專利名稱：連接器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種連接器及其制造方法，特別是涉及一種藉由金屬噴射方式形成具 有電磁波屏蔽結(jié)構(gòu)的連接器及其制造方法。
背景技術(shù)：
按，在資訊產(chǎn)品(如電腦)或其周邊產(chǎn)品(如打印機(jī)、鼠標(biāo)或掃描器)的內(nèi)部或外 部設(shè)有電連接器，使得使用者可藉由一兩端設(shè)有電連接器的信號(hào)傳輸線電性連接于資訊產(chǎn) 品及其周邊產(chǎn)品的外部連接器上，以達(dá)到信號(hào)傳輸?shù)哪康模蚴箍沙槿∈疆a(chǎn)品(如硬盤、軟 盤或光碟機(jī))可與電性連接于電腦主機(jī)板的內(nèi)部電連接器相連接，以達(dá)到讀、寫資料的目 的。然而，當(dāng)資訊產(chǎn)品或其周邊產(chǎn)品的功能愈為強(qiáng)大、運(yùn)作愈為快速、解析度愈高時(shí)， 所產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)情形就愈為嚴(yán)重。隨然業(yè)界主要朝產(chǎn)品內(nèi)部的印刷電路板的接地 方式來(lái)加以改良，然而電磁干擾的問(wèn)題仍存在，其主要在于現(xiàn)有習(xí)知的電連接器在解決電 磁干擾的方面仍有其問(wèn)題所在?，F(xiàn)有習(xí)知的解決方式是利用一金屬殼體包覆于連接器，并將金屬殼體接地或與電 路基板電性連接，以解決電磁干擾的問(wèn)題。然而，受限于制造工藝技術(shù)的限制，金屬殼體 具有一最小厚度限制而無(wú)法進(jìn)一步將其薄型化。此外，金屬殼體須以沖切(punch)、壓制 (press)或模造(molding)成形的方式制作以吻合連接器的尺寸，再配合治具(fixture)， 以人工方式或自動(dòng)機(jī)械組裝于連接器上。因此，現(xiàn)有習(xí)知具電磁波屏蔽結(jié)構(gòu)的連接器的生 產(chǎn)成本無(wú)法有效降低。由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的連接器及其制造方法在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、制造方法與使用上，顯然 仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問(wèn)題，相關(guān)廠商莫不費(fèi) 盡心思來(lái)謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品及方法 又沒(méi)有適切的結(jié)構(gòu)及方法能夠解決上述問(wèn)題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。因此如 何能創(chuàng)設(shè)一種新的連接器及其制造方法，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極 需改進(jìn)的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的連接器及其制造方法存在的缺陷，而提供一種新 的連接器及其制造方法，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其藉由金屬噴涂方式于連接器上形成一 層防電磁波結(jié)構(gòu)，以節(jié)省制造成本及縮短制造時(shí)間。，非常適于實(shí)用。本發(fā)明的另一目的在于，可依實(shí)際需求調(diào)整金屬噴射制造工藝參數(shù)，以達(dá)到金屬 層所需的厚度，非常適于實(shí)用。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。根據(jù)本發(fā)明的目 的，提出一種連接器，包含一連接器本體、一殼體及一金屬層。殼體是包覆于連接器本體。金 屬層是以金屬噴射(metal spray)的方式噴涂于殼體上所形成，該金屬層的厚度為1 P m至500 u m。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。其中，殼體是以塑膠材質(zhì)所制成。其中，金屬噴射方式為弧熔噴射(arc melting spray)。其中，金屬噴射方式所噴出的金屬粒子粗糙度尺寸為lym至50iim。其中，金屬噴射所噴出的金屬粒子附著力為5kg/cm2至150kg/cm2。其中金屬層為銅金屬、鋁金屬、鋅金屬或其合金。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。根據(jù)本發(fā)明的另一 目的，提出一種連接器制造方法，包含下列步驟。首先，提供一連接器，其具有一連接本體及 一殼體，殼體是包覆連接器本體。接著，藉由金屬噴射方式噴涂一金屬層至殼體上。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。其中，殼體是以塑膠材質(zhì)所制成。其中，金屬噴射方式為弧熔噴射。其中，金屬噴射方式所噴出的金屬粒子粗糙度尺寸為lym至50iim。其中，金屬噴射所噴出的金屬粒子附著力為5kg/cm2至150kg/cm2。其中，金屬層為銅金屬、鋁金屬或鋅金屬或其合金。其中，金屬層的厚度為lym至500iim。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明連接器及其制造方法至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果 承上所述，依本發(fā)明之連接器及其制造方法，可藉由電弧熔射噴涂銅、鋁或鋅等金屬至殼 體，直接于電連器上形成一電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，而不需再組裝加工，以減少制造時(shí)間及成本。綜上所述，本發(fā)明是有關(guān)于一種連接器及其制造方法。其中連接器包含一連接器 本體、一殼體及一金屬層。殼體包覆于連接器本體。金屬層是由金屬噴射的方式噴涂于殼 體上所形成，而可在連接器外部形成一電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，以穩(wěn)定連接器傳送訊號(hào)的能力。本發(fā) 明在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并具有明顯的積極效果，誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 而可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠 更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1是本發(fā)明連接器的實(shí)施例的立體圖。圖2是連接器半成品的剖視圖。圖3是連接器半成品利用電弧熔射噴涂金屬的示意圖。圖4是本發(fā)明連接器的剖視圖。圖5是本發(fā)明連接器制造方法的實(shí)施例的步驟流程圖。1:連接器11:連接器本體；111 連接孔12 殼體13 金屬層14 噴頭S11-S12:步驟流程
具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合 附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的連接器及其制造方法的具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、方 法、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，分別是本發(fā)明的連接器的實(shí)施例的立體圖及連接器半成 品剖面示意圖。連接器1包含一連接器本體11、一殼體12及一金屬層13。在此實(shí)施例中，連接器1可為一音頻輸入/輸出連接器，其設(shè)置于一印刷電路板 (圖未示)上。連接器本體11上的一側(cè)設(shè)置有多個(gè)連接孔111，其可供耳機(jī)、喇叭、或麥克 風(fēng)的音頻線連接，以傳輸音頻訊號(hào)。其中，連接器1亦可為一通用序列匯流排(USB)連接 器、一火線(fire wire, IEEE 1394)連接器，一模擬顯示輸出(D-SUB)連接器、一數(shù)字影像 介面(DVI)連接器、一高畫質(zhì)多媒體傳輸介面(HDMI)連接器、一獨(dú)立訊號(hào)(S-video)連接 器或一鼠標(biāo)/鍵盤(PS/2)連接器，但不以此為限。殼體12可為塑膠材質(zhì)所制成，其可為聚乙稀(PE)，聚酸碳脂(PC)，聚氯乙烯原樹 脂(PVC)等塑膠材質(zhì)，但不以此為限。金屬層可為純金屬如銅(Cu)、鋁(A1)、鋅(Zn)、其他金屬或其合金所組成，如銅鋁 合金、銅鋅合金、鋁鋅合金或銅鋁鋅合金。此外，金屬層是藉由一噴頭14，以金屬噴射(metal spray)的方式將金屬粉末涂布?xì)んw上，如圖3及圖4所示。金屬噴射亦可依據(jù)不同制造工 藝需求以線材火焰噴射(wire flame spray)、粉末火焰噴射(powder flame spray)、高速 火焰噴射(high velocity oxy-fuel, HVOF)、弧熔噴射(arc melting spray)、大氣等離子 體噴身寸(atmosphere plasma spray, APS)、真空等離子體噴射(vacuum plasma spray,VPS) 來(lái)實(shí)施。在此實(shí)施例中，金屬噴射的方式是以電熔噴射(arc melting spray)來(lái)實(shí)施，其原 理是藉由在兩金屬導(dǎo)線施以電壓，使兩導(dǎo)線間產(chǎn)生電壓而產(chǎn)生高溫電弧以熔融金屬線材， 再經(jīng)高壓空氣吹細(xì)霧化而帶送吹向工件上。在本連接器的實(shí)施例中，所施以的電弧熔射所噴出的金屬粒子粗糙度尺寸是在 1 ii m至50 ii m之間，金屬粒子附著力是在5kg/cm2至150kg/cm2之間，金屬層的厚度可在 1 y m至500 y m之間，噴出的金屬粒子瞬間冷卻附著于披覆物上，且在室溫環(huán)境下即可操 作，而可達(dá)到良好的防電磁波的效果。請(qǐng)參閱圖5所示，其是本發(fā)明的電連接器制造方法的實(shí)施例的步驟流程圖。在本 實(shí)施例中，電連接器制造方法包含下列步驟。S11 提供一連接器，其具有一連接器本體及一殼體，殼體是包覆連接器本體。S12 藉由金屬噴射方式噴涂一金屬層至殼體。在上述制造方法中，更可設(shè)置一掩模(mask)以遮蔽不須噴涂的部分(如連接器的 連接孔或連接接頭)。殼體可為塑膠材質(zhì)所制成，其可為聚乙稀(PE)，聚酸碳脂(PC)，聚氯 乙烯原樹脂(PVC)，聚對(duì)苯二甲酸丁二純脂(PBT)或聚酸胺(尼龍)等塑膠材質(zhì)，但不以此 為限。此外，在上述制造方法中，金屬層可為純金屬如銅(Cu)、鋁(A1)、鋅(Zn)、其他 金屬或其合金所組成，如銅鋁合金、銅鋅合金、鋁鋅合金或銅鋁鋅合金。金屬噴射亦可依 據(jù)不同制造工藝需求以線材火焰噴射(wire flamespray)、粉末火焰噴射(powder flame spray)、i^jH;|;gBt身寸(high velocityoxy-fuel, HVOF)、MM 身寸(arc melting spray) >大氣等離子體噴射(atmosphere plasma spray, APS)、真空等離子體噴射(vacuum plasma spray, VPS)來(lái)實(shí)施。在此實(shí)施例中，金屬噴射的方式是以弧熔噴射(arc meltingspray)來(lái) 實(shí)施。所施以的電弧熔射所噴出的金屬粒子粗糙度尺寸是在1 P m至50 y m之間，金屬粒子 附著力是在5kg/cm2至150kg/cm2之間，金屬層的厚度可在1 y m至500 y m之間，噴出的金 屬粒子瞬間冷卻附著于披覆物上，且于室溫環(huán)境下即可操作，而可達(dá)到良好的防電磁波的 效果。 以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖 然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人 員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更 動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的 技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案 的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種連接器，其特征在于其包含一連接器本體；一殼體，該殼體是包覆于該連接器本體；以及一金屬層，該金屬層是由金屬噴射的方式噴涂于該殼體上所形成，該金屬層的厚度為1μm至500μm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，其中該殼體是以塑膠材質(zhì)所制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，其中該金屬噴射方式為弧熔噴射。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，其中該金屬噴射所噴出的金屬粒子粗 糙度尺寸為14 111至5(^111。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，其中該金屬噴射所噴出的金屬粒子附 著力為 5kg/cm2 至 l50kg/cm2。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，其中該金屬層為銅金屬、鋁金屬或鋅金 屬、銅鋁合金、銅鋅合金、鋁鋅合金或銅鋁鋅合金。
7.一種連接器制造方法，其特征在于其包含下列步驟提供一連接器，該連接器具有一連接器本體及一殼體，該殼體是包覆該連接器本體；以及藉由金屬噴射方式噴涂一金屬層至該殼體。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器制造方法，其特征在于，其中該殼體是以塑膠材質(zhì)所 制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器制造方法，其特征在于，其中該金屬噴射方式為弧熔 噴射。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器制造方法，其特征在于，其中該金屬噴射方式所噴出 的金屬粒子粗糙度尺寸為1 μ m至50 μ m。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器制造方法，其特征在于，其中該金屬噴射所噴出的金 屬粒子附著力為5kg/cm2至150kg/cm2。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器制造方法，其特征在于，其中該金屬層為銅金屬、鋁 金屬或鋅金屬、銅鋁合金、銅鋅合金、鋁鋅合金或銅鋁鋅合金。
13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器制造方法，其特征在于，其中該金屬層的厚度為Ιμπι 至 500 μ m0全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種連接器及其制造方法。其中連接器包含一連接器本體、一殼體及一金屬層。殼體包覆于連接器本體。金屬層是由金屬噴射的方式噴涂于殼體上所形成，而可在連接器外部形成一電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，以穩(wěn)定連接器傳送訊號(hào)的能力。藉由本發(fā)明的連接器及其制造方法，可藉由弧熔噴射噴涂銅、鋁或鋅等金屬至殼體，直接在電連器上形成一電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，而不需再組裝加工，以減少制造時(shí)間及成本。
文檔編號(hào)H01R13/46GK101901996SQ200910141529
公開日2010年12月1日 申請(qǐng)日期2009年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月25日
發(fā)明者莊元立, 范淑惠, 邱耀弘 申請(qǐng)人:晟銘電子科技股份有限公司