專利名稱:用于對bga封裝解封裝的設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體器件制造的集成電路及其處理。特別地,本發(fā)明提供了一種用于固定球柵陣列(BGA)封裝使其能被解封裝的方法和設(shè)備。僅通過示例,本發(fā)明能被用于不同尺寸的BGA封裝,而不必對每一種封裝尺寸采用單獨(dú)的解封裝夾持器。但是應(yīng)該認(rèn)識到,本發(fā)明的適用范圍要廣泛得多。
背景技術(shù):
集成電路或"IC"己經(jīng)將在單個(gè)硅片上制造的互連器件由幾個(gè)發(fā)展到數(shù)百萬個(gè)。目前,集成電路所提供的性能及復(fù)雜程度己遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了最初所想象的。為了提高復(fù)雜度和電路密度(即,在給定的芯片面積上能夠封裝的器件數(shù)量),最小的器件特征尺寸,也就是公知的器件"幾何形狀",已經(jīng)隨著集成電路的發(fā)展變得更小。如今正在制造小于四分之一微米寬的半導(dǎo)體器件。
增加電路密度不僅提高了集成電路的復(fù)雜度和性能,而且為用戶提供了較低的成本。 一套集成電路生產(chǎn)設(shè)備可能要花費(fèi)幾億甚至幾十億美元。每個(gè)生產(chǎn)設(shè)備都有一定的晶片生產(chǎn)量,而且每個(gè)晶片上都要有一定數(shù)量的集成電路。因此,通過把一個(gè)集成電路上的各個(gè)器件做得更小,就可以在每一個(gè)晶片上做更多的器件,這樣就可以增加生產(chǎn)設(shè)備的產(chǎn)量。當(dāng)在集成電路生產(chǎn)設(shè)備中完成各個(gè)器件的制造后,這些器件必須經(jīng)過測試和封裝以保證所制造的電路的可靠性。 一項(xiàng)可以用于封裝所制造的電路的技術(shù)是將電路封裝在球柵陣列(BGA)封裝中,其中將電路封裝在模制材料中來保護(hù)電路,使其免受暴露或不希望有的接觸。焊接球附著于封裝的基部,以提供來自集成電路的可靠的電連接。
在集成電路上執(zhí)行封裝過程后,可能要解封裝或打開封裝以便對集成電路或封裝的內(nèi)部特征進(jìn)行分析或電檢査。例如,在解封裝后,可能會對暴露的電路進(jìn)行熱測試,以確定電路循環(huán)工作后芯片上是否出現(xiàn)熱點(diǎn)。對封裝進(jìn)行解封裝的另一個(gè)原因是檢查集成電路內(nèi)的交叉線和針孔。解封裝過程可以包括諸如撬動或切除封裝層的純機(jī)械過程,或可以利用化學(xué)蝕刻、等離子體蝕刻或熱機(jī)械移除過程來移除封裝層。
解封裝過程中的一部分是確保BGA封裝與解封裝設(shè)備適當(dāng)?shù)毓潭ê投ㄏ?,以便能夠適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行移除操作而不對集成電路造成任何損傷。解封裝夾持器可以用于這個(gè)過程。然而,通常制造不同尺寸的BGA封裝以適應(yīng)不同尺寸和形狀的集成電路。不同尺寸的BGA封裝使用不同的解封裝夾持器會導(dǎo)致成本增加,因?yàn)樵诩呻娐飞a(chǎn)設(shè)備中要對多種解封裝夾持器進(jìn)行保養(yǎng)。擁有不同的解封裝夾持器也可能引起對電路的處理時(shí)間加長,因?yàn)閳?zhí)行解封裝過程之前必須要根據(jù)不同尺寸的集成電路替換解封裝夾持器。
由以上所述可以看出,需要一種用于半導(dǎo)體封裝的解封裝的改進(jìn)的方法和設(shè)備。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體器件制造技術(shù)的集成電路及其處理。特別地,本發(fā)明提供了一種用于固定球柵陣列(BGA)封裝使其能被解封裝的方法和設(shè)備。僅通過示例,本發(fā)明適用于不同尺寸的BGA封裝,而不需要為每一種封裝尺寸使用單獨(dú)的解封裝夾持器。但是應(yīng)該認(rèn)識到,本發(fā)明的適用范圍要廣泛得多。
在一個(gè)具體的實(shí)施例中,提供了一種用于對集成電路封裝解封裝的設(shè)備。該設(shè)備包括支撐部件,所述支撐部件具有開放區(qū)和與支撐部件相耦合的可調(diào)裝置??烧{(diào)裝置用于固定BGA封裝,以便將BGA封裝的表面區(qū)域在空間上面對解封裝源放置,并且避免BGA封裝上的多個(gè)球與能夠?qū)σ粋€(gè)或多個(gè)球造成損壞的解封裝源及熱源接觸。提供解封裝源來作用于BGA封裝表面區(qū)域的一部分,以便移除BGA封裝的這一部分。另一個(gè)具體的實(shí)施例中,提供了一種用于對集成電路封裝解封裝的設(shè)備。該設(shè)備包括支撐部件,所述支撐部件具有開放區(qū)和可調(diào)裝置??烧{(diào)裝置用于固定集成電路封裝,以便將集成電路封裝的表面區(qū)域在空間上面對解封裝源放置。另外,可調(diào)裝置包括配置為在所述支撐部件的第一部分上移動的第一夾持器和配置為可在支撐部件的第二部分上移動的第二夾持器。提供解封裝源來作用于所述集成電路封裝表面區(qū)域的一部分以移除集成電路封裝的這一部分。
另一個(gè)具體的實(shí)施例中,提供了一種用于對BGA封裝解封裝的方法。該方法包括提供一個(gè)包含表面區(qū)域和多個(gè)焊接球的BGA封裝,提供支撐部件,所述支撐部件具有開放區(qū),并且提供與支撐部件耦合的可調(diào)裝置。利用可調(diào)裝置將BGA封裝固定在支撐部件上,使BGA封裝指向解封裝源,并且多個(gè)焊接球與可調(diào)裝置保持沒有機(jī)械接觸。然后,通過所述支撐部分的開放區(qū)將BGA封裝的表面區(qū)域暴露給解封裝源。
本發(fā)明與傳統(tǒng)技術(shù)相比,可以獲得許多益處。例如,本技術(shù)提供了一種
依賴于傳統(tǒng)技術(shù)的易于使用的方法。在一些實(shí)施例中,集成電路生產(chǎn)設(shè)備不需要多個(gè)解封裝夾持器,這樣就可以達(dá)到節(jié)約成本的目的。在其他實(shí)施例中,由于不需要在每個(gè)解封裝過程中更換解封裝夾持器以適應(yīng)不同尺寸的BGA封裝,可以減少處理時(shí)間。優(yōu)選地,本發(fā)明提供了一種適用于不同尺寸BGA封裝的解封裝方法和設(shè)備。依賴于實(shí)施例,可以獲得這些益處中的一個(gè)或多個(gè)。下面將貫穿本說明書,對這些及其他益處做更加詳細(xì)的描述。
為了使本發(fā)明的目的、特性及優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合詳細(xì)說明和附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步的描述。
圖1為與球柵陣列封裝相耦合的集成電路的簡化示意圖2為與解封裝后的球柵陣列封裝相耦合的集成電路的簡化示意頂視
圖;圖3為解封裝設(shè)備的簡化示意圖4為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的解封裝過程的簡化示意流程圖;圖5-6為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的解封裝夾持器的簡化示意圖;以及圖7-13為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的解封裝夾持器和樣品導(dǎo)向裝置的簡化示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體器件制造的集成電路及其處理。特別地,本發(fā)明
提供了一種用于固定球柵陣列(BGA)封裝使其能被解封裝的方法和設(shè)備。僅通過示例,本發(fā)明適用于不同尺寸的BGA封裝,而不需要對每一種封裝尺寸使用單獨(dú)的解封裝夾持器。但是應(yīng)該認(rèn)識到,本發(fā)明的適用范圍要廣泛得多。
圖1為與球柵陣列封裝相耦合的集成電路的簡化示意圖。BGA封裝100可以為多種具體BGA封裝中的一種,包括但不限于PBGA、 uBGA、全矩陣BGA、 SBGA、 TBGA、 CBGA以及FBGA封裝。首先,在硅片上形成集成電路2,為封裝做好準(zhǔn)備。在集成電路2的表面區(qū)域形成焊盤4,允許電路通過配線6與配線板10電連接。例如,配線6可以包括從焊盤4延伸至配線板10的金屬鍵合線。將集成電路2、鍵合線6以及配線板10的一部分罩在保護(hù)層中形成封裝層8,以保護(hù)集成電路2及其配線免受外部環(huán)境的影響,同時(shí)仍然要允許通過封裝材料進(jìn)行電傳導(dǎo)和熱釋放。例如,封裝層8可以采用環(huán)氧樹脂材料或塑料材料形成。配線板10可以為由層壓材料形成的高性能多層配線板結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)包含若干層導(dǎo)體和絕緣體以提供來自集成電路的多個(gè)不同的電連接。配線板IO有一個(gè)設(shè)置在封裝表面區(qū)域的如焊接球12的外部端子的區(qū)域陣列。通過將焊接球12設(shè)置成一個(gè)陣列,可以形成帶有大量高密度端子的BGA封裝100。
圖2為與解封裝后的BGA封裝相耦合的集成電路的簡化示意頂視圖。執(zhí)行解封裝的過程將封裝材料8的一部分從BGA封裝100上移除,便于檢驗(yàn)或檢査封裝的晶片和內(nèi)部特征。在解封裝過程之后,集成電路2和配線板10被暴露出來從而能夠?qū)呻娐?及其配線進(jìn)行迸一步的測試和分析。集成電路2上的焊盤區(qū)4通過鍵合導(dǎo)線6與配線板10相連。解封裝過程之后,封裝層8的部分仍然可以存在。
圖3為可在其上執(zhí)行BGA封裝解封裝過程的解封裝設(shè)備的簡化示意圖。例如,可結(jié)合圖4更好地理解圖3,圖4為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的解封裝過程的簡化示意流程圖。解封裝過程400包括提供BGA封裝和解封裝設(shè)備的步驟402,在解封裝設(shè)備中固定和定向BGA封裝的步驟404,以及將BGA封裝暴露給解封裝源的步驟406。該圖僅為一個(gè)示例,不應(yīng)過分限制權(quán)利要求的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以做出任何變化、變更和修改。
在步驟400中,提供包括一個(gè)需要解封裝的集成電路和解封裝裝置300的BGA封裝306。解封裝裝置可以包括多個(gè)用于對BGA封裝306解封裝的元件。樣品導(dǎo)向裝置308可用來做BGA封裝306的支撐部件。例如,樣品導(dǎo)向裝置可以具有開放區(qū)310,以避免接觸BGA封裝306的焊接球側(cè),減少由于敏感的焊接球的擾動而引起的可能的損壞及發(fā)生電問題的可能。另一個(gè)例子,在樣品導(dǎo)向裝置308上形成對準(zhǔn)孔314,用于將樣品導(dǎo)向裝置308與解封裝固定器320準(zhǔn)確對準(zhǔn)。該對準(zhǔn)過程可以采用靠近解封裝固定器320的導(dǎo)向銷釘322完成。在一個(gè)具體的實(shí)施例中,用兩個(gè)導(dǎo)向銷釘322將樣品導(dǎo)向裝置308固定在解封裝平臺326上。在另一個(gè)具體的實(shí)施例中,導(dǎo)向裝置308可以由帶有鎳涂層的鋁材料形成。當(dāng)然,也可以有其他的變化、修改和變更。
封裝材料316作為中間層插在BGA封裝306的頂面和解封裝固定器320之間。定向BGA封裝306使得BGA封裝306上的封裝材料面對解封裝固定器320,同時(shí)球柵陣列側(cè)面面對樣品導(dǎo)向夾持器302。例如,包裝材料306的中心可以有一個(gè)孔,允許來自解封裝固定器320的解封裝源接觸并移除BGA封裝306的封裝表面。在另一個(gè)例子中,包裝材料306可以包括橡膠材料,該材料能夠抵抗任何由于與來自解封裝固定器320的解封裝源相接觸所造成的有害影響,如侵蝕或結(jié)構(gòu)損傷。包裝導(dǎo)向裝置318可以和包裝材料316結(jié)合在一起,用于在BGA封裝306與解封裝固定器320之間定位包裝材料316,以便執(zhí)行解封裝過程。在一個(gè)具體的實(shí)施例中,包裝導(dǎo)向裝置318是一個(gè)耦合于解封裝固定器320的框架,且使包裝材料316準(zhǔn)確定位。當(dāng)然,也可以有其他的變化、修改和變更。
解封裝平臺326為至少包括解封裝固定器320的結(jié)構(gòu)。在解封裝的過程中,將BGA封裝306面向解封裝固定器320固定。例如,解封裝平臺320上也可以包括一個(gè)加熱板(未示出),作為解封裝過程的加熱部件??梢赃x擇執(zhí)行解封裝過程的溫度,使其低于BGA封裝306內(nèi)焊接球的熔點(diǎn)。在一個(gè)具體的實(shí)施例中,可以在IO(TC的溫度下執(zhí)行解封裝過程,其中BGA封裝306內(nèi)焊接球的熔點(diǎn)為18(TC。另一個(gè)例子中,解封裝平臺可以進(jìn)一步包括導(dǎo)向銷釘322,可以通過對準(zhǔn)孔314將它們放在樣品導(dǎo)向裝置308上以提高對準(zhǔn)。另一個(gè)例子中,解封裝平臺326可以進(jìn)一步包括保護(hù)環(huán)324,其目的在于保護(hù)解封裝平臺326外面的部分,避免其暴露于解封裝固定器320。在一個(gè)具體的實(shí)施例中,保護(hù)環(huán)324可以由特氟綸(Teflon)或髙阻抗的橡膠材料制成。當(dāng)然,也可以有其他的變化、修改和變更。
解封裝固定器320可以包括特氟綸材料或其^k材料,該材料抵抗由于暴露于解封裝源而引起的有害影響。例如,解封裝固定器還可以包括暴露源328,通過該暴露源,解封裝源可以穿過并接觸到BGA封裝306的暴露表面。在一個(gè)具體的實(shí)施例中,通過暴露源328沉積的解封裝源可以為如發(fā)煙硝酸、硫酸、或發(fā)煙硝酸和硫酸混合物的化學(xué)源。在另一個(gè)實(shí)施例中,解封裝源可以為等離子體源,在其中產(chǎn)生等離子體以移除BGA封裝306上封裝材料的
一部分。當(dāng)然,也可以有其他的變化、修改和變更。
在步驟404中,解封裝夾持器500和600被用于將BGA封裝306固定于樣品導(dǎo)向裝置308上進(jìn)行解封裝。另夕卜,調(diào)節(jié)解封裝夾持器來夾持BGA封裝306,以使得BGA封裝的表面區(qū)域在空間上面對解封裝源放置。在一個(gè)具體的實(shí)施例中,BGA封裝上的多個(gè)球不與解封裝源接觸。在另一個(gè)實(shí)施例中,BGA封裝上的多個(gè)球不與能夠?qū)σ粋€(gè)或多個(gè)球造成損壞的熱源接觸。與解封裝夾持器500和600相關(guān)的附加細(xì)節(jié)將結(jié)合圖5-10進(jìn)行討論。解封裝設(shè)備另外包括樣品導(dǎo)向夾持器302,其與樣品導(dǎo)向裝置308及解封裝夾持器500和600相耦合。例如,樣品導(dǎo)向夾持器302可以是機(jī)械裝置,便于BGA封裝的自動移除和解封裝。當(dāng)然,也可以有其他的變化、修改和變更。
在解封裝設(shè)備300中固定并定向BGA封裝306的步驟404之后,將解封裝源施加于BGA封裝306的表面區(qū)域用于在步驟406中移除BGA封裝306的至少一部分。然后可以將BGA封裝306從解封裝設(shè)備300上移除,并檢査封裝的晶片和內(nèi)部特性。
圖5和圖6為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的解封裝夾持器的簡化示意圖。這些圖僅作為示例,不應(yīng)過分限制權(quán)利要求的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以做各種改變、變更及修改。解封裝夾持器500和600可以耦合于樣品導(dǎo)向裝置308 ,并一同用于夾持BGA封裝306進(jìn)行解封裝。在具體實(shí)施例中,解封裝夾持器500和600互相是相同的。例如,解封裝夾持器500所顯示的特征與解封裝夾持器600上相同功能所具有的特征是類似的。當(dāng)然,也可以有其他的變化、修改和變更。
圖5為解封裝夾持器500的倒置視圖。解封裝夾持器500擁有一個(gè)夾緊面504,在解封裝過程中,該夾緊面與BGA封裝306垂直于焊接球的側(cè)面以及要移除的表面的側(cè)面接觸。例如,夾緊面504可以具有比平面510更高的高度,以便在固定BGA封裝306的過程中,增加夾緊面504和BGA封裝306的側(cè)面之間接觸的表面積。夾緊面504的長度大于典型BGA封裝的長度,以適應(yīng)于多種BGA封裝尺寸。與夾緊面504相對的是外表面502,它與BGA封裝306的位置相對。另一個(gè)例子,制造凹槽506以減小固定過程中施加在晶片上的壓力。另一個(gè)例子中,解封裝夾持器進(jìn)一步包括兩個(gè)抬高端508,其高度高于平面510。解封裝夾持器500可以放置于樣品導(dǎo)向裝置310上,抬高端508面對解封裝平臺346。抬高端508延伸得比樣品導(dǎo)向裝置310的高度更多,從而可以防止解封裝夾持器500向不希望的方向移動。這一點(diǎn)可從圖7-10中更清楚地看出。當(dāng)然,也可以有其他的變化、修改和變更。
固定裝置512位于解封裝夾持器500的抬高部分508上,并允許解封裝夾持器500在解封裝之前臨時(shí)固定在樣品導(dǎo)向裝置310上,并在解封裝完成之后取消固定。通過在樣品導(dǎo)向裝置310上固定解封裝夾持器500和600的位置,可以在解封裝夾持器500和600之間設(shè)置BGA封裝306的位置用于解封裝過程。在一個(gè)具體實(shí)施例中,固定裝置可以包括在抬高部分508中通過螺孔擰緊的螺釘,以接觸樣品導(dǎo)向裝置310的對側(cè)并固定BGA封裝306的位置。盡管解封裝夾持器500的一側(cè)上示出兩個(gè)固定裝置512,并且在解封裝夾持器500的對側(cè)上示出一個(gè)固定裝置512,也可以對固定裝置進(jìn)行其他配置。當(dāng)然,也可以有其他的變化、修改和變更。
圖7為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的解封裝夾持器和樣品導(dǎo)向裝置的簡化示意圖。該圖僅為示例,不應(yīng)過分限制權(quán)利要求的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以做各種改變、變更及修改。圖7所示為與樣品夾持器308相耦合的解封裝夾持器500和600。將解封裝夾持器500和600置于樣品夾持器308上,抬高部分508延伸至樣品夾持器308之上。夾緊面508 (圖7未示出)延伸至樣品夾持器308的開放區(qū)310中。將解封裝夾持器500和600上的平坦區(qū)510與解封裝夾持器500和600的頂面置為平行,使得解封裝夾持器500和600能夠在指定的方向上水平移動。在一個(gè)具體的實(shí)施例中,解封裝夾持器500和600是沿著樣品夾持器308的較長側(cè)縱向運(yùn)動的。在另一個(gè)具體的實(shí)施例中,用于解封裝夾持器500和600的材料可以為帶有鎳涂層的鋁。 一旦相對于解封裝源在解封裝夾持器500和600之間設(shè)置了 BGA封裝306的適當(dāng)位置,固定裝置512就可以用來將解封裝夾持器500和600以及BGA封裝固定在樣品夾持器308上。 一旦完成解封裝過程,就可以松開固定裝置512,移動解封裝夾持器500和600,以允許BGA封裝306從解封裝設(shè)備300上移除。當(dāng)然,也可以有其他的變化、修改和變更。
圖8-10為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的解封裝夾持器、樣品導(dǎo)向裝置及BGA封裝的簡化示意圖。這些圖僅作為示例,不應(yīng)過分限制權(quán)利要求的范圍。本
領(lǐng)域的技術(shù)人員可以做各種改變、變更及修改。圖8為用于將BGA封裝800固定在適當(dāng)?shù)奈恢眠M(jìn)行解封裝的解封裝夾持器500和600的頂視圖。BGA封裝800具有可以由解封裝夾持器500和600容納的大尺寸。在圖9中,解封裝夾持器500和600固定尺寸小得多的BGA封裝900進(jìn)行解封裝。為了充分地固定BGA封裝900,在樣品夾持器308上滑動解封裝夾持器500和600,直到固定面504與BGA封裝900的側(cè)面相接觸,具有足夠的力來固定BGA封裝900。圖10為解封裝夾持器500和600將BGA封裝900固定在合適的位置進(jìn)行解封裝的底視圖。固定面504和抬高部分508至少部分地延伸超過樣品夾持器的厚度,以保證解封裝夾持器500和600及BGA封裝900只在水平方向上移動。這樣,可調(diào)節(jié)的解封裝夾持器500和600就可以適應(yīng)不同尺寸的BGA封裝,而不需要對每種尺寸的BGA封裝采用一種解封裝夾持器。當(dāng)然,也可以有其他的變化、修改和變更。
圖11為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的解封裝夾持器和樣品導(dǎo)向裝置的簡化示意圖。該圖僅作為示例,不應(yīng)過分限制權(quán)利要求的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以做各種改變、變更及修改。解封裝夾持器1102和1104與樣品夾持器308的頂面相耦合。樞軸點(diǎn)1106和1108允許解封裝夾持器沿著指定的方向旋轉(zhuǎn),從而牢固地接觸放在中間的BGA封裝。例如,接觸面1110和1112可為平面,從而提供更大的表面積來接觸BGA封裝的側(cè)面。在另一個(gè)例子中,位于解封裝夾持器1102和1104端部的接觸面lllO和1112可以延伸至開放區(qū)310中,以提供更大的表面積來接觸BGA封裝的側(cè)面。樞軸點(diǎn)1106和1108可以有彈簧承載的或鎖定的機(jī)械裝置,從而設(shè)置解封裝夾持器1102和1104的位置以適合BGA封裝的尺寸。 一旦解封裝過程完成,就可以松開該彈簧承載的或鎖定的機(jī)械裝置,將BGA封裝從解封裝設(shè)備300上取下。另一個(gè)例子中,解封裝夾持器1102禾卩1104中的一個(gè)可以跨過開放區(qū)與另一個(gè)成對角線放置,此時(shí)兩個(gè)解封裝夾持器都可以朝著樣品夾持器308的中心轉(zhuǎn)動以接觸BGA封裝。當(dāng)然,也可以有其他的變化、修改和變更。圖12為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的解封裝夾持器和樣品導(dǎo)向裝置的簡化示意范圖。該圖僅作為示例,不應(yīng)過分限制權(quán)利要求的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員
可以做各種改變、變更及修改。解封裝夾持器1202和1204與樣品夾持器308的頂面相耦合。樞軸點(diǎn)1206和1208允許解封裝夾持器1202和1204沿著指定的方向旋轉(zhuǎn),從而牢固地接觸放在中間的BGA封裝306。解封裝軸12i8和1220的兩端分別與樞軸點(diǎn)1206和1208及1214和1216相連,容許兩個(gè)運(yùn)動范圍與BGA封裝306接觸。解封裝夾持器1202和1204還包括接觸面1210和1212,它們可以在樞軸點(diǎn)1214和1216上轉(zhuǎn)動。由兩對樞軸點(diǎn)提供的兩個(gè)運(yùn)動范圍允許接觸面1210和1212的大部分與BGA封裝接觸。例如,可以旋轉(zhuǎn)樞軸點(diǎn)1206和1208初步固定BGA封裝,然后旋轉(zhuǎn)樞軸點(diǎn)1214和1216,允許接觸面1210和1212提供附加的關(guān)節(jié)點(diǎn),從而更充分地固定BGA封裝。例如,接觸面1210和1212可以為平面,從而提供更大的表面積來接觸BGA封裝的側(cè)面。另一個(gè)例子中,位于解封裝夾持器1202和1204端部的接觸面1210和1212可以延伸至開放區(qū)310中,從而提供更大的表面積來接觸BGA封裝的側(cè)面。樞軸點(diǎn)1206和1208可以有彈簧承載的或鎖定的機(jī)械裝置,從而設(shè)置解封裝夾持器1202和1204的位置以適合BGA封裝的尺寸。 一旦解封裝過程完成,就可以松開該彈簧承載的或鎖定的機(jī)械裝置,將BGA封裝從解封裝設(shè)備上取下。另一個(gè)例子中,解封裝夾持器中的一個(gè)可以跨過開放區(qū)與另一個(gè)成對角線放置,此時(shí)兩個(gè)解封裝夾持器都可以朝著樣品夾持器308的中心轉(zhuǎn)動以接觸BGA封裝。當(dāng)然,也可以有其他的變化、修改和變更。
圖13為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的解封裝夾持器和樣品導(dǎo)向裝置的簡化示意圖。該圖僅作為示例,不應(yīng)過分限制權(quán)利要求的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以做各種改變、變更及修改。解封裝夾持器1302和1304可移動地耦合于樣品夾持器308的頂面。基部1322和1324的一側(cè)與樣品夾持器308的外圍接觸,第二側(cè)與開放區(qū)310接觸,允許解封裝夾持器1302和1304沿著樣品夾持器308水平滑動。樞軸點(diǎn)1306和1308允許解封裝夾持器1302和1304沿著指定的方向旋轉(zhuǎn),從而牢固地接觸放在中間的BGA封裝。解封裝軸1318和1320的兩端分別與樞軸點(diǎn)1306和1308及1314和1316相連,允許兩個(gè)運(yùn)動范圍與BGA封裝接觸。解封裝夾持器1302和1304還包括接觸面1310和1312,它們可以在樞軸點(diǎn)1314和1316上轉(zhuǎn)動。由兩對支點(diǎn)提供的兩個(gè)運(yùn)動范圍允許接觸面1310和1312的大部分與BGA封裝接觸。例如,可以旋轉(zhuǎn)樞軸1306和1308初步固定BGA封裝,然后旋轉(zhuǎn)樞軸1314和1316,允許接觸面1310和1312提供附加的關(guān)節(jié)點(diǎn),從而更充分地固定BGA封裝。例如,接觸面1310和1312可以為平面,從而提供更大的表面積來接觸BGA封裝的側(cè)面。另一個(gè)例子中,位于解封裝夾持器1302和1304端部的接觸面1310和1312可以延伸至開放區(qū)310中,從而提供更大的表面積來接觸BGA封裝的側(cè)面。樞軸點(diǎn)1306和1308可以具有彈簧承載的或鎖定的機(jī)械裝置,從而設(shè)置解封裝夾持器1302和1304的位置以適合BGA封裝的尺寸。 一旦解封裝過程完成,就可以松開該彈簧承載的或鎖定的機(jī)械裝置,將BGA封裝從解封裝設(shè)備上取下。當(dāng)然,也可以有其他的變化、修改和變更。另一個(gè)例子中,解封裝夾持器中的一個(gè)可以跨過開放區(qū)與另一個(gè)成對角線放置,此時(shí)兩個(gè)解封裝夾持器都可以朝著樣品夾持器308的中心轉(zhuǎn)動以接觸BGA封裝。當(dāng)然,也可以有其他的變化、修改和變更。
應(yīng)該理解,此處的例子和實(shí)施例僅是示例性的,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不背離本申請和所附權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下,做出
各種修改和變更。
權(quán)利要求
1.一種用于對BGA封裝解封裝的設(shè)備,所述設(shè)備包括支撐部件,所述支撐部件具有開放區(qū);與所述支撐部件耦合的可調(diào)裝置,所述可調(diào)裝置用于夾持BGA封裝,使得BGA封裝的表面區(qū)域在空間上面對解封裝源放置,并且BGA封裝上的多個(gè)球保持不與能夠?qū)σ粋€(gè)或多個(gè)所述球造成損壞的解封裝源或熱源接觸;以及所述可調(diào)裝置包括第一夾持器和第二夾持器,第一夾持器可移動地配置在所述支撐部件的第一部分上,且第二夾持器可移動地配置在所述支撐部件的第二部分上;所述第一金屬夾持器配置為在所述支撐部件的第一部分上滑動,且所述第二金屬夾持器配置為在所述支撐部件的第二部分上滑動;所述第一夾持和第二夾持器包括加緊面,所述加緊面用于與BGA封裝垂直于焊接球的側(cè)面以及要移除的表面的側(cè)面接觸;其中提供所述解封裝源,作用于所述BGA封裝表面區(qū)域的一部分以移除所述BGA封裝的該部分。
2. 如權(quán)利要求l所述的設(shè)備,其特征在于,所述支撐部分包括帶有鎳涂層的鋁材料。
3. 如權(quán)利要求l所述的設(shè)備,其特征在于,所述解封裝源為化學(xué)源。
4. 如權(quán)利要求3所述的設(shè)備,其特征在于,所述化學(xué)源包括從由發(fā)煙硝酸、硫酸、或發(fā)煙硝酸和硫酸的混合物所組成的組中選擇的一種。
5. 如權(quán)利要求l所述的設(shè)備,其特征在于,所述解封裝源為等離子體源。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于對BGA封裝解封裝的設(shè)備,所述設(shè)備包括具有開放區(qū)的支撐部件;與所述支撐部件耦合的可調(diào)裝置,所述可調(diào)裝置包括第一夾持器和第二夾持器,第一夾持器可移動地配置在所述支撐部件的第一部分上,且第二夾持器可移動地配置在所述支撐部件的第二部分上;所述第一金屬夾持器配置為在所述支撐部件的第一部分上滑動,且所述第二金屬夾持器配置為在所述支撐部件的第二部分上滑動;所述第一夾持和第二夾持器包括加緊面,所述加緊面用于與BGA封裝垂直于焊接球的側(cè)面以及要移除的表面的側(cè)面接觸;其中提供所述解封裝源,作用于所述BGA封裝表面區(qū)域的一部分以移除所述BGA封裝的該部分。
文檔編號H01L21/00GK101661875SQ200910171089
公開日2010年3月3日 申請日期2006年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月15日
發(fā)明者季春葵, 梁山安, 敏 潘, 郭志蓉 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司