專利名稱：散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今的電子設(shè)備，尤其是電腦，正呈現(xiàn)小型化趨勢。但這也帶來了散熱方面的困 擾。例如，在為筆記本電腦及迷你型電腦的主要發(fā)熱元件(如中央處理器)散熱時(shí)，有兩種 常見的方式。一種是使用傳統(tǒng)的風(fēng)扇散熱器進(jìn)行散熱。該方式成本低，但越來越難以滿足 不斷變小的電子設(shè)備的散熱需求。另一種是利用熱導(dǎo)管將主要發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量傳遞至 機(jī)箱散熱孔處而散出。熱導(dǎo)管能夠滿足小型電子設(shè)備的散熱需求，但價(jià)格卻非常昂貴。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種成本較低而散熱效果較佳的散熱方案。一種散熱結(jié)構(gòu)，包括電子設(shè)備以及裝設(shè)于所述電子設(shè)備的散熱裝 置，所述電子設(shè) 備包括機(jī)殼以及裝設(shè)在所述機(jī)殼內(nèi)的電路板，所述電路板上設(shè)有一發(fā)熱元件，所述散熱裝 置用于為所述發(fā)熱元件散熱，所述散熱裝置包括一貼合于所述發(fā)熱元件的基座、由所述基 座延伸出的若干散熱鰭片以及一風(fēng)扇，所述機(jī)殼開設(shè)有與所述散熱裝置匹配的開口，所述 散熱裝置的基座通過所述開口貼合于所述發(fā)熱元件的基座，所述散熱裝置具有入風(fēng)口及出 風(fēng)口，所述入風(fēng)口及所述出風(fēng)口位于所述機(jī)殼外。本發(fā)明散熱結(jié)構(gòu)采用熱直通技術(shù)，其熱交換率高且成本低廉。


下面參考附圖結(jié)合具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。圖1為本發(fā)明散熱結(jié)構(gòu)的第一較佳實(shí)施方式的剖視圖。圖2為圖1中散熱裝置的立體圖。圖3為本發(fā)明散熱結(jié)構(gòu)的第二較佳實(shí)施方式的剖視圖。圖4為圖3中散熱裝置的立體圖。圖5為本發(fā)明散熱結(jié)構(gòu)的第三較佳實(shí)施方式的剖視圖。圖6為圖5中散熱裝置的立體圖。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖1及圖2，本發(fā)明散熱結(jié)構(gòu)的第一較佳實(shí)施方式包括一電子設(shè)備以及一 為所述電子設(shè)備散熱的散熱裝置10。所述電子設(shè)備包括一機(jī)殼50以及一裝設(shè)在機(jī)殼50內(nèi)的電路板60。機(jī)殼50上開 設(shè)一與散熱裝置10相匹配的開口(未標(biāo)號(hào))，用于裝設(shè)散熱裝置10。機(jī)殼50在其開口所 在區(qū)域向內(nèi)形成一凹陷部51，且所述凹陷部51的側(cè)壁53采用傾斜設(shè)計(jì)。電路板60上設(shè)有 一發(fā)熱元件61以及若干其他電子元件63。在本實(shí)施方式中，所述電子設(shè)備為一臺(tái)式電腦主機(jī)，電路板60為一主板，發(fā)熱元件61為一中央處理器。散熱裝置10包括一大體呈扁圓柱形的殼體20。殼體20由一頂部(未標(biāo)號(hào))、一 底部(未標(biāo)號(hào))以及一連接于所述頂部與底部之間的側(cè)部(未標(biāo)號(hào))所圍成。殼體20的 頂部中央開設(shè)圓形開口，形成入風(fēng)口 21。殼體20的側(cè)部環(huán)繞地開設(shè)間隔排列的若干開口， 形成出風(fēng)口 23。殼體20底部為一散熱器的基座30。基座30的內(nèi)表面垂直延伸出若干散 熱鰭片31。這些散熱鰭片31依次間隔設(shè)置并形成為一環(huán)狀鰭片組。每一散熱鰭片31的位 于所述環(huán)狀鰭片組外側(cè)的一端位于出風(fēng)口 23處。散熱裝置10在其入風(fēng)口 21內(nèi)設(shè)置一渦 流式風(fēng)扇40，且風(fēng)扇40被所述環(huán)狀鰭片組的散熱鰭片31所環(huán)繞。組裝時(shí)，將散熱裝置10通過機(jī)殼50的開口安裝至所述電子設(shè)備。散熱裝置10位 于凹陷部51內(nèi)，散熱裝置10的基座30貼合于發(fā)熱元件61。散熱裝置10的入風(fēng)口 21及出 風(fēng)口 23均位于所述電子設(shè)備的機(jī)殼50外。使用時(shí)，啟動(dòng)風(fēng)扇40。散熱裝置10的基座30將發(fā)熱元件61所產(chǎn)生的熱量傳遞至 散熱鰭片31。風(fēng)扇40使得機(jī)殼50外部的冷空氣由散熱裝置10的入風(fēng)口 21進(jìn)入散熱裝置 10，并在攜帶了散熱鰭片31的熱量后直接通過散熱裝置10的出風(fēng)口 23被排出至所述電子 設(shè)備的機(jī)殼50外。其中，機(jī)殼50的凹陷部51是為了使熱裝置10安裝至所述電子設(shè)備后不致使整體 厚度增加得太多，并保證整體的美觀。凹陷部51的側(cè)壁53的傾斜設(shè)計(jì)，對(duì)于排出的熱空氣 具有一定的導(dǎo)引作用，以利散熱。
另外，在其他實(shí)施方式中，可利用一葉片式風(fēng)扇來替換渦流式風(fēng)扇40的作用。請(qǐng)參閱圖3及圖4，本發(fā)明散熱結(jié)構(gòu)的第二較佳實(shí)施方式包括一電子設(shè)備以及一 為所述電子設(shè)備散熱的散熱裝置10A。所述電子設(shè)備包括一機(jī)殼50A以及一裝設(shè)在機(jī)殼50A內(nèi)的電路板60A。機(jī)殼50A 上開設(shè)一與散熱裝置IOA相匹配的開口，用于裝設(shè)散熱裝置10A。電路板60A上設(shè)有一發(fā)熱 元件61A以及若干其他電子元件63A。散熱裝置IOA包括一大體呈斗笠狀的殼體20A。殼體20A由一頂部(未標(biāo)號(hào))、一 底部(未標(biāo)號(hào))以及一連接于所述頂部與底部之間的側(cè)部(未標(biāo)號(hào))所圍成。殼體20A的 頂部一側(cè)開設(shè)圓形開口，形成入風(fēng)口 21A。殼體20A的頂部的另一側(cè)開設(shè)扇形開口，形成出 風(fēng)口 23A。殼體20A底部為一散熱器的基座30A。基座30A的內(nèi)表面的位于出風(fēng)口 23A下 方的區(qū)域垂直延伸出若干散熱鰭片31A并延伸至出風(fēng)口 23A處。這些散熱鰭片31A沿散熱 裝置IOA的徑向設(shè)置并依次間隔排列以形成一扇狀鰭片組。散熱裝置IOA在其入風(fēng)口 21A 內(nèi)設(shè)置一葉片式風(fēng)扇40A。組裝時(shí)，將散熱裝置IOA通過機(jī)殼50A的開口安裝至所述電子設(shè)備。散熱裝置IOA 的基座30A貼合于發(fā)熱元件61A。散熱裝置IOA的入風(fēng)口 21A及出風(fēng)口 23A均位于所述電 子設(shè)備的機(jī)殼50A外。使用時(shí)，啟動(dòng)風(fēng)扇40A。散熱裝置IOA的基座30A將發(fā)熱元件61A所產(chǎn)生的熱量 傳遞至散熱鰭片31A。風(fēng)扇40A使得機(jī)殼50A外部的冷空氣由散熱裝置IOA的入風(fēng)口 21A 進(jìn)入散熱裝置10A，并在攜帶了散熱鰭片31A的熱量后直接通過散熱裝置IOA的出風(fēng)口 23A 被排出至所述電子設(shè)備的機(jī)殼50A外。另外，在其他實(shí)施方式中，可利用一渦流式風(fēng)扇來替換葉片式風(fēng)扇40A的作用。
由上述兩較佳實(shí)施方式可看出，本發(fā)明散熱結(jié)構(gòu)采用了熱直通設(shè)計(jì)，即冷空氣不 經(jīng)過機(jī)殼50、50A內(nèi)部而直接進(jìn)入散熱裝置10、IOA并直接由散熱裝置10、IOA流出機(jī)殼50、 50A外。本發(fā)明散熱結(jié)構(gòu)的散熱裝置10、10A的入風(fēng)口 21、21A及出風(fēng)口 23、23A均位于機(jī)殼 50、50A外，避免了熱風(fēng)駐留于電子設(shè)備內(nèi)的問題，提高了散熱效率。請(qǐng)參閱圖5及圖6，為本發(fā)明散熱結(jié)構(gòu)的第三較佳實(shí)施方式。第三較佳實(shí)施方式與 第二較佳實(shí)施方式的區(qū)別在于在第三較佳實(shí)施方式中，散熱裝置IOB的殼體20B的側(cè)部設(shè) 置了若干閥門25B。閥門25B位于機(jī)殼50B內(nèi)。閥門25B的開啟、關(guān)閉以及閥開啟程度可 以被控制，例如閥門25B可以通過扭簧鉸鏈結(jié)構(gòu)固定于殼體，閥門的開啟程度由風(fēng)扇的風(fēng) 力直接控制。這樣便可利用進(jìn)入散熱裝置IOB的多余冷空氣為電子設(shè)備內(nèi)的其他電子元件 63B散熱，且所述多余冷空氣由閥門25B流出的大小及方向皆可被控制。本發(fā)明散熱結(jié)構(gòu)采用熱直通技術(shù)，其熱交換率在50%以上，且成本低廉。本發(fā)明散 熱結(jié)構(gòu)除適用于臺(tái)式電腦散熱外，尤其還適用于筆記本電腦、精巧型電腦、液晶顯示器等薄 小型的電子設(shè)備。
前述具體實(shí)施方式
僅為本發(fā)明眾多實(shí)施方式的有限列舉，因此，由根據(jù)本發(fā)明的 設(shè)計(jì)思想延伸出的其他實(shí)施方式，尤其是形狀、尺寸以及元件排列布置方面的不脫離本發(fā) 明設(shè)計(jì)思想的變化，均應(yīng)認(rèn)為是本發(fā)明所要求的權(quán)利保護(hù)內(nèi)容。
權(quán)利要求
一種散熱結(jié)構(gòu)，包括電子設(shè)備以及裝設(shè)于所述電子設(shè)備的散熱裝置，所述電子設(shè)備包括機(jī)殼以及裝設(shè)在所述機(jī)殼內(nèi)的電路板，所述電路板上設(shè)有一發(fā)熱元件，所述散熱裝置用于為所述發(fā)熱元件散熱，所述散熱裝置包括一貼合于所述發(fā)熱元件的基座、由所述基座延伸出的若干散熱鰭片以及一風(fēng)扇，其特征在于所述機(jī)殼開設(shè)有與所述散熱裝置匹配的開口，所述散熱裝置的基座通過所述開口貼合于所述發(fā)熱元件的基座，所述散熱裝置具有入風(fēng)口及出風(fēng)口，所述入風(fēng)口及所述出風(fēng)口位于所述機(jī)殼外。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱裝置包括一殼體，所述殼體由 一頂部、一底部以及一連接于所述頂部與底部之間的側(cè)部所圍成，所述底部形成所述基座， 所述風(fēng)扇位于所述殼體內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述入風(fēng)口開設(shè)于所述殼體頂部，所述 出風(fēng)口開設(shè)于所述殼體側(cè)部。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述殼體大體呈扁圓柱形，所述入風(fēng)口 為圓形且開設(shè)于所述殼體頂部中央，所述出風(fēng)口呈環(huán)形且環(huán)繞開設(shè)于所述殼體側(cè)部。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述若干散熱鰭片間隔設(shè)置且排列成 環(huán)狀并環(huán)繞所述風(fēng)扇，每一散熱鰭片的位于所述環(huán)狀外側(cè)的一端位于所述出風(fēng)口處。
6.如權(quán)利要求3或4中任意一項(xiàng)所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述機(jī)殼于其開口所 在處向內(nèi)形成一凹陷部，所述散熱裝置位于所述凹陷部內(nèi)。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凹陷部的側(cè)壁是傾斜的。
8.如權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述入風(fēng)口及所述出風(fēng)口均開設(shè)于所 述殼體頂部。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述若干散熱鰭片由所述基座的位于 所述出風(fēng)口下方的區(qū)域延伸出并延伸至所述出風(fēng)口處。
10.如權(quán)利要求8或9的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述殼體側(cè)部位于所述機(jī)殼內(nèi)且開設(shè) 若干可使由所述入風(fēng)口進(jìn)入的風(fēng)流流出的閥門。
全文摘要
一種散熱結(jié)構(gòu)，包括電子設(shè)備以及裝設(shè)于所述電子設(shè)備的散熱裝置，所述電子設(shè)備包括機(jī)殼以及裝設(shè)在所述機(jī)殼內(nèi)的電路板，所述電路板上設(shè)有一發(fā)熱元件，所述散熱裝置用于為所述發(fā)熱元件散熱，所述散熱裝置包括一貼合于所述發(fā)熱元件的基座、由所述基座延伸出的若干散熱鰭片以及一風(fēng)扇，所述機(jī)殼開設(shè)有與所述散熱裝置匹配的開口，所述散熱裝置的基座通過所述開口貼合于所述發(fā)熱元件的基座，所述散熱裝置具有入風(fēng)口及出風(fēng)口，所述入風(fēng)口及所述出風(fēng)口位于所述機(jī)殼外。本發(fā)明散熱結(jié)構(gòu)采用了熱直通技術(shù)，其熱交換率高且成本低廉。
文檔編號(hào)H01L23/467GK101835363SQ20091030078
公開日2010年9月15日 申請(qǐng)日期2009年3月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月10日
發(fā)明者莊品洋 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司