專利名稱：具有降噪接觸模式的連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器組件，該組件機械地和電氣地連接基底。
背景技術(shù)：
已知的連接器包括差分信號接觸模式，其中連接器中的觸頭被布置成噪音消除信 號模式。例如，美國專利No. 7， 207， 807描述了一種噪音消除差分連接器和連接器中的觸頭 的布置軌跡(footprint)。在使用該觸頭的信號交換過程中，觸頭的布置軌跡或者排列降低 了噪聲。在'807專利中描述的包括噪音消除接觸模式的已知連接器不能維持遍及連接器 中的觸頭相互間的間隔。例如，該連接器不能維持在噪音消除模式下觸頭的布置，其觸頭遍 及連接器或者在連接器的接合和安裝末端之間。該連接器采用凹凸部(jog)，彎曲部，或者 另外的組件改變在連接器的接合和安裝末端之間的觸頭的布置。例如，在連接器的安裝末 端觸頭可以被布置成噪音消除模式，而在連接器的接合末端觸頭相互之間的布置會不同。 如果連接器的接合末端用于在噪音消除模式中接合具有接合觸頭的接合連接器，就必須在 其中一個連接器中加入一個或多個凹凸部，彎曲部或者另外的組件使得觸頭與接合觸頭對 齊。 連接器組件有一種需求，該需求是使用一種降低在連接器兩端電氣噪聲的模式布 置的觸頭來互聯(lián)基板。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明，連接器組件具有包括接合體和安裝體的殼體，該殼體在接合體和安 裝體之間有延伸的間隙。接合體有接合面，安裝體有安裝面。接合面和安裝面具有降噪接 觸模式的接觸口。觸頭被殼體支撐并且延伸穿過接合面和安裝面中的所述接觸口。觸頭沿 著在接合面和安裝面的各自的觸頭線被成對布置，相鄰成對的觸頭線互相垂直。
圖1是根據(jù)一個實施方式的夾層連接器組件的前視圖。 圖2是圖1所示的頭部組件的透視圖。 圖3是圖1所示的頭部組件的分解圖。 圖4是圖1所示的頭部組件的頂視圖。 圖5是圖1所示的接合連接器的透視圖。 圖6是根據(jù)一個可供選擇的實施方式的頭部組件的透視圖。
具體實施例方式
圖1是根據(jù)一個實施方式的夾層連接器組件100的前視圖。連接器組件100包括 頭部組件102，頭部組件102以平行布置機械地和電氣地連接基板104， 106。如圖1所示， 基板104， 106被頭部組件相互連接，以使基板104， 106基本上相互平行?；?04， 106可
3以包括電路板。例如，第一個或者較低的基板104可以是一個母板，第二個或者上部的基板 106可以是子板。子板106包括傳導(dǎo)路徑118，母板104包括傳導(dǎo)路徑120。傳導(dǎo)路徑118， 120在子板106和母板104和一個或者多個電氣接到子板106和母板104的電氣元件(未 顯示)之間傳達數(shù)據(jù)信號和/或者電力。傳導(dǎo)路徑118，120可以是具體化為在電路板中的 電力路徑。在此的術(shù)語上部的和較低的被用于描述子板106和母板104，但并不是打算限制 在此描述的實施方式的范圍。 在附圖所示的實施方式中接合連接器108安裝在子板106上。頭部組件102安裝 在母板104上，并且使接合連接器108電氣地和機械地接合到子板106和母板104上?？?選擇地，接合連接器108可以安裝在母板104上。作為選擇地，頭部組件102可以直接安裝 在子板106和母板104每一個上從而電氣地和機械的接合子板106和母板104。子板106 和母板104可以包含電氣元件(未顯示)來使連接器組件100能夠表現(xiàn)出某一個功能。僅 為說明的目的，當(dāng)被用在葉片式服務(wù)器時連接器組件IOO可以是一個葉片。然而應(yīng)當(dāng)被理 解，在此披露的發(fā)明概念的其它應(yīng)用也是被思考在內(nèi)的。 頭部組件102以堆疊(stack)高度110分隔子板106和母板104。堆疊高度110 在頭部組件102的外部長度112上可以是大約恒定的。外部長度112在頭部組件102的相 對末端114，116之間延伸?？蛇x擇的，堆疊高度IIO可以不一致，或者沿著頭部組件102的 外部長度112改變。例如，頭部組件102可以被制作成使子板106和母板104布置成相互 垂直的形狀。通過用不同的頭部組件102和/或接合連接器108連接子板106和母板104， 堆疊高度110可以是變化的。頭部組件102和/或接合連接器108的尺寸可以變化，這樣 堆疊高度110可以被操作者選擇。例如，操作者可以選擇一個頭部組件102和/或接合連 接器108以需要的堆疊高度110來分隔子板106和母板104。 圖2是頭部組件102的透視圖。頭部組件102包括殼體200，殼體200包括由間 隔體204相互連接的安裝體206和接合體202。在一個實施方式中，頭部組件102包括觸 頭組織體226，該組織體被布置為靠近接合體202。例如，觸頭組織體226可以被布置為鄰 近接合體202。 一個或更多的觸頭組織體226和接合體，間隔體和安裝體202-206可以是 單一體。例如， 一個或更多的觸頭組織體226和接合體，間隔體和安裝體202-206可以相似 的用絕緣材料組成，例如塑膠材料。觸頭組織體226包含接合面208。作為選擇地，接合體 202包含結(jié)合面208。當(dāng)頭部組件102與接合連接器108接合時，結(jié)合面208與接合連接器 108接合(圖1所示)。在另外的實施方式中，接合面208可以接合子板106 (圖1所示)。 接合體202包括多個側(cè)壁210和多個端壁212。側(cè)壁和端壁210， 212以垂直于接合面208 的方向從頭部組件102突出。側(cè)壁210和端壁212形成一個圍帶，其中當(dāng)頭部組件102和 接合連接器108相互接合時使接合連接器108最少有一部分能被該圍帶接收。接合體206 包含結(jié)合面228。當(dāng)頭部組件102安裝在母板104上時，接合面228接合母板104(圖1所 示)。 圖示的實施方式中側(cè)壁210包含插銷214。插銷214嚙合觸頭組織體226從而機 械地保證觸頭組織體226在頭部組件102中位于端壁212和側(cè)壁210之間。作為選擇地， 端壁212中的一個或更多可以包括一個或更多的插銷214。圖示的實施方式中，端壁212包 含定位件(polarization features) 216， 218。定位件216， 218顯示為從端壁212向內(nèi)伸 出的柱狀凸出物。定位件216， 218被接合連接器108上的相應(yīng)的定位槽510， 512 (圖5所
4示)所接收，從而使接合連接器108和頭部組件102相互定位。例如，與定位件218相比， 定位件216可以被布置的更遠離彼此。在接合連接器108上接收定位件216,218的相應(yīng)的 定位槽510， 512可以布置成遠離彼此，從而使接合連接器108和頭部組件102可以只在一 個方向上被接合。 間隔體204用分隔間隙220分隔接合體和安裝體202， 206。間隔體204沿著橫向 于接合和安裝體202，206的方向在接合和安裝體202，206之間延伸。例如，間隔體204可 以垂直于接合和安裝體202， 206。在圖示的實施方式中，間隔體204具有在其中設(shè)置有多個 開口 222的鋸齒形狀。作為選擇地，間隔體204包含不同形狀和/或不同數(shù)量的開口 222。 開口 222允許空氣在接合和安裝體202,200之間穿過頭部組件102。例如，空氣能夠穿過 間隔體204上的開口 222進入頭部組件102?？諝饽軌蛟诮雍虾桶惭b體202,200之間穿過 頭部組件102，并且通過開口 222流出頭部組件102。允許空氣穿過頭部組件102提供了在 母板104和子板106之間另外的空氣流動通道。母板104和子板106上的另外的元件(未 顯示)可以產(chǎn)生熱能或者熱量。上部母板104和子板106之間的空氣流動可以冷卻元件以 減少該熱量。穿過頭部組件102的開口 222允許空氣流過頭部組件102并且阻止頭部組件 102過度限制在母板104和子板106之間的空氣流動。 當(dāng)頭部組件102在母板104和子板106之間(圖1所示)傳輸信號時，熱能或熱 量可以在頭部組件102內(nèi)部產(chǎn)生。隨著信號傳輸速度的增加，產(chǎn)生的熱量可能增加。為了 消散這些熱量，開口 222允許進入到頭部組件102的內(nèi)部。例如，開口 222允許空氣在接合 和安裝體202，206之間穿過頭部組件102。 一個或多個風(fēng)扇(未顯示)或者其它元件可以 產(chǎn)生空氣穿過頭部組件102。 頭部組件102包含多個觸頭224。觸頭224從接合面208凸出，從而與接合連接器 108接合(圖l所示)。作為選擇地，信號觸頭210可以從接合體202凸出，從而接合子板 106(圖1所示)。觸頭224從接合體206凸出，從而接合母板104(圖1所示)。例如，觸 頭224可以與接合連接器108的接合觸頭508 (圖5所示)相接合，從而在頭部組件102和 接合連接器108之間提供電氣連接。可以提供不同于圖2所示的不同數(shù)量的觸頭。在接合 和安裝體202， 206之間， 一部分觸頭224可以被暴露在頭部組件102內(nèi)。例如， 一部分觸頭 224在頭部組件102中可以被暴露在大氣或者空氣中。在頭部組件102的分隔間隙220中 部分暴露的觸頭224可以更容易允許使用觸頭224傳輸信號時產(chǎn)生的熱能或者熱量消散。
觸頭224可以被布置成降噪接觸模式400(圖4所示)。如下所述，降噪接觸模式 400排列觸頭224，這樣就減少了用觸頭224在子板106(圖1所示)與母板104(圖1所 示)之間傳輸?shù)男盘柕碾s音和/或串音。在一個實施方式中降噪接觸模式400延伸穿過連 接器組件100 (圖1所示)。例如，降噪接觸模式400可以從母板104延伸穿過接合連接器 108(圖1所示)和頭部組件102并到達子板106。降噪接觸模式400可以延伸穿過母板 104，接合連接器108，頭部組件102和子板106，這樣該模式在橫向于母板104和子板106 的方向上對齊穿過接合連接器108和頭部組件102。擴展降噪接觸模式400遍及連接器組 件100可以保持在模式400中通過組織觸頭224而獲得的優(yōu)勢。例如，保持觸頭224的布 置遍及連接器組件100可以維持信號完整的優(yōu)勢遍及連接器組件100。信號完整的優(yōu)勢可 以包括減少信號中的噪聲和串音。 圖3是頭部組件102的分解圖。如圖3所示，在如圖所示的實施方式中接合體202，安裝體206和觸頭組織體226基本上平行于彼此。觸頭224有沿著縱向軸302定向的伸長 體300。觸頭224和縱向軸302可以被布置成橫向于接合體202，安裝體206和觸頭組織體 226。例如，觸頭224可以垂直于接合和安裝體202,206和觸頭組織體226被定向。
安裝體206在安裝面228和裝載面304之間延伸。安裝和裝載面228， 304包含延 伸穿過安裝體206的安裝體開口 306。觸頭224穿過裝載面304裝載到安裝體開口 306。 作為選擇地，觸頭224穿過安裝面228裝載到安裝體開口 306。在圖示的實施方式中，觸頭 224從安裝面228凸出。間隔體204包含兩個主體部分308， 310。作為選擇地，間隔體204 可以包含不同數(shù)量的部分或者形成為單一主體。 接合體202包含延伸穿過接合體202的接合體接觸開口 312。觸頭224通過接合 體接觸開口 312裝載穿過接合體202。觸頭組織體226在裝載側(cè)面318和接合面208之間 延伸。組織體接觸開口 322在裝載側(cè)面318和安裝面208之間延伸穿過觸頭組織體226。 觸頭224裝載穿過組織體接觸開口 322，這樣觸頭224至少部分地從接合面208凸出。每 個接合體開口 312和組織體接觸開口 322包含內(nèi)部尺寸316，324。例如，如放大圖314,320 所示，內(nèi)部尺寸316，324擴展至接合體開口 312和組織體接觸開口 322內(nèi)部。接合體開口 312的內(nèi)部尺寸316大于組織體接觸開口 322的內(nèi)部尺寸324。內(nèi)部尺寸316可以大于內(nèi) 部尺寸324，從而在裝載觸頭224穿過觸頭組織體226之前允許穿過接合體202裝載觸頭 224時具有更大的公差。作為選擇地，內(nèi)部尺寸316可以是同樣的或者小于內(nèi)部尺寸324。
圖4是頭部組件102的頂視圖。如下所述，在連接器組件100中觸頭224 (圖1所 示)可以被布置成降噪接觸模式400。觸頭224可以被頭部組件102的殼體200(圖2所 示)所支撐，這樣觸頭224在接合和安裝面208， 228 (圖2所示)之間遍及頭部組件102以 降噪接觸模式400被支持。在一個實施方式中，觸頭224布置成降噪接觸模式400，這樣遍 及殼體200的不同位置的觸頭224的間隔和排列相對于彼此是基本上一樣的。例如，在接 合和安裝面208， 228以及每個解剖頭部組件102的平面122， 124， 126， 128 (圖1所示)上， 觸頭224相對于彼此的間隔和排列可以是一樣的。平面122-128可以平行于接合和安裝面 226,228。 在圖示的實施方式中，降噪接觸模式400包含觸頭224的子集，觸頭的子集布置成 圖4中用虛線環(huán)指出的接地環(huán)402。接地環(huán)402包含電氣地連接到電氣接地的觸頭224。 例如，當(dāng)頭部組件102安裝到母板104上時，接地環(huán)402的觸頭224可以電氣地連接到母板 104(圖1所示)的電氣接地。接地環(huán)402可以包含將觸頭224布置成除環(huán)以外的其它形 狀。例如，至少其中一個接地環(huán)402可以包含相對于彼此線性布置的觸頭224。
觸頭224的其它子集可以布置成對404,406。觸頭224的對404以水平方向408 布置，觸頭224的對406以垂直方向410布置。在一個實施方式中，垂直和水平方向410， 408是相互垂直的。對404，406分別包含布置在各自觸頭線412，414上的觸頭224。對404 的觸頭線412可以橫向于相鄰對406的觸頭線414。在一個實施方式中，觸頭224的相鄰對 404,406的觸頭線412，414相互垂直。對404， 406中的觸頭224位于對404， 406中的平分 軸426,428的相對側(cè)上。平分軸426橫向于對404中的觸頭線412，平分軸428橫向于對 406中的觸頭線414。例如，平分軸426可以正交于觸頭線412，平分軸428可以正交于觸頭 線416。圖示的實施方式中，對404的平分軸426與一個或者相鄰對406的觸頭線414在同 一直線上，對406的平分軸428與一個或者相鄰對404的觸頭線412在同一直線上。結(jié)果，在一個對404中的接觸點416可以與其中一個對406中的接觸點420,424是等距的。
在一個實施方式中，對404，406中的觸頭224用降噪模式400傳輸差分對信號。例 如，在每對404， 406中，對404， 406中的觸頭224可以傳輸差分對信號。作為選擇地，對404， 406中的觸頭224可以傳輸除差分對信號之外的信號。如上所述，在一個實施方式中觸頭 224延伸穿過組織體接觸開口 322，接合體接觸開口 312(圖3所示)和安裝體開口 306 (圖 3所示)。為了維持觸頭224在降噪模式400上，組織體接觸開口 322，接合體接觸開口 312 和安裝體開口 306可以被布置成降噪模式400。 遍及頭部組件102以模式400布置的觸頭224的分布可以減少觸頭224之間的噪 聲和/或串音。穿過對404,406中的觸頭224的差分信號可以形成電磁場(EMF)。例如，對 404中的一個接觸點416可能面對由其它對406中其它接觸點420產(chǎn)生的一個EMF+418。接 觸點416也面對由在對406中跟接觸點420在一起的接觸點424產(chǎn)生的一個EMF_422。因為 在對406中的接觸點420， 424可以用相等的和相反的，或反轉(zhuǎn)的信號傳輸差分對信號，并且 因為接觸點416與接觸點420,424是等距的，EMF418可能會抵消或者減少在接觸點416上 的EMF422。在接觸點416上的EMF418和EMF422的凈影響可以被減少。例如，EMF418，422 的凈影響可以是零。同樣地，在對404中跟接觸點416在一起的另外接觸點434上EMF418， 422的凈影響可以被減少或者被消除。隨著由接觸點416,434攜帶的作用于信號元件的凈 影響的減少或消失，由于接觸點420 ， 424產(chǎn)生的EMF418 ， 422 ，在接觸點416 ， 434上產(chǎn)生的噪 音和/或串音可以自我減少或消失。相同地，在對406中的接觸點432上，由對404中的接 觸點416,434產(chǎn)生的EMF436，430可以自我減少或自我消失。 圖5是接合連接器108的透視圖。接合連接器108包含延伸在安裝面502和接 合面504之間的連接器本體500。連接器本體500可以是單一的整體。例如，本體500可 以均質(zhì)地由絕緣材料形成。當(dāng)接合連接器108接合到子板106上時，安裝面502接合子板 106(圖1所示)。當(dāng)頭部組件102和接合連接器108相互接合時，接合面504接合頭部組 件102(圖1所示)。例如，接合連接器108的接合面504可以接合頭部組件102的接合面 208 (圖2所示)。 本體500包含接觸腔506，接觸腔506接收觸頭224 (圖2所示)以電氣地連接接 合連接器108和頭部組件102(圖l所示)。接合接觸點508可以布置在接觸腔506中。接 合接觸點508可以穿過安裝面502裝載在接觸腔506中。接合觸點508電氣地連接在頭部 組件102中的觸頭224，從而電氣地連接頭部組件102和接合連接器108。接觸腔506可以 布置成降噪接觸模式400(圖4所示)。例如，在頭部組件102中為了使接觸腔506接收觸 頭224，接觸腔506可以布置成與觸頭224相同的模式400。 本體500包含定位槽510， 512。定位槽510制作和布置在本體500上以接收頭部組 件102 (圖1所示)的定位件216 (圖2所示)。定位槽512成形和布置在本體500上以接 收頭部組件102 (圖1所示)的定位件218 (圖2所示)。定位槽510， 512接收定位件216， 218以使接合連接器108和頭部組件102相互對齊。 圖6是根據(jù)可供選擇的實施方式的頭組件600的透視圖。頭部組件600包含在接 合面604和安裝面606之間延伸的殼體602。殼體602可以是單一的整體。例如，殼體602 可以均質(zhì)地由絕緣材料形成，例如塑膠材料。接觸組織體612被支撐于殼體602內(nèi)，在殼體 602的側(cè)壁608和端壁610之間。類似于接觸組織者226(圖2所示)接觸組織者612接
7合接合連接器108(圖1所示)。類似于信號觸頭224(圖2所示)信號觸頭614和電力觸 頭616延伸穿過殼體602。信號觸頭614可以布置成如上所述的與圖4有關(guān)的降噪接觸模 式400。電力觸頭616包含基本上平面體618并且被配置用來在母板104和子板106 (圖1 所示)之間傳輸電能。不同于頭部組件102(圖l所示)，頭部組件600不包含間隔體。例 如，接合面604和安裝面606沒有被允許空氣穿過頭組件600的間隙分隔開。在母板104 和子板106之間，頭部組件600可以提供比頭部組件102更小的外形或者更小的堆疊高度 IIO(圖l所示)。
權(quán)利要求
一種連接器組件(102)，其具有包括接合體(202)和安裝體(206)的殼體(200)，該殼體具有在接合體和安裝體之間延伸的間隙(220)，接合體有接合面(208)，安裝體有安裝面(228)，接合面和安裝面有降噪接觸模式的接觸口(312)，觸頭(224)被殼體支撐并且延伸穿過接合面和安裝面的開口，觸頭沿著在接合面和安裝面的各自的觸頭線(412，414)被成對(404，406)布置，相鄰對的觸頭線互相垂直。
2. 如權(quán)利要求l的連接器組件中，其中觸頭的第一個子集成對布置并且觸頭的第二個 子集布置成接地環(huán)(402)，第一個子集的觸頭沿著觸頭線定向，第二個子集的觸頭電氣地連 接到電氣接地。
3. 如權(quán)利要求l的連接器組件中，其中遍及在接合和安裝面之間殼體的觸頭具有布置 成降噪接觸模式的伸長本體。
4. 如權(quán)利要求l的連接器組件中，其中殼體被配置成使基板以平行的關(guān)系相互連接， 觸頭電氣地連接基板以在基板間傳輸信號。
5. 如權(quán)利要求1的連接器組件中，其中接合和安裝面相互平行并且被配置成用觸頭電 氣地連接到基板的方式接合基板。
6. 如權(quán)利要求1的連接器組件中，其中觸頭包含沿著縱向軸伸長的本體，縱向軸被布 置成橫向于接合和安裝面。
全文摘要
一種連接器組件(102)，其具有包括接合體(202)和安裝體(206)的殼體(200)，該殼體具有在接合體和安裝體之間延伸的間隙(220)。接合體有接合面(208)，安裝體有安裝面(228)。接合面和安裝面有降噪接觸模式的接觸口(312)。觸頭(224)被殼體支撐并且延伸穿過接合面和安裝面的開口。觸頭沿著在接合面和安裝面的各自的觸頭線(412，414)被布置成對(404，406)，相鄰對的觸頭線互相垂直。
文檔編號H01R12/16GK101728721SQ20091025300
公開日2010年6月9日 申請日期2009年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月13日
發(fā)明者戴維·A·特勞特, 杰弗里·B·麥克林頓, 詹姆斯·L·費德 申請人:泰科電子公司