專利名稱：線路基板及其工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路基板及其工藝，且特別涉及一種接墊及導(dǎo)電塊一體成形的線
路基板及其工藝。
背景技術(shù)：
目前在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中，線路基板(circuit substrate)是經(jīng)常使用的構(gòu)裝元 件之一。線路基板主要由多層圖案化線路層(patterned conductivelayer)及多層介電層 (dielectric layer)交替疊合而成，而兩線路層之間可透過導(dǎo)電孔(conductive via)而彼 此電性連接。隨著線路基板的線路密度的提高，如何有效利用有限的空間來進(jìn)行線路的配 置成為日漸重要的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提出一種線路基板工藝。首先，提供一基礎(chǔ)層、一圖案化導(dǎo)電層及一介電 層，其中圖案化導(dǎo)電層配置在基礎(chǔ)層上且具有一內(nèi)部接墊，而介電層配置在基礎(chǔ)層上且覆 蓋圖案化導(dǎo)電層。接著，形成一圖案化金屬掩模于介電層上，其中圖案化金屬掩模具有一第 一開口 ，且第一開口暴露出部分介電層。移除第一開口所暴露出的部分介電層，以形成一介 電開口，其中介電開口暴露出內(nèi)部接墊。形成一第一圖案化掩模于圖案化金屬掩模上，其中 第一圖案化掩模具有一第二開口，且第二開口暴露出內(nèi)部接墊。形成一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)覆蓋內(nèi)部 接墊，其中導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括一導(dǎo)電塊、一外部接墊及一第一金屬層，導(dǎo)電塊填充介電開口 ，外 部接墊填充第一開口 ，而第一金屬層填充第二開口 。移除第一圖案化掩模、第一金屬層及圖 案化金屬掩模。 本發(fā)明提出一種線路基板，包括一基礎(chǔ)層、一圖案化導(dǎo)電層、一介電層、一外部接 墊及一導(dǎo)電塊。圖案化導(dǎo)電層配置于基礎(chǔ)層上且具有一內(nèi)部接墊。介電層配置在基礎(chǔ)層上 且覆蓋圖案化導(dǎo)電層。外部接墊配置于介電層上。導(dǎo)電塊貫穿介電層且連接于外部接墊及 內(nèi)部接墊之間，其中外部接墊及導(dǎo)電塊一體成形。 本發(fā)明提出一種線路基板工藝。首先，提供一基礎(chǔ)層、一導(dǎo)電層及一第一圖案化掩 模，其中導(dǎo)電層配置在基礎(chǔ)層上，第一圖案化掩模配置于導(dǎo)電層上且具有多個開口。接著， 在被所述多個開口暴露出的導(dǎo)電層上形成一 電鍍種子層。于部分所述多個開口形成一第二 圖案化掩模，以使部分電鍍種子層被第二圖案化掩模覆蓋。于被第二圖案化掩模暴露出的 電鍍種子層上電鍍一金屬層。移除第一圖案化掩模及第二圖案化掩模而暴露出金屬層與電 鍍種子層。蝕刻被金屬層與電鍍種子層暴露出的導(dǎo)電層以形成一圖案化導(dǎo)電層，其中圖案 化導(dǎo)電層具有一接墊與多個導(dǎo)線。在基礎(chǔ)層上形成一介電層，其中介電層包覆接墊及這些 導(dǎo)線。最后，移除部分介電層及金屬層以暴露出接墊。 本發(fā)明的外部接墊及導(dǎo)電塊是通過同一電鍍步驟而形成一體成形的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，因 此可通過同一電鍍步驟形成外部接墊及導(dǎo)電塊可避免外部接墊與導(dǎo)電塊對位偏移的情況 發(fā)生。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附圖式作詳細(xì)說明如下。


圖1A至圖IN為本發(fā)明一實施例的線路基板工藝的剖視流程圖。 圖10為圖1A的內(nèi)部接墊及導(dǎo)電塊的立體圖。 圖2A至圖2D為本發(fā)明另一實施例的線路基板工藝的剖視流程圖。 圖3為圖2C的內(nèi)部接墊及導(dǎo)電塊的立體圖。 圖4A至圖4C為本發(fā)明又一實施例的線路基板工藝的剖視流程圖。 圖5為本發(fā)明再一實施例的線路基板的剖視圖。 圖6A至圖6E為本發(fā)明又一實施例的線路基板工藝的剖視流程圖。 附圖標(biāo)記說明 50、60、360、606 :電鍍種子層 100 、100 ，、200 、200 ，、300 、400 :線路基板 110、210、310、610 :基礎(chǔ)層 120、220、320、420、630 :圖案化導(dǎo)電層 122、222、322、422 :內(nèi)部接墊 130、230、330、430、612 :介電層 132、232、332、432 :介電開口 140:導(dǎo)電結(jié)構(gòu) 142、242、342、442 :導(dǎo)電土央 144、244、344、444 :外部接墊 146、150、620 :金屬層 160、180、380、602、608 :圖案化掩模 170、270、370 :圖案化金屬掩模 162、172、182、372、382、604、614 :開口 190、290、390 :金屬保護層 124、224、224、324、424 :內(nèi)部導(dǎo)線 600:導(dǎo)電層 601a :接墊 601b :導(dǎo)線 D1、D2、D3、D5、D7、D8、D9、D11 :外徑 D4、D6、D10、D12 :內(nèi)徑 L1、L2:線寬
具體實施例方式
圖1A至圖IN為本發(fā)明一實施例的線路基板工藝的剖視流程圖。首先，請參考圖1A，提供一基礎(chǔ)層110、一圖案化導(dǎo)電層120及一介電層130。基礎(chǔ)層110可以是芯片上的線路層、芯片載板上的線路層或是印刷電路板上的線路層。圖案化導(dǎo)電層120配置在基礎(chǔ)層110上，圖案化導(dǎo)電層120具有一內(nèi)部接墊122。此內(nèi)部接墊122可如圖10所繪示與內(nèi)部導(dǎo)線124連接且為內(nèi)部導(dǎo)線124所延伸出來的末端結(jié)構(gòu)，而且內(nèi)部接墊122外徑D3會大于內(nèi)部導(dǎo)線124的線寬L1。此外，在圖1A的剖面上，部分圖案化導(dǎo)電層120例如可作為信號線、接地線、電源線等內(nèi)部導(dǎo)線124使用。介電層130配置在基礎(chǔ)層IIO上且覆蓋圖案化導(dǎo)電層120。在另一實施例中，介電層130亦可替換為防焊(solder mask)材料層(未繪示)。 接著，請參考IB及圖1C，形成一電鍍種子層50于介電層130上，并電鍍一金屬層150于電鍍種子層50上，其中金屬層150的材料例如是鎳(Ni)、錫(Sn)、錫鉛(Sn/Pb)、鎂(Mg)、鋅(Zn)、鈷(Co)、鐵(Fe)、鈦(Ti)、鎢(W)或其他非種子層金屬。在本實施例中，金屬層150可視為掩模層或阻障層。請參考圖1D，形成一圖案化掩模160于金屬層150上，其中圖案化掩模160具有一開口 162，此開口 162暴露出部分金屬層150。此外，圖案化掩模160的材料與金屬層150的材料不同，以作為蝕刻掩模。另外，開口 162與下方的內(nèi)部接墊122具有位置上的對應(yīng)關(guān)系，例如開口 162的投影會落在內(nèi)部接墊122上。請參考圖1E，蝕刻開口 162所暴露出的部分金屬層150及部分電鍍種子層50，以形成一圖案化金屬掩模170，其中圖案化金屬掩模170具有一開口 172且開口 172暴露出部分介電層130。值得一提的是，在本發(fā)明的示例中，通過圖案化金屬掩模170的配置，使插塞(本案為導(dǎo)電塊)與外部接墊可以在同一步驟中形成，而成為一體成形的結(jié)構(gòu)。其詳細(xì)說明如下。
請參考圖1F，移除圖案化掩模160，并通過激光移除開口 172所暴露出的部分介電層130，以形成一介電開口 132。由于圖案化掩模160的開口 162、圖案化金屬掩模170的開口 172與下方的內(nèi)部接墊122具有位置上的對應(yīng)關(guān)系，因此通過開口 162、開口 172所形成的介電開口 132暴露出內(nèi)部接墊122。此外，除了以激光蝕刻移除，亦可采用離子選擇性蝕刻或等離子體選擇性蝕刻。請參考圖1G及圖1H，形成一電鍍種子層60于介電開口 132的內(nèi)壁，并形成一圖案化掩模180于圖案化金屬掩模170上，其中圖案化掩模180的材料與圖案化金屬掩模170的材料不同，而圖案化掩模180具有一開口 182，此開口 182暴露出部分圖案化金屬掩模170以及內(nèi)部接墊122，而于圖1H的剖面上形成階梯狀輪廓。
請參考圖ll，電鍍導(dǎo)電結(jié)構(gòu)140覆蓋內(nèi)部接墊122，其中導(dǎo)電結(jié)構(gòu)140包括一導(dǎo)電塊142、一外部接墊144及一金屬層146，其中電鍍導(dǎo)電結(jié)構(gòu)140材料例如是銅。導(dǎo)電塊142填充介電開口 132，外部接墊144填充開口 172，而金屬層146填充開口 182，而使導(dǎo)電結(jié)構(gòu)140與內(nèi)部接墊122在圖II的剖面上形成一個"I"字形的輪廓。請參考圖1J至圖1L，依序移除圖案化掩模180、金屬層146、圖案化金屬掩模170及電鍍種子層50，其中移除金屬層146的方式例如為刷磨(brushing)、研磨(polishing)或化學(xué)機械拋光(CMP)，而原本的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)140僅剩下導(dǎo)電塊142與外部接墊144。內(nèi)部接墊122、導(dǎo)電塊142與外部接墊144在圖1L的剖面上形成一個"倒T"字形的輪廓。特別是，由于導(dǎo)電結(jié)構(gòu)140與圖案化金屬掩模170的材料不同，因此在移除導(dǎo)電結(jié)構(gòu)140的金屬層146時，圖案化金屬掩模170不會被移除，而可視為蝕刻掩模或是阻障層。在一實施例中，還可形成一金屬保護層190于外部接墊144，而完成線路基板100的制作(如圖1M所示)，其中金屬保護層190的保護層例如是鎳/金(Ni/Au)、鎳/鈀/金(Ni/Pd/Au)、鎳/錫(Ni/Sn)、鈀(Pd)、金(Au)或其合金或是有機保護層(OSP)。 請參考圖1M，通過本實施例的線路基板工藝所制作出的線路基板100包括一基礎(chǔ)層110、一圖案化導(dǎo)電層120、一介電層130、一外部接墊144、一導(dǎo)電塊142。在本實施例中，還包括一覆蓋外部接墊144的金屬保護層190。圖案化導(dǎo)電層120配置于基礎(chǔ)層110上且具有一內(nèi)部接墊122，在一實施例中，部分圖案化導(dǎo)電層120例如可作為信號線、接地線、電源線等內(nèi)部導(dǎo)線124使用。介電層130配置在基礎(chǔ)層110上且覆蓋圖案化導(dǎo)電層120。外部接墊144配置于介電層130上。導(dǎo)電塊142貫穿介電層130且連接于外部接墊144及內(nèi)部接墊122之間，其中外部接墊144及導(dǎo)電塊142—體成形，且外部接墊144的外徑D1實質(zhì)上等于導(dǎo)電塊142的外徑D2。 詳細(xì)而言，請參考圖1H及圖ll，在本實施例的線路基板工藝中，由于形成圖案化金屬掩模170，因此可在同一電鍍步驟中接續(xù)形成導(dǎo)電塊142及外部接墊144，從而在圖1M中的外部接墊144及導(dǎo)電塊142是一體成形，且可將外部接墊144的外徑D1及導(dǎo)電塊142的外徑D2控制為實質(zhì)上相等，以使介電層130表面具有充足的空間來配置線路。此外，通過電鍍形成外部接墊144及導(dǎo)電塊142可避免以往因外部接墊144與導(dǎo)電塊142需分別由不同步驟形成，而造成二者對位偏移的情況發(fā)生。而且，以往的工藝成本也較高。
在另一實施例中，在形成圖1L的結(jié)構(gòu)之后，還可進(jìn)行一噴沙(Sandblasting)的表面處理，其中噴沙粒子例如是氧化鋁(A1203)。當(dāng)介電層130替換為防焊(solder mask)材料層、外部接墊144的材料為銅時，氧化鋁噴沙粒子對于防焊材料的磨耗速度會大于銅的磨耗速度，因此會形成如圖1N的半弧形表面(兩個凹面，一個凸面)，而這些半弧形表面將有助于之后的元件(例如芯片、另一線路基板)接合。在本實施例中，在表面處理后，還可形成一金屬保護層190于外部接墊144，而完成線路基板100'的制作。
請參考圖1F，在本實施例中，內(nèi)部接墊122的外徑D3大于介電開口 132的內(nèi)徑D4。然本發(fā)明不以此為限，以下通過圖2A至圖2D對此加以舉例說明。 圖2A至圖2D為本發(fā)明另一實施例的線路基板工藝的剖視流程圖。請參考圖2A，相較于圖1A中所繪示的內(nèi)部接墊122具有較大的外徑D3，本實施例所提供的圖案化導(dǎo)電層220的內(nèi)部接墊222具有較小的外徑D5，亦即此內(nèi)部接墊222會與如圖3所繪示的內(nèi)部導(dǎo)線224連接且為內(nèi)部導(dǎo)線224所延伸出來的末端結(jié)構(gòu)，而且內(nèi)部接墊222外徑D5實質(zhì)上等于內(nèi)部導(dǎo)線224的線寬L2。值得一提的是，由于內(nèi)部接墊222具有較小的外徑，因此相鄰二內(nèi)部接墊222的間距(Pitch)或是內(nèi)部接墊與相鄰的內(nèi)部導(dǎo)線的間距可以縮小。更進(jìn)一步來說，在考量相鄰二內(nèi)部接墊之間的間距、相鄰二內(nèi)部導(dǎo)線之間的間距、或是相連內(nèi)部接墊與內(nèi)部導(dǎo)線之間的間距時，由于不需考慮如圖10所繪示的具有較大尺寸的內(nèi)部接墊(具有外徑D3)，僅需考慮內(nèi)部導(dǎo)線的線寬，因此可以增加集成度。接著，通過類似于圖1B至圖1F的工藝可得到如圖2B所繪示的結(jié)構(gòu)，其中內(nèi)部接墊222的外徑D5小于介電層230的介電開口 232的內(nèi)徑D6，且在圖1B至圖1F工藝中所繪示的金屬層150在本實施例中仍可作為掩模層或阻障層使用。之后，再通過類似于圖1G至圖1M的工藝，可將如圖2B所繪示的結(jié)構(gòu)制作成如圖2C所繪示的線路基板200，其中內(nèi)部接墊222、導(dǎo)電塊242與外部接墊244在圖2C的剖面上形成一個"矩形"輪廓。特別是，在將如圖2B所繪示的結(jié)構(gòu)制作成如圖2C所繪示的線路基板200的過程中，由于導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(本實施例未繪示，其類似于圖1J的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)140)與圖案化金屬掩模270的材料不同，因此在移除導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的金屬層(本實施例未繪示，其類似于圖1J的金屬層146)時，圖案化金屬掩模270不會被移除，而可視為蝕刻掩模或是阻障層。
請參考圖2C，本實施例的線路基板200包括一基礎(chǔ)層210、一圖案化導(dǎo)電層220、一 介電層230、一外部接墊244、一導(dǎo)電塊242。在本實施例中，還包括一覆蓋外部接墊244的 金屬保護層290。圖案化導(dǎo)電層220配置于基礎(chǔ)層210上且具有一內(nèi)部接墊222，在一實施 例中，部分圖案化導(dǎo)電層220例如可作為信號線、接地線、電源線等內(nèi)部導(dǎo)線224使用。介 電層230配置在基礎(chǔ)層210上且覆蓋圖案化導(dǎo)電層220。外部接墊244配置于介電層230 上。導(dǎo)電塊242貫穿介電層230且連接于外部接墊244及內(nèi)部接墊222之間。特別是，通 過在工藝中形成圖案化金屬掩模270 (如圖2B所示)，而使導(dǎo)電塊242及外部接墊244可在 同一電鍍步驟中形成，而具有一體成形的結(jié)構(gòu)。如此一來，可以解決以往因?qū)щ妷K242及外 部接墊244分別于不同步驟形成，而導(dǎo)致二者對位偏移的問題。 值得注意的是，相較于圖1M的內(nèi)部接墊122僅部分區(qū)域被導(dǎo)電塊142覆蓋，本實 施例的內(nèi)部接墊222的體積較小而完全被導(dǎo)電塊242包覆。圖3為圖2C的內(nèi)部接墊及導(dǎo) 電塊的立體圖。請參考圖3，詳細(xì)而言，圖案化導(dǎo)電層220(標(biāo)示于圖2C)具有一內(nèi)部導(dǎo)線 224，而內(nèi)部導(dǎo)線224的末段構(gòu)成被導(dǎo)電塊242包覆的內(nèi)部接墊222。特別是，本實施例提供 的圖案化導(dǎo)電層220其內(nèi)部接墊222具有較小的外徑，因此相鄰二內(nèi)部接墊222之間的間 距或是內(nèi)部接墊222與相鄰內(nèi)部導(dǎo)線224之間的間距可以縮小，而有助于布線的集成度的 提升。 在另一實施例中，通過類似于圖1G至圖1L的工藝以及圖1N的表面噴沙(或噴陶 瓷微粒)處理，可將如圖2B所繪示的結(jié)構(gòu)制作成如圖2D所繪示的線路基板200'。
圖1M的外部接墊144的外徑D1實質(zhì)上等于導(dǎo)電塊142的外徑D2，然本發(fā)明不以 此為限，以下通過1F、圖4A至圖4C對此加以舉例說明。 圖4A至圖4C為本發(fā)明又一實施例的線路基板工藝的剖視流程圖。在通過如圖1A 至圖1F的工藝而得到圖1F所繪示的結(jié)構(gòu)之后，可對圖案化金屬掩模170進(jìn)行蝕刻而使其 成為如圖4A所繪示的結(jié)構(gòu)，其中圖案化金屬掩模370的開口 372暴露出介電開口 332及圍 繞介電開口 332的部分介電層330，且在圖1B至圖1F工藝中所繪示的金屬層150仍可于本 實施例中作為掩模層或阻障層使用。接著，通過類似于圖1G的工藝，形成一電鍍種子層360 于介電開口 332的內(nèi)壁，并形成一圖案化掩模380于圖案化金屬掩模370上，其中圖案化掩 模380與圖案化金屬掩模370具有不同的材料，另外，圖案化掩模380具有一開口 382，且開 口 382暴露出部分圖案化金屬掩模370以及內(nèi)部接墊322，而于圖4B的剖面上形成階梯狀 輪廓。之后通過類似于圖II至圖1M的工藝，在將圖案化金屬掩模370移除后，可將如圖4B 所繪示的結(jié)構(gòu)制作成如圖4C所繪示的線路基板300，其中內(nèi)部接墊322、導(dǎo)電塊342與外部 接墊344在剖面上形成一個"I"字形的輪廓。特別是，在將如圖4B所繪示的結(jié)構(gòu)制作成如 圖4C所繪示的線路基板300的過程中，由于導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(本實施例未繪示，其類似于圖1J的 導(dǎo)電結(jié)構(gòu)140)與圖案化金屬掩模370的材料不同，因此在移除導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的金屬層(本實施 例未繪示，其類似于圖1J的金屬層146)時，圖案化金屬掩模370不會被移除，而可視為蝕 刻掩?；蚴亲枵蠈印?請參考圖4C，線路基板300包括一基礎(chǔ)層310、一圖案化導(dǎo)電層320、一介電層 330、 一外部接墊344、 一導(dǎo)電塊342 。在本實施例中，還包括一覆蓋外部接墊344的金屬保護 層390。圖案化導(dǎo)電層320配置于基礎(chǔ)層310上且具有一內(nèi)部接墊322，在一實施例中，部 分圖案化導(dǎo)電層320例如可作為信號線、接地線、電源線等內(nèi)部導(dǎo)線324使用。介電層330配置在基礎(chǔ)層310上且覆蓋圖案化導(dǎo)電層320。外部接墊344配置于介電層330上。導(dǎo)電 塊342貫穿介電層330且連接于外部接墊344及內(nèi)部接墊322之間。特別是，通過在工藝 中形成圖案化金屬掩模370 (如圖4B所示)，而使導(dǎo)電塊342及外部接墊344可在同一電 鍍步驟中形成，而具有一體成形的結(jié)構(gòu)。如此一來，可以解決以往因?qū)щ妷K342及外部接墊 344分別于不同步驟形成，而導(dǎo)致二者對位偏移的問題。值得注意的是，相較于圖1M的外部 接墊144的外徑Dl實質(zhì)上等于導(dǎo)電塊142的外徑D2，本實施例的外部接墊344的外徑D7 大于導(dǎo)電塊342的外徑D8。 圖5為本發(fā)明再一實施例的線路基板的剖視圖。請參考圖5，相較于圖4C的內(nèi)部 接墊322的外徑D9大于介電層330的介電開口 332的內(nèi)徑DIO，本實施例的內(nèi)部接墊422 的外徑Dll小于介電層430的介電開口 432的內(nèi)徑D12。其中內(nèi)部接墊422、導(dǎo)電塊442與 外部接墊444在剖面上形成一個"T"字形的輪廓。此外，類似于圖3所繪示的結(jié)構(gòu)，圖5的 內(nèi)部接墊422例如是圖案化導(dǎo)電層420的內(nèi)部導(dǎo)線的末段所構(gòu)成。特別是，本實施例提供的 圖案化導(dǎo)電層420其內(nèi)部接墊422具有較小的外徑(幾乎與內(nèi)部導(dǎo)線的線寬實質(zhì)上相同)， 因此相鄰二內(nèi)部接墊422之間的間距或是內(nèi)部接墊422與相鄰內(nèi)部導(dǎo)線424之間的間距可 以縮小，而有助于布線的集成度的提升。 在又一實施例中，本發(fā)明的線路基板亦可采取以下的工藝。圖6A至圖6E為本發(fā) 明又一實施例的線路基板工藝的剖視流程圖。請參考圖6A，提供一基礎(chǔ)層610，其中基礎(chǔ)層 610例如為芯片上的線路層、芯片載板上的線路層或印刷電路板上的線路層。接著，在基礎(chǔ) 層610上形成一導(dǎo)電層600，并于導(dǎo)電層600上形成一具有多個開口 604的圖案化掩模602。 之后，在這些開口 604所暴露的導(dǎo)電層600上形成一電鍍種子層606。接著，請參考圖6B， 形成另一圖案化掩模608以覆蓋部分電鍍種子層606，并電鍍一金屬層620于被圖案化掩模 602暴露出的電鍍種子層606。然后，請參考圖6C，移除圖案化掩模608及圖案化掩模602 而暴露出金屬層620與電鍍種子層606，并以金屬層620與電鍍種子層606為掩模蝕刻導(dǎo)電 層600而形成一圖案化導(dǎo)電層630，以形成一接墊601a與多個導(dǎo)線601b，之后再形成一介 電層612，而形成圖6D的結(jié)構(gòu)。之后，請參考圖6E，通過刷磨、研磨、化學(xué)機械拋光、離子性 蝕刻或等離子體性蝕刻移除部分介電層612而使金屬層620暴露出來，接著再移除金屬層 620而使接墊601a暴露出來，并形成一開口 614。特別是，在本實施例中，通過直接移除金 屬層620來形成開口 614，可避免以往在蝕刻開口 614與下方接墊601a對位偏移的問題。
綜上所述，本發(fā)明的外部接墊及導(dǎo)電塊是通過同一電鍍步驟而形成一體成形的導(dǎo) 電結(jié)構(gòu)，因此可通過同一電鍍步驟形成外部接墊及導(dǎo)電塊可避免外部接墊與導(dǎo)電塊對位偏 移的情況發(fā)生。此外，還可由此將外部接墊的外徑及導(dǎo)電塊的外徑控制為相等，以使介電層 表面具有充足的空間來配置線路。另外，內(nèi)部接墊可由圖案化導(dǎo)電層的內(nèi)部導(dǎo)線的末段所 構(gòu)成，而使內(nèi)部接墊的外徑小于導(dǎo)電塊的外徑，以縮小相鄰二內(nèi)部接墊之間的間距或是內(nèi) 部接墊與相鄰內(nèi)部導(dǎo)線之間的間距，而有助于布線的集成度的提升。 除此之外，本案在形成外部接墊之后，還可進(jìn)行一噴砂的表面處理，而有助于外部 接墊與之后元件的接合。 雖然本發(fā)明已以實施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域 中普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的 保護范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求所界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種線路基板工藝，包括提供一基礎(chǔ)層、一圖案化導(dǎo)電層及一介電層，其中該圖案化導(dǎo)電層配置在該基礎(chǔ)層上且具有一內(nèi)部接墊，而該介電層配置在該基礎(chǔ)層上且覆蓋該圖案化導(dǎo)電層；形成一圖案化金屬掩模于該介電層上，其中該圖案化金屬掩模具有一第一開口，且該第一開口暴露出部分該介電層；移除該第一開口所暴露出的部分該介電層，以形成一介電開口，其中該介電開口暴露出該內(nèi)部接墊；形成一第一圖案化掩模于該圖案化金屬掩模上，其中該第一圖案化掩模具有一第二開口，且該第二開口暴露出該內(nèi)部接墊；形成一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)覆蓋該內(nèi)部接墊，其中該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括一導(dǎo)電塊、一外部接墊及一第一金屬層，該導(dǎo)電塊填充該介電開口，該外部接墊填充該第一開口，而該第一金屬層填充該第二開口；以及移除該第一圖案化掩模、該第一金屬層及該圖案化金屬掩模。
2. 如權(quán)利要求1所述的線路基板工藝，其中形成該圖案化金屬掩模的方法包括形成一電鍍種子層于該介電層上；電鍍一第二金屬層于該電鍍種子層上；形成一第二圖案化掩模于該第二金屬層上，其中該第二圖案化掩模具有一第三開口，且該第三開口暴露出部分該第二金屬層；蝕刻該第三開口所暴露出的部分該第二金屬層及部分該電鍍種子層，以形成該圖案化金屬掩模；以及移除該第二圖案化掩模。
3. 如權(quán)利要求1所述的線路基板工藝，其中形成該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的方法包括形成一電鍍種子層于該介電開口的內(nèi)壁；以及電鍍該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)覆蓋該內(nèi)部接墊。
4. 如權(quán)利要求l所述的線路基板工藝，其中該內(nèi)部接墊的外徑大于該介電開口的內(nèi)徑。
5. 如權(quán)利要求l所述的線路基板工藝，其中該內(nèi)部接墊的外徑小于該介電開口的內(nèi)徑。
6. 如權(quán)利要求1所述的線路基板工藝，其中該外部接墊的外徑大于該導(dǎo)電塊的外徑。
7. 如權(quán)利要求1所述的線路基板工藝，其中該外部接墊的外徑等于該導(dǎo)電塊的外徑。
8. 如權(quán)利要求l所述的線路基板工藝，還包括在形成該第一圖案化掩模之前，蝕刻該圖案化金屬掩模，以使該第一開口暴露出該介電開口及圍繞該介電開口的部分該介電層。
9. 如權(quán)利要求1所述的線路基板工藝，還包括在移除該圖案化金屬掩模之后，對該外部接墊及圍繞該外部接墊的部分該介電層進(jìn)行一噴沙處理，而使該外部接墊呈弧形地突出于該介電層，且圍繞該外部接墊的部分該介電層呈弧形地相對于其它部分該介電層凹陷。
10. —種線路基板，包括一基礎(chǔ)層；一圖案化導(dǎo)電層，配置于該基礎(chǔ)層上且具有一內(nèi)部接墊；一介電層，配置在該基礎(chǔ)層上且覆蓋該圖案化導(dǎo)電層；一外部接墊，配置于該介電層上；以及一導(dǎo)電塊，貫穿該介電層且連接于該外部接墊及該內(nèi)部接墊之間，其中該外部接墊及該導(dǎo)電塊一體成形。
11. 如權(quán)利要求io所述的線路基板，其中該內(nèi)部接墊的外徑小于該導(dǎo)電塊的外徑，而使該內(nèi)部接墊被該導(dǎo)電塊包覆。
12. 如權(quán)利要求11所述的線路基板，其中該圖案化導(dǎo)電層更具有一內(nèi)部導(dǎo)線，而該內(nèi)部導(dǎo)線的一末段構(gòu)成該內(nèi)部接墊。
13. 如權(quán)利要求11所述的線路基板，其中該外部接墊的外徑等于該導(dǎo)電塊的外徑，而使該內(nèi)部接墊、該導(dǎo)電塊與該外部接墊在剖面上形成一個"矩形"的輪廓。
14. 如權(quán)利要求11所述的線路基板，其中該外部接墊的外徑大于該導(dǎo)電塊的外徑，而使該內(nèi)部接墊、該導(dǎo)電塊與該外部接墊在剖面上形成一個"T"字形的輪廓。
15. 如權(quán)利要求10所述的線路基板，其中該內(nèi)部接墊的外徑大于該導(dǎo)電塊的外徑。
16. 如權(quán)利要求15所述的線路基板，其中該外部接墊的外徑等于該導(dǎo)電塊的外徑，而使該內(nèi)部接墊、該導(dǎo)電塊與該外部接墊在剖面上形成一個"倒T"字形的輪廓。
17. 如權(quán)利要求15所述的線路基板，其中該外部接墊的外徑大于該導(dǎo)電塊的外徑，而使該內(nèi)部接墊、該導(dǎo)電塊與該外部接墊在剖面上形成一個"I"字形的輪廓。
18. 如權(quán)利要求IO所述的線路基板，其中該外部接墊呈弧形地突出于該介電層，且圍繞該外部接墊的部分該介電層呈弧形地相對于其它部分該介電層凹陷。
19. 一種線路基板工藝，包括提供一基礎(chǔ)層、一導(dǎo)電層及一第一圖案化掩模，其中該導(dǎo)電層配置在該基礎(chǔ)層上，該第一圖案化掩模配置于該導(dǎo)電層上且具有多個開口；于被所述多個開口暴露出的該導(dǎo)電層上形成一電鍍種子層；于部分所述多個開口形成一第二圖案化掩模，以使部分該電鍍種子層被該第二圖案化掩模覆蓋；于被該第二圖案化掩模暴露出的該電鍍種子層上電鍍一金屬層；移除該第一圖案化掩模及該第二圖案化掩模而暴露出該金屬層與該電鍍種子層；蝕刻被該金屬層與該電鍍種子層暴露出的該導(dǎo)電層以形成一圖案化導(dǎo)電層，其中該圖案化導(dǎo)電層具有一接墊與多個導(dǎo)線；在該基礎(chǔ)層上形成一介電層，其中該介電層包覆該接墊及所述多個導(dǎo)線；以及移除部分該介電層及該金屬層以暴露出該接墊。
全文摘要
一種線路基板，包括一基礎(chǔ)層、一圖案化導(dǎo)電層、一介電層、一外部接墊及一導(dǎo)電塊。圖案化導(dǎo)電層配置于基礎(chǔ)層上且具有一內(nèi)部接墊。介電層配置在基礎(chǔ)層上且覆蓋圖案化導(dǎo)電層。外部接墊配置于介電層上。導(dǎo)電塊貫穿介電層且連接于外部接墊及內(nèi)部接墊之間，其中外部接墊及導(dǎo)電塊一體成形，且外部接墊的外徑實質(zhì)上等于導(dǎo)電塊的外徑。此外，一種線路基板工藝也被提出。
文檔編號H01L23/498GK101702400SQ200910221778
公開日2010年5月5日 申請日期2009年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月16日
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