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      一種肖特基薄膜太陽(yáng)能電池的制作方法

      文檔序號(hào):7183711閱讀:428來(lái)源:國(guó)知局
      專(zhuān)利名稱:一種肖特基薄膜太陽(yáng)能電池的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及薄膜太陽(yáng)能電池,尤其是一種高光電轉(zhuǎn)化效率,成本低,制做工藝簡(jiǎn)單的一種肖特基薄膜太陽(yáng)能電池。
      背景技術(shù)
      前主要的太陽(yáng)能電池制造技術(shù)有晶體硅太陽(yáng)能電池,硅基薄膜太陽(yáng)能電池、CIGS 等太陽(yáng)能電池,不過(guò)他們無(wú)一例外的都是基于PN結(jié)結(jié)構(gòu)上的太陽(yáng)能電池,主要原理是利用 PN結(jié)的內(nèi)建電場(chǎng),使光照產(chǎn)生的電子空穴對(duì)分離,從而形成“過(guò)?!狈瞧胶廨d流子,其優(yōu)點(diǎn)是 結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,原材料豐富,基本上可以說(shuō)是取之不盡,制程簡(jiǎn)單容易產(chǎn)業(yè)化,由于這幾個(gè)原因 使其成為太陽(yáng)能電池的主流,但是現(xiàn)有的薄膜太陽(yáng)能電池或多或少的存在一些不足。

      發(fā)明內(nèi)容
      發(fā)明目的本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種肖特基 薄膜太陽(yáng)能電池,實(shí)現(xiàn)薄膜太陽(yáng)能電池轉(zhuǎn)化效率的大幅度提度和成本的極大降低。技術(shù)方案本發(fā)明公開(kāi)了 一種肖特基薄膜太陽(yáng)能電池,包括玻璃基板,玻璃基板上 為過(guò)渡層,過(guò)渡層上為金半結(jié)金屬層既作為背電極又作為金半結(jié)中金屬層,金半結(jié)金屬層 上為晶體硅層,晶體硅層上為T(mén)CO薄膜層作為前電極。本發(fā)明中,優(yōu)選地,所述過(guò)渡層為二氧化硅。本發(fā)明中,優(yōu)選地,所述晶體硅層為η型硅層,所述金半結(jié)金屬層材料為鋁或金或 鎢。本發(fā)明中,優(yōu)選地,所述金半結(jié)金屬層是厚度為0. 1 0. 5um的鋁層。本發(fā)明中,優(yōu)選地另一個(gè)方案,所述晶體硅層為ρ型硅層,所述金半結(jié)金屬層材料 為 GaAs0本發(fā)明中,優(yōu)選地,所述晶體硅層厚度為0. 5 1. 5um。本發(fā)明中,優(yōu)選地,所述過(guò)渡層厚度為20 lOOnm。本發(fā)明中,優(yōu)選地,所述晶體硅層與TCO薄膜層之間設(shè)有PIN結(jié)構(gòu)硅基薄膜層。本發(fā)明的薄膜太陽(yáng)能電池與現(xiàn)在主流的太陽(yáng)能電池不一樣的是,本發(fā)明所公開(kāi)的 太陽(yáng)能電池結(jié)構(gòu)采用的是金屬與半導(dǎo)體接觸形成肖特基結(jié)構(gòu),本發(fā)明的所依基本理論為金 屬與半導(dǎo)體接觸,會(huì)形成一個(gè)勢(shì)壘高度,在吸收太陽(yáng)能的情況下,電子將越過(guò)勢(shì)壘成為一個(gè) 發(fā)電裝置既太陽(yáng)能電池,所用材料為金屬和硅材料,可以說(shuō)原材料豐富,所用工藝制程和薄 膜類(lèi)似,所以工藝制造簡(jiǎn)單容易產(chǎn)業(yè)化,由于用的是多子導(dǎo)電使其轉(zhuǎn)化效率有可能達(dá)到一 個(gè)新的層面,可以直接解決現(xiàn)有的薄膜太陽(yáng)能電池的轉(zhuǎn)化效率低或是制程復(fù)雜、材料缺乏 或有毒的不足。有益效果本發(fā)明所公開(kāi)的一種肖特基薄膜太陽(yáng)能電池,針對(duì)傳統(tǒng)薄膜太陽(yáng)能電 池或晶體硅太陽(yáng)能電池要么轉(zhuǎn)化效率低、要么成本太高、要么工藝復(fù)雜的缺陷。采用了全新 的結(jié)構(gòu)、全新理論基礎(chǔ)、新型工藝流程,提高太陽(yáng)能電池對(duì)太陽(yáng)能電池的轉(zhuǎn)換效率和降低太陽(yáng)能電池的制作成本。


      下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
      對(duì)本發(fā)明做更進(jìn)一步的具體說(shuō)明,本發(fā)明的上述和 /或其他方面的優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更加清楚。圖1至圖3為本發(fā)明原理示意圖。圖4至圖9為本發(fā)明所述肖特基薄膜太陽(yáng)能電池制作工藝流程圖。圖10為本發(fā)明一種實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖11為本發(fā)明另一種實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實(shí)施例方式實(shí)施例1 如圖10所示,本實(shí)施例公開(kāi)了一種肖特基薄膜太陽(yáng)能電池,包括超白玻璃基板1, 玻璃基板1上為二氧化硅過(guò)渡層2,過(guò)渡層上為金半結(jié)金屬鋁層3既作為背電極又作為金半 結(jié)中金屬層,金半結(jié)金屬鋁層3上為η型晶體硅層4,η型晶體硅層4上為T(mén)CO薄膜層5作 為前電極。金屬鋁層厚度為0. lum。6、根據(jù)權(quán)利要求3或5所述的一種肖特基薄膜太陽(yáng)能 電池,其特征在于,所述η型晶體硅層厚度為0. 5um。所述二氧化硅過(guò)渡層2厚度為20nm。本實(shí)施例具體制做流程為,如圖4在玻璃基板上先采用PECVD等鍍膜方法鍍上一 層過(guò)渡程,此層厚底很薄在圖里沒(méi)表示出來(lái),其膜厚處在20 IOOnm最佳厚度為60nm,作用 是起到承上啟下的作用,需滿足與玻璃和金屬都具有良好的附著性功能,這里采用二氧化 硅。此處金屬可以有很多種類(lèi)鋁、金、鎢等,此處采用鋁做解釋?zhuān)瑢?shí)現(xiàn)上據(jù)研究表明雖然不同 的金屬,功涵數(shù)相差很大,而勢(shì)壘高度卻相差不多,本實(shí)施例選擇較便宜的金屬鋁,接著采 用PVD磁控濺射方式濺射一層鋁層,些層膜厚越薄越好不過(guò)一般情況下很難做到太薄,在 0. 1 ~ 0. 5um。如圖5所示,該示意圖主要是第一次激光劃線后的效果圖,激光劃線的作用等同 于薄膜激光劃線的作用是將整版分成若干塊,作為若干個(gè)單體電池的電極,值得一說(shuō)的是 這里的鋁既是作為背電極之用,又能起到金半結(jié)效果的作用。圖6所示為濺射晶體硅后的示意圖,所用的靶材為單晶靶材,這道工序也是此電 池質(zhì)量好壞的關(guān)鍵,厚度要恰當(dāng),可以略厚,一般情況下有0. 5 1. 5um既可,最好選擇在 Ium既不會(huì)浪費(fèi)材料也可以使光得到充分的吸收,同時(shí)由于需要有適當(dāng)?shù)膭?shì)壘高度,這一 步完之后需進(jìn)行摻雜,摻雜方式較多此處無(wú)法一一例出,一般情況下可以用到擴(kuò)散,激光摻 雜,注入等,此處建議用注入摻雜的形式,注入可以精確地控制摻雜濃度,所以完全可以實(shí) 現(xiàn)定量、定度的摻雜,以獲得恰當(dāng)?shù)臐舛?,在獲得恰當(dāng)?shù)臐舛群髸?huì)與金屬在界面處形成一偏 壓,注入后其方塊電阻處在18 25JI/ 口。圖7為激光劃線2后的示意圖,目的是讓背電極金屬鋁通過(guò)與前電極相聯(lián)接,實(shí)現(xiàn)整板由若干個(gè)單體電池內(nèi)部串聯(lián)而成。圖8為PVD濺射前電極示意圖,此電極要求透高率要高采用透明導(dǎo)電氧化物薄膜 TC0,具體為ITO (納米銦錫金屬氧化物),ZnO或者SnO2中任意一種。圖9是激光劃線3后的示意圖將整個(gè)TCO膜分成若干個(gè)單體電池的前電極,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)整板若干個(gè)電池的內(nèi)部串聯(lián)。至此前道工序就完成了,其結(jié)構(gòu)示意圖如圖10。金屬與半導(dǎo)體接觸有兩種情況,一種是形成歐姆接觸,一種是形成肖特基接觸。所 謂的肖特基接觸是兩者接觸會(huì)具有一個(gè)大的勢(shì)壘高度,以及摻雜濃度比導(dǎo)帶或價(jià)帶上態(tài)密 度低的金屬與半導(dǎo)體金屬。本實(shí)施例利用肖特基接觸,形成這種接觸的方法有兩種,一種是 金屬與N型半導(dǎo)體接觸,另一種是金屬與P型半導(dǎo)體接觸,本實(shí)施例所公開(kāi)的技術(shù)采用第一 種方式,其示意圖如圖1,其未接觸的能帶結(jié)構(gòu)圖如圖2,其滿足功涵數(shù)Wm > Ws,其中En為 N型半導(dǎo)體費(fèi)米能級(jí),Ec、Ev分別為導(dǎo)帶和價(jià)帶,當(dāng)兩者理想接觸后其能帶示意圖如圖3,即 在半導(dǎo)體表面形成一個(gè)正的空間電荷區(qū),其中電場(chǎng)方向由體內(nèi)指向表面,使半導(dǎo)體表面電 子的能量高于體內(nèi),能帶向上彎曲,既形成表面勢(shì)壘,此勢(shì)壘就是肖特基勢(shì)壘。當(dāng)在光照的 條件下,N型硅將吸收太陽(yáng)能能量,產(chǎn)生電子空穴對(duì),電子空穴對(duì)在此勢(shì)壘的作用下將分別 向兩極移動(dòng),就構(gòu)成了發(fā)電單元,此發(fā)電單元的特點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,制程容易實(shí)現(xiàn),材料豐富, 光電轉(zhuǎn)化效率高,無(wú)毒,無(wú)污染。本實(shí)施例制程簡(jiǎn)單,工藝成熟,所用的工藝為PVD磁控濺射,擴(kuò)散,激光劃線,清洗 等已經(jīng)較為成熟的工藝,容易實(shí)現(xiàn),較化效率高,由于采用金屬與半導(dǎo)體直接接觸,金屬具 有良好的導(dǎo)電性,在金半結(jié)附近產(chǎn)生的的電子空穴對(duì)可以得到很好的分離及吸收,實(shí)現(xiàn)高 效轉(zhuǎn)化。實(shí)施例2如圖11,本實(shí)施例中,所述晶體硅層與TCO薄膜層之間設(shè)有硅基薄膜PIN結(jié)6,該 硅基薄膜PN結(jié)6可以采用本領(lǐng)域常規(guī)工藝制造。本實(shí)施例中與現(xiàn)有的硅薄膜組合使用,其結(jié)構(gòu)從下到上為玻璃襯底,其上為二氧 化硅過(guò)渡層,接著為金屬鎢層,接著為N型硅,接著是現(xiàn)在成熟的PIN結(jié)構(gòu)硅基薄膜層,其制 作步驟如下一、選用超白玻璃為襯底,在其上采用PECVD鍍上一層二氧化硅,厚度為60nm。二、PVD (Physical Vapor D印osition),溉射一層鎢層,厚度在 0· 1 0. 5um 既可, 此層既作為背電極之用又與上面的N型硅構(gòu)成金半結(jié)接觸。三、PVD測(cè)射單晶耗材,形成厚度為Ium左右的多晶硅。四、采用PECVD現(xiàn)有的技術(shù)依次鍍上N層非晶硅,I層非晶硅,P層非晶硅,構(gòu)成非 晶硅薄膜PIN結(jié)構(gòu)。五、濺射TCO層,制作前電極。本實(shí)施例未提及的部分與實(shí)施例1相同。本實(shí)施例中可以加一道TCO的激光制絨,可以有效地增加此電池的吸收光程。本發(fā)明所公開(kāi)的一種肖特基薄膜太陽(yáng)能電池,所基于的理論基礎(chǔ)是金屬與摻雜半導(dǎo)體接觸時(shí)所產(chǎn)生的肖特基接觸,此時(shí)界面處產(chǎn)生偏壓,在光照的情況下,此偏壓會(huì)分開(kāi), 由光照所產(chǎn)生的電子空穴對(duì),從而獲得電流的效果,在大流電池的串并聯(lián)的情況下就可以 組成一個(gè)具有適當(dāng)電流電壓的太陽(yáng)能發(fā)電裝置,此電池的優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,與PN結(jié)類(lèi)似, 此處為金半結(jié),材料充足,本電池所用的材料都為普通材料,地球儲(chǔ)含量豐富,基本上無(wú)需 考慮材料來(lái)源問(wèn)題,且所用材料無(wú)毒、無(wú)污染,制程簡(jiǎn)單,工藝成熟,所用的工藝為PVD磁控 濺射,擴(kuò)散,激光劃線,清洗等已經(jīng)較為成熟的工藝,容易實(shí)現(xiàn),較化效率高,由于采用金屬 與半導(dǎo)體直接接觸,金屬具有良好的導(dǎo)電性,在金半結(jié)附近產(chǎn)生的的電子空穴對(duì)可以得到很好的分離及吸收,實(shí)現(xiàn)高效轉(zhuǎn)化。 本發(fā)明提供了一種肖特基薄膜太陽(yáng)能電池的思路及方法,具體實(shí)現(xiàn)該技術(shù)方案的 方法和途徑很多,以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通 技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本發(fā)明原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾,這些改進(jìn)和潤(rùn) 飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。本實(shí)施例中未明確的各組成部分均可用現(xiàn)有技術(shù)加以實(shí)現(xiàn)。
      權(quán)利要求
      一種肖特基薄膜太陽(yáng)能電池,其特征在于,包括基板,基板上為過(guò)渡層,過(guò)渡層上為金半結(jié)金屬層既作為背電極又作為金半結(jié)中金屬層,金半結(jié)金屬層上為晶體硅層,晶體硅層上為T(mén)CO薄膜層作為前電極。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種肖特基薄膜太陽(yáng)能電池,其特征在于,所述過(guò)渡層為二氧化硅。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種肖特基薄膜太陽(yáng)能電池,其特征在于,所述晶體硅層為η 型硅層,所述金半結(jié)金屬層材料為鋁或金或鎢。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種肖特基薄膜太陽(yáng)能電池,其特征在于,所述金半結(jié)金屬 層是厚度為0. 1 0. 5um的鋁層。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種肖特基薄膜太陽(yáng)能電池,其特征在于,所述晶體硅層為P 型硅層,所述金半結(jié)金屬層材料為GaAs。
      6.根據(jù)權(quán)利要求3或5所述的一種肖特基薄膜太陽(yáng)能電池,其特征在于,所述晶體硅層 厚度為0. 5 1. 5um。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種肖特基薄膜太陽(yáng)能電池,其特征在于,所述過(guò)渡層厚 度為20 lOOnm。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種肖特基薄膜太陽(yáng)能電池,其特征在于,所述晶體硅層 與TCO薄膜層之間設(shè)有PIN結(jié)構(gòu)硅基薄膜層。
      9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種肖特基薄膜太陽(yáng)能電池,其特征在于,所述基板材質(zhì) 為玻璃或者不銹鋼。
      全文摘要
      本發(fā)明公開(kāi)了一種肖特基薄膜太陽(yáng)能電池,包括玻璃基板,玻璃基板上為過(guò)渡層,過(guò)渡層上為金半結(jié)金屬層作為背電極,金半結(jié)金屬層上為晶體硅層,晶體硅層上為T(mén)CO薄膜層作為前電極。本發(fā)明所公開(kāi)的一種肖特基薄膜太陽(yáng)能電池,針對(duì)傳統(tǒng)薄膜太陽(yáng)能電池或晶體硅太陽(yáng)能電池要么轉(zhuǎn)化效率低、要么成本太高、要么工藝復(fù)雜的缺陷。采用了全新的結(jié)構(gòu)、全新理論基礎(chǔ)、新型工藝流程,提高太陽(yáng)能電池對(duì)太陽(yáng)能電池的轉(zhuǎn)換效率和降低太陽(yáng)能電池的制作成本。
      文檔編號(hào)H01L31/042GK101820011SQ20091026485
      公開(kāi)日2010年9月1日 申請(qǐng)日期2009年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月24日
      發(fā)明者張宏勇, 鄒福松 申請(qǐng)人:江蘇華創(chuàng)光電科技有限公司
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