專利名稱：晶片傳送裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種晶片傳送裝置，特別涉及一種具有控溫功能的晶片傳送裝置。
背景技術(shù)：
在半導體器件制造過程中，半導體晶片要在各種處理室內(nèi)送入/取出。由于制造 一個半導體器件需要在多個處理室內(nèi)對半導體晶片進行各種處理，半導體晶片在各個處理 室內(nèi)的送/取都需要借助專用的晶片傳送裝置來完成。圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)中公開號為CN18M592A的中國專利申請文件所提供的晶片 傳送裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，所述晶片傳送裝置100至少包括機械手組件110和 安裝在機械手組件Iio的末端、作為承載板的平鏟120。平鏟120大體呈“Y”形，具有連接 部件122和一對翼124。連接部件122連接至機械手組件110的末端。翼IM從連接部件 122以錐形延伸出去直至翼124的末端。在翼IM上安裝四個支撐凸起126以支撐晶片的 底部。但，現(xiàn)有技術(shù)中晶片傳送裝置存在著如下缺點1、在傳送半導體晶片時，半導體晶片會受環(huán)境溫度影響。由于每一個半導體晶片 在所述承載板上停留的時間并不固定，因此各個半導體晶片的溫度并不一致，溫度的波動 會使工藝穩(wěn)定性受限制。2、在半導體晶片從熱板傳送到冷板，由于二者之間溫差較大，導致所述冷板的溫 度在一定時間內(nèi)易受半導體晶片影響而產(chǎn)生較大的波動，影響其溫度穩(wěn)定時間，增加工藝 時間并影響產(chǎn)品良率。3、對于包括有多個承載板，由于處于最頂端的承載板的溫度最為穩(wěn)定，導致偏向 于多使用最上層的承載板，相對降低了其他的承載板的使用率，造成資源的浪費。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種晶片傳送裝置，以解決在承載半導體晶片時溫度波動 較大、溫度穩(wěn)定時間較長的問題。為解決上述問題，本發(fā)明提供一種晶片傳送裝置，包括滑動座體；設于所述滑動座體的至少一個機械手組件；所述每一個機械手組件包括設于所述 滑動座體上的機械臂以及固設于所述機械臂上且適于運載晶片的載片板，所述機械臂適于 由驅(qū)動裝置控制而在所述滑動座體滑動；與每一個機械手組件對應的溫度控制面板，所述溫度控制面板固設于所述滑動座 體上與所述載片板的滑入位置對應區(qū)域的溫度控制面板?？蛇x地，所述設于所述滑動座體的多個機械手組件相互間隔層疊。可選地，所述晶片傳送裝置還包括作用于所述溫度控制面板的散熱件?？蛇x地，所述散熱件為水冷散熱器或金屬散熱片。
可選地，所述機械臂為呈π型或r型的滑動面板。可選地，所述載片板包括連接部和承載部，所述連接部連接所述機械臂和所述承 載部，所述承載部的表面設有適于運載晶片的多個支撐凸件?？蛇x地，所述承載部為鏤空結(jié)構(gòu)，其尺寸要略大于所需承載的晶片的直徑?？蛇x地，所述承載部呈弧型、月牙型或U型?？蛇x地，所述支撐凸件的數(shù)量為三個，分別設于所述承載部與所述連接部相接的 底部以及由所述底部延伸出的相對兩個自由端?？蛇x地，所述每一個支撐凸件向內(nèi)延伸地設有支撐凸點，所述多個支撐凸點構(gòu)成 的平面空間要小于所需承載的晶片的尺寸。可選地，所述溫度控制面板開設有與所述機械臂的支撐凸件相對應的凹槽。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案是提供一種晶片傳送裝置，主要通過額外提供溫度 控制面板，能對所述載片板上承載的晶片進行溫度控制(例如冷卻)，加快穩(wěn)定晶片的溫 度，避免其產(chǎn)生較大的溫度波動，提高工作效率及產(chǎn)品良率。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)中晶片傳送裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明的實施方式中晶片傳送裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2的晶片傳送裝置中機械手組件與溫度控制面板的分解示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)在現(xiàn)有的晶片傳送裝置中，在傳送半導體晶片時，特別是從 熱板傳送到冷板的情況下，導致所述冷板的溫度在一定時間內(nèi)易受半導體晶片影響而產(chǎn)生 較大的波動，影響其溫度穩(wěn)定時間，增加工藝時間并影響產(chǎn)品良率。本發(fā)明的發(fā)明人創(chuàng)造性地對現(xiàn)有晶片傳送裝置進行改進，提供一種新的晶片傳送 裝置，至少包括滑動座體、設于所述滑動座體的至少一個機械手組件以及與所述機械手組 件對應配置的溫度控制面板。本發(fā)明通過額外配置溫度控制面板，使得能對所承載的晶片 進行溫度控制(例如冷卻)，加快晶片的溫度穩(wěn)定，避免其產(chǎn)生較大的溫度波動，提高工作 效率及產(chǎn)品良率。下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的內(nèi)容進行詳細說明。圖2和圖3示出本發(fā)明提供的晶片傳送裝置在一實施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。在本實 施例中，所述晶片傳送裝置是應用于涂膠顯影設備中，但并不以此為限，在實際應用中，例 如物理氣相沉積(PVD)設備或化學氣相沉積(CVD)設備等均可予以考慮。結(jié)合圖2和圖3，晶片傳送裝置包括滑動座體20、設于所述滑動座體20的多個機 械手組件22、與每一個機械手組件22對應配置的溫度控制面板27以及作用于所述溫度控 制面板27的散熱件觀。滑動座體20可以在驅(qū)動裝置(未在圖式中示出)的控制下在Z軸方向上作上下 運動以及在由X軸和Y軸構(gòu)成的水平平面上作旋轉(zhuǎn)運動，所述用于控制滑動座體20沿著Z 軸方向運動和由X軸和Y軸構(gòu)成的水平平面的旋轉(zhuǎn)既可以是由一個驅(qū)動裝置控制實現(xiàn)也可 以分別由獨立的兩個驅(qū)動裝置分別控制實現(xiàn)。
在本實施例中，可以有三個機械手組件22，它們相互間隔層疊地設于滑動座體20 上，所述相鄰兩個機械手組件22之間的間距的設計要有一定的冗余量，以確保各個機械手 組件22運載晶片后相互之間不會發(fā)生觸碰。實際上，機械手組件22的數(shù)量可以根據(jù)實際 情況綜合考慮并進而作適應性調(diào)整，例如增加機械手組件22的數(shù)量可以相對增加可承載 的晶片的數(shù)量，能提高工作效率，但機械手組件的增加勢必也會增加晶片傳送裝置的復雜 度以及產(chǎn)生故障的幾率。由于所述各個機械手組件22結(jié)構(gòu)及其工作原理基本相似，故現(xiàn)以位于頂端的機 械手組件22為例進行說明。所述機械手組件22包括設于所述滑動座體20上的機械臂23 和固設于所述機械臂23上的載片板21。機械臂23可活動地設置于滑動座體20上，在本實施例中，所述機械臂23大致呈 π型，包括安裝部231以及位于所述安裝部231相對兩側(cè)的滑動部232，所述滑動部232可 以通過所述滑動座體20 (例如所述滑動座體20的側(cè)端及內(nèi)部某位置處)上設置的滑軌MO 而活動連接于所述滑動座體20，所述安裝部231用于供載片板21裝配至其上。在實際應用 中，所述機械臂23中的安裝部231以及位于所述安裝部231兩側(cè)的滑動部232可以一體成 型，也可以通過螺接、鉚接或焊接等方式連接在一起。為實現(xiàn)滑動的效果，所述機械臂23可 以在設置于遠端或近端的所述驅(qū)動裝置M (例如為步進機)的控制下在由X軸和Y軸構(gòu)成 的水平平面上通過所述滑軌240在所述滑動座體20滑動，例如滑出所述滑動座體20以抓 取所需承載的晶片，并滑入所述滑動座體20后將晶片移動至滑動座體20上方以供后續(xù)進 行傳送。所述晶片傳送裝置還為機械手組件22配置有位置感測器25。所述位置感測器25 設置于滑動座體20，用于感測所述機械臂23及與之連接的所述載片板21在由X軸和Y軸 構(gòu)成的水平平面作滑動時所處的具體位置。需說明的是，只要所述機械臂23可活動地設置 于所述滑動座體20上，在其他實施例中，所述機械臂也可以呈Γ型，包括安裝部以及位于 安裝部其中一側(cè)的滑動部。所述載片板21與所述機械臂23連接，包括連接部211和承載部212，所述承載部 212大致成呈月牙形或U型，其尺寸要略大于所需承載的晶片的直徑。所述載片板21中的 所述連接部211和所述承載部212可以一體成型，也可以通過螺接、鉚接或焊接等方式連接 在一起。另外，在所述承載部212的表面設有用于運載晶片的三個支撐凸件213，分別位于 所述載片板21的底部以及由所述底部延伸出的相對兩個自由端上，且在每一個支撐凸件 213中段底部向內(nèi)延伸地設有支撐凸點214，使得所述三個支撐凸件213上的三個支撐凸點 214構(gòu)成的平面空間要小于所需承載的晶片的尺寸。需說明的是，所述承載部212的型態(tài)并 不以此為限，在其他實施例中，仍可以作不同的變化，例如為V型或Y型；在其他實施例中， 所述支撐凸件及其上的支撐凸點的設置位置以及數(shù)量等也還可以可作不同的變化。所述晶片傳送裝置還為機械手組件22配置有晶片感測器26。所述晶片感測器沈 固定地設置于所述滑動座體20的前端，可在所述機械臂23及與之連接的所述載片板21在 由X軸和Y軸構(gòu)成的水平平面上滑入至滑動座體20上方時與載片板21的承載部212相對 應，用于感測所述承載部212上是否承載有晶片。實際上，所述晶片感測器沈的設置位置 可以有不同的變化，只要確保所述承載部212所承載的晶片的覆蓋區(qū)域落入了所述晶片感 測器沈的可感測范圍內(nèi)即可。
溫度控制面板27固定地設置于滑動座體20上且對應于載片板21的滑入位置。具 體來講，在設計所述溫度控制面板27設置的位置時，需要確保在所述機械臂23及與之連 接的所述載片板21在水平平面上滑入至所述滑動座體20上方時，所述溫度控制面板27恰 好位于所述載片板21的所述承載部212所承載的晶片的正下方。另外，為使所述溫度控制 面板27盡可能地接近所述晶片以達到良好的溫度控制效果，在所述溫度控制面板27上表 面開設有對應于所述載片板21中所述承載部212上的三個支撐凸件213的三個凹槽270。 這樣在所述機械臂23及與之連接的所述載片板21在由X軸和Y軸構(gòu)成的水平平面上滑入 至滑動座體20上方后，再在Z軸方向上向著溫度控制面板27移動一定距離，使得所述承載 部212上的支撐凸件213嵌入至所述溫度控制面板27的凹槽270內(nèi)，所述支撐凸件213上 所承載的晶片緊貼甚至幾乎接觸于所述溫度控制面板27，得以將所述晶片的熱量通過所述 溫度控制面板27傳遞并及時散發(fā)出去，減少了在涂膠顯影工藝中，所述晶片自熱板轉(zhuǎn)移到 冷板過程中，降溫時間較長且溫度控制效果不佳的問題，切實提高了工作效率及產(chǎn)品生產(chǎn) 良率。散熱件觀臨近地設于所述溫度控制面板27的下方。在本實施例中，所述散熱件 28具體為與所述溫度控制面板27相對應的一塊金屬散熱片，例如為鋁板或銅板，用于將所 述溫度控制面板27上從所承載的晶片吸收的熱量再傳遞至外界。需說明的是，只要能將所 述溫度控制面板27的熱量傳遞出去，在其他實施例中，所述散熱件也可以作其他的變化， 例如為設于所述溫度控制面板27的下方、以循環(huán)水作為散熱介質(zhì)的水冷散熱器。綜上所述，本發(fā)明提供一種新的晶片傳送裝置，至少包括滑動座體；設于所述滑動 座體的機械手組件，所述每一個機械手組件包括機械臂和設于所述機械臂上的載片板；以 及與每一個機械手組件22對應且固設于所述滑動座體的溫度控制面板。本發(fā)明通過額外 為每一個機械手組件配置對應的一個溫度控制面板，使得能對所承載的晶片進行溫度控制 (例如冷卻)，加快穩(wěn)定晶片的溫度，避免其產(chǎn)生較大的溫度波動，提高工作效率及產(chǎn)品良 率。另外，本發(fā)明提供的晶片傳送裝置，在具有重疊設置的多個機械手組件時，由于為 每一個機械手組件均配置有對應的溫度控制面板，能充分發(fā)揮每一個機械手組件作用，使 得它們分別具有良好的溫度控制效果，因此在應用時，可以利用它們中的任一個來執(zhí)行晶 片的轉(zhuǎn)移，相對現(xiàn)有技術(shù)中偏向利用其中的一個承擔大部分的工作量，大大提高了各個機 械手組件的利用率，相應提高工作效率。本發(fā)明雖然以較佳實施例公開如上，但其并不是用來限定本發(fā)明，任何本領域技 術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，都可以做出可能的變動和修改，因此本發(fā)明的保 護范圍應當以本發(fā)明權(quán)利要求所界定的范圍為準。
權(quán)利要求
1.一種晶片傳送裝置，包括滑動座體；設于所述滑動座體的至少一個機械手組件；所述每一個機械手組件包括設于所述滑動座體上的機械臂以及固設于所述機械臂上 且適于運載晶片的載片板，所述機械臂適于由驅(qū)動裝置控制而在所述滑動座體滑動；其特征在于，所述晶片傳送裝置還為每一個機械手組件配置有溫度控制面板，所述溫 度控制面板固設于所述滑動座體上且對應于所述載片板的滑入位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片傳送裝置，其特征在于，所述設于所述滑動座體的多個 機械手組件相互間隔層疊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片傳送裝置，其特征在于，還包括作用于所述溫度控制面 板的散熱件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片傳送裝置，其特征在于，所述散熱件為水冷散熱器或金 屬散熱片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片傳送裝置，其特征在于，所述機械臂為呈π型或Γ型的 滑動面板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片傳送裝置，其特征在于，所述載片板包括連接部和承載 部，所述連接部連接所述機械臂和所述承載部，所述承載部的表面設有適于運載晶片的多 個支撐凸件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶片傳送裝置，其特征在于，所述承載部為鏤空結(jié)構(gòu)，其尺寸 要略大于所需承載的晶片的直徑。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶片傳送裝置，其特征在于，所述承載部呈弧型、月牙型或U型。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶片傳送裝置，其特征在于，所述支撐凸件的數(shù)量為三個，分 別設于所述承載部與所述連接部相接的底部以及由所述底部延伸出的相對兩個自由端。
10.根據(jù)權(quán)利要求6或9所述的晶片傳送裝置，其特征在于，所述每一個支撐凸件向內(nèi) 延伸地設有支撐凸點，所述多個支撐凸點構(gòu)成的平面空間要小于所需承載的晶片的尺寸。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶片傳送裝置，其特征在于，所述溫度控制面板開設有與所 述機械臂的支撐凸件相對應的凹槽。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種晶片傳送裝置，包括滑動座體；設于所述滑動座體的至少一個機械手組件，所述每一個機械手組件包括設于所述滑動座體上的機械臂以及固設于所述機械臂上且適于運載晶片的載片板，所述機械臂適于由驅(qū)動裝置控制而在所述滑動座體滑動；所述晶片傳送裝置還為每一個機械手組件配置有溫度控制面板，所述溫度控制面板固設于所述滑動座體、且在所述機械臂滑入至所述滑動座體時位于所述機械臂之下的溫度控制面板。本發(fā)明通過提供一個溫度控制面板，能對所述載片板上承載的晶片進行溫度控制，加快穩(wěn)定晶片的溫度，避免其產(chǎn)生較大的溫度波動，提高工作效率及產(chǎn)品良率。
文檔編號H01L21/677GK102087986SQ20091025294
公開日2011年6月8日 申請日期2009年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月4日
發(fā)明者王利 申請人:無錫華潤上華半導體有限公司, 無錫華潤上華科技有限公司