專利名稱：貼片電阻器的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電阻器的制造方法，尤其是一種貼片電阻器的制造方法。
背景技術：
貼片電阻器被廣泛應用在電子電路中。典型的貼片電阻器的制造辦法如下所述1.在大片絕緣基板的正面采用絲網(wǎng)印刷形成正面電極，并進行干燥；2.在上述絕緣基板的背面采用絲網(wǎng)印刷形成背面電極，進行干燥并進行燒成；3.在上述正面電極的內側采用絲網(wǎng)印刷形成電阻層，進行干燥并進行燒成該電 阻層的兩端連接于上述正面電極；4.在上述電阻層上形成第一保護層(即玻璃保護層)，并進行干燥及燒成；5.對于上述電阻層，通過激光進行精確調阻，使其電阻值達到規(guī)定值；6.在上述玻璃保護層上再次采用絲網(wǎng)印刷方式形成第二保護層(即樹脂保護層) 及標識層，并進行干燥及燒成；7.采用專用設備將上述大片基板依序沿各個縱向的折條線將基板折成條狀，并自 動堆疊到專用治具中；8.采用專用設備將上述條狀產(chǎn)品依序沿各個橫向的折粒線將條狀產(chǎn)品折成粒狀， 形成多個單顆貼片電阻；9.將上述貼片電阻通過滾鍍方式，在上述正面電極、背面電極及側面電極上形成 由金屬鎳及錫為主要成分的鎳鍍層及錫鍍層。然而上述的貼片電阻制造方法中缺點1.由于正面電極采用銀槳材料，通過絲網(wǎng)印刷方式實現(xiàn)正面電極，其膜層厚度易 不均勻，在電阻層印刷后，電阻初值易分散，導致生產(chǎn)管制難度增加，不良升高。2.貼片電阻在形成正面電極時采用印刷銀槳材料，燒成后厚度較厚，用量較大，且 印刷的原料是以銀為主要成分的燒結型漿料，其價格較高，導致產(chǎn)品的生產(chǎn)成本較高，市場 競爭力減弱。

發(fā)明內容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種貼片電阻器的制造方法，可確保正面電極 膜層厚度的均勻性，且有效地降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本、增加了產(chǎn)品的穩(wěn)定性能。本發(fā)明為了解決其技術問題所采用的技術方案是一種貼片電阻器的制造方法，以使用方向為基準，其制造步驟如下a.制備一絕緣基板，在該絕緣基板的上表面和下表面均勻對應格子狀地形成若干 橫向折條線和若干縱向折粒線；b.通過絲網(wǎng)印刷將銀漿料按設定間隔印刷在絕緣基板的下表面上，進行干燥及燒 結后形成各背面電極，且各背面電極的位置為以對應的橫向折條線為橫向中心線且各背面電極位于相鄰兩縱向折粒線中間；c.通過絲網(wǎng)印刷將電阻漿料印刷在絕緣基板的上表面上進行干燥及燒結后形成 各電阻層，且各電阻層的位置為位于橫向折條線和縱向折粒線所界定的各格子中間；d.通過絲網(wǎng)印刷將銀鈀漿料印刷在所述各電阻層靠近橫向折條線的兩側上并朝 橫向折條線延伸部分區(qū)域，同時將銀鈀漿料印刷在橫向折條線處于各電阻層之間的位置 上，且銀鈀漿料所印刷的各位置皆位于絕緣基板上表面正對絕緣基板下表面的背面電極位 置范圍內，進行干燥和燒成后，形成各正面輔助電極；e.通過絲網(wǎng)印刷將介質漿料印刷在絕緣基板的上表面上，該印刷位置除開絕緣基 板上表面正對絕緣基板下表面的背面電極位置的部分(該除開部分為預留的后續(xù)正面電 極形成所需位置)，進行干燥后形成掩膜層；f.通過濺射將導電材料濺射在絕緣基板的上表面形成濺射電極層，并進行老化；g.采用超聲波清洗方式將掩膜層連同該掩膜層上的濺射電極層清洗掉，留下的濺 射電極層進行風干后與其所對應覆蓋的各正面輔助電極連結成一體而形成各正面電極；h.通過激光在各電阻層上形成鐳射切線進行精確調阻，精確調阻后的各電阻層的 電阻值為所需阻值；i.通過絲網(wǎng)印刷將樹脂漿料印刷在絕緣基板上表面上的各相鄰兩橫向折條線中 間并完全覆蓋對應的各電阻層，進行干燥和燒結后形成各保護層；j.通過絲網(wǎng)印刷在各保護層上印刷標識層，進行干燥后該標識層與保護層一起進 行燒結；k.將絕緣基板沿各橫向折條線折成各條狀基板；1.采用真空濺射機對各條狀基板的長邊側面進行濺射，形成連通正面電極和背面 電極的側面電極；m.將各條狀基板沿各縱向折粒線折成粒狀產(chǎn)品；η.通過滾鍍方式在粒狀產(chǎn)品上露出的正面電極、背面電極和側面電極的表面上形 成由金屬鎳為主要成份的鎳鍍層；ο.通過滾鍍方式在粒狀產(chǎn)品的鎳鍍層表面上形成由金屬錫為主要成份的錫鍍層 后形成最終產(chǎn)品。作為本發(fā)明的進一步改進，所述步驟e中所用的導電材料以銀為主要成份。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明正面電極為濺射以銀為主要成份的導電材料，且通 過真空濺射方式，濺射的導電材料可均勻的被濺射到基板表面，濺射電極層具有膜層薄及 均勻性優(yōu)的特點，確保了正面電極膜層厚度的均勻性，且先印刷電阻層后濺射形成正面電 極，克服了電阻初值易分散的缺點，濺射形成正面電極前先印刷正面輔助電極，確保了正面 電極與電阻層的導通連接性，增加了產(chǎn)品的穩(wěn)定性能；又以銀為主要成份的導電材料成本 要低于銀漿，且用量較少，有效地降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，并可增強產(chǎn)品的市場競爭力，同 時又能適用于批量性生產(chǎn)。


圖1為本發(fā)明步驟a后的產(chǎn)品部分結構示意圖；圖2為本發(fā)明步驟b后的產(chǎn)品部分結構示意圖3為本發(fā)明步驟c后的產(chǎn)品部分結構示意圖；圖4為本發(fā)明步驟d后的產(chǎn)品部分結構示意圖；圖5為本發(fā)明步驟e后的產(chǎn)品部分結構示意圖；圖6為本發(fā)明步驟f后的產(chǎn)品部分結構示意圖；圖7為本發(fā)明步驟g后的產(chǎn)品部分結構示意圖；圖8為本發(fā)明步驟h后的產(chǎn)品部分結構示意圖；圖9為本發(fā)明步驟i后的產(chǎn)品部分結構示意圖；圖10為本發(fā)明步驟j后的產(chǎn)品部分結構示意圖；圖11為本發(fā)明步驟k后的產(chǎn)品部分結構示意圖；圖12為本發(fā)明步驟1后的產(chǎn)品部分結構示意圖；圖13為本發(fā)明步驟m后的產(chǎn)品部分結構示意圖；圖14為本發(fā)明步驟η后的產(chǎn)品部分結構示意圖；圖15為本發(fā)明步驟0后的最終產(chǎn)品部分結構示意圖；圖16為本發(fā)明的最終產(chǎn)品剖面示意圖。
具體實施例方式實施例一種貼片電阻器的制造方法，以使用方向為基準，其制造步驟如下a.制備一絕緣基板1，在該絕緣基板的上表面11和下表面12均勻對應格子狀地 形成若干橫向折條線2和若干縱向折粒線3 ；b.通過絲網(wǎng)印刷將銀漿料按設定間隔印刷在絕緣基板1的下表面12上，進行干燥 及燒結后形成各背面電極30，且各背面電極30的位置為以對應的橫向折條線2為橫向中心 線且各背面電極30位于相鄰兩縱向折粒線3中間；c.通過絲網(wǎng)印刷將電阻漿料印刷在絕緣基板1的上表面11上進行干燥及燒結后 形成各電阻層4，且各電阻層4的位置為位于橫向折條線2和縱向折粒線3所界定的各格子 中間；d.通過絲網(wǎng)印刷將銀鈀漿料印刷在所述各電阻層4靠近橫向折條線2的兩側上并 朝橫向折條線2延伸部分區(qū)域，同時將銀鈀漿料印刷在橫向折條線2處于各電阻層之間的 位置上，且銀鈀漿料所印刷的各位置皆位于絕緣基板1上表面11正對絕緣基板下表面12 的背面電極30位置范圍內，進行干燥和燒成后，形成各正面輔助電極18 ；e.通過絲網(wǎng)印刷將介質漿料印刷在絕緣基板1的上表面11上，該印刷位置除開絕 緣基板1上表面11正對絕緣基板下表面12的背面電極30位置的部分(該除開部分為預 留的后續(xù)正面電極形成所需位置)，進行干燥后形成掩膜層5 ；f.通過濺射將導電材料濺射在絕緣基板1的上表面11形成濺射電極層6，并進行 老化；g.采用超聲波清洗方式將掩膜層5連同該掩膜層5上的濺射電極層6清洗掉，留 下的濺射電極層6進行風干后與其所對應覆蓋的各正面輔助電極18連結成一體而形成各 正面電極7 ；h.通過激光在各電阻層4上形成鐳射切線8進行精確調阻，精確調阻后的各電阻 層4的電阻值為所需阻值；
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i.通過絲網(wǎng)印刷將樹脂漿料印刷在絕緣基板1上表面11上的各相鄰兩橫向折條 線2中間并完全覆蓋對應的各電阻層4，進行干燥和燒結后形成各保護層9 ；j.通過絲網(wǎng)印刷在各保護層9上印刷標識層10，進行干燥后該標識層10與保護 層9 一起進行燒結；k.將絕緣基板1沿各橫向折條線2折成各條狀基板13 ；1.采用真空濺射機對各條狀基板13的長邊側面進行濺射，形成連通正面電極7和 背面電極30的側面電極14;m.將各條狀基板13沿各縱向折粒線3折成粒狀產(chǎn)品15 ；η.通過滾鍍方式在粒狀產(chǎn)品15上露出的正面電極7、背面電極30和側面電極14 的表面上形成由金屬鎳為主要成份的鎳鍍層16 ；ο.通過滾鍍方式在粒狀產(chǎn)品15的鎳鍍層表面上形成由金屬錫為主要成份的錫鍍 層17后形成最終產(chǎn)品20。所述步驟e中所用的導電材料以銀為主要成份。本發(fā)明正面電極為濺射以銀為主要成份的導電材料，且通過真空濺射方式，濺射 的導電材料可均勻的被濺射到基板表面，濺射電極層具有膜層薄及均勻性優(yōu)的特點，確保 了正面電極膜層厚度的均勻性，且先印刷電阻層后濺射形成正面電極，克服了電阻初值易 分散的缺點，濺射形成正面電極前先印刷正面輔助電極，確保了正面電極與電阻層的導通 連接性，增加了產(chǎn)品的穩(wěn)定性能；又以銀為主要成份的導電材料成本要低于銀漿，且用量較 少，有效地降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，并可增強產(chǎn)品的市場競爭力，同時又能適用于批量性生 產(chǎn)。
權利要求
1. 一種貼片電阻器的制造方法，其特征在于以使用方向為基準，其制造步驟如下a.制備一絕緣基板(1)，在該絕緣基板的上表面(11)和下表面(1 均勻對應格子狀 地形成若干橫向折條線(2)和若干縱向折粒線(3)；b.通過絲網(wǎng)印刷將銀漿料按設定間隔印刷在絕緣基板(1)的下表面(1 上，進行干燥 及燒結后形成各背面電極(30)，且各背面電極(30)的位置為以對應的橫向折條線(2)為橫 向中心線且各背面電極(30)位于相鄰兩縱向折粒線(3)中間；c.通過絲網(wǎng)印刷將電阻漿料印刷在絕緣基板(1)的上表面(11)上進行干燥及燒結后 形成各電阻層G)，且各電阻層(4)的位置為位于橫向折條線(2)和縱向折粒線(3)所界定 的各格子中間；d.通過絲網(wǎng)印刷將銀鈀漿料印刷在所述各電阻層⑷靠近橫向折條線(2)的兩側上并 朝橫向折條線(2)延伸部分區(qū)域，同時將銀鈀漿料印刷在橫向折條線(2)處于各電阻層之 間的位置上，且銀鈀漿料所印刷的各位置皆位于絕緣基板(1)上表面(11)正對絕緣基板下 表面(12)的背面電極(30)位置范圍內，進行干燥和燒成后，形成各正面輔助電極(18)；e.通過絲網(wǎng)印刷將介質漿料印刷在絕緣基板(1)的上表面(11)上，該印刷位置除開絕 緣基板(1)上表面(11)正對絕緣基板下表面(1 的背面電極(30)位置的部分，進行干燥 后形成掩膜層(5)；f.通過濺射將導電材料濺射在絕緣基板(1)的上表面(11)形成濺射電極層(6)，并進 行老化；g.采用超聲波清洗方式將掩膜層( 連同該掩膜層( 上的濺射電極層(6)清洗掉， 留下的濺射電極層(6)進行風干后與其所對應覆蓋的各正面輔助電極(18)連結成一體而 形成各正面電極(7)；h.通過激光在各電阻層(4)上形成鐳射切線(8)進行精確調阻，精確調阻后的各電阻 層的電阻值為所需阻值； .通過絲網(wǎng)印刷將樹脂漿料印刷在絕緣基板(1)上表面(11)上的各相鄰兩橫向折條 線O)中間并完全覆蓋對應的各電阻層G)，進行干燥和燒結后形成各保護層(9)；j.通過絲網(wǎng)印刷在各保護層(9)上印刷標識層(10)，進行干燥后該標識層(10)與保 護層(9) 一起進行燒結；k.將絕緣基板(1)沿各橫向折條線( 折成各條狀基板(13)；1.采用真空濺射機對各條狀基板(1 的長邊側面進行濺射，形成連通正面電極(7)和 背面電極(30)的側面電極(14)；m.將各條狀基板(1 沿各縱向折粒線C3)折成粒狀產(chǎn)品(15)； η.通過滾鍍方式在粒狀產(chǎn)品(1 上露出的正面電極(7)、背面電極(30)和側面電極 (14)的表面上形成由金屬鎳為主要成份的鎳鍍層(16)；ο.通過滾鍍方式在粒狀產(chǎn)品(1 的鎳鍍層表面上形成由金屬錫為主要成份的錫鍍層 (17)后形成最終產(chǎn)品(20)。
2.根據(jù)權利要求1所述的貼片電阻器的制造方法，其特征在于所述步驟e中所用的 導電材料以銀為主要成份。
全文摘要
本發(fā)明公開了貼片電阻器的制造方法，在制造貼片電阻器的正面電極中，采用先印刷電阻層，在電阻層靠近正面電極位置兩側印刷覆蓋正面輔助電極后，再濺射形成正面電極的工藝步驟，確保了正面電極與電阻層的導通連接性，增加了產(chǎn)品的穩(wěn)定性能；正面電極為濺射以銀為主要成份的導電材料，且通過真空濺射方式，濺射的導電材料可均勻的被濺射到基板表面，濺射電極層具有膜層薄及均勻性優(yōu)的特點，確保了正面電極膜層厚度的均勻性，且克服了電阻初值易分散的缺點；又以銀為主要成份的導電材料成本要低于銀漿，且用量較少，有效地降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，并可增強產(chǎn)品的市場競爭力，同時又能適用于批量性生產(chǎn)。
文檔編號H01C17/242GK102082017SQ20091023313
公開日2011年6月1日 申請日期2009年11月26日 優(yōu)先權日2009年11月26日
發(fā)明者馮會軍, 劉冰芝, 張軍會, 張明華, 彭榮根, 王毅, 趙武彥 申請人:昆山厚聲電子工業(yè)有限公司