專利名稱：雙風(fēng)扇散熱模塊與應(yīng)用其的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種散熱模塊，且特別是有關(guān)于一種雙風(fēng)扇散熱模塊與應(yīng)用其的 電子裝置。
背景技術(shù)：
大多數(shù)電子裝置內(nèi)部的電子元件在運作時都會產(chǎn)生升溫的情形，當(dāng)溫度過高時， 極有可能影響到電子裝置本身的操作性能。因此，在電子裝置中勢必需設(shè)計適當(dāng)?shù)纳釞C 制去排除熱量，以避免電子裝置的損壞。散熱機制概分為主動式散熱與被動式散熱，其中，主動式散熱例如是藉由散熱風(fēng) 扇產(chǎn)生足夠的空氣對流以將熱量主動帶走，被動式散熱則例如是藉由與空氣接觸的散熱鰭 片將熱逸散到空氣中。以桌上型計算機為例，其同時采用風(fēng)扇與散熱鰭片的設(shè)計，以期降低 計算機內(nèi)部零元件的溫度。然而，為維持足夠的散熱效果，所使用的散熱鰭片與風(fēng)扇又占有 太大的體積，無法滿足市場上對于電子裝置「輕、薄、短、小」的要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種雙風(fēng)扇散熱模塊與應(yīng)用其的電子裝 置，將熱管設(shè)置在二個風(fēng)扇之間以達(dá)到更佳的空間配置與散熱效果。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提出一種雙風(fēng)扇散熱模塊，此模塊包括熱管、第一風(fēng)扇與第 二風(fēng)扇。熱管具有相對的第一表面與第二表面。第一風(fēng)扇對應(yīng)第一表面設(shè)置，并具有第一 入風(fēng)口。第二風(fēng)扇對應(yīng)第二表面設(shè)置，并具有第二入風(fēng)口，其中，第二入風(fēng)口與第一入風(fēng)口 背對背設(shè)置。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提出一種電子裝置，此裝置包括一電子元件以及一個雙 風(fēng)扇散熱模塊。熱管連接電子元件，并具有相對的第一表面與第二表面。第一風(fēng)扇對應(yīng)第 一表面設(shè)置，并具有第一入風(fēng)口。第二風(fēng)扇對應(yīng)第二表面設(shè)置，并具有第二入風(fēng)口，其中，第 二入風(fēng)口與第一入風(fēng)口背對背設(shè)置。為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附圖式，作 詳細(xì)說明如下


圖IA為依照本發(fā)明較佳實施例的一種雙風(fēng)扇散熱模塊的示意圖；圖IB為圖IA雙風(fēng)扇散熱模塊省去部分元件的示意圖；圖2為依照本發(fā)明較佳實施例的一種電子裝置的示意圖。其中，附圖標(biāo)記為10:雙風(fēng)扇散熱模塊101 熱管IOlA 第一表面
IOlB 第:二表面
103 第一-風(fēng)扇
103A 第-一入風(fēng)口
103B 第-一出風(fēng)口
105 第二風(fēng)扇
105A 第:二入風(fēng)口
105B 第:二出風(fēng)口
105C:第四入風(fēng)口
107 第一-隔板
109 第二隔板
109A 貫穿孔
111 散熱鰭片
200 電子裝置
201 電子元件
具體實施例方式請參照圖1A、1B，圖IA是依照本發(fā)明較佳實施例的一種雙風(fēng)扇散熱模塊的示意 圖，圖IB是圖IA雙風(fēng)扇散熱模塊省去部分元件的示意圖。雙風(fēng)扇散熱模塊10包括熱管 101、第一風(fēng)扇103與第二風(fēng)扇105。熱管101具有相對的第一表面IOlA與第二表面101B。 第一風(fēng)扇103對應(yīng)第一表面IOlA設(shè)置，并具有第一入風(fēng)口 103A。第二風(fēng)扇105對應(yīng)第二表 面IOlB設(shè)置，并具有第二入風(fēng)口 105A(因視角關(guān)系，未繪示于圖IA中)，其中，第二入風(fēng)口 105A與第一入風(fēng)口 103A背對背設(shè)置。較佳地，本實施例的熱管101為薄型熱管，而第一風(fēng)扇103與第二風(fēng)扇105薄型風(fēng) 扇。因此，熱管101夾置在第一風(fēng)扇103、第二風(fēng)扇105之間的結(jié)構(gòu)為較扁平的結(jié)構(gòu)，并不會 占去太大的體積。熱管101部分位在第一風(fēng)扇103與第二風(fēng)扇105的外側(cè)，以連接其它元 件進(jìn)而提供散熱的用途。如圖IA所示，雙風(fēng)扇散熱模塊10更包括第一隔板107與第二隔板109。第一隔 板107設(shè)置在熱管101的第一表面101A，而第一風(fēng)扇103裝設(shè)在第一隔板107上方。第二 隔板109設(shè)置在熱管101的第二表面101B，而第二風(fēng)扇105裝設(shè)在第二隔板109下方。第 一隔板107與第二隔板109用以分隔第一風(fēng)扇103與第二風(fēng)扇105，并使第一風(fēng)扇103與第 二風(fēng)扇105的裝設(shè)更為穩(wěn)固，且更加大了熱管101與第一風(fēng)扇103、第二風(fēng)扇105的接觸面 積，使熱管101的散熱面積增加。第一風(fēng)扇103更具有第一出風(fēng)口 103B，第二風(fēng)扇105更具有第二出風(fēng)口 105B。第 一出風(fēng)口 103B與第二出風(fēng)口 105B相鄰設(shè)置，以將氣體(或空氣)導(dǎo)引至相同方向。較佳 地，第一出風(fēng)口 103B與第二出風(fēng)口 105B分別垂直第一入風(fēng)口 103A與第二入風(fēng)口 105A。當(dāng) 啟動第一風(fēng)扇103與第二風(fēng)扇105后，氣體會受到風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)的葉片牽引，而分別被導(dǎo)入第一 入風(fēng)口 103A與第二入風(fēng)口 105A中，氣體再透過同側(cè)的第一出風(fēng)口 103B與第二出風(fēng)口 105B 罔開。在葉片持續(xù)牽引下，雙風(fēng)扇散熱模塊10周圍會產(chǎn)生氣體循環(huán)。由于熱管101設(shè)置在第一風(fēng)扇103與第二風(fēng)扇105之間，在氣體流動的過程中，熱管101中傳遞的熱量會同時 與氣體進(jìn)行熱交換，使氣體溫度升高，而熱管101的溫度降低。另外，如圖IA所示，雙風(fēng)扇散熱模塊10還包括多個散熱鰭片111，這些散熱鰭片 111相互平行，并對應(yīng)第一出風(fēng)口 103B與第二出風(fēng)口 105B設(shè)置。由于高溫的氣體會被導(dǎo)引 至第一出風(fēng)口 103B與第二出風(fēng)口 105B，散熱鰭片111用以擴(kuò)大散熱的面積，提升氣體的散 熱效率。第一風(fēng)扇103與第二風(fēng)扇105的其它部位還可具有其它入風(fēng)口。為使圖式清晰以 便說明，在圖IB省去第一風(fēng)扇103而僅以第二風(fēng)扇作說明。例如，第一風(fēng)扇103更具有第 三入風(fēng)口，而第二風(fēng)扇105更具有第四入風(fēng)口 105C，其中，第四入風(fēng)口 105C相對第三入風(fēng)口 設(shè)置，使第一風(fēng)扇103與第二風(fēng)扇105的間隙(熱管101所處位置)中亦可產(chǎn)生氣流，有助 于提升散熱速度。較佳地，第四入風(fēng)口 105C與第三入風(fēng)口錯位設(shè)置，以降低第一風(fēng)扇103與第二風(fēng) 扇105的氣流互相干擾。另外，亦可使第二風(fēng)扇105的第四入風(fēng)口 105C小于第二入風(fēng)口 105A，而第一風(fēng)扇103的第三入風(fēng)口小于第一入風(fēng)口 103A，同樣也可降低第一風(fēng)扇103與第 二風(fēng)扇105的氣流互擾問題。由于第一風(fēng)扇103與第二風(fēng)扇105之間設(shè)置有第一隔板107 (見圖1A)與第二隔 板109，在隔板上可開設(shè)貫穿孔使氣體流通。如圖IB所示，第二隔板109對應(yīng)第四入風(fēng)口 105C處具有一貫穿孔109A。如此一來，第一隔板107 (見圖1A)與第二隔板109之間的氣 體也會受到第一風(fēng)扇103與第二風(fēng)扇105的牽引，而從第一出風(fēng)口 103B(見圖1A)與第二 出風(fēng)口 105B導(dǎo)出，亦有助于降低熱管101的溫度。另外，如圖IB所示，熱管101是以半環(huán)繞的方式設(shè)置在第一風(fēng)扇103 (見圖1A)與 第二風(fēng)扇105之間。且熱管101較佳呈現(xiàn)L型，其一段結(jié)構(gòu)緊靠著散熱鰭片111，另一段結(jié) 構(gòu)則緊靠著風(fēng)扇并向外延伸以連接其它外部元件。如此，當(dāng)熱管101所連接的元件溫度升 高時，熱管101能夠?qū)釒У降谝伙L(fēng)扇103(見圖1A)與第二風(fēng)扇105之間，并直接透過散 熱鰭片111與外部氣體(或空氣)產(chǎn)生熱交換，以避免元件過熱的情形。請參照圖2，其是依照本發(fā)明較佳實施例的一種電子裝置的示意圖。如圖2所示， 電子裝置200包括電子元件201以及上述的雙風(fēng)扇散熱模塊10，其中，雙風(fēng)扇散熱模塊10 的熱管101連接電子元件201。電子裝置200例如為桌上型或筆記型計算機，而電子元件 201例如為中央處理器、硬盤等會產(chǎn)生高溫的電子元件。較佳地，雙風(fēng)扇散熱模塊10的散熱 鰭片111可對應(yīng)電子裝置200其殼體(未繪示)上的開口，以與外部氣體產(chǎn)生熱交換。當(dāng)電 子元件201運作時，電子元件201產(chǎn)生的熱能夠透過熱管101、第一風(fēng)扇103、第二風(fēng)扇105 與散熱鰭片111等元件散逸至電子裝置200外。另外，由于本實施例的熱管101、第一風(fēng)扇103與第二風(fēng)扇105采用薄型熱管與薄 型風(fēng)扇，將熱管101設(shè)置在第一風(fēng)扇103與第二風(fēng)扇105之間的配置方式不僅可加強散熱 效果，且不會占電子裝置200內(nèi)部太大的空間，更使電子裝置200內(nèi)部空間的安排更為彈 性，且達(dá)到更好的空間利用。雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，在不背離本發(fā) 明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和 變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種雙風(fēng)扇散熱模塊，其特征在于，包括一熱管，具有相對的一第一表面與一第二表面；一第一風(fēng)扇，對應(yīng)該第一表面設(shè)置，并具有一第一入風(fēng)口；以及一第二風(fēng)扇，對應(yīng)該第二表面設(shè)置，并具有一第二入風(fēng)口，其中，該第二入風(fēng)口與該第一入風(fēng)口背對背設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的雙風(fēng)扇散熱模塊，其特征在于，還包括 一第一隔板，設(shè)置在該第一表面，該第一風(fēng)扇裝設(shè)在該第一隔板上；以及 一第二隔板，設(shè)置在該第二表面，該第二風(fēng)扇裝設(shè)在該第二隔板上。
3.如權(quán)利要求1所述的雙風(fēng)扇散熱模塊，其特征在于，該第一風(fēng)扇更具有一第一出風(fēng) 口，該第二風(fēng)扇更具有一第二出風(fēng)口，該第一出風(fēng)口與該第二出風(fēng)口相鄰設(shè)置。
4.如權(quán)利要求3所述的雙風(fēng)扇散熱模塊，其特征在于，該第一出風(fēng)口垂直該第一入風(fēng)
5.如權(quán)利要求3所述的雙風(fēng)扇散熱模塊，其特征在于，還包括 多個散熱鰭片，對應(yīng)該第一出風(fēng)口與該第二出風(fēng)口設(shè)置。
6.如權(quán)利要求1所述的雙風(fēng)扇散熱模塊，其特征在于，該第一風(fēng)扇更具有一第三入風(fēng) 口，該第二風(fēng)扇更具有一第四入風(fēng)口，該第四入風(fēng)口相對該第三入風(fēng)口設(shè)置。
7.如權(quán)利要求6所述的雙風(fēng)扇散熱模塊，其特征在于，該第四入風(fēng)口與該第三入風(fēng)口 錯位設(shè)置。
8.如權(quán)利要求6所述的雙風(fēng)扇散熱模塊，其特征在于，該第三入風(fēng)口小于該第一入風(fēng)
9.一種電子裝置，其特征在于，包括 一電子元件；以及一個雙風(fēng)扇散熱模塊，包括一熱管，連接該電子元件，并具有相對的一第一表面與一第二表面； 一第一風(fēng)扇，對應(yīng)該第一表面設(shè)置，并具有一第一入風(fēng)口 ；以及 一第二風(fēng)扇，對應(yīng)該第二表面設(shè)置，并具有一第二入風(fēng)口，其中，該第二入風(fēng)口與該第 一入風(fēng)口背對背設(shè)置。
10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于，該雙風(fēng)扇散熱模塊還包括 一第一隔板，設(shè)置在該第一表面，該第一風(fēng)扇裝設(shè)在該第一隔板上；以及 一第二隔板，設(shè)置在該第二表面，該第二風(fēng)扇裝設(shè)在該第二隔板上。
11.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于，該第一風(fēng)扇更具有一第一出風(fēng)口，該 第二風(fēng)扇更具有一第二出風(fēng)口，該第一出風(fēng)口與該第二出風(fēng)口相鄰設(shè)置。
12.如權(quán)利要求11所述的電子裝置，其特征在于，該第一出風(fēng)口垂直該第一入風(fēng)口。
13.如權(quán)利要求11所述的電子裝置，其特征在于，該雙風(fēng)扇散熱模塊還包括 多個散熱鰭片，對應(yīng)該第一出風(fēng)口與該第二出風(fēng)口設(shè)置。
14.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于，該第一風(fēng)扇更具有一第三入風(fēng)口，該 第二風(fēng)扇更具有一第四入風(fēng)口，該第四入風(fēng)口相對該第三入風(fēng)口設(shè)置。
15.如權(quán)利要求14所述的電子裝置，其特征在于，該第四入風(fēng)口與該第三入風(fēng)口錯位設(shè)置。
16.如權(quán)利要求14所述的電子裝置，其特征在于，該第三入風(fēng)口小于該第一入風(fēng)口。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種雙風(fēng)扇散熱模塊與應(yīng)用其的電子裝置。雙風(fēng)扇散熱模塊包括熱管、第一風(fēng)扇與第二風(fēng)扇。熱管具有相對的第一表面與第二表面。第一風(fēng)扇對應(yīng)第一表面設(shè)置，并具有第一入風(fēng)口。第二風(fēng)扇對應(yīng)第二表面設(shè)置，并具有第二入風(fēng)口，其中，第二入風(fēng)口與第一入風(fēng)口背對背設(shè)置。熱管可連接至電子裝置的電子元件，使電子元件產(chǎn)生的熱能夠透過熱管、第一風(fēng)扇與第二風(fēng)扇散逸至電子裝置外。
文檔編號H01L23/34GK101896051SQ20091020346
公開日2010年11月24日 申請日期2009年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月21日
發(fā)明者王少甫, 王立婷, 許圣杰, 鐘智光, 陳群鵬, 黃庭強 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司