專利名稱：Led修復(fù)裝置和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED修復(fù)裝置和方法，更特別地涉及這樣的LED修復(fù)裝置和方法，其自 動(dòng)地測量和校正LED芯片相對于引線框架的位置(X、Y和Θ)。
背景技術(shù)：
一般而言，通過以下步驟制造LED:將其上形成了多個(gè)LED芯片的晶片接合到接合 片的接合工藝；將被接合到接合片的晶片切割成單獨(dú)LED芯片的切割工藝；將單獨(dú)LED芯 片與接合片分離的芯片分離工藝；將已與接合片分離的LED芯片接合到引線框架的芯片接 合工藝；通過焊絲將LED芯片電連接到引線框架的連接焊盤的絲焊工藝；以及用環(huán)氧樹脂 模塑LED芯片的模塑工藝。特別地，芯片接合工藝由芯片接合裝置執(zhí)行，芯片接合裝置包括轉(zhuǎn)移單元和接合 單元，轉(zhuǎn)移單元用于轉(zhuǎn)移其上放置的引線框架，接合單元用于接合位于引線框架上的LED 芯片以被保持在接合單元上。在此，引線框架具有大于LED芯片面積的面積，并包括在其頂部上所形成的封裝 區(qū)，LED芯片在封裝區(qū)內(nèi)接合。此外，電路圖案形成于引線框架的封裝區(qū)和LED芯片的封裝 區(qū)上以彼此對應(yīng)。在此，當(dāng)LED芯片未安裝在引線框架上的精確位置和未以精確姿勢安裝時(shí)，在后 續(xù)的絲焊過程中電連接是不完全的，因此導(dǎo)致產(chǎn)品失效。也就是說，由于電路圖案，故LED芯片應(yīng)該在引線框架的封裝區(qū)內(nèi)精確地接合。因此，LED芯片在芯片接合工藝之后典型地經(jīng)受用于確定接合位置是否存在失效 的監(jiān)測工藝、以及用于校正LED芯片的接合位置的校正工藝。然而，在現(xiàn)有技術(shù)的LED芯片接合工藝中，工人使用顯微鏡手動(dòng)地確定是否在接 合位置存在失效，并且如果存在失效則使用鑷子手動(dòng)地校正LED芯片的位置。在這種情況 下，對待監(jiān)測LED芯片的接合位置的監(jiān)測結(jié)果可能隨著工人技能的不同而不同，同時(shí)，在手 動(dòng)地校正LED芯片的接合位置時(shí)也難于實(shí)現(xiàn)精確控制。此外，由工人手動(dòng)地執(zhí)行對LED芯片接合位置的監(jiān)測和校正，需要大量時(shí)間。而且，工人執(zhí)行的監(jiān)測因工人工作效率是不能確保完全監(jiān)測的，而是在有限量的 樣品上執(zhí)行，因此不可能檢測到未進(jìn)行監(jiān)測的區(qū)域內(nèi)所出現(xiàn)的失效。另外，工人的疏忽也可導(dǎo)致失效。另外，由于對LED芯片接合位置的監(jiān)測和校正是在接合工藝之后執(zhí)行的，因此降 低了制造過程的效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明致力于解決現(xiàn)有技術(shù)的上述問題，且本發(fā)明的目的是提供這樣的LED修復(fù) 裝置和方法，其自動(dòng)地測量和校正LED芯片相對于引線框架的位置(X、Y和Θ)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明一方面，提供一種LED修復(fù)裝置，其包括視像單 元，其用于測量LED芯片相對于引線框架的位置；控制單元，其用于分別確定由視像單元測 量的LED芯片的一個(gè)平面上的X和Y測量位置、以及作為沿垂直于該平面的軸向(Z軸方向) 的旋轉(zhuǎn)角的θ測量位置，是否與LED芯片的X和Y基準(zhǔn)位置、以及θ基準(zhǔn)位置一致；以及 校正工具，當(dāng)控制單元分別確定X和Y測量位置和θ測量位置與X和Y基準(zhǔn)位置和θ基 準(zhǔn)位置不一致時(shí)，該校正工具校正LED芯片的位置，使得測量位置與基準(zhǔn)位置一致。視像單元可沿X軸方向和Y軸方向移動(dòng)以測量LED芯片或引線框架的位置，且校 正工具可沿X軸、Y軸以及Z軸方向移動(dòng)并且沿θ方向旋轉(zhuǎn)。X和Y基準(zhǔn)位置可為連接LED芯片的角(X1, Y1)和LED芯片的對角(X2，Y2)的線 的第一中心點(diǎn)C1，第一中心點(diǎn)C1用作基準(zhǔn)點(diǎn)，X和Y測量位置可為連接由視像單元測量的 LED芯片的角(X3，Y3)和LED芯片的對角()(4，Y4)的線的第二中心點(diǎn)C2, θ基準(zhǔn)位置可為 Brctan(Y2-Y1A2-X1)，θ測量位置可為arctan (Υ4_Υ3/Χ4_Χ3)，并且控制單元可通過比較第一 中心點(diǎn)C1與第二中心點(diǎn)C2確定LED芯片的X和Y測量位置與X和Y基準(zhǔn)位置是否一致，并 且基于通過將Brctan(Y2-Y1A2-X1)減去arctan(Y4_Y3/X4_X3)所獲得的值確定LED芯片的 θ測量位置與θ基準(zhǔn)位置是否一致。X和Y基準(zhǔn)位置可為引線框架的第一中心點(diǎn)C3，X和Y測量位置可為連接由視像單 元測量的LED芯片的角和LED芯片的對角的線的第二中心點(diǎn)C4, θ基準(zhǔn)位置可具有與穿過 第一中心點(diǎn)C3的第一延伸線L1對應(yīng)的基準(zhǔn)線，θ測量位置可具有與連接由視像單元測量 的LED芯片的角和LED芯片的對角的第二延伸線L2對應(yīng)的基準(zhǔn)線，控制單元可通過比較第 一中心點(diǎn)C3和第二中心點(diǎn)C4確定LED芯片的X和Y測量位置與X和Y基準(zhǔn)位置是否一致， 并且基于第一延伸線L1和第二延伸線L2之間的相交角減去45°所獲得的值確定LED芯片 的θ測量位置與θ基準(zhǔn)位置是否一致。根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式，提供一種LED修復(fù)方法，其包括如下步驟(a)測量LED 芯片相對于引線框架的位置；(b)分別確定位于LED芯片的一個(gè)平面上的X和Y測量位置、 和作為沿垂直于該平面的軸向(Z軸方向)的旋轉(zhuǎn)角的θ測量位置與LED芯片的X和Y基 準(zhǔn)位置、和θ基準(zhǔn)位置是否一致；以及(c)當(dāng)確定測量位置與基準(zhǔn)位置不一致時(shí)，校正LED 芯片的位置，使得測量位置與基準(zhǔn)位置一致。X和Y基準(zhǔn)位置可為連接LED芯片的角(X1, Y1)和LED芯片的對角(X2，Y2)的線 的第一中心點(diǎn)C1，第一中心點(diǎn)C1用作基準(zhǔn)點(diǎn)，X和Y測量位置可為連接被測量的LED芯 片的角(X3，Y3)和LED芯片的對角OC4，Y4)的線的第二中心點(diǎn)C2,以及θ基準(zhǔn)位置可為 arctan (Y2-Y1A2-X1), θ 測量位置可為 arctan (Υ4-Υ3/Χ4_Χ3)。步驟(b)可通過比較第一中心點(diǎn)C1和第二中心點(diǎn)C2確定LED芯片的X和Y測量 位置與X和Y基準(zhǔn)位置是否一致，并且基于通過將arctan (Y2-Y1A2-X1)減去arctan (Y4-Y3/ X4-X3)所獲得的值確定LED芯片的θ測量位置與θ基準(zhǔn)位置是否一致。根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式，提供一種LED修復(fù)方法，其包括如下步驟(a)測量引 線框架的位置；(b)測量LED芯片相對于引線框架的位置；(c)分別確定位于LED芯片的一個(gè)平面上的X和Y測量位置、以及作為沿垂直于該平面的軸向(Z軸方向)的旋轉(zhuǎn)角的θ 測量位置與從引線框架測得的LED芯片的X和Y基準(zhǔn)位置、和θ基準(zhǔn)位置是否一致；以及 (d)當(dāng)確定測量位置與基準(zhǔn)位置不一致時(shí)，校正LED芯片的位置，使得測量位置與基準(zhǔn)位置一致。X和Y基準(zhǔn)位置可為引線框架的第一中心點(diǎn)C3，X和Y測量位置可為連接LED芯片 的角和LED芯片的對角的線的第二中心點(diǎn)C4, θ基準(zhǔn)位置可具有與穿過第一中心點(diǎn)C3的第 一延伸線L1對應(yīng)的基準(zhǔn)線，θ測量位置可具有與連接LED芯片的角和LED芯片的對角的第 二延伸線L2對應(yīng)的基準(zhǔn)線。步驟(c)可通過比較第一中心點(diǎn)C3和第二中心點(diǎn)C4確定LED芯片的X和Y測量 位置與X和Y基準(zhǔn)位置是否一致，并且基于第一延伸線L1和第二延伸線L2之間的相交角減 去45°所獲得的值確定LED芯片的θ測量位置與θ基準(zhǔn)位置是否一致。本發(fā)明的一種芯片接合機(jī)可包括上述LED修復(fù)裝置。


通過參照附圖詳述本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以更清楚地理解 本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，其中圖1是示出本發(fā)明的芯片接合機(jī)(die bonder)的示意圖；圖2是示出圖1的LED修復(fù)裝置的放大圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式由視像單元拍攝的圖像的示意圖，其示出LED芯 片已附接的狀態(tài)；圖4是利用圖3的圖像測量和比較LED芯片的位置的詳圖；圖5是圖示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的LED修復(fù)方法的流程圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式由視像單元拍攝的圖像的示意圖，其示出附接 LED芯片已附接的狀態(tài)；圖7是利用圖6的圖像測量和比較LED芯片的位置的詳圖；以及圖8是圖示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式的LED修復(fù)方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式下文將參照附圖詳述本發(fā)明的示例性實(shí)施方式。圖1是示出本發(fā)明的芯片接合機(jī)的示意圖。如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明的芯片接合機(jī)A包括用于轉(zhuǎn)移其上放置的引線框架LF的 轉(zhuǎn)移單元100 ；用于接合位于放置在轉(zhuǎn)移單元100上的引線框架LF上的LED芯片C的接合 單元200 ；以及用于校正LED芯片C相對于引線框架LF的位置的LED修復(fù)裝置300。此外，接合單元200包括用于將環(huán)氧樹脂施加到引線框架LF上的涂布工具210 ； 以及用于通過將LED芯片緊密地粘接到環(huán)氧樹脂而接合位于引線框架LF上的LED芯片的 接合工具220。因此，本發(fā)明的芯片接合機(jī)A在作為單個(gè)工藝執(zhí)行的芯片接合工藝中增加了 LED 修復(fù)裝置300，因此與在完成LED芯片接合工藝之后執(zhí)行對LED芯片位置的監(jiān)測和校正的現(xiàn) 有技術(shù)方法比較而言，提高了制造過程的效率。
接下來，將描述本發(fā)明的LED修復(fù)裝置300。圖2是示出圖1的LED修復(fù)裝置的放大圖。如圖2所示，根據(jù)本發(fā)明的LED修復(fù)裝置300包括視像單元310，其用于測量LED 芯片C相對于引線框架LF的位置；控制單元320，其用于分別確定由視像單元310測量的 LED芯片C的一個(gè)平面上的X和Y測量位置、以及作為沿垂直于該平面的軸向(Z軸方向) 的旋轉(zhuǎn)角的θ測量位置，是否與LED芯片C的X和Y基準(zhǔn)位置、以及θ基準(zhǔn)位置一致；以 及校正工具330，其用于當(dāng)控制單元320分別確定了 X和Y測量位置以及θ測量位置與X 和Y基準(zhǔn)位置以及θ基準(zhǔn)位置不一致時(shí)，校正LED芯片C的位置，使得測量位置與基準(zhǔn)位 置一致。此外，視像單元310沿X軸方向和Y軸方向移動(dòng)以測量LED芯片C或引線框架LF 的位置，且校正工具330沿X軸、Y軸方向以及Z軸方向移動(dòng)、并且沿θ方向旋轉(zhuǎn)以旋轉(zhuǎn)LED 芯片C，從而校正LED芯片C的位置。具有上述構(gòu)造的LED修復(fù)裝置300能借助用于測量LED芯片C位置的視像單元 310和用于校正LED芯片C位置的校正工具330，自動(dòng)地測量和精確地校正LED芯片C的位置。也就是說，由于LED芯片C的位置被自動(dòng)地測量和校正，因此可以減少工作時(shí)間， 同時(shí)降低失效率。接下來，將參照下列具體示例描述一種用于通過比較基準(zhǔn)位置和測量位置確定 LED芯片C與引線框架LF是否偏離的方法。實(shí)施方式1圖3是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式由視像單元拍攝的圖像的示意圖，其示出LED芯 片已附接的狀態(tài)，圖4是利用圖3的圖像測量和比較LED芯片的位置的詳圖。如圖示，X和Y基準(zhǔn)位置是如圖3中(a)和圖4中(a)所示的連接LED芯片C的 角①(XpY1)和LED芯片C的對角②( , )的線的第一中心點(diǎn)C1，第一中心點(diǎn)C1用作基準(zhǔn) 點(diǎn)。X和Y測量位置是如圖3中(b)和圖4中(b)所示的連接由視像單元310測量的LED 芯片C的角③(X3, Y3)和LED芯片C的對角④(X4, Y4)的線的第二中心點(diǎn)C20此外，θ基準(zhǔn)位置是連接圖3中(a)中的角①和②的線的傾斜角，即圖4中(b)中 的Mctan(Y2-Y1A2-X1), θ測量位置是連接圖3中(b)中的角③和④的傾斜角，即圖4中 (b)中的 arctan (Y4-Y3A4-X3)。X和Y基準(zhǔn)位置以及θ基準(zhǔn)位置是基于精確放置在引線框架LF上的LED芯片C 的位置設(shè)定的，且優(yōu)選地設(shè)定為固定值。同時(shí)，由視像單元310獲得的精確放置在引線框架 LF上的LED芯片C的位置圖像可用作基準(zhǔn)位置。也就是說，如圖4所示，控制單元320通過比較第一中心點(diǎn)C1與第二中心點(diǎn)C2確定 LED芯片C的X和Y測量位置與X和Y基準(zhǔn)位置是否一致，并且基于通過將arctan (Y2-Y1/ X2-X1)減去arctan (Y4-Y3A4-X3)所獲得的值確定LED芯片C的θ測量位置與θ基準(zhǔn)位置
是否一致。接下來，將參照圖5描述一種利用具有上述構(gòu)造的本發(fā)明第一實(shí)施方式的LED修 復(fù)裝置校正LED芯片C位置的方法。圖5是圖示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式的LED修復(fù)方法的流程圖。
7
首先，由視像單元310測量放置于引線框架LF上的LED芯片C的位置(S510)。接下來，控制單元320分別確定位于LED芯片C的一個(gè)平面上的X和Y測量位置、 以及作為沿垂直于該平面的軸向(Z軸方向)的旋轉(zhuǎn)角的θ測量位置與LED芯片C的X和 Y基準(zhǔn)位置、以及θ基準(zhǔn)位置是否一致(S520)。在此，當(dāng)控制單元320確定LED芯片C的測量位置與基準(zhǔn)位置不一致時(shí)，使用校正 工具330校正LED芯片C的位置，使得測量位置與基準(zhǔn)位置一致(S530)，而當(dāng)測量位置與基 準(zhǔn)位置一致時(shí)，程序返回到步驟S510以測量放置在引線框架LF上的LED芯片C的位置。實(shí)施方式2圖6是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式由視像單元拍攝的圖像的示意圖，其示出附接 LED芯片已附接的狀態(tài)，圖7是利用圖6的圖像測量和比較LED芯片的位置的詳圖。如圖所示，X和Y基準(zhǔn)位置是如圖6中(a)所示的引線框架LF的第一中心點(diǎn)C3, X和Y測量位置是如圖6中(b)所示的連接LED芯片C的角⑥和LED芯片C的對角⑦的線 的第二中心點(diǎn)C4。此外，θ基準(zhǔn)位置具有與穿過圖7第一中心點(diǎn)C3的第一延伸線L1對應(yīng)的基準(zhǔn)線， θ測量位置具有如圖6中(b)所示的、與連接LED芯片C的角⑥和對角⑦的第二延伸線L2 對應(yīng)的基準(zhǔn)線。也就是說，如圖7所示，控制單元320通過比較第一中心點(diǎn)C3和第二中心點(diǎn)C4確 定LED芯片C的X和Y測量位置與X和Y基準(zhǔn)位置是否一致，并且基于第一延伸線L1和第 二延伸線L2之間的相交角減去45°所獲得的值確定LED芯片C的θ測量位置與θ基準(zhǔn)
位置是否一致。在此，將參照圖6描述一種用于測量第一中心點(diǎn)C3的方法。首先，測量平行于引 線框架LF左側(cè)邊的直線的端點(diǎn)①和②，然后測量位于引線框架LF右側(cè)處的端點(diǎn)③。接下來，計(jì)算端點(diǎn)①和②的中點(diǎn)④，并且通過連接中點(diǎn)④和端點(diǎn)③而獲得的中點(diǎn) ⑤設(shè)定為第一中心點(diǎn)C3.在此，連接中點(diǎn)④和端點(diǎn)③的線是通過第一中心點(diǎn)C3的第一延伸線Lp對作為由視像單元310所拍攝圖像的第一中心點(diǎn)C3和第一延伸線L1進(jìn)行計(jì)算。也就是說，如上所述，由于拍攝引線框架LF的中心點(diǎn)的圖像以確定基準(zhǔn)位置，因 此可以校正LED芯片C的位置，即使考慮進(jìn)引線框架LF的偏斜也是如此。因此，雖然第一實(shí)施方式僅計(jì)算和校正LED芯片C的位置，但是第二實(shí)施方式既計(jì) 算和校正引線框架LF的偏斜也計(jì)算和校正LED芯片C的位置。同時(shí)，上述用于確定圖6的基準(zhǔn)位置的方法僅是圖示本發(fā)明第二實(shí)施方式的示 例，本發(fā)明并不局限于此。因此，用于確定基準(zhǔn)位置的方法可根據(jù)引線框架LF的形狀和LED 芯片C的位置而具有各種變化。以下將參照圖8描述一種使用具有上述構(gòu)造的第二實(shí)施方式的LED修復(fù)裝置校正 LED芯片的位置的方法。圖8是圖示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式的LED修復(fù)方法的流程圖。首先，由視像單元310測量引線框架LF的位置(S810)。接下來，由視像單元310測量放置于引線框架LF上的LED芯片C的位置(S820)。然后，控制單元320分別確定位于LED芯片C 一個(gè)平面上的X和Y測量位置、以及作為沿垂直于該平面的軸向(Z軸方向)的旋轉(zhuǎn)角的θ測量位置與從引線框架LF測得的 X和Y基準(zhǔn)位置、以及θ基準(zhǔn)位置是否一致(S830)。在此，當(dāng)控制單元320確定測量位置與基準(zhǔn)位置不一致時(shí)，使用校正工具330校正 LED芯片C的位置和角度，使得測量位置與基準(zhǔn)位置一致(S840)，而當(dāng)測量位置與基準(zhǔn)位置 一致時(shí)，程序返回到步驟S810以測量后續(xù)引線框架LF的位置。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的LED修復(fù)裝置，借助用于測量LED芯片位置(X、Y和Θ) 的視像單元和用于校正LED芯片位置的校正工具，自動(dòng)地測量和精確地校正放置在引線框 架上的LED芯片的位置。也就是說，由于LED芯片C的位置被自動(dòng)地測量和校正，因此可以減少工作時(shí)間， 同時(shí)降低失效率。此外，可以在測量位置偏離基準(zhǔn)位置時(shí)選擇性地校正LED芯片的位置。而且，由于本發(fā)明的LED修復(fù)裝置是在作為單一工藝執(zhí)行的芯片接合工藝中提供 的，因此提高了制造過程的效率。另外，由于在引線框架的封裝區(qū)內(nèi)精確接合的LED芯片常經(jīng)受后續(xù)的絲焊，因此 提高了精度。本領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)清楚，可在不脫離本發(fā)明的實(shí)質(zhì)或范圍的情況下對本發(fā)明的 上述示例性實(shí)施方式進(jìn)行各種修改。因此，本發(fā)明意圖涵蓋在所附的權(quán)利要求范圍及其等 同范圍內(nèi)提出的所有這種修改。
權(quán)利要求
1.一種LED修復(fù)裝置，包括視像單元，用于測量LED芯片相對于引線框架的位置；控制單元，用于分別確定由所述視像單元測量的所述LED芯片的一個(gè)平面上的X和Y 測量位置、以及作為沿垂直于所述平面的軸向(Z軸方向)的旋轉(zhuǎn)角的θ測量位置，是否與 所述LED芯片的X和Y基準(zhǔn)位置、以及θ基準(zhǔn)位置一致；以及校正工具，當(dāng)所述控制單元分別確定所述X和Y測量位置以及所述θ測量位置與所述 X和Y基準(zhǔn)位置以及所述θ基準(zhǔn)位置不一致時(shí)，所述校正工具校正所述LED芯片的位置，使 得所述測量位置與所述基準(zhǔn)位置一致。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述視像單元沿X軸方向和Y軸方向移動(dòng)以測量所 述LED芯片或所述引線框架的位置，且所述校正工具沿X軸、Y軸以及Z軸方向移動(dòng)并且沿 θ方向旋轉(zhuǎn)。
3.如權(quán)利要求2所述的裝置，其中所述X和Y基準(zhǔn)位置是連接所述LED芯片的角(X1, Y1)和所述LED芯片的對角(X2，Y2)的線的第一中心點(diǎn)C1，所述第一中心點(diǎn)C1用作基準(zhǔn)點(diǎn)， 所述X和Y測量位置是連接由所述視像單元測量的所述LED芯片的角(X3，Y3)和所述LED 芯片的對角(X4，Y4)的線的第二中心點(diǎn)C2，其中，所述θ基準(zhǔn)位置是Brctan(Y2-Y1A2-X1),所述θ測量位置是arctan(Y4-Y3/ X4-X3)，以及其中，所述控制單元通過比較第一中心點(diǎn)C1與第二中心點(diǎn)C2確定所述LED芯片的 X和Y測量位置與X和Y基準(zhǔn)位置是否一致，并且基于通過將arctan (Y2-Y1A2-X1)減去 arctan(Y4-Y3A4-X3)所獲得的值確定所述LED芯片的θ測量位置與θ基準(zhǔn)位置是否一致。
4.如權(quán)利要求2所述的裝置，其中所述X和Y基準(zhǔn)位置是所述引線框架的第一中心點(diǎn) C3,所述X和Y測量位置是連接由所述視像單元測量的所述LED芯片的角和所述LED芯片 的對角的線的第二中心點(diǎn)C4,其中，所述θ基準(zhǔn)位置具有與通過所述第一中心點(diǎn)C3的第一延伸線L1對應(yīng)的基準(zhǔn)線， 所述θ測量位置具有與連接由所述視像單元測量的所述LED芯片的角和所述LED芯片的 對角的第二延伸線L2對應(yīng)的基準(zhǔn)線，其中，所述控制單元通過比較所述第一中心點(diǎn)C3和所述第二中心點(diǎn)C4確定所述LED芯 片的X和Y測量位置與X和Y基準(zhǔn)位置是否一致，并且基于所述第一延伸線L1和所述第二 延伸線L2之間的相交角減去45°所獲得的值確定所述LED芯片的θ測量位置與θ基準(zhǔn) 位置是否一致。
5.一種LED修復(fù)方法，包括如下步驟(a)測量LED芯片相對于引線框架的位置；(b)分別確定位于所述LED芯片的一個(gè)平面上的X和Y測量位置、以及作為沿垂直于 所述平面的軸向(Z軸方向)的旋轉(zhuǎn)角的θ測量位置是否與所述LED芯片的X和Y基準(zhǔn)位 置、以及θ基準(zhǔn)位置一致；以及(c)當(dāng)確定所述測量位置與所述基準(zhǔn)位置不一致時(shí)，校正所述LED芯片的位置，使得所 述測量位置與所述基準(zhǔn)位置一致。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述X和Y基準(zhǔn)位置是連接所述LED芯片的角(X1, Y1)和所述LED芯片的對角(X2，Y2)的線的第一中心點(diǎn)C1，所述第一中心點(diǎn)(^用作基準(zhǔn)點(diǎn)，所述X和Y測量位置是連接被測量的所述LED芯片的角(X3，Y3)和所述LED芯片的對角(X4， Y4)的線的第二中心點(diǎn)C2，以及其中，所述θ基準(zhǔn)位置是Brctan(Y2-Y1A2-X1),所述θ測量位置是arctan(Y4-Y3/ Χ4_Χ3) ο
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述步驟(b)通過比較所述第一中心點(diǎn)C1和所述 第二中心點(diǎn)C2確定所述LED芯片的X和Y測量位置與X和Y基準(zhǔn)位置是否一致，并且基于 通過將arctan (Y2-Y1A2-X1)減去arctan (Y4_Y3/X4_X3)所獲得的值確定所述LED芯片的θ 測量位置與θ基準(zhǔn)位置是否一致。
8.一種LED修復(fù)方法，包括如下步驟(a)測量引線框架的位置；(b)測量LED芯片相對于所述引線框架的位置；(c)分別確定位于所述LED芯片的一個(gè)平面上的X和Y測量位置、以及作為沿垂直于所 述平面的軸向(Z軸方向)的旋轉(zhuǎn)角的θ測量位置是否與從所述引線框架測得的所述LED 芯片的X和Y基準(zhǔn)位置、以及θ基準(zhǔn)位置一致，；以及(d)當(dāng)確定所述測量位置與所述基準(zhǔn)位置不一致時(shí)，校正所述LED芯片的位置，使得所 述測量位置與所述基準(zhǔn)位置一致。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述X和Y基準(zhǔn)位置是所述引線框架的第一中心 點(diǎn)C3，所述X和Y測量位置是連接所述LED芯片的角和所述LED芯片的對角的線的第二中 心點(diǎn)C4,其中，所述θ基準(zhǔn)位置具有與穿過所述第一中心點(diǎn)C3的第一延伸線L1對應(yīng)的基準(zhǔn)線， 所述θ測量位置具有與連接所述LED芯片的角和所述LED芯片的對角的第二延伸線L2對 應(yīng)的基準(zhǔn)線。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述步驟(c)通過比較所述第一中心點(diǎn)C3和所述 第二中心點(diǎn)C4確定所述LED芯片的X和Y測量位置與X和Y基準(zhǔn)位置是否一致，并且基于 所述第一延伸線L1和所述第二延伸線L2之間的相交角減去45°所獲得的值確定所述LED 芯片的θ測量位置與θ基準(zhǔn)位置是否一致。
11.一種芯片接合機(jī)，其包括如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的LED修復(fù)裝置。
全文摘要
本發(fā)明公開一種LED修復(fù)裝置，包括視像單元，用于測量LED芯片相對于引線框架的位置；控制單元，用于分別確定由視像單元測量的LED芯片的一個(gè)平面上的X和Y測量位置、以及作為沿垂直于該平面的軸向(Z軸方向)的旋轉(zhuǎn)角的θ測量位置是否與LED芯片的X和Y基準(zhǔn)位置、以及θ基準(zhǔn)位置一致；以及校正工具，當(dāng)控制單元分別確定X和Y測量位置以及θ測量位置與X和Y基準(zhǔn)位置以及θ基準(zhǔn)位置不一致時(shí)，校正LED芯片的位置，使得測量位置與基準(zhǔn)位置一致。因此，可以借助用于測量LED芯片位置(X、Y和θ)的視像單元和用于校正LED芯片位置的校正工具，自動(dòng)地測量和精確地校正放置于引線框架上的LED芯片的位置。
文檔編號H01L33/00GK102088047SQ20091025968
公開日2011年6月8日 申請日期2009年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月4日
發(fā)明者樸敏奎, 李悳鎬, 李閔泂, 沈?qū)W度 申請人:塔工程有限公司