專利名稱：高精度自動(dòng)植球設(shè)備及使用該設(shè)備的bga焊球植入方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路和電子元件封裝領(lǐng)域，特別是涉及一種帶有精確位置固定和 溫度控制裝置的BGA植球設(shè)備及使用該設(shè)備的BGA焊球植入方法。
背景技術(shù)：
目前，數(shù)碼產(chǎn)品的小型化趨勢(shì)越來(lái)越明顯，為了將數(shù)碼相機(jī)做的越來(lái)越薄，零部件 集成化，IC部品大多采用BGA封裝。BGA的全稱是Ball Grid Array (球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)， 它具有①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫 可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)，是集成電路采用有機(jī)載板的一種較好的封裝方 法。在生產(chǎn)和實(shí)驗(yàn)中，常需將IC部品重新植球。 現(xiàn)有技術(shù)IC部品重新植球，采用的是熱風(fēng)槍加熱方式，如圖1所示，將IC部品放 置作業(yè)臺(tái)1上，電極面朝上，把鋼模板2放置在IC部品上面，并將開口處對(duì)準(zhǔn)IC部品的電 極面，將鋼模板2四周通過(guò)高溫膠帶3固定在工作臺(tái)1上，在鋼模板2開口處印刷焊錫，通 過(guò)加熱槍4加熱焊錫至完全熔化，冷卻后將鋼模板取下。 采用此種方法植球存在以下明顯的缺點(diǎn)1、需要粘帖高溫膠帶，操作方法繁瑣，工 作效率低。2、鋼模板的位置固定不夠精確，常會(huì)與下面的IC部品位置出現(xiàn)偏差，影響植球 效果；而且鋼模板容易變形，植入的焊球大小不一致，影響以后的焊接效果。3、使用加熱槍 進(jìn)行加熱，加熱溫度不好控制，影響植球效果，操作時(shí)要求操作者必須具備較豐富的經(jīng)驗(yàn)。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種帶有精確位置固定和溫 度控制裝置的BGA焊球植入設(shè)備，并提供了一種利用該設(shè)備的BGA焊球植入方法，可以確保 最佳的焊球植入效果。 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是 —種高精度自動(dòng)植球設(shè)備，包括印刷治具，鋼模板，鋼模板上設(shè)有以陣列方式排列 的若干開口 ，其特征在于還包括加熱焊錫的加熱裝置，在印刷治具中間位置設(shè)有一凹槽， 凹槽中間放置IC部品，IC部品電極面朝上，在印刷治具上設(shè)有定位柱，鋼模板通過(guò)定位柱 固定在印刷治具上，并使開口的位置正對(duì)于ic部品的電極面。 前述的一種高精度自動(dòng)植球設(shè)備，其特征在于印刷治具連接有真空管，在印刷治 具上設(shè)置有氣閥。 —種使用高精度自動(dòng)植球設(shè)備的BGA焊球植入方法，其特征在于包括以下步驟
1)、把IC部品放置于印刷治具中間的凹槽處，并將IC部品電極面朝上，打開氣閥， 真空管將IC部品緊緊吸附在凹槽中； 2)、對(duì)準(zhǔn)定位柱，將鋼模板安裝在IC部品的上面，且將鋼模板的開口對(duì)準(zhǔn)IC部品 的電極面； 3)、攪拌清潔焊錫，將攪拌好的清潔焊錫，用刮片均勻的涂刷在鋼模板的開口處；
4)、確認(rèn)IC部品開口處都填滿焊錫了，將鋼模板輕輕拿起，和IC部品脫離之后再 取下鋼模板，確認(rèn)IC部品電極面的所有引腳上的焊錫沒(méi)有空白印刷； 5)、關(guān)閉氣閥，從凹槽中取下IC部品，放在加熱用受臺(tái)上，將其一起放置在加熱裝 置上，設(shè)置加熱溫度和時(shí)間，對(duì)IC部品加熱； 6)、加熱過(guò)后，從加熱裝置上卸下IC部品，自然冷卻至常溫，清洗印刷治具和鋼模 板。 前述的一種使用高精度自動(dòng)植球設(shè)備的BGA焊球植入方法，其特征在于在步驟
3) 中使刮片傾斜45度角，均勻的涂刷焊錫在鋼模板的開口處。 前述的一種使用高精度自動(dòng)植球設(shè)備的BGA焊球植入方法，其特征在于在步驟
4) 中通過(guò)顯微鏡目視確認(rèn)IC部品電極面的所有引腳上的焊錫沒(méi)有空白印刷。 前述的一種使用高精度自動(dòng)植球設(shè)備的BGA焊球植入方法，其特征在于在步驟
5) 中加熱裝置設(shè)置的加熱溫度為285t:、加熱時(shí)間為2. 5分鐘；加熱時(shí)，加熱裝置自動(dòng)監(jiān)測(cè) 加熱的溫度，出現(xiàn)異常超出預(yù)設(shè)溫度時(shí)自動(dòng)斷電。 本發(fā)明的有益效果是 1、本發(fā)明在印刷治具中設(shè)置有凹槽可以很好的放置IC部品，采用真空管將IC部 品緊緊吸附在凹槽中，通過(guò)定位柱將鋼模板固定，這樣就保證了其與IC部品相對(duì)應(yīng)，不會(huì) 產(chǎn)生位置偏差。 2、本發(fā)明將IC部品取下后再進(jìn)行加熱，不是用加熱槍直接在鋼模板上進(jìn)行加熱，
不會(huì)導(dǎo)致鋼模板的變形，植入的焊球大小一致，不會(huì)影響以后的焊接效果。 3、本發(fā)明采用加熱裝置對(duì)溫度和時(shí)間進(jìn)行控制，更加直觀合理，對(duì)于操作者的要
求也較低，只需經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單的培訓(xùn)就能正確的使用了。


圖1現(xiàn)有技術(shù)BGA焊球植入的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是本發(fā)明IC部品放置在印刷治具凹槽的示意圖； 圖4是本發(fā)明鋼模板放置在印刷治具上的示意圖； 圖5是本發(fā)明攪拌焊錫示意圖； 圖6是本發(fā)明在鋼模板印刷焊錫示意圖； 圖7是本發(fā)明取下鋼模板和IC部品示意圖； 圖8是本發(fā)明IC部品在加熱裝置上的加熱示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的描述。 如圖2所示， 一種高精度自動(dòng)植球設(shè)備，包括印刷治具5，鋼模板8，鋼模板8上設(shè) 有以陣列方式排列的若干開口 9，其特征在于還包括加熱焊錫的加熱裝置12，在印刷治具 5中間位置設(shè)有一凹槽6，凹槽6中間放置IC部品7， IC部品7電極面朝上，在印刷治具5 的兩側(cè)上設(shè)有定位柱10，鋼模板8通過(guò)定位柱10固定在印刷治具5上，并使開口 9的位置 正對(duì)于IC部品7的電極面。為了更好的將IC部品7固定在印刷治具5的凹槽中，保證其與鋼模板8的位置不出現(xiàn)偏差，在印刷治具5上設(shè)置有真空管11，在印刷治具5上設(shè)置有氣閥，使用時(shí)打開氣閥，真空裝置通過(guò)真空管11將印刷治具5中的空氣抽出，形成真空狀態(tài)，這樣放置在凹槽6中間的IC部品7就會(huì)吸附在印刷治具5上，保證IC部品7位置固定。
下面詳細(xì)描述下如何利用該設(shè)備進(jìn)行BGA焊球植入的方法，包括以下步驟
1)、把IC部品放置于印刷治具中間的凹槽處，并將IC部品電極面朝上，打開氣閥，真空管將IC部品緊緊吸附在凹槽中； 2)、對(duì)準(zhǔn)定位柱，將鋼模板安裝在IC部品的上面，且將鋼模板的開口對(duì)準(zhǔn)IC部品的電極面； 3)、攪拌清潔焊錫，將攪拌好的清潔焊錫，用刮片均勻的涂刷在鋼模板的開口處，涂刷時(shí)刮片傾斜45度角， 4)、確認(rèn)IC部品開口處都填滿焊錫了，將鋼模板輕輕拿起，和IC部品脫離之后再取下鋼模板，通過(guò)顯微鏡目視確認(rèn)IC部品電極面的所有引腳上的焊錫沒(méi)有空白印刷；
5)、關(guān)閉氣閥，從凹槽中取下IC部品，放在加熱用受臺(tái)上，將其一起放置在加熱裝置上，加熱裝置設(shè)置的加熱溫度為285t:、加熱時(shí)間為2. 5分鐘；加熱時(shí)，加熱裝置自動(dòng)監(jiān)測(cè)加熱的溫度，出現(xiàn)異常超出預(yù)設(shè)溫度時(shí)自動(dòng)斷電。 6)、加熱過(guò)后，從加熱裝置上卸下IC部品，自然冷卻至常溫，清洗印刷治具和鋼模板。 以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
一種高精度自動(dòng)植球設(shè)備，包括印刷治具，鋼模板，鋼模板上設(shè)有以陣列方式排列的若干開口，其特征在于還包括加熱焊錫的加熱裝置，在印刷治具中間位置設(shè)有一凹槽，凹槽中間放置IC部品，IC部品電極面朝上，在印刷治具上設(shè)有定位柱，鋼模板通過(guò)定位柱固定在印刷治具上，并使開口的位置正對(duì)于IC部品的電極面。
2 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度自動(dòng)植球設(shè)備，其特征在于印刷治具連接有真空管，在印刷治具上設(shè)置有氣閥。
3. —種使用高精度自動(dòng)植球設(shè)備的BGA焊球植入方法，其特征在于包括以下步驟1) 、把IC部品放置于印刷治具中間的凹槽處，并將IC部品電極面朝上，打開氣閥，真空管將IC部品緊緊吸附在凹槽中；2) 、對(duì)準(zhǔn)定位柱，將鋼模板安裝在IC部品的上面，且將鋼模板的開口對(duì)準(zhǔn)IC部品的電極面；3) 、攪拌清潔焊錫，將攪拌好的清潔焊錫，用刮片均勻的涂刷在鋼模板的開口處；4) 、確認(rèn)IC部品開口處都填滿焊錫了，將鋼模板輕輕拿起，和IC部品脫離之后再取下鋼模板，確認(rèn)IC部品電極面的所有引腳上的焊錫沒(méi)有空白印刷；5) 、關(guān)閉氣閥，從凹槽中取下IC部品，放在加熱用受臺(tái)上，將其一起放置在加熱裝置上，設(shè)置加熱溫度和時(shí)間，對(duì)IC部品加熱；6) 、加熱過(guò)后，從加熱裝置上卸下IC部品，自然冷卻至常溫，清洗印刷治具和鋼模板。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種使用高精度自動(dòng)植球設(shè)備的BGA焊球植入方法，其特征在于在步驟3)中使刮片傾斜45度角，均勻的涂刷焊錫在鋼模板的開口處。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種使用高精度自動(dòng)植球設(shè)備的BGA焊球植入方法，其特征在于在步驟4)中通過(guò)顯微鏡目視確認(rèn)IC部品電極面的所有引腳上的焊錫沒(méi)有空白印刷。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種使用高精度自動(dòng)植球設(shè)備的BGA焊球植入方法，其特征在于在步驟5)中加熱裝置設(shè)置的加熱溫度為285t:、加熱時(shí)間為2. 5分鐘；加熱時(shí)，加熱裝置自動(dòng)監(jiān)測(cè)加熱的溫度，出現(xiàn)異常超出預(yù)設(shè)溫度時(shí)自動(dòng)斷電。
全文摘要
本發(fā)明公開了高精度自動(dòng)植球設(shè)備及使用該設(shè)備的BGA焊球植入方法，屬于印刷電路和電子元件封裝技術(shù)領(lǐng)域。包括印刷治具，鋼模板，鋼模板上設(shè)有以陣列方式排列的若干開口，其特征在于還包括加熱焊錫的加熱裝置，在印刷治具中間位置設(shè)有一凹槽，凹槽中間放置IC部品，IC部品電極面朝上，在印刷治具上設(shè)有定位柱，鋼模板通過(guò)定位柱固定在印刷治具上，并使開口的位置正對(duì)于IC部品的電極面。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)鋼模板固定位置不夠精確，鋼模板易變形，加熱溫度難以控制，導(dǎo)致影響B(tài)GA焊球植入效果的問(wèn)題。本發(fā)明提供了一種帶有精確位置固定和溫度控制裝置的焊球植入設(shè)備，利用該設(shè)備可以很好的對(duì)IC部品進(jìn)行封裝。
文檔編號(hào)H01L21/02GK101719476SQ20091023257
公開日2010年6月2日 申請(qǐng)日期2009年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月7日
發(fā)明者崔正中 申請(qǐng)人:蘇州富士膠片映像機(jī)器有限公司