專利名稱：半導(dǎo)體芯片切換結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體芯片切換結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著通訊技術(shù)的不斷發(fā)展，移動通訊裝置的使用變得越來越普及。現(xiàn)有的大多數(shù) 移動通訊裝置只能使用一張半導(dǎo)體芯片進行通訊，如手機使用SIM卡來進行通訊。若需要 更換半導(dǎo)體芯片則必須關(guān)閉移動通訊裝置的電源并把原來的半導(dǎo)體芯片卸下來才能換上 新的半導(dǎo)體芯片，這對于經(jīng)常需要更換不同半導(dǎo)體芯片進行通話的使用者來說顯得十分地 不便。隨后出現(xiàn)的多卡通訊裝置通過在通訊裝置內(nèi)部設(shè)置多個半導(dǎo)體芯片連接器來安 裝不同的半導(dǎo)體芯片，并通過選擇接通不同半導(dǎo)體芯片的連接電路來對不同的半導(dǎo)體芯片 進行切換，但此種多卡通訊裝置需要在有限的內(nèi)部空間內(nèi)設(shè)置多個半導(dǎo)體芯片連接器從而 增加設(shè)計和制造的成本，且不符合通訊裝置小型化的趨勢
發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種只需要使用一個電連接器進行半導(dǎo)體芯片切換的半導(dǎo) 體芯片切換結(jié)構(gòu)。一種半導(dǎo)體芯片切換結(jié)構(gòu)，其包括機體及底座。所述機體上設(shè)置有容置腔。所述 容置腔的底面設(shè)置有電連接器。所述底座上設(shè)置有至少二個并行排列的凹槽，所述凹槽用 于安裝半導(dǎo)體芯片。所述底座通過一滑動機構(gòu)滑動設(shè)置在所述容置腔內(nèi)。所述底座對應(yīng)每 一個凹槽所處的位置設(shè)置有定位凹穴。所述容置腔對應(yīng)底座上的定位凹穴在不同半導(dǎo)體芯 片與電連接器相耦合的位置分別設(shè)置有定位機構(gòu)。所述定位凹穴與所述定位機構(gòu)配合以對 所述底座進行定位。所述底座在所述容置腔內(nèi)滑動以將不同半導(dǎo)體芯片移動至與電連接器 耦合的位置從而實現(xiàn)半導(dǎo)體芯片的切換。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所提供的半導(dǎo)體芯片切換結(jié)構(gòu)通過在設(shè)有電連接器的容 置腔內(nèi)設(shè)置可滑動的底座，從而可通過滑動底座使安裝在底座上的不同半導(dǎo)體芯片移動至 與電連接器相電連接的位置從而實現(xiàn)半導(dǎo)體芯片的切換。


圖1為本發(fā)明實施方式所提供的半導(dǎo)體芯片切換結(jié)構(gòu)的分解示意圖。圖2為圖1中半導(dǎo)體芯片切換結(jié)構(gòu)的另一角度的分解示意圖。圖3為圖1中半導(dǎo)體芯片切換結(jié)構(gòu)的底座與蓋體活動連接的狀態(tài)示意圖。圖4為圖1中半導(dǎo)體芯片切換結(jié)構(gòu)的底座與蓋體緊密扣合的狀態(tài)示意圖。圖5為圖1中半導(dǎo)體芯片切換結(jié)構(gòu)的第一連接狀態(tài)示意圖。圖6為圖1中半導(dǎo)體芯片切換結(jié)構(gòu)的第二連接狀態(tài)示意圖。
具體實施例方式如圖1和圖2所示，本發(fā)明實施方式所提供的半導(dǎo)體芯片切換結(jié)構(gòu)2包括一個機 體10、底座22、滑動機構(gòu)24及定位機構(gòu)26。在所述機體10上設(shè)置有一個容置腔20，所述 容置腔20內(nèi)設(shè)置有電連接器206。所述底座22上設(shè)置有至少兩個并行排列的凹槽225，所 述凹槽用于安裝半導(dǎo)體芯片3。所述底座22通過滑動機構(gòu)24滑動設(shè)置在所述容置腔20內(nèi) 以將不同的半導(dǎo)體芯片3移動至與電連接器206相耦合的位置從而實現(xiàn)半導(dǎo)體芯片3的切 換。所述底座22對應(yīng)每一個凹槽225所處的位置設(shè)置有定位凹穴227，所述容置腔20在 與所述定位凹穴227相對的側(cè)壁上對應(yīng)不同半導(dǎo)體芯片3與電連接器206相耦合的位置分 別設(shè)置有定位機構(gòu)26，所述定位凹穴227與所述定位機構(gòu)26配合以對所述底座22進行定 位。所述機體10的容置腔20包括一底面204及相互平行的第一側(cè)壁200、第二側(cè)壁 202。所述容置腔20的底面204上設(shè)置有所述電連接器206。所述電連接器206的兩側(cè)沿 平行于所述第一側(cè)壁200的方向分別開設(shè)有滑槽208。所述第二側(cè)壁202上開設(shè)有一貫穿 所述第二側(cè)壁202的滑孔210。所述底座22包括與容置腔20的底面204相對的下表面221、與所述下表面221相 反設(shè)置的上表面223、與容置腔20的第一側(cè)壁200平行相對的第三側(cè)壁220、與容置腔的第 二側(cè)壁202平行相對的第四側(cè)壁222及相互平行的第五側(cè)壁230和第六側(cè)壁232。所述底座22的上表面223沿平行于所述第三側(cè)壁220的方向設(shè)置有至少兩個并 行排列的凹槽225，所述凹槽225的底面225a上開設(shè)有貫穿孔225b。所述凹槽225用于安 裝半導(dǎo)體芯片3，在進行安裝時所述半導(dǎo)體芯片3設(shè)置有電連接片30的表面朝向所述凹槽 225的貫穿孔225a。所述底座22的第三側(cè)壁220上設(shè)置有所述定位凹穴227。所述底座22 的下底面221上對應(yīng)所述容置腔20內(nèi)的每一條滑槽208分別設(shè)置有至少兩個螺孔2210。 所述底座22的第五側(cè)壁230和第六側(cè)壁232與第三側(cè)壁220相連接的一端分別設(shè)置有轉(zhuǎn) 動軸224。所述底座22的第五側(cè)壁230和第六側(cè)壁232與第四側(cè)壁222相連接的一端分別 設(shè)置有卡扣226。所述底座22的第四側(cè)壁222垂直延伸出一觸鈕229。所述滑動機構(gòu)24包括滾動部240及定位部242。所述滾動部240為長條形圓柱 體。所述滾動部240的一端部240a設(shè)有螺紋241。所述滾動部240的半徑小于所述滑槽 208沿垂直于容置腔20的第一側(cè)壁200方向上的寬度。所述滾動部240的另一端部240b 延伸出所述定位部242。所述定位部242為圓柱體。所述定位部242的半徑大于所述滑槽 208沿垂直于容置腔20的第一側(cè)壁200方向上的寬度。所述滾動部240設(shè)有螺紋241的端部240a穿過所述容置腔20上的滑槽208與所 述底座22的下表面221上的螺孔2210相互螺接。所述底座22上的觸鈕229穿過所述容 置腔20上的滑孔210而露出于所述容置腔20外部。所述底座22上活動連接有一蓋體28。所述蓋體28包括相互平行的第一側(cè)邊280 和第二側(cè)邊282以及相互平行的第三側(cè)邊281和第四側(cè)邊283。所述第三側(cè)邊281和第四 側(cè)邊283與第一側(cè)邊280相連接的一端分別設(shè)置有連接部284，所述每一連接部284上開設(shè) 有一連接通孔2840。所述第三側(cè)邊281和第四側(cè)邊283與第二側(cè)邊282相連接的一端分別 延伸出一卡合部286，所述卡合部286上開設(shè)有一卡合通孔2860。所述第二側(cè)邊282上設(shè) 置有一卡舌2821。
如圖3和圖4所示，所述蓋體28上的連接通孔2840分別與所述底座22的轉(zhuǎn)動軸 224活動連接，通過所述第二側(cè)邊282上的卡舌2821可方便使用者對所述蓋體28施力而使 得所述蓋體28繞所述轉(zhuǎn)動軸224進行轉(zhuǎn)動。所述第四側(cè)壁222上的卡扣226穿入所述卡合通孔286內(nèi)，使得所述蓋體28與所 述底座22緊密扣合。所述蓋體28對應(yīng)所述底座22上的凹槽225設(shè)置有彈性抵壓部288。 當(dāng)所述蓋體28與所述底座22緊密扣合時，所述彈性抵壓部288抵壓安裝在凹槽225內(nèi)的 半導(dǎo)體芯片3以將所述半導(dǎo)體芯片3固定在所述凹槽225內(nèi)。請一并參照圖1、圖5和圖6，所述容置腔20的第一側(cè)壁200上對應(yīng)不同半導(dǎo)體芯 片3與電連接器206耦合時所述底座22上的定位凹穴227分別開設(shè)有沉孔207。所述每一 個沉孔207內(nèi)均設(shè)置有所述定位機構(gòu)26。所述定位機構(gòu)26與所述定位凹穴227相互配合 以對該底座22進行定位。所述定位機構(gòu)26包括彈簧260及連接在所述彈簧260末端的凸塊 262。所述彈簧 260設(shè)置在第一側(cè)壁200的沉孔207內(nèi)。所述彈簧260自然伸展?fàn)顟B(tài)時處于彈簧260末端 的所述凸塊262突出于所述第一側(cè)壁200。所述凸塊262的形狀為半球形，所述定位凹穴227的內(nèi)凹面為與所述凸塊形狀相 對應(yīng)的半球面。當(dāng)所述其中一個半導(dǎo)體芯片3a與所述電連接器206相耦合時，所述底座22 上的定位凹穴227與所述沉孔207對準(zhǔn)，所述沉孔207內(nèi)的彈簧260處于自然伸展?fàn)顟B(tài)，連 接在彈簧260末端的凸塊262伸入所述底座22上的定位凹穴227內(nèi)對所述底座22進行定位。當(dāng)進行半導(dǎo)體芯片3電連接狀態(tài)的切換時，使用者推動所述底座22上的觸鈕229， 所述底座22在外力的作用下沿滑槽208滑動。原處于定位凹穴227內(nèi)的所述凸塊262被 頂出而收縮入所述沉孔207內(nèi)，直至底座22將另一個半導(dǎo)體芯片3b移動到與所述電連接 器206相耦合的位置，此時與處于該位置時底座22上的定位凹穴227相對的凸塊262滑入 所述定位凹穴227內(nèi)對所述底座22重新定位。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所提供的半導(dǎo)體芯片切換結(jié)構(gòu)通過在設(shè)有電連接器的容 置腔內(nèi)設(shè)置可平行滑動的底座，從而可方便地將安裝在底座上的不同半導(dǎo)體芯片切換到電 連接器處以實現(xiàn)電連接。本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到，以上的實施方式僅是用來說明本發(fā)明， 而并非用作為對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實質(zhì)精神范圍之內(nèi)，對以上實施方式所作 的適當(dāng)改變和變化都落在本發(fā)明要求保護的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種半導(dǎo)體芯片切換結(jié)構(gòu)，其包括機體，所述機體上設(shè)置有容置腔，所述容置腔的底面設(shè)置有電連接器，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)還包括底座，所述底座上設(shè)置有至少兩個并行排列的凹槽，所述凹槽用于安裝半導(dǎo)體芯片，所述底座通過一滑動機構(gòu)活動設(shè)置在所述容置腔內(nèi)，所述底座對應(yīng)每一個凹槽所處的位置設(shè)置有定位凹穴，所述容置腔在與底座的定位凹穴相對的側(cè)壁上對應(yīng)不同半導(dǎo)體芯片與電連接器相耦合的位置分別設(shè)置有定位機構(gòu)，所述定位凹穴與所述定位機構(gòu)配合以對所述底座進行定位，所述底座在所述容置腔內(nèi)滑動以將安裝在不同凹槽內(nèi)的半導(dǎo)體芯片移動至與電連接器相耦合的位置從而實現(xiàn)半導(dǎo)體芯片的切換。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片切換結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底座包括與容置腔的 底面相對的下表面及與所述下表面相反設(shè)置的上表面，所述上表面上設(shè)置有所述凹槽，所 述凹槽的底面上開設(shè)有貫穿孔，所述半導(dǎo)體芯片安裝在凹槽內(nèi)時設(shè)有電連接片的表面朝向 凹槽的貫穿孔。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片切換結(jié)構(gòu)，其特征在于所述容置腔的電連接器兩 側(cè)沿平行于所述凹槽并行排列的方向分別開設(shè)有滑槽，所述底座與對應(yīng)的每一條滑槽通過 至少兩個所述滑動機構(gòu)活動連接，所述滑動機構(gòu)包括滾動部及定位部，所述滾動部的一端 穿過所述滑槽與所述底座相連接，所述滾動部的另一端延伸出所述定位部以將所述底座活 動連接于所述滑槽內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片切換結(jié)構(gòu)，其特征在于所述容置腔包括相互平行 的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁和第二側(cè)壁沿平行于凹槽并行排列的方向設(shè)置，所 述第一側(cè)壁上開設(shè)有一滑孔，所述底座包括與容置腔第二側(cè)壁平行相對的第四側(cè)壁，所述 第四側(cè)壁上垂直延伸出一觸鈕，所述觸鈕穿過所述容置腔上的滑孔而露出于所述容置腔的 外部。
5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體芯片切換結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底座包括與容置腔的 第一側(cè)壁平行相對的第三側(cè)壁以及相互平行的第五側(cè)壁和第六側(cè)壁，第五側(cè)壁和第六側(cè)壁 與第三側(cè)壁相連接的一端分別設(shè)置有轉(zhuǎn)動軸，所述底座上活動連接有一蓋體，所述蓋體包 括相互平行的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊以及相互平行的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊，所述第三側(cè)邊和 第四側(cè)邊與第一側(cè)邊相連接的一端分別設(shè)置有連接部，所述每一連接部上開設(shè)有一連接通 孔，所述第二側(cè)邊上設(shè)置有一卡舌，所述蓋體上的連接通孔分別與所述底座上的連接軸活 動連接，通過所述第二側(cè)邊上的卡舌可控制所述蓋體繞所述底座上的轉(zhuǎn)動軸進行轉(zhuǎn)動。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體芯片切換結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底座的第五側(cè)壁和第 六側(cè)壁與第四側(cè)壁相連接的一端分別設(shè)置有卡扣，所述蓋體的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊與第二 側(cè)邊相連接的一端分別延伸出一卡合部，所述卡合部上開設(shè)有一卡合通孔，所述底座上的 卡扣穿入所述卡合通孔內(nèi)，使得所述蓋體與所述底座緊密扣合。
7.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體芯片切換結(jié)構(gòu)，其特征在于所述蓋體對應(yīng)所述底座上 的凹槽設(shè)置有彈性抵壓部，當(dāng)所述蓋體與所述底座緊密扣合時，所述彈性抵壓部抵壓安裝 在凹槽內(nèi)的半導(dǎo)體芯片以將所述半導(dǎo)體芯片固定在所述凹槽內(nèi)。
8.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體芯片切換結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底座的第三側(cè)壁上設(shè) 置有所述定位凹穴，所述容置腔的第一側(cè)壁對應(yīng)不同半導(dǎo)體芯片與電連接器相耦合的位置 分別設(shè)置有一沉孔，所述每一個沉孔內(nèi)均設(shè)置有一定位機構(gòu)。
9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體芯片切換結(jié)構(gòu)，其特征在于所述定位機構(gòu)包括彈簧及 連接在所述彈簧末端的凸塊，所述凸塊的形狀為半球體，所述定位凹穴的內(nèi)表面為與所述 凸塊形狀相對應(yīng)的半球面，當(dāng)所述其中一個半導(dǎo)體芯片與容置腔內(nèi)的電連接器相耦合時， 所述底座上的定位凹穴與容置腔第一側(cè)壁上的沉孔對準(zhǔn)，所述沉孔內(nèi)的彈簧處于自然伸展 狀態(tài)將處于彈簧末端的凸塊伸入所述定位凹穴內(nèi)對所述底座進行定位。
全文摘要
一種半導(dǎo)體芯片切換結(jié)構(gòu)，其包括機體及底座。所述機體上設(shè)置有容置腔。所述容置腔的底面設(shè)置有電連接器。所述底座上設(shè)置有至少二個并行排列的凹槽，所述凹槽用于安裝半導(dǎo)體芯片。所述底座通過一滑動機構(gòu)滑動設(shè)置在所述容置腔內(nèi)。所述底座對應(yīng)每一個凹槽所處的位置設(shè)置有定位凹穴。所述容置腔對應(yīng)底座上的定位凹穴在不同半導(dǎo)體芯片與電連接器相耦合的位置分別設(shè)置有定位機構(gòu)。所述定位凹穴與所述定位機構(gòu)配合以對所述底座進行定位。所述底座在所述容置腔內(nèi)滑動以將不同半導(dǎo)體芯片移動至與電連接器耦合的位置從而實現(xiàn)半導(dǎo)體芯片的切換。
文檔編號H01R12/71GK101834364SQ20091030081
公開日2010年9月15日 申請日期2009年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月13日
發(fā)明者唐鳳香, 黎雄 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司