專(zhuān)利名稱：電子卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種電子卡，尤其涉及一種設(shè)置有電路板的電子卡。背景技術(shù)：
相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)可參閱于2009年4月9日公開(kāi)的美國(guó)發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng) US2009/0093136A1號(hào)所揭示的一種電子卡，該電子卡包括一電路板，該電路板上設(shè)有若干 金屬導(dǎo)電片以及位于金屬導(dǎo)電片后方的若干彈性端子，該彈性端子包括焊接至電路板上的 尾部以及自尾部延伸并突伸在電路板上方的接觸部。然而，由于該尾部與接觸部之間沒(méi)有 其他的固定裝置，當(dāng)該電子卡插入插座連接器時(shí)，接觸部發(fā)生變形對(duì)尾部產(chǎn)生作用力，從而 使得尾部容易在電路板上發(fā)生松動(dòng)，影響了彈性端子焊接至電路板上后與電路板結(jié)合的可 靠性。所以有必要設(shè)計(jì)出一種電子卡以解決上述技術(shù)問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種可保證彈性端子與電路板結(jié)合可靠的 電子卡。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種電子卡，其包括電路板、安 裝在電路板上并與電路板電性連接的若干彈性端子以及包覆電路板的外殼，所述電路板包 括主體部以及自主體部向前延伸的對(duì)接部，所述對(duì)接部上表面設(shè)有若干與電路板電性連接 的片狀金屬導(dǎo)電片，其中，所述電子卡還包括固定在電路板上的絕緣塊，所述彈性端子包括 安裝在電路板上的尾部、位于電路板對(duì)接部上方的彈性接觸部以及連接接觸部與尾部并固 持在絕緣塊上的連接部。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有如下有益效果接觸部發(fā)生變形時(shí)，由于連接部固定 在絕緣塊上而不會(huì)發(fā)生變形，從而可防止因接觸部發(fā)生變形時(shí)對(duì)焊接在電路板上的尾部產(chǎn) 生作用力而使尾部發(fā)生松動(dòng)現(xiàn)象，保證彈性端子的尾部與電路板的可靠結(jié)合。

圖1為本發(fā)明電子卡第一實(shí)施例的立體組合圖。圖2為圖1的部分分解圖。圖3為圖1另一角度的部分分解圖。圖4為圖1的立體分解圖。圖5為圖1另一角度的立體分解圖。圖6為沿圖1中A-A線的剖視圖。圖7為本發(fā)明電子卡第二實(shí)施例的立體組合圖。圖8為圖7的立體分解圖。圖9為沿圖7中B-B線的剖視圖。
圖10為本發(fā)明電子卡第三實(shí)施例的立體組合圖。圖11為圖10的立體分解圖。圖12為沿圖10中C-C線的剖視圖。圖13為本發(fā)明電子卡第四實(shí)施例的立體組合圖。圖14為圖13的立體分解圖。圖15為沿圖13中D-D線的剖視圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖4至圖5所示，本發(fā)明的電子卡100可插接在USB3.0插座連接器(未圖 示)上，其包括電路板1、安裝在電路板1上的彈性端子2、絕緣塊3、包覆電路板1及絕緣塊 3的外殼4以及后殼5，所述電路板1上可設(shè)置存儲(chǔ)晶片或被動(dòng)元件等各種元件(未圖示)。請(qǐng)參閱圖1至圖6所示，電路板1包括主體部10以及自主體部10前端向前延伸 的對(duì)接部11。主體部10上設(shè)有一對(duì)貫穿上下的凹孔15，主體部10的下表面設(shè)有排布成一 排的若干金屬焊接片12。對(duì)接部11的上表面設(shè)有排布成一排的若干片狀金屬導(dǎo)電片13， 該等金屬導(dǎo)電片13即為電路板1上的金手指，對(duì)接部11在金屬導(dǎo)電片13的后方設(shè)有若干 間隔設(shè)置并排布成一排的上下貫穿的開(kāi)孔14。彈性端子2包括焊接在電路板1上的尾部23、位于電路板1的對(duì)接部11上方的彈 性接觸部21以及連接接觸部21與尾部23的連接部22。接觸部21自連接部22的前端向上 彎折并向前延伸，接觸部21上設(shè)有穿過(guò)開(kāi)孔14并且開(kāi)口朝下的弧形彎折部211，所述接觸 部21在遠(yuǎn)離連接部21的一端形成可上下自由移動(dòng)的末端213，從而可使接觸部21上下移 動(dòng)時(shí)保持足夠的彈性，該開(kāi)孔14可以為接觸部21彈性的充分發(fā)揮提供足夠的空間，彈性端 子2的尾部23自連接部22的后端向后延伸并焊接在電路板1的金屬焊接片12上。因此，在 第一實(shí)施例中，彈性端子2的尾部23是以表面安裝技術(shù)(Surface Mounting Technology, SMT)焊接在電路板1主體部10的下表面。彈性端子2的連接部22組裝在絕緣塊3上，絕 緣塊3上設(shè)有收容連接部22的固持槽32，連接部22的兩側(cè)設(shè)有若干突刺225與絕緣塊3 上的固持槽32相配合，從而可將連接部22更好地固持在絕緣塊3上。在其它實(shí)施方式中， 連接部22也可鑲埋成型在絕緣塊3上。絕緣塊3上設(shè)有一對(duì)固定在電路板1的凹孔15內(nèi) 的凸柱35，從而可將絕緣塊3固持在電路板1上。彈性端子2與金屬導(dǎo)電片13的排布符 合USB3. 0傳輸標(biāo)準(zhǔn)，彈性端子2的接觸部21與金屬導(dǎo)電片13共同排布于對(duì)接部11的上 方且分別排布成前后不同的兩排，即金屬導(dǎo)電片13排布在前排，彈性端子2的接觸部21排 布在后排。外殼4包覆在電路板1及絕緣塊3外圍，從而可將絕緣塊3及電路板1更好地固 持在一起，外殼4的上表面前端設(shè)有一凹陷41，外殼4在凹陷41處設(shè)有若干可供金屬導(dǎo)電 片13露出的第一收容槽42，外殼4在凹陷41的后端設(shè)有若干可供彈性端子2的接觸部21 露出的第二收容槽43，后殼5包覆在電路板1的后端。本發(fā)明的電子卡100在將彈性端子2焊接在電路板1上之前，先將彈性端子2的 連接部22固定在絕緣塊3上，如此設(shè)置，可實(shí)現(xiàn)成排定位彈性端子2，便于彈性端子2的焊 接部23在焊接過(guò)程中的準(zhǔn)確定位。另外，當(dāng)電子卡100插接在USB3. 0插座連接器上時(shí)，彈 性端子2的接觸部21發(fā)生變形，由于連接部22固定在絕緣塊3上而不會(huì)發(fā)生變形，從而可防止因接觸部21發(fā)生變形而對(duì)焊接在電路板1上的尾部23產(chǎn)生作用力，因此，該絕緣塊3 的設(shè)置也可以保證彈性端子2的尾部23與電路板1的可靠結(jié)合。請(qǐng)參閱圖7至圖9所示本發(fā)明電子卡的第二實(shí)施例，其與第一實(shí)施例的區(qū)別僅在 于彈性端子2的尾部23是通過(guò)插入式封裝技術(shù)(Through Hole Technology, THT)焊接在 電路板1的主體部10上，具體言之，電路板1的主體部10上設(shè)有若干間隔排布的通孔16， 彈性端子2的尾部23自連接部22的后端向上彎折延伸以焊接在電路板1的通孔16內(nèi)。尾 部23通過(guò)插入式封裝技術(shù)焊接在電路板1上可進(jìn)一步提高該尾部23的焊接可靠性。請(qǐng)參閱圖10至圖12所示本發(fā)明電子卡的第三實(shí)施例，其與第一實(shí)施例的區(qū)別僅 在于彈性端子2的尾部23是通過(guò)表面安裝技術(shù)(Surface Mounting Technology, SMT)焊 接在電路板1的對(duì)接部11下表面上，具體言之，電路板1的對(duì)接部11下表面設(shè)置有若干間 隔排布的金屬焊接片12，彈性端子2的尾部23自連接部22的前端向前延伸以焊接在電路 板1對(duì)接部11下表面的金屬焊接片12上。而彈性端子2的接觸部21自連接部22的后端 向上彎折后再向前彎折延伸，如此設(shè)置，可進(jìn)一步增加接觸部21的彈性。該尾部23焊接在 電路板1對(duì)接部11的下表面上，從而可為電路板1主體部10下表面設(shè)置存儲(chǔ)晶片或被動(dòng) 元件等元件提供更多的空間。另外，接觸部21的彎折部211上設(shè)有凸肋212，從而可提高該 接觸部21與USB3. 0插座連接器對(duì)接的可靠性。請(qǐng)參閱圖13至圖15所示本發(fā)明電子卡的第四實(shí)施例，其與第一實(shí)施例的區(qū)別僅 在于彈性端子2的尾部23是通過(guò)表面安裝技術(shù)(Surface Mounting Technology, SMT)焊 接在電路板1的對(duì)接部11下表面上，具體言之，電路板1的對(duì)接部11下表面設(shè)置有若干間 隔排布的金屬焊接片12，彈性端子2的尾部23自連接部22的前端向前延伸以焊接在電路 板1對(duì)接部11下表面的金屬焊接片12上。而彈性端子2的接觸部21自連接部22的后端 向上彎折并向后延伸，并且接觸部21的末端213抵壓在外殼4的下方，從而可防止接觸部 21向上發(fā)生過(guò)度變形。該尾部23焊接在電路板1對(duì)接部11的下表面上，從而可為電路板 1主體部10下表面設(shè)置存儲(chǔ)晶片或被動(dòng)元件等元件提供更多的空間。綜上所述，以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，不應(yīng)以此限制本發(fā)明的范圍，即凡 是依本發(fā)明權(quán)利要求書(shū)及發(fā)明說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明 專(zhuān)利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種電子卡，其包括電路板、安裝在電路板上并與電路板電性連接的若干彈性端子以及包覆電路板的外殼，所述電路板包括主體部以及自主體部向前延伸的對(duì)接部，所述對(duì)接部上表面設(shè)有若干與電路板電性連接的片狀金屬導(dǎo)電片，其特征在于所述電子卡還包括固定在電路板上的絕緣塊，所述彈性端子包括安裝在電路板上的尾部、位于電路板對(duì)接部上方的彈性接觸部以及連接接觸部與尾部并固持在絕緣塊上的連接部。
2.如權(quán)利要求1所述的電子卡，其特征在于所述連接部是鑲埋成型在絕緣塊上。
3.如權(quán)利要求1所述的電子卡，其特征在于所述絕緣塊上設(shè)有若干固持槽，所述連接 部組裝在固持槽內(nèi)，且所述連接部的兩側(cè)設(shè)有若干與固持槽干涉的突刺。
4.如權(quán)利要求1所述的電子卡，其特征在于所述電路板的對(duì)接部上設(shè)有若干間隔設(shè) 置并上下貫穿的開(kāi)孔，所述接觸部上設(shè)有穿過(guò)開(kāi)孔并且開(kāi)口朝下的弧形彎折部以及可上下 自由移動(dòng)的末端。
5.如權(quán)利要求4所述的電子卡，其特征在于所述絕緣塊設(shè)置在電路板主體部的下方， 所述彈性端子的接觸部自連接部的前端向上彎折并向前延伸，所述彈性端子的尾部自連接 部的后端向后延伸并以表面安裝技術(shù)或插入式封裝技術(shù)焊接在電路板的主體部上。
6.如權(quán)利要求4所述的電子卡，其特征在于所述絕緣塊設(shè)置在電路板對(duì)接部的下方， 所述彈性端子的接觸部自連接部的后端向上彎折并向后延伸，所述接觸部的末端抵壓在外 殼的下方，所述彈性端子的尾部自連接部的前端向前延伸并以表面安裝技術(shù)焊接在電路板 對(duì)接部的下表面。
7.如權(quán)利要求4所述的電子卡，其特征在于所述絕緣塊設(shè)置在電路板對(duì)接部的下方， 所述彈性端子的接觸部自連接部的后端向上彎折后再向前彎折延伸，所述彈性端子的尾部 自連接部的前端向前延伸并以表面安裝技術(shù)焊接在電路板對(duì)接部的下表面。
8.如權(quán)利要求1所述的電子卡，其特征在于所述電路板上設(shè)有凹孔，所述絕緣塊上設(shè) 有固定在電路板的凹孔內(nèi)的凸柱。
9.如權(quán)利要求1所述的電子卡，其特征在于所述彈性端子與金屬導(dǎo)電片的排布符合 USB3. 0傳輸標(biāo)準(zhǔn)，所述金屬導(dǎo)電片與彈性端子的接觸部分別排布成兩排，且金屬導(dǎo)電片排 布在接觸部的前方。
10.如權(quán)利要求1所述的電子卡，其特征在于所述外殼上設(shè)有若干可供金屬導(dǎo)電片露 出的第一收容槽以及若干可供彈性端子接觸部露出的第二收容槽。全文摘要
一種電子卡，其包括電路板、安裝在電路板上的若干彈性端子以及包覆電路板的外殼，所述電路板包括主體部以及自主體部向前延伸的對(duì)接部，所述對(duì)接部上設(shè)有若干片狀的金屬導(dǎo)電片，其中，所述電子卡還包括設(shè)置在電路板上的絕緣塊，所述彈性端子包括安裝在電路板上的尾部、位于電路板的對(duì)接部上的彈性接觸部以及連接接觸部與尾部并固持在絕緣塊上的連接部。
文檔編號(hào)H01R12/71GK101944192SQ20091030400
公開(kāi)日2011年1月12日 申請(qǐng)日期2009年7月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月3日
發(fā)明者康玉慧, 蘇瑞麒, 莫紀(jì)東, 蔡明璋 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司