專利名稱:薄型連接器的制程改良的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種薄型連接器的制程改良,該連接器主體為一種電子產(chǎn)品間的信息 傳輸連接裝置。
背景技術(shù):
利用連接器于相互分離的兩電子裝置的連接端間做橋接組裝以進(jìn)行訊號(hào)、數(shù)據(jù)的 傳輸為一種電子工業(yè)中常見的現(xiàn)有技術(shù),而連接器的種類與型號(hào)雖然為數(shù)眾多,然而于結(jié) 構(gòu)的概念上大致可分為一包覆用的連接器殼體(Shell)及被包覆于殼體中的復(fù)數(shù)支并排 的金屬接腳(Pins),而后藉由將金屬接腳與傳輸線端作焊接固定后以提供訊號(hào)、數(shù)據(jù)的傳 送,傳統(tǒng)技術(shù)中的連接器殼體為利用上、下兩半殼搭配組合而成,故現(xiàn)有技術(shù)于連接器制作 中,先將金屬接腳組裝于連接器主體上,而后方對(duì)應(yīng)將兩分離的上、下半殼(各別地開模成 型)利用人工組裝對(duì)接。而隨著電子工業(yè)的趨勢,各式各樣的電子裝置皆以輕薄短小為主要訴求,因此連 接器的外型亦連帶地隨之縮小,而后遂沿生出尺寸縮小、外型薄化的薄型連接器,然而,在 薄型連接器的制程上大致亦沿用傳統(tǒng)連接器的加工手法,故于生產(chǎn)上會(huì)有如下所述各項(xiàng)缺 失之處1.由于微縮化后的金屬接腳及連接器殼體必須分別地研發(fā)及開模來加工,因此制 作工程研發(fā)與開模制作費(fèi)用的耗費(fèi)相對(duì)較高。2.因金屬接腳及上、下半殼分頭加工,因此加工程序較為繁復(fù)且分別加工所耗費(fèi) 的工時(shí)較長。3.雖然整體體積縮減,但是零件的數(shù)量卻未見減少,具有結(jié)構(gòu)無法具體簡化的缺 失,且由于零組件數(shù)量未能減少因此直接地增加了庫存壓力以及倉儲(chǔ)空間控管的成本。4.由于如此制法下,薄化的連接器后續(xù)必須藉由人工組裝來進(jìn)行產(chǎn)品的組合,因 此容易于產(chǎn)品組裝的過程因組件小且零件多,而導(dǎo)致組裝合格率降低,且在組裝上耗時(shí)較 高,進(jìn)而造成生產(chǎn)成本增加的問題。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述的現(xiàn)有技術(shù)不足之處,本發(fā)明目的在于提供一成本低、制程簡易、自動(dòng) 化程序高的薄型連接器的制程改良,以期改良現(xiàn)有技術(shù)中的難點(diǎn)。本發(fā)明主要目的是在提供一種薄型連接器的制程改良,包含下列步驟A.主體成型步驟,其為利用塑料射出成型手段將兩個(gè)薄型連接器的連接器主體與 一固定架一體成型,兩連接器主體成型于固定架的兩側(cè),且兩連接器主體以突伸于前側(cè)的 插接端對(duì)應(yīng)連接于固定架的側(cè)緣處,連接器主體與固定架連接處具有相對(duì)較薄的厚度以便 后續(xù)的分離,且連接器主體的插接端于正面上設(shè)有復(fù)數(shù)并排的接腳區(qū),且連接器主體的背 面為平整的板面;B.激光活化步驟,其為將主體成型后一體的薄型連接器的連接器主體與固定架置于激光設(shè)備中,而后并以激光光于連接器主體的正面及背面分別作激光活化,進(jìn)而改變塑 料材質(zhì)的表面性質(zhì),而其中于正面處對(duì)應(yīng)于插接端的接腳區(qū)作激光活化,而于背面處則對(duì) 整個(gè)平面做激光活化;C.電鍍步驟,其為將經(jīng)過激光活化表面處理過的薄型連接器的連接器主體及與其 一體的固定架置于電鍍設(shè)備中,分別將連接器主體的正面與背面上經(jīng)過激光活化的部分作 電鍍加工以鍍上一層金屬,而其中于正面的對(duì)應(yīng)接腳區(qū)表面處電鍍成型有導(dǎo)電層而作為傳 導(dǎo)用的接腳端子,且以該接腳端子的內(nèi)側(cè)端點(diǎn)作為焊接點(diǎn)以供與導(dǎo)線的連接端作焊接,此 夕卜, 于連接器主體的背面則藉電鍍于整個(gè)板面鍍上金屬層,以成型為一金屬屏蔽面,以提供 薄型連接器一屏蔽干擾訊號(hào)的功能;D.后處理步驟,其為將連接器主體自固定架上分離并做粗糙表面的修整。利用本發(fā)明所提供的技術(shù)手段所制成的薄型連接器的連接器主體因接腳端子及 連接器主體為一體,因此于制作工程的研發(fā)以及開模制作的耗費(fèi)上可有效率的降低,且可 免去傳統(tǒng)連接器因金屬接腳及上、下半殼分頭加工,而導(dǎo)致加工程序繁復(fù)與耗費(fèi)工時(shí)長的 缺失,此外于零件數(shù)量上有效減少,可確實(shí)地減少庫存壓力以及降低倉儲(chǔ)空間控管的成本, 再者由于制程簡易且自動(dòng)化,故無須人為組裝,可節(jié)省后續(xù)組裝上的人力成本,并幫助落實(shí) 于大量生產(chǎn)上。
圖1為本發(fā)明的制程流程圖。圖2為本發(fā)明的主體成型步驟成品正視圖。圖3為本發(fā)明的主體成型步驟成品側(cè)視圖。圖4為本發(fā)明的主體成型步驟成品背視圖。圖5為本發(fā)明的激光活化步驟成品正視圖。圖6為本發(fā)明的激光活化步驟成品背視圖。圖7為本發(fā)明的電鍍步驟成品正視圖。圖8為本發(fā)明的電鍍步驟成品背視圖。圖9為本發(fā)明的成品正視圖。圖10為本發(fā)明的成品側(cè)視圖。圖11為本發(fā)明的成品背視圖。
具體實(shí)施例方式為利貴審查員了解本發(fā)明的技術(shù)特征、內(nèi)容與優(yōu)點(diǎn)及其所能達(dá)成的功效,茲將本 發(fā)明配合附圖,并以實(shí)施例的表達(dá)形式詳細(xì)說明如下,而其中所使用的圖式,其主旨僅為示 意及輔助說明書之用,未必為本發(fā)明實(shí)施后的真實(shí)比例與精準(zhǔn)配置,故不應(yīng)就所附的圖式 的比例與配置關(guān)系局限本發(fā)明于實(shí)際實(shí)施上的專利范圍。如圖1所示,本發(fā)明薄型連接器的制程改良于一較佳的實(shí)施例中可包括下列步 驟1.主體成型步驟2.激光活化步驟
3.電鍍步驟4.后處理步驟如圖2至圖4所示,前述的主體成型步驟為利用模造射出成型等傳統(tǒng)塑料成型手 段將至少一個(gè)薄型連接器的連接器主體10與一固定架20 —體成型,于本實(shí)施例中為將兩 連接器主體10分別對(duì)稱地成型于固定架20的兩側(cè),且兩連接器主體10以一突伸于前側(cè)的 插接端11對(duì)應(yīng)連接于固定架20的側(cè)緣處,且于連接處具有相對(duì)較薄的厚度以便后續(xù)的分 離,連接器主體10的插接端11于正面上設(shè)有復(fù)數(shù)并排的接腳區(qū)111,且連接器主體10的背 面為平整的板面。進(jìn)一步的,如圖5及圖6所示,前述的激光活化步驟為將主體成型后一體的薄型連 接器的連接器主體10與固定架20置于激光設(shè)備中,而其中固定架20為可提供整體固定定 位的功能,而后并以激光光于連接器主體10的正面及背面分別的作激光活化,進(jìn)而改變塑 料材質(zhì)的表面性質(zhì),而其中于正面處主要對(duì)應(yīng)于插接端11的接腳區(qū)111上作激光活化,而 于背面處則對(duì)整個(gè)平面做激光活化,然利用激光活化的手法改變塑料對(duì)象的表面性質(zhì)實(shí)際 上已為工業(yè)中普遍的加工技藝,故不于說明書中對(duì)其加工作業(yè)部分的枝微末節(jié)多加贅述, 僅就其所欲達(dá)到的功效訴求作說明。前述的電鍍步驟為將經(jīng)過激光活化表面處理過的薄型連接器的連接器主體10及 與其一體的固定架20置于電鍍設(shè)備中,而由于各種不同的電鍍技術(shù)應(yīng)為現(xiàn)有技術(shù)中具有 通常知識(shí)者所熟習(xí)的技術(shù)手段,故不于本說明書中對(duì)所應(yīng)用的電鍍設(shè)備多加限定,惟只說 明其中對(duì)應(yīng)電鍍的結(jié)構(gòu)與范圍及電鍍的用意、功效;進(jìn)一步的,如圖7及圖8所示,本步驟 中為分別將連接器主體10的正面與背面上經(jīng)過激光活化的部分作電鍍加工以鍍上一層金 屬,而其中于正面的對(duì)應(yīng)接腳區(qū)111表面處電鍍成型有導(dǎo)電層而作為傳導(dǎo)用的接腳端子 112,且以該接腳端子112的內(nèi)側(cè)端點(diǎn)作為焊接點(diǎn)113以供與導(dǎo)線的連接端作焊接,此外,于 連接器主體10的背面則藉電鍍于整個(gè)板面鍍上金屬層,以成型為一金屬屏蔽面114,以提 供薄型連接器一屏蔽干擾訊號(hào)的功能。如圖9至圖11所示,前述的后處理步驟則為將連接器主體10自固定架20上切除, 并于切面的邊角上作表面粗糙部分的修整,而后成型為一連接器主體10成品。而利用本發(fā)明所提供的技術(shù)手段所制成的薄型連接器的連接器主體10具有下述 特征1.由于接腳端子112及連接器主體10為一體,因此于制作工程的研發(fā)以及開模制 作(無須將端子及殼體分頭開模制作)的耗費(fèi)上可有效率的降低。2.可免去傳統(tǒng)連接器因金屬接腳及上、下半殼分頭加工,而導(dǎo)致加工程序繁復(fù)與 耗費(fèi)工時(shí)長的缺失。3.于零件數(shù)量上有效減少,因此可確實(shí)地減少庫存壓力以及降低倉儲(chǔ)空間控管的 成本。4.由于制程簡易且自動(dòng)化,故可以因?yàn)榕懦藶榈慕M裝程序,如此一來除了可節(jié) 省后續(xù)組裝的人力成本外,亦不會(huì)產(chǎn)生因人為組裝錯(cuò)誤所產(chǎn)生的產(chǎn)品良率問題。以上所述的實(shí)施例僅為說明本發(fā)明的技術(shù)思想及特點(diǎn),其目的在使熟習(xí)此項(xiàng)技藝 的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施,當(dāng)不能以的限定本發(fā)明的專利范圍,即大凡依 本發(fā)明所揭示的精神所作的均等變化或修飾,仍應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種薄型連接器的制程改良,包含下列步驟A.主體成型步驟,其為利用傳統(tǒng)塑料成型手段將至少一個(gè)薄型連接器的連接器主體與 一固定架一體成型,連接器主體的插接端于正面上設(shè)有復(fù)數(shù)并排的接腳區(qū);B.激光活化步驟,其為將主體成型后一體的薄型連接器的連接器主體與固定架置于激 光設(shè)備中,而后并以激光光于連接器主體的正面及背面分別作激光活化,進(jìn)而改變塑料材 質(zhì)的表面性質(zhì),而其中于正面處對(duì)應(yīng)于插接端的接腳區(qū)作激光活化;C.電鍍步驟,其為將經(jīng)過激光活化表面處理過的薄型連接器的連接器主體及與其一體 的固定架電鍍,將連接器主體的正面經(jīng)過激光活化的部分作電鍍加工以鍍上一層金屬,而 其中于正面的對(duì)應(yīng)接腳區(qū)表面處電鍍成型有導(dǎo)電層而作為傳導(dǎo)用的接腳端子,且以該接腳 端子的內(nèi)側(cè)端點(diǎn)作為焊接點(diǎn)以供與導(dǎo)線的連接端作焊接;D.后處理步驟,其為將連接器主體自固定架上分離。
2.如權(quán)利要求1所述的薄型連接器的制程改良,其特征在于,于B.激光活化步驟中進(jìn) 一步包含于背面處對(duì)整個(gè)平面做激光活化;且進(jìn)一步于C.電鍍步驟中包含于連接器主體的背面藉電鍍于整個(gè)板面鍍上金屬層, 以成型為一金屬屏蔽面,以提供薄型連接器一屏蔽干擾訊號(hào)的功能。
3.如權(quán)利要求1或2所述的薄型連接器的制程改良,其特征在于,A.主體成型步驟中 所實(shí)施的傳統(tǒng)塑料成型為塑料模造射出成型。
4.如權(quán)利要求1或2所述的薄型連接器的制程改良,其特征在于,于A.主體成型步驟 中,連接器主體的數(shù)量為兩個(gè),且兩連接器主體成型于固定架的兩側(cè),且兩連接器主體以突 伸于前側(cè)的插接端對(duì)應(yīng)連接于固定架的側(cè)緣處。
5.如權(quán)利要求3所述的薄型連接器的制程改良,其特征在于,于A.主體成型步驟中,連 接器主體的數(shù)量為兩個(gè),且兩連接器主體成型于固定架的兩側(cè),且兩連接器主體以突伸于 前側(cè)的插接端對(duì)應(yīng)連接于固定架的側(cè)緣處。
6.如權(quán)利要求5所述的薄型連接器的制程改良,其特征在于,于A.主體成型步驟中在 連接器主體與固定架連接處具有相對(duì)較薄的厚度以便后續(xù)的分離。
7.如權(quán)利要求6所述的薄型連接器的制程改良,其特征在于,于A.主體成型步驟中,連 接器主體的背面為平整的板面。
8.如權(quán)利要求7所述的薄型連接器的制程改良,其特征在于,于D.后處理步驟中,進(jìn)一 步在連接器主體切面的邊角上作表面粗糙部分的修整,而后成型為一連接器主體成品。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種薄型連接器的制程改良,為解決現(xiàn)有技術(shù)中制程成本高等問題而發(fā)明。其是透過主體成型步驟、激光活化步驟、電鍍步驟與后處理步驟以提供一技術(shù)手段,特征為所制成的薄型連接器的連接器主體中接腳端子及連接器主體為一體,因此于制作工程的研發(fā)以及開模制作的耗費(fèi)上可有效率的降低,且可免去傳統(tǒng)連接器因金屬接腳及上、下半殼分頭加工,而導(dǎo)致加工程序繁復(fù)與耗費(fèi)工時(shí)長的缺失,此外于零件數(shù)量上有效減少,可確實(shí)地減少模具開發(fā)成本、庫存壓力以及降低倉儲(chǔ)空間控管的成本,再者由于制程簡易且自動(dòng)化,故無須人為組裝,可節(jié)省后續(xù)組裝上的人力成本并落實(shí)于大量生產(chǎn)上。
文檔編號(hào)H01R43/20GK102110947SQ200910265829
公開日2011年6月29日 申請(qǐng)日期2009年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月28日
發(fā)明者李云卿 申請(qǐng)人:周謹(jǐn)業(yè)