縮短插頭接口觸點(diǎn)和第一補(bǔ)償之間距離的 物理改變。這些改變可代替或結(jié)合以上描述的技術(shù)而進(jìn)行。
圖16是示出前旋轉(zhuǎn)觸點(diǎn)配置1600的右側(cè)示意圖，包括設(shè)置在觸點(diǎn)托架和 前滑橇1604中的多個(gè)插頭接口觸點(diǎn)1602、和具有與串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域(未示出) 相連的觸點(diǎn)部分1608的垂直接口 PCB1606。與普通插頭接口觸點(diǎn)相比，該插頭接口觸點(diǎn)1602更長(zhǎng)，所以它們與垂直接口 PCB1606的觸點(diǎn)部分1608接觸。 結(jié)果，觸點(diǎn)部分1608與插入插頭和插頭接口觸點(diǎn)1602之間的接觸點(diǎn)之間的距 離1610遠(yuǎn)小于普通插頭接口觸點(diǎn)的，這可通過將距離1610與圖17中距離1700 相比看出。因?yàn)榻?jīng)改進(jìn)的設(shè)計(jì)具有插頭觸點(diǎn)和第一補(bǔ)償之間更短的距離，傳輸 延遲被縮短，得到更小的相位位移。這允許在較高頻率比不用這種設(shè)計(jì)可能得 到的更好的串?dāng)_補(bǔ)償和操作。應(yīng)該注意圖17包括了 1702概括示出的輔助串?dāng)_ 補(bǔ)償?shù)母袘?yīng)耦合。
圖18是使用以上概念的連接器插座1800的右側(cè)上方分解立體圖。該插座 1800包括底部前滑橇1804和頂部前滑橇1808，每個(gè)都機(jī)械連接于多個(gè)插頭接 口觸點(diǎn)1806。插頭接口觸點(diǎn)1806的第一終端1810可插入到接口 PCB 1812的 通孔中，而第二終端1814包括插頭接口觸點(diǎn)終端，該插頭接口觸點(diǎn)終端比普 通插座的更長(zhǎng)以允許與接口PCB 1812上的補(bǔ)償區(qū)域接觸。之后將包括底部前 滑橇1804、插頭接口觸點(diǎn)1806、頂部前滑橇1808、和接口 PCB 1812的部件 裝配插入到外殼1802中。也將多個(gè)IDC 1816插入到接口 PCB 1812上的通孔 中。將后滑橇1820安裝進(jìn)入外殼1802。安裝線容納帽1818以接收四對(duì)雙絞線 通信電纜用于穿過后滑橇1820與IDC 1816相連接。之后可將線容納帽1818 按壓在后滑橇1820上，形成集成的通信插座組件。
當(dāng)以上技術(shù)在插頭接口觸點(diǎn)和第一補(bǔ)償之間使用可選擇的導(dǎo)體路徑時(shí)，第 二技術(shù)包括通過將柔性PCB連接于插頭接口觸點(diǎn)來將第一補(bǔ)償區(qū)域更靠近插 頭接觸點(diǎn)安置。作為示例，可在柔性PCB上刻蝕緩沖電容器以提供電容性串 擾補(bǔ)償，從而改進(jìn)插座的電性能。
圖19示出了六位柔性PCB 1900，它具有可用于將柔性PCB 1900連接于 支撐在前滑橇2002中的插頭接口觸點(diǎn)2000的六齒1902，如圖20所示。雖然 示出六位柔性PCB 1900，但八位實(shí)現(xiàn)也是可能的。六位設(shè)計(jì)可較佳地用于在 插入六位RJ-45插頭時(shí)避免標(biāo)準(zhǔn)RJ-45插座的損傷。標(biāo)準(zhǔn)六位RJ-45插頭具有 比六個(gè)觸點(diǎn)突出更遠(yuǎn)的塑料，這將導(dǎo)致插座中插頭接口觸點(diǎn)的額外位移。六位 柔性PCB 1900允許將插頭接口觸點(diǎn)1和8位移得比插頭接口觸點(diǎn)2至7更遠(yuǎn)。 該柔性PCB 1900較佳地由粘附在聚酯或聚酰胺基底上的一層銅構(gòu)成?？梢远喾N方式(例如蝕刻)去除銅以生成串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)?？蓪⑷嵝訮CB 1900的齒1902 以任一方式連接于插頭接口觸點(diǎn)2000。附加技術(shù)可包括例如超聲波焊接或熱焊接。
圖21和22示出可將柔性PCB 1900向上或向下彎曲的立體表示。其它方 向和配置也是可能的。圖22也示出了用于將齒1902連接于插頭接口觸點(diǎn)2000 的插頭接口觸點(diǎn)2000的適當(dāng)區(qū)域。相關(guān)于齒1902的數(shù)目，柔性PCB 1900會(huì) 被協(xié)調(diào)地連接于適當(dāng)觸點(diǎn)。
圖23和24是示出在插頭接口觸點(diǎn)回應(yīng)插頭插入而移動(dòng)時(shí)柔性PCB 1900 在插座中經(jīng)歷向上(圖23)或向下(圖24)偏斜的簡(jiǎn)化右側(cè)橫截面圖。當(dāng)將 插頭插入插座中時(shí)，柔性PCB 1900跟隨各個(gè)觸點(diǎn)的隨意偏移而不管其是否連 接于柔性PCB 1900。柔性PCB 1900的齒也允許由于插頭觸點(diǎn)終端高度的改變 導(dǎo)致的觸點(diǎn)偏移的自然改變。需要在外殼中為圖23的向上偏移柔性PCB 1900 或在前頂部滑橇中為圖24的向下偏斜柔性PCB 1900建立空間。注意到圖23 和24中示出的插頭接口觸點(diǎn)2350的垂直安置設(shè)計(jì)有利地提供了額外電感串?dāng)_ 補(bǔ)償。雖然該設(shè)計(jì)是較佳的，但也可選擇性地使用其它設(shè)計(jì)。
圖24A是示出插頭接口觸點(diǎn)2350上柔性PCB 1900的選擇性安置的簡(jiǎn)化 右側(cè)橫截面圖。在可使用例如圖14C中示出的設(shè)計(jì)的選擇性安置中，柔性PCB 1900和插頭(未示出)位于插頭接口觸點(diǎn)2350的相對(duì)側(cè)。這使得柔性PCB 1900 上的耦合與插頭接觸點(diǎn)2370非常接近，導(dǎo)致減小的傳輸延遲以及因此減小的 相位位移。因此這提供了更好的串?dāng)_性能。為了在插入插頭時(shí)允許插頭接口觸 點(diǎn)2350的偏移，可設(shè)計(jì)柔性PCB 1900來避免與插座其它部分接觸，例如插頭 接口觸點(diǎn)2350的較低部分。
圖25A是右側(cè)上方立體圖，圖25B是側(cè)面視圖，且圖25C是可根據(jù)本發(fā) 明使用以提供串?dāng)_補(bǔ)償?shù)娜嵝訮CB 2400的一個(gè)實(shí)施方式的前視圖。該P(yáng)CB 2400包括主體部分2402和附加齒，例如齒2404。主體部分2402支撐多個(gè)電 容性板(在此情況中，四個(gè)板，對(duì)應(yīng)于插頭接口觸點(diǎn)3-6)以提供電容性耦合。 如會(huì)在圖25D-I中示出的，到電容性板的路徑也提供電感性耦合成分。齒2404 被用作附件機(jī)制，用于應(yīng)用例如圖23-24A中示出的方案之一將PCB 2400連接于插頭接口觸點(diǎn)。雖然可使用任何合適的附件技術(shù)，但在示出的實(shí)施方式中使
用電阻焊接鉚釘2406。除了將PCB 2400連接于插頭接口觸點(diǎn)(或另一與插頭 接口觸點(diǎn)相連接的導(dǎo)體)之外鉚釘2406用作電容性板和其路徑的接觸點(diǎn)。這 在示出四層電容性板2412和路徑(2408a-d)的圖25B-I中示出，其中鉚釘2406 穿過路徑并突出以在齒2404中形成適當(dāng)接觸。
圖25D是有齒的PCB 2400的前視圖，為說明簡(jiǎn)便，齒為直的結(jié)構(gòu)。圖25E 是在從PCB 2400底部向圖25D中線A/A觀看時(shí)電容性板和路徑的橫截面圖。 注意圖25E未示出PCB 2400上僅支持電容性板和路徑或者作為電介質(zhì)或絕緣 體的部分。圖25D-I示出了如何彼此相關(guān)地安置電容性板和路徑以導(dǎo)致在相對(duì) 短的距離中相對(duì)高的電感耦合的密度。例如，在圖25D中導(dǎo)體5的電容性板 2412a和路徑2408a是示出的最頂層板和路徑，具有側(cè)面"U"形。如圖25D 的虛線和實(shí)線所示，對(duì)于導(dǎo)體3、 4、和6使用相同"U"形但不同取向。電容 性板的物理安置和交疊區(qū)域決定了電容性耦合的量。類似地，路徑的彼此距離 以及交疊區(qū)域決定了電感耦合的量。圖25E也示出了電流在各自路徑中相關(guān)的 流動(dòng)方向，這提供了高密度電感性耦合。圖25F-25I分別示出了分別與八導(dǎo)體 插座的第五、第三、第六、和第四導(dǎo)體相關(guān)的路徑2408a-d和電容性板2412a-d。
圖26是使用柔性PCB概念的連接器插座2500的右側(cè)上方分解立體圖。 該插座2500包括底部前滑橇2504和頂部前滑橇2508，每個(gè)都機(jī)械連接于多個(gè) 插頭接口觸點(diǎn)2506?？蓪⒉孱^接口觸點(diǎn)2506的第一終端2510插入接口 PCB 2512中的通孔中，同時(shí)將第二終端2514連接于柔性PCB 2516以提供串?dāng)_補(bǔ) 償。之后將包括底部前滑橇2504、插頭接口觸點(diǎn)2506、頂部前滑橇2508、接 口 PCB2512、和柔性PCB 2516的部件裝配插入到外殼2502中。也將多個(gè)IDC 2518插入到接口 PCB2512上的通孔中。將后滑橇2520按壓在外殼2502中。 設(shè)置線容納帽2522以接收四對(duì)雙絞線通信電纜(未示出)用于穿過后滑橇2520 與IDC 2518相連接。然后可將該線容納帽2522按壓在后滑橇2520上，形成 集成的通信插座組件。
在根據(jù)柔性PCB描述圖19-26時(shí)，這僅僅是一個(gè)實(shí)施方式，在不背離本發(fā) 明的意圖范圍的情況下，使用剛性PCB或其它補(bǔ)償方案的其它實(shí)施方式也是
26可能的。柔性PCB有助于達(dá)到在一些連接器設(shè)計(jì)中存在的機(jī)械限制。
現(xiàn)在參看圖27-29描述用于縮短串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域和插頭與插頭接口觸點(diǎn)之間
的接口之間距離的另一技術(shù)。在該第三技術(shù)中，后旋轉(zhuǎn)插頭接口觸點(diǎn)設(shè)計(jì)與潛
在補(bǔ)償PCB —同使用以提供極其接近于插頭和插頭接口觸點(diǎn)之間接口的串?dāng)_ 補(bǔ)償。結(jié)果，傳輸延遲得到最小化，同樣串?dāng)_補(bǔ)償?shù)南辔晃灰埔驳玫阶钚』?這通過減小串?dāng)_和補(bǔ)償區(qū)域的數(shù)目簡(jiǎn)化了總補(bǔ)償方案，允許在較高頻率更好的 操作。
圖27是組合插座2600的右側(cè)上方立體圖。該插座2600包括設(shè)計(jì)來接收 插頭(未示出)的外殼2602、后滑橇2604、和設(shè)置來接收通信電纜(未示出) 的線容納帽2606。外殼2602、后滑橇2604、和線容納帽2606結(jié)合在一起形成 組合插座2600。
圖28是插座2600的右側(cè)上方立體分解圖。除了參看圖27描述的外殼 2602、后滑橇2604、和線容納帽2606，插座2600還包括設(shè)計(jì)來支撐補(bǔ)償PCB 2710和接口 PCB 2712的PCB支架2708。多個(gè)插頭接口觸點(diǎn)2714具有插入接 口 PCB 2712上通孔中的第一終端2716以及在插頭被接收進(jìn)入插座2600時(shí)至 少其中一些沿補(bǔ)償PCB 2710滑動(dòng)的第二終端2718。將多個(gè)IDC 2720插入接 口 PCB 2712上的通孔中。圖29示出了在將后滑橇2604安置在外殼2602上之 前插入外殼2602的插頭接口觸點(diǎn)部件裝配(IDC 2720除外)的近視立體圖。 插座2600組件還包括將通信電纜定位并安裝在線容納帽2606中，然后將其按 壓在后滑橇2604上。
圖29中示出的插頭接口觸點(diǎn)部件裝配(沒有IDC 2720)被設(shè)計(jì)來容納8 針插頭或6針插頭。當(dāng)將8針插頭插入到插座中時(shí)，向下的力使觸點(diǎn)2至7沿 補(bǔ)償PCB2710滑動(dòng)。觸點(diǎn)1和8偏移，但不沿補(bǔ)償PCB2710滑動(dòng)。相反，當(dāng) 將6針插頭插入到插座中時(shí)，觸點(diǎn)2至7還沿補(bǔ)償PCB 2710滑動(dòng)。然而，由 于6針插頭上的附加塑料材料，觸點(diǎn)1和8比觸點(diǎn)2至7偏移更多。插頭接口 觸點(diǎn)1和8提供的補(bǔ)償PCB 2710上方的空間允許該附加偏移，同時(shí)保持插頭 和插頭接口觸點(diǎn)2714之間足夠的正常力。補(bǔ)償電路的電感增強(qiáng)
以上參看圖11A-14C描述的補(bǔ)償電路由公知的電元件組成，可通過使用標(biāo)
準(zhǔn)設(shè)計(jì)和處理技術(shù)實(shí)現(xiàn)。此外，當(dāng)不對(duì)電路的路徑長(zhǎng)度設(shè)定限制時(shí)，產(chǎn)生具有 基本上電感性質(zhì)以用作這些補(bǔ)償裝置的互感應(yīng)電路是相對(duì)簡(jiǎn)單的。然而，在插
座外殼內(nèi)連接于插頭接口觸點(diǎn)的PCB板提供的有限空間需要新型處理技術(shù)和 裝置，以便于以盡可能短的路徑建立最佳的電感性質(zhì)。這些技術(shù)應(yīng)該允許將相 位延遲有效地引入到補(bǔ)償電路中，盡管有限PCB區(qū)域需要縮短的路徑長(zhǎng)度。
一種技術(shù)是使用鐵磁材料以增加兩種信號(hào)路徑之間的互感應(yīng)電感。磁性材 料對(duì)第一信號(hào)路徑中的電荷移動(dòng)有很強(qiáng)的反應(yīng)，這也產(chǎn)生磁通量。該磁通量在 磁性材料磁極的取向上呈現(xiàn)，則這會(huì)影響與第二電路徑相關(guān)的移動(dòng)電荷。關(guān)鍵 是磁性材料作為可將兩條信號(hào)路徑磁-電耦合到由所用的鐵或磁性材料的幾何 和磁性質(zhì)所確定的程度的介質(zhì)。圖30示出了用作外部電感器元件的鐵材料結(jié) 構(gòu)的附件3000，用于使兩條信號(hào)路徑3002在其中穿過。芯結(jié)構(gòu)可以是若干弓 形，路徑在該結(jié)構(gòu)下穿過。此外，該結(jié)構(gòu)可具有實(shí)心半圓柱形狀，或者可以是 若干矩形弓形式。外部磁芯可由粉末化的鐵、鐵、鎳、鋼、或這些金屬的合成 物組成。此外，它可由其它具有磁-電電感性質(zhì)的鐵磁材料組成。該磁芯可由 板單獨(dú)制成，以及可焊接、粘合、或按壓在PCB上預(yù)制作的位置處的合適位 置中。連接該部件可在PCB處理完成后不同于PCB制造廠的地點(diǎn)進(jìn)行。
圖31示出了可用于增加信號(hào)路徑之間互感應(yīng)電感的另一方法。在示出的 方法中，不需要外部部件來產(chǎn)生路徑之間的電感耦合。而是改變路徑自身的幾 何結(jié)構(gòu)以最大化兩路信號(hào)之間的耦合。在此示例中， 一條路徑3100形成第一 線圈3102，同時(shí)第二路徑3104形成第二線圈3106。兩個(gè)線圈以特定的量和幾 何結(jié)構(gòu)交疊，允許兩條路徑之間單位路徑長(zhǎng)度的增強(qiáng)的相互作用。此外，可使 用不同的路徑幾何結(jié)構(gòu)，以便于增加信號(hào)之間的電感耦合，例如橢圓或矩形螺 旋。
圖32示出了可用于增加信號(hào)路徑之間互感應(yīng)電感的兩種相似方法。與上 述第一種方法類似，圖32中示出的方法使用磁芯材料來增加兩條信號(hào)路徑之 間的電感耦合。在一種方法中，通過直接在兩條平行路徑3202和3204上安置磁耦合器3200獲得耦合?？墒褂酶鞣N技術(shù)將磁性材料用于板3206的表面。例 如，該材料可被融化并使用液滴散播器沉積在表面上，它可被加上掩模(screen on)，它可被通過使用沉浸和刻蝕工藝添加，它可被碾壓上，或者該磁性材料 可被通過使用允許在電路板表面上圖形化和局域化沉積材料的類似工藝添加。
在圖32示出的另一方法中，可將磁性耦合材料通過板上的制成孔3208插 入到PCB 3206中。然后可通過使用諸如掩模工藝用磁性材料3210將孔3208 填充。此外，可擠壓磁性材料3210適合進(jìn)入PCB中。孔3208可由用來填空 的圓柱磁性插頭環(huán)繞。此外，孔可由允許穿過磁芯材料的路徑之間電感耦合的 不同幾何結(jié)構(gòu)組成。
在圖32示出的兩個(gè)實(shí)施方式中，磁性材料3210可以是任何鐵磁材料，例 如上述的那些。此外，可將磁性部件較佳地合并入PCB制作工藝中。然而， 磁性耦合器的添加也可在創(chuàng)建板之后不同于PCB制造廠的地點(diǎn)進(jìn)行。
圖33示出了與圖32中示出的實(shí)施方式類似的方法。然而，在此實(shí)施方式 中，在PCB 3304中分開的層上平行安置兩條信號(hào)路徑3300和3302。在信號(hào) 路徑3300和3302附近PCB 3304中鉆3306孔，且之后用磁性材料填充。可安 置信號(hào)路徑3300和3302使它們圍繞磁芯，從而增加由磁性材料導(dǎo)致的耦合量。 此外，可使用其它設(shè)計(jì)來根據(jù)電路電氣規(guī)范的要求增加或減小耦合量。用磁芯 材料填充孔3306可通過掩模工藝實(shí)現(xiàn)。PCB孔3306的創(chuàng)建和隨后的磁性材料 填充可在PCB制造過程中進(jìn)行，雖然這種處理也可在板創(chuàng)建之后且在不同于 PCB制造廠的其它地點(diǎn)進(jìn)行。
用于增加信號(hào)路徑之間互感應(yīng)電感的另一方法在圖34中示出。在此方法 中，以常規(guī)方式將信號(hào)路徑3400制作在PCB 3402上。在創(chuàng)建路徑之后，將磁 芯材料內(nèi)層3404和PCB材料3406的另一覆蓋層先后涂抹于板的頂部。結(jié)果， 可將磁性材料層嵌入電路板中。此外，在施加覆蓋PCB層3406之前，可將磁 芯材料的內(nèi)層3404圖形化并選擇性地移除。這將使得磁性材料只在需要增加 的電感耦合的特定區(qū)域中出現(xiàn)，并且也將阻止非相關(guān)信號(hào)路徑之間的無意耦 合。這種電路的創(chuàng)建需要在PCB制造地進(jìn)行，并需要額外處理步驟以將磁性 材料合并入板中。所有上述方法可用于增加在PCB制作電路中的單位路徑長(zhǎng)度的電感耦合。 這些方法有助于實(shí)現(xiàn)減輕模塊通信插座中在較高頻率的傳輸延遲效應(yīng)所需的 串?dāng)_補(bǔ)償電路。
本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可以想出許多得益于以上說明書和相關(guān)附 圖中提供的示教的更改和本發(fā)明其它實(shí)施方式。因此，應(yīng)該理解，本發(fā)明并不 局限于公開的具體實(shí)施方式
，且試圖將更改和其它實(shí)施方式包括在本發(fā)明的精 神和范圍之內(nèi)。雖然此處使用特定術(shù)語，但是它們僅被以普遍且描述性的理解 使用而非為限制目的。
權(quán)利要求
1.一種電連接器，其特征在于，包括具有插頭觸點(diǎn)的插頭；具有插頭接口觸點(diǎn)的插座；與至少兩個(gè)插頭接口觸點(diǎn)相連接的第一串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域；以及與至少兩個(gè)插頭接口觸點(diǎn)相連接的第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域，其中所述第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域包括位于第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域中的兩個(gè)信號(hào)路徑之間的互感應(yīng)耦合。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，所述第一串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域具有在第一頻率范圍內(nèi)保持基本恒定的第一幅度的串?dāng)_補(bǔ)償，并且所述第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域具有在第一頻率范圍內(nèi)不保持基本恒定的第二幅度的串?dāng)_補(bǔ)償。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述第一串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域?qū)嵸|(zhì)上減少至少部分由所述插頭觸點(diǎn)和所述插頭接口觸點(diǎn)引起的串?dāng)_，并且所述第二串?dāng)_補(bǔ)償所述第一串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域上的相位位移效應(yīng)，從而額外減少至少部分由所述插頭觸點(diǎn)和所述插頭接口觸點(diǎn)引起的串?dāng)_。
4. 如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于，所述相位位移效應(yīng)是由所述第一補(bǔ)償區(qū)域和當(dāng)插頭被插入插座時(shí)所述插頭觸點(diǎn)接觸所述插頭接口觸點(diǎn)的位置之間的導(dǎo)體長(zhǎng)度引起的。
5. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域?qū)嵸|(zhì)上減少至少部分由所述插頭觸點(diǎn)和所述插頭接口觸點(diǎn)引起的串?dāng)_，且其中所述第一串?dāng)_補(bǔ)償補(bǔ)償所述第一串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域的相位位移效應(yīng)，從而額外減小至少部分由所述插頭觸點(diǎn)和所述插頭接口觸點(diǎn)導(dǎo)致的串?dāng)_。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于，所述相位位移效應(yīng)是由所述第一補(bǔ)償區(qū)域和當(dāng)插頭被插入插座時(shí)所述插頭觸點(diǎn)接觸所述插頭接口觸點(diǎn)的位置之間的導(dǎo)體長(zhǎng)度引起的。
7. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述互感應(yīng)耦合包括至少兩個(gè)導(dǎo)性路徑和一個(gè)磁性材料。
8. 如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于，所述磁性材料是鐵。
9. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述互感耦合包括多個(gè)導(dǎo)電路徑之上形成的多個(gè)磁性弓，這些導(dǎo)電路徑在所述磁性弓下穿過。
10. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述互感應(yīng)耦合包括在多個(gè)導(dǎo)電路徑之上形成的磁性固體。
11. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述互感應(yīng)耦合包括具有形成為感應(yīng)耦合的類似螺旋形狀的路徑部分的至少兩條導(dǎo)電路徑。
12. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述互感應(yīng)耦合包括在印刷電路板上形成的至少兩條導(dǎo)電路徑；以及設(shè)置在所述印刷電路板上的孔中的磁性材料。
13. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述互感應(yīng)耦合包括具有多個(gè)層的印刷電路板、具有至少兩條形成其上的導(dǎo)電路徑的第一層、和包括磁性材料的第二層。
14. 一種電連接器，包括具有插頭觸點(diǎn)的插頭-，具有插頭接口觸點(diǎn)的插座；與至少兩個(gè)插頭接口觸點(diǎn)相連接的第一串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域；以及與至少兩個(gè)插頭接口觸點(diǎn)相連接的第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域，其中所述第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域包括所述第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域中兩條信號(hào)路徑之間的自感應(yīng)耦合。
15. 如權(quán)利要求14所述的電連接器，其特征在于，所述第一串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域具有在第一頻率范圍內(nèi)保持基本恒定的第一幅度的串?dāng)_補(bǔ)償，并且所述第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域具有在第一頻率范圍內(nèi)不保持基本恒定的第二幅度的串?dāng)_補(bǔ)償。
16. 如權(quán)利要求15所述的電連接器，其特征在于，所述第一串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域?qū)嵸|(zhì)上減小至少部分由所述插頭觸點(diǎn)和所述插頭接口觸點(diǎn)導(dǎo)致的串?dāng)_，且其中所述第二串?dāng)_補(bǔ)償補(bǔ)償所述第一串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域的相位位移效應(yīng)，從而額外減小至少部分由所述插頭觸點(diǎn)和所述插頭接口觸點(diǎn)導(dǎo)致的串?dāng)_。
17. 如權(quán)利要求16所述的電連接器，其特征在于，所述相位位移效應(yīng)是由所述第一補(bǔ)償區(qū)域和當(dāng)插頭被插入插座時(shí)所述插頭觸點(diǎn)接觸所述插頭接口觸點(diǎn)的位置之間的導(dǎo)體長(zhǎng)度引起的。
18. 如權(quán)利要求15所述的電連接器，其特征在于，所述第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域基本上減小至少部分由所述插頭觸點(diǎn)和所述插頭接口觸點(diǎn)導(dǎo)致的串?dāng)_，且其中所述第一串?dāng)_補(bǔ)償補(bǔ)償所述第一串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域的相位位移效應(yīng)，從而額外減小至少部分由所述插頭觸點(diǎn)和所述插頭接口觸點(diǎn)導(dǎo)致的串?dāng)_。
19. 如權(quán)利要求15所述的電連接器，其特征在于，所述相位位移效應(yīng)是由所述第一補(bǔ)償區(qū)域和當(dāng)插頭被插入插座時(shí)所述插頭觸點(diǎn)接觸所述插頭接口觸點(diǎn)的位置之間的導(dǎo)體長(zhǎng)度引起的。
20. —種電連接器，包括具有插頭觸點(diǎn)的插頭；具有插頭接口觸點(diǎn)的插座；與至少兩個(gè)插頭接口觸點(diǎn)相連接的第一串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域；以及與至少兩個(gè)插頭接口觸點(diǎn)相連接的第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域，其中所述第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域包括所述第二串?dāng)_補(bǔ)償區(qū)域中兩條信號(hào)路徑之間的純電阻耦合，從而由于與所述電阻耦合相關(guān)的表面效應(yīng)導(dǎo)致所述電阻耦合的阻抗在高頻率增大。
21. —種電連接器，包括一個(gè)或多個(gè)印刷電路板，所述一個(gè)或多個(gè)印刷電路板包括多個(gè)導(dǎo)電路徑；第一補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，所述第一補(bǔ)償結(jié)構(gòu)包括用于提供第一串?dāng)_補(bǔ)償信號(hào)的包括電感-電容組合，該第一串?dāng)_補(bǔ)償信號(hào)對(duì)于第一多個(gè)導(dǎo)電路徑具有第一幅度；以及第二補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，所述第二補(bǔ)償結(jié)構(gòu)提供第二串?dāng)_補(bǔ)償信號(hào)，該第二串?dāng)_補(bǔ)償信號(hào)對(duì)于所述第一多個(gè)導(dǎo)電路徑具有第二幅度，其中第一幅度對(duì)第二幅度的比值隨頻率變化。
22. 如權(quán)利要求21所述的電連接器，其特征在于，所述電感-電容組合包括串聯(lián)電感-電容組合，該串聯(lián)電感-電容組合包括一個(gè)電感和至少一個(gè)與所述電感串聯(lián)的電容。
23. 如權(quán)利要求21所述的電連接器，括自感應(yīng)耦合。
24. 如權(quán)利要求22所述的電連接器，括自感應(yīng)耦合。
25. 如權(quán)利要求21所述的電連接器，括互感應(yīng)耦合。
26. 如權(quán)利要求25所述的電連接器，耦合的兩個(gè)電容的電流沿相同方向流動(dòng)。其特征在于，所述電感-電容組合包其特征在于，所述電感-電容組合包其特征在于，所述電感-電容組合包其特征在于，流過提供所述互感應(yīng)
27. 如權(quán)利要求25所述的電連接器，耦合的兩個(gè)電容的電流沿相反方向流動(dòng)。
28. 如權(quán)利要求22所述的電連接器，括互感應(yīng)耦合。
29. 如權(quán)利要求28所述的電連接器，耦合的兩個(gè)電容的電流沿相同方向流動(dòng)。
30. 如權(quán)利要求28所述的電連接器，耦合的兩個(gè)電容的電流沿相反方向流動(dòng)。權(quán)利要求書第5/13頁(yè)其特征在于，流過提供所述互感應(yīng)其特征在于，所述電感-電容組合包其特征在于，流過提供所述互感應(yīng)其特征在于，流過提供所述互感應(yīng)
31. 如權(quán)利要求21所述的電連接器，其特征在于，所述第一串?dāng)_補(bǔ)償信號(hào)的幅度隨頻率增加的變化率低于所述第二串?dāng)_補(bǔ)償信號(hào)的幅度隨頻率增加的變化率，所述變化率均以dB為單位。
32. 如權(quán)利要求21所述的電連接器，其特征在于，所述第一串?dāng)_補(bǔ)償信號(hào)的幅度隨頻率增加的變化率高于所述第二串?dāng)_補(bǔ)償信號(hào)的幅度隨頻率增加的變化率，所述變化率均以dB為單位。
33. 如權(quán)利要求22所述的電連接器，其特征在于，所述第一串?dāng)_補(bǔ)償信號(hào)的幅度隨頻率增加的變化率低于所述第二串?dāng)_補(bǔ)償信號(hào)的幅度隨頻率增加的變化率，所述變化率均以dB為單位。
34. 如權(quán)利要求22所述的電連接器，其特征在于，所述第一串?dāng)_補(bǔ)償信號(hào)的幅度隨頻率增加的變化率高于所述第二串?dāng)_補(bǔ)償信號(hào)的幅度隨頻率增加的變化率，所述變化率均以dB為單位。
35. 如權(quán)利要求21所述的電連接器，其特征在于，所述電感-電容組合包括一個(gè)電容和兩個(gè)或更多個(gè)互感應(yīng)耦合。
36. 如權(quán)利要求21所述的電連接器，括配置為用于增加電感的磁鐵材料。
37. 如權(quán)利要求23所述的電連接器，括配置為用于增加電感的磁鐵材料。
38. 如權(quán)利要求24所述的電連接器，括配置為用于增加電感的磁鐵材料。
39. 如權(quán)利要求21所述的電連接器，括由導(dǎo)電路徑組成的至少一個(gè)螺旋路徑。
40. 如權(quán)利要求39所述的電連接器，括由一對(duì)導(dǎo)電路徑組成的重疊螺旋路徑。權(quán)利要求書第6/13頁(yè)其特征在于，所述電感-電容組合包其特征在于，所述電感-電容組合包其特征在于，所述電感-電容組合包其特征在于，所述電感-電容組合包其特征在于，所述電感-電容組合包
41. 如權(quán)利要求36所述的電連接器，其特征在于，所述磁鐵材料位于印刷電路板上且在一對(duì)平行導(dǎo)電路徑之上，所述一對(duì)平行導(dǎo)電路徑形成在所述印刷電路板的同一層上。
42. 如權(quán)利要求36所述的電連接器，其特征在于，所述磁鐵材料延伸穿過印刷電路板且靠近一對(duì)平行導(dǎo)電路徑的每一個(gè)，所述一對(duì)平行導(dǎo)電路徑形成在所述印刷電路板的同一層上。
43. 如權(quán)利要求36所述的電連接器，其特征在于，至少一個(gè)或多個(gè)印刷電路板包括包含所述導(dǎo)電路徑的第一層，包含所述磁鐵材料的第二層，以及包含PCB材料的第三層，所述第二層位于所述第一層和所述第三層之間，所述磁鐵材料位于一對(duì)平行導(dǎo)電路徑之上。
44. 一種電連接器，包括一個(gè)或多個(gè)印刷電路板，所述一個(gè)或多個(gè)印刷電路板包括多個(gè)導(dǎo)電路徑；第一補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，所述第一補(bǔ)償結(jié)構(gòu)包括具有與頻率無關(guān)的電感的互感應(yīng)耦 合，所述第一補(bǔ)償結(jié)構(gòu)提供第一串?dāng)_補(bǔ)償信號(hào)，該第一串?dāng)_補(bǔ)償信號(hào)對(duì)于第一多個(gè)導(dǎo)電路徑具有第一幅度；以及第二補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，所述第二補(bǔ)償結(jié)構(gòu)提供第二串?dāng)_補(bǔ)償信號(hào)，該第二串?dāng)_補(bǔ) 償信號(hào)對(duì)于所述第一多個(gè)導(dǎo)電路徑具有第二幅度，其中第一幅度對(duì)第二幅度的 比值隨頻率變化。
45. —種電連接器，包括一個(gè)或多個(gè)印刷電路板，所述一個(gè)或多個(gè)印刷電 路板包括多個(gè)導(dǎo)電路徑；第一補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，所述第一補(bǔ)償結(jié)構(gòu)包括一個(gè)串聯(lián)電容-電阻組合，用于提 供第一串?dāng)_補(bǔ)償信號(hào)，該第一串?dāng)_補(bǔ)償信號(hào)對(duì)于第一多個(gè)導(dǎo)電路徑具有第一幅 度，所述串聯(lián)電容-電阻組合包括一個(gè)電容和一個(gè)或多個(gè)與頻率無關(guān)的電阻； 以及第二補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，所述第二補(bǔ)償結(jié)構(gòu)提供第二串?dāng)_補(bǔ)償信號(hào)，該第二串?dāng)_補(bǔ) 償信號(hào)對(duì)于所述第一多個(gè)導(dǎo)電路徑具有第二幅度，其中第一幅度對(duì)第二幅度的 比值隨頻率變化。
46. —種電連接器，包括一個(gè)或多個(gè)印刷電路板，所述一個(gè)或多個(gè)印刷電路板包括多個(gè)導(dǎo)電路徑；第一補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，所述第一補(bǔ)償結(jié)構(gòu)包括一個(gè)串聯(lián)電感-電容組合，用于提 供第一串?dāng)_補(bǔ)償信號(hào)，該第一串?dāng)_補(bǔ)償信號(hào)對(duì)于第一多個(gè)導(dǎo)電路徑具有第一幅 度，其中所述串聯(lián)電感-電容組合由重疊路徑導(dǎo)線和電容板形成；以及第二補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，所述第二補(bǔ)償結(jié)構(gòu)提供第二串?dāng)_補(bǔ)償信號(hào)，該第二串?dāng)_補(bǔ)償信號(hào)對(duì)于所述第一多個(gè)導(dǎo)電路徑具有第二幅度，其中第一幅度對(duì)第二幅度的 比值隨頻率變化。
47. 如權(quán)利要求46所述的電連接器，其特征在于，所述電感-電容組合包括由重疊路徑導(dǎo)線組成的互感。
48. 如權(quán)利要求47所述的電連接器，其特征在于，流過提供所述互感應(yīng) 耦合的兩個(gè)電容的電流沿相反方向流動(dòng)。
49. 如權(quán)利要求47所述的電連接器，其特征在于，所述多個(gè)導(dǎo)電路徑包 括第一、第二、第三、以及第四導(dǎo)電路徑，其中第一和第二路徑與連接器的第 一差分電路對(duì)相關(guān)聯(lián)，第三和第四路徑與連接器的第二差分電路對(duì)相關(guān)聯(lián)。
50. 如權(quán)利要求49所述的電連接器，其特征在于，第二和第三路徑相互 重疊，使得它們能夠在相互之間提供互感和容性耦合，第一和第四路徑相互重 疊，使得它們能夠在相互之間提供互感和容性耦合
51. 如權(quán)利要求50所述的電連接器，其特征在于，流過提供所述互感應(yīng) 耦合的兩個(gè)電容的電流沿相反方向流動(dòng)。
52. 如權(quán)利要求51所述的電連接器，其特征在于，路徑導(dǎo)線和電容板形 成為側(cè)面"U"形。
53. —種插頭-插座組，包括一個(gè)插座和一個(gè)具有插頭觸點(diǎn)的插頭，所述插座包括在插座中的多個(gè)插頭接口觸點(diǎn)，所述插頭觸點(diǎn)在被插入插座時(shí)與所述插頭 接口觸點(diǎn)在所述插頭接口觸點(diǎn)的插頭/插座接口處相接觸； 靠近所述插頭接口觸點(diǎn)的補(bǔ)償區(qū)域；以及位于與所述補(bǔ)償區(qū)域相比離所述插頭/插座接口更遠(yuǎn)的串?dāng)_區(qū)域，其中所述補(bǔ)償區(qū)域和所述串?dāng)_區(qū)域中的至少一個(gè)包含至少兩個(gè)補(bǔ)償結(jié)構(gòu) 第一補(bǔ)償結(jié)構(gòu)和第二補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，其中第一補(bǔ)償結(jié)構(gòu)提供第一補(bǔ)償耦合，所述第 一補(bǔ)償耦合具有在所述插座的正常運(yùn)行頻率的任何特定頻率下的第一幅度，第 二補(bǔ)償結(jié)構(gòu)提供第二補(bǔ)償耦合，所述第二補(bǔ)償耦合具有在相同特定頻率下的第 二幅度，其中第一幅度對(duì)第二幅度的比值隨頻率變化。
54. 如權(quán)利要求53所述的插頭-插座組，其特征在于，在所述插座的正常運(yùn)行頻率的任何特定頻率下，第一或第二補(bǔ)償耦合中的一個(gè)的幅度大于第一或 第二補(bǔ)償耦合中的另一個(gè)的幅度。
55. 如權(quán)利要求53所述的插頭-插座組，其特征在于，所述第一補(bǔ)償結(jié)構(gòu) 或第二補(bǔ)償結(jié)構(gòu)中的至少一個(gè)包括一個(gè)電感-電容組合。
56. 如權(quán)利要求53所述的插頭-插座組，其特征在于，所述第一和第二補(bǔ) 償結(jié)構(gòu)相互具有相反的極性，第一補(bǔ)償耦合的極性提供補(bǔ)償，第二補(bǔ)償耦合的 極性提供串?dāng)_，第二幅度對(duì)第一幅度的比值隨頻率增加。
57. 如權(quán)利要求53所述的插頭-插座組，其特征在于，所述補(bǔ)償區(qū)域或串 擾區(qū)域中的至少一個(gè)是補(bǔ)償區(qū)域，第一幅度大于第二幅度，并且第二幅度對(duì)第 一幅度的比值隨頻率增加。
58. 如權(quán)利要求53所述的插頭-插座組，其特征在于，所述第一和第二補(bǔ) 償結(jié)構(gòu)的功能相互獨(dú)立。
59. —種插頭-插座組，包括一個(gè)插座和一個(gè)具有插頭觸點(diǎn)的插頭，所述插座包括在插座中的多個(gè)插頭接口觸點(diǎn)，所述插頭觸點(diǎn)在被插入插座時(shí)與所述插頭 接口觸點(diǎn)在所述插頭接口觸點(diǎn)的插頭/插座接口處相接觸；靠近所述插頭接口觸點(diǎn)的補(bǔ)償區(qū)域，所述補(bǔ)償區(qū)域具有與兩對(duì)插頭接口觸點(diǎn)相連接的兩個(gè)補(bǔ)償區(qū)域?qū)Γ灰约拔挥谂c所述補(bǔ)償區(qū)域相比離所述插頭/插座接口更遠(yuǎn)的串?dāng)_區(qū)域，所述串 擾區(qū)域具有與所述兩個(gè)補(bǔ)償區(qū)域?qū)ο噙B接的兩個(gè)串?dāng)_區(qū)域?qū)?，其中，在兩?duì)插頭接口觸點(diǎn)之間和插頭觸點(diǎn)之間的耦合幅度的相對(duì)于頻率 增長(zhǎng)的第一變化率相對(duì)恒定，在兩個(gè)串?dāng)_區(qū)域?qū)χg的耦合幅度的相對(duì)于頻率 增長(zhǎng)的第二變化率相對(duì)恒定，并且在兩個(gè)補(bǔ)償區(qū)域?qū)χg的耦合幅度的相對(duì)于 頻率增長(zhǎng)的第三變化率相對(duì)低于第一和第二變化率，其中上述各變化率以dB 為單位。
60. —種插頭-插座組，包括一個(gè)插座和一個(gè)具有插頭觸點(diǎn)的插頭，所述插 座包括在插座中的多個(gè)插頭接口觸點(diǎn)，所述插頭觸點(diǎn)在被插入插座時(shí)與所述插頭 接口觸點(diǎn)在所述插頭接口觸點(diǎn)的插頭/插座接口處相接觸；靠近所述插頭接口觸點(diǎn)的補(bǔ)償區(qū)域，所述補(bǔ)償區(qū)域具有與兩對(duì)插頭接口觸 點(diǎn)相連接的兩個(gè)補(bǔ)償區(qū)域?qū)?；以及位于與所述補(bǔ)償區(qū)域相比離所述插頭/插座接口更遠(yuǎn)的串?dāng)_區(qū)域，所述串 擾區(qū)域具有與所述兩個(gè)補(bǔ)償區(qū)域?qū)ο噙B接的兩個(gè)串?dāng)_區(qū)域?qū)?，其中，在兩個(gè)補(bǔ)償區(qū)域?qū)χg的耦合幅度的相對(duì)于頻率增長(zhǎng)的第一變化率 相對(duì)恒定，并且在兩個(gè)串?dāng)_區(qū)域?qū)χg的耦合幅度的相對(duì)于頻率增長(zhǎng)的第二變 化率相對(duì)高于第一變化率，其中上述各變化率以dB為單位。
61. —種在插頭-插座組提供補(bǔ)償?shù)姆椒?，所述插頭-插座組包括一個(gè)插座 和一個(gè)具有插頭觸點(diǎn)的插頭，所述方法包括在插座中提供多個(gè)插頭接口觸點(diǎn)，所述插頭觸點(diǎn)在被插入插座時(shí)與所述插 頭接口觸點(diǎn)在所述插頭接口觸點(diǎn)的插頭/插座接口處相接觸； 提供靠近所述插頭接口觸點(diǎn)的補(bǔ)償區(qū)域；以及提供位于與所述補(bǔ)償區(qū)域相比離所述插頭/插座接口更遠(yuǎn)的串?dāng)_區(qū)域， 其中所述補(bǔ)償區(qū)域和所述串?dāng)_區(qū)域中的至少一個(gè)包含至少兩個(gè)補(bǔ)償結(jié)構(gòu) 第一補(bǔ)償結(jié)構(gòu)和第二補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，其中第一補(bǔ)償結(jié)構(gòu)提供第一補(bǔ)償耦合，所述第一補(bǔ)償耦合具有在所述插座的正常運(yùn)行頻率的任何特定頻率下的第一幅度，第 二補(bǔ)償結(jié)構(gòu)提供第二補(bǔ)償耦合，所述第二補(bǔ)償耦合具有在相同特定頻率下的第 二幅度，其中第一幅度對(duì)第二幅度的比值隨頻率變化。
62. 如權(quán)利要求61所述的方法，其特征在于，在所述插座的正常運(yùn)行頻率的任何特定頻率下，第一或第二補(bǔ)償耦合中的一個(gè)的幅度大于第一或第二補(bǔ) 償耦合中的另一個(gè)的幅度。
63. 如權(quán)利要求61所述的插頭-插座組，其特征在于，所述第一補(bǔ)償結(jié)構(gòu) 或第二補(bǔ)償結(jié)構(gòu)中的至少一個(gè)包括一個(gè)電感-電容組合。
64. 如權(quán)利要求61所述的插頭-插座組，其特征在于，所述第一和第二補(bǔ) 償結(jié)構(gòu)相互具有相反的極性，第一補(bǔ)償耦合的極性提供補(bǔ)償，第二補(bǔ)償耦合的 極性提供串?dāng)_，第二幅度對(duì)第一幅度的比值隨頻率增加。
65. 如權(quán)利要求61所述的插頭-插座組，其特征在于，所述補(bǔ)償區(qū)域或串 擾區(qū)域中的至少一個(gè)是補(bǔ)償區(qū)域，第一幅度大于第二幅度，并且第二幅度對(duì)第 一幅度的比值隨頻率增加。
66. 如權(quán)利要求61所述的插頭-插座組，其特征在于，所述第一和第二補(bǔ) 償結(jié)構(gòu)的功能相互獨(dú)立。
67. —種在電連接器中提供補(bǔ)償?shù)姆椒?，所述方法包?利用印刷電路板中的第一補(bǔ)償結(jié)構(gòu)中的一個(gè)電感-電容組合向第一多個(gè)導(dǎo)電路徑提供第一串?dāng)_補(bǔ)償信號(hào)，所述第一串?dāng)_補(bǔ)償信號(hào)具有在所述插座的正常 運(yùn)行頻率的任何特定頻率下的第一幅度；以及利用印刷電路板中的第二補(bǔ)償結(jié)構(gòu)向所述第一多個(gè)導(dǎo)電路徑提供第二串 擾補(bǔ)償信號(hào)，所述第二串?dāng)_補(bǔ)償信號(hào)具有相同特定頻率下的第二幅度，其中第 一幅度對(duì)第二幅度的比值隨頻率變化。
68. —種電連接器，包括 多個(gè)插座觸點(diǎn)；以及串?dāng)_補(bǔ)償電路，所述串?dāng)_補(bǔ)償電路包括第一和第二重疊"U"型路徑，其 中每個(gè)"U"型路徑定義第一支路、第二支路、連接第一和第二支路的底部、 以及相對(duì)于所述基極的開口端，所述重疊路徑被設(shè)置為使得第一路徑的第一支 路直接與第二路徑的第一支路重疊，第一路徑的第二支路直接與第二路徑的第 二支路重疊，而第一路徑的開口端直接與第二路徑的底部重疊。
69. 如權(quán)利要求68所述的電連接器，其特征在于，所述補(bǔ)償電路位于柔 性印刷電路板上。
70. 如權(quán)利要求69所述的電連接器，其特征在于，所述柔性印刷電路板 被附著于插頭/插座接口處的多個(gè)插座觸點(diǎn)的至少一個(gè)插座觸點(diǎn)。
71. 如權(quán)利要求68所述的電連接器，其特征在于，所述重疊路徑被設(shè)置 為使得第一重疊路徑的第一支路中流過的電流沿與第二重疊路徑的第一支路 中流過的電流的相反方向流動(dòng)。
72. 如權(quán)利要求71所述的電連接器，其特征在于，所述重疊路徑被設(shè)置 為使得第一重疊路徑的第二支路中流過的電流沿與第二重疊路徑的第二支路 中流過的電流的相反方向流動(dòng)。
73. 如權(quán)利要求68所述的電連接器，其特征在于，第一路徑的第二支路 比第一路徑的第一支路厚，并且第二路徑的第二支路比第二路徑的第一支路厚。
74. —種電連接器，包括 多個(gè)插座觸點(diǎn)；以及串?dāng)_補(bǔ)償電路，所述串?dāng)_補(bǔ)償電路包括第一、第二、第三和第四"U"型 路徑，其中每個(gè)"U"型路徑定義第一支路、第二支路、連接第一和第二支路 的底部、以及相對(duì)于所述基極的開口端，其中第一和第三路徑被設(shè)置為使得第 一路徑的第一支路直接與第三路徑的第一支路重疊，第一路徑的開口端與第三 路徑的底部重疊，而第二和第四路徑被設(shè)置為使得第二路徑的第一支路直接與 第四路徑的第一支路重疊，第二路徑的開口端與第四路徑的底部重疊。
75. 如權(quán)利要求74所述的電連接器，其特征在于，所述第一和第三路徑 被設(shè)置為使得第一路徑的第一支路中流過的電流沿與第三路徑的第一支路中 流過的電流的相反方向流動(dòng)，并且所述第二和第四路徑被設(shè)置為使得第二路徑 的第一支路中流過的電流沿與第四路徑的第一支路中流過的電流的相反方向流動(dòng)。
76. 如權(quán)利要求75所述的電連接器，其特征在于，所述第一和第三路徑 被設(shè)置為使得第一路徑的第二支路中流過的電流沿與第三路徑的第二支路中 流過的電流的相反方向流動(dòng)，并且所述第二和第四路徑被設(shè)置為使得第二路徑 的第二支路中流過的電流沿與第四路徑的第二支路中流過的電流的相反方向 流動(dòng)。
全文摘要
公開了改進(jìn)串?dāng)_補(bǔ)償?shù)碾娺B接器。通過包含至少一個(gè)具有不同于連接器中其它耦合的頻率相關(guān)性的耦合，在較大頻率范圍內(nèi)串?dāng)_補(bǔ)償性能得到改進(jìn)。不同的頻率相關(guān)性可以例如用于補(bǔ)償由補(bǔ)償電路和插頭/插座接口之間的距離導(dǎo)致的相位位移。也公開了用于減小這些距離的實(shí)施方式。
文檔編號(hào)H01R13/66GK101599598SQ20091013955
公開日2009年12月9日 申請(qǐng)日期2005年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月6日
發(fā)明者J·E·卡夫尼, M·博盧里-薩蘭薩 申請(qǐng)人:泛達(dá)公司