專利名稱：一種小型化smd產(chǎn)品的改良裝載夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種小型化SMD (表面貼裝器件)產(chǎn)品的陶瓷封裝回流焊工藝使用的工裝， 具體為一種小型化SMD產(chǎn)品的改良裝載夾具。
(二)
背景技術(shù)：
小型化SMD產(chǎn)品是指封裝尺寸為2mmX2. 5mm的SMD產(chǎn)品，包括蓋子與外殼，這種小型化產(chǎn) 品的陶瓷封裝回流焊工藝中，蓋子容易產(chǎn)生偏移，導(dǎo)致蓋子與外殼的鍥合度很難保證，從而 影響封裝質(zhì)量。
(三)

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述問題，本發(fā)明提供一種一種小型化SMD產(chǎn)品的改良裝載夾具，使用該夾具可以 減少小型化SMD產(chǎn)品其蓋子在封裝回流焊工藝中的偏移，提高蓋子與外殼的鍥合度，從而保 證封裝質(zhì)量。
一種小型化SMD產(chǎn)品的改良裝載夾具，其特征在于其包括底板及頂板，所述底板與所 述頂板之間設(shè)置有水平定位裝置及垂直定位裝置，所述底板上設(shè)置有產(chǎn)品槽，所述頂板上設(shè) 置有與所述產(chǎn)品槽相對(duì)應(yīng)的通孔，所述通孔內(nèi)裝配有銅柱。
其進(jìn)一步特征為
所述水平定位裝置包括底板定位孔、頂板定位孔及定位柱，所述定位柱與所述底板定位 孔及頂板定位孔相配合；
所述定位柱為階梯軸，其小直徑部分與所述頂板相配合，其大直徑部分與所述底板相配合.
所述垂直定位裝置包括所述底板邊緣的臺(tái)階以及所述頂板邊緣的突起，所述突起壓在所 述臺(tái)階上；
所述臺(tái)階的轉(zhuǎn)折處設(shè)置有倒角，所述突起的轉(zhuǎn)折處設(shè)置有圓角，所述倒角與所述圓角相 配合；
所述垂直定位裝置包括頂塊以及頂塊孔，所述頂塊孔位于所述頂板上，所述頂塊為階梯 軸，其小直徑部分與所述頂塊孔相配合；
所述產(chǎn)品槽為矩形，其四個(gè)角上設(shè)置有圓角，所述產(chǎn)品槽的中心設(shè)有貫穿所述底板的圓
孔；所述產(chǎn)品槽及與其相對(duì)應(yīng)的通孔有多個(gè)，按矩形陣列排列。
本發(fā)明的技術(shù)效果在于本發(fā)明使用時(shí)，將小型化SMD產(chǎn)品的外殼與蓋子放在底板的產(chǎn)
品槽內(nèi)，銅柱壓在對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品上，通過銅柱的重力使蓋子與外殼的鍥合度更高，減少了蓋子
的偏移；本發(fā)明上的產(chǎn)品槽及與其相對(duì)應(yīng)的通孔按矩形陣列排列，提高了裝載產(chǎn)品量。
(四)


圖l為本發(fā)明第一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖2為圖1中的頂板的仰視圖3為圖1中的底板的俯視圖4為圖3中的A處的放大圖5為圖4中的B-B剖視圖6為本發(fā)明第二種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖7為圖6中的頂板的仰視圖8為圖6中的底板的俯視圖。
(五)
具體實(shí)施例方式
如圖l、圖2、圖3以及圖6、圖7、圖8所示，本發(fā)明為一種小型化SMD產(chǎn)品的改良裝載夾 具，其包括底板5及頂板1，底板5與頂板1均由石墨材料制成。在底板5與頂板1之間設(shè)置有水 平定位裝置及垂直定位裝置，底板5上設(shè)置有產(chǎn)品槽11，產(chǎn)品2裝于產(chǎn)品槽11中，頂板l上設(shè) 置有與產(chǎn)品槽11相對(duì)應(yīng)的通孔7，通孔7內(nèi)裝配有銅柱3。產(chǎn)品槽11及與其相對(duì)應(yīng)的通孔7有多 個(gè)，按矩形陣列排列。
所述水平定位裝置包括位于底板5上的兩個(gè)底板定位孔13、位于頂板l上的兩個(gè)頂板定位 孔9及兩個(gè)定位柱2，定位柱2與底板定位孔13及頂板定位孔9相配合。定位柱2為階梯軸，其 小直徑部分與頂板定位孔9相配合，其大直徑部分與底板定位孔13相配合。
本發(fā)明中的垂直定位裝置有兩種實(shí)施例
圖1 圖3為第一種實(shí)施例，其包括位于底板5邊緣的臺(tái)階10以及位于頂板1邊緣的突起6 ，裝配時(shí)突起6壓在臺(tái)階10上。
為了使底板5與頂板1之間的垂直定位裝置裝配簡(jiǎn)單方便，在臺(tái)階10的轉(zhuǎn)折處設(shè)置有倒角 12，在突起6的轉(zhuǎn)折處設(shè)置有圓角8，倒角12與圓角8相配合。
圖6 圖8為第二種實(shí)施例，其垂直定位裝置包括頂塊16以及頂塊孔17，頂塊孔17位于頂 板1上。頂塊16為階梯軸，其小直徑部分與頂塊孔17相配合，其大直徑部分的端部放置于底 板1上。如圖4、圖5所示，產(chǎn)品槽ll為矩形，由于矩形的四個(gè)角很難加工成直角的，因此在這四 個(gè)角上設(shè)置有圓角15，這樣帶有四個(gè)直角的產(chǎn)品4可以很方便地放入產(chǎn)品槽中。在產(chǎn)品槽ll 的中心設(shè)有貫穿底板的圓孔14，圓孔14起導(dǎo)熱作用，加溫時(shí)溫度是從該孔中進(jìn)入產(chǎn)品而加熱 的。
權(quán)利要求
1、一種小型化SMD產(chǎn)品的改良裝載夾具，其特征在于其包括底板及頂板，所述底板與所述頂板之間設(shè)置有水平定位裝置及垂直定位裝置，所述底板上設(shè)置有產(chǎn)品槽，所述頂板上設(shè)置有與所述產(chǎn)品槽相對(duì)應(yīng)的通孔，所述通孔內(nèi)裝配有銅柱。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化SMD產(chǎn)品的改良裝載夾具，其 特征在于所述水平定位裝置包括底板定位孔、頂板定位孔及定位柱，所述定位柱與所述底 板定位孔及頂板定位孔相配合。
3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種小型化SMD產(chǎn)品的改良裝載夾具，其 特征在于所述定位柱為階梯軸，其小直徑部分與所述頂板定位孔相配合，其大直徑部分與 所述底板定位孔相配合。
4、根據(jù)權(quán)利要求l、 2或3所述的一種小型化SMD產(chǎn)品的改良裝載夾 具，其特征在于所述垂直定位裝置包括所述底板邊緣的臺(tái)階以及所述頂板邊緣的突起，所 述突起壓在所述臺(tái)階上。
5、根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種小型化SMD產(chǎn)品的改良裝載夾具，其 特征在于所述臺(tái)階的轉(zhuǎn)折處設(shè)置有倒角，所述突起的轉(zhuǎn)折處設(shè)置有圓角，所述倒角與所述 圓角相配合。
6、根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種小型化SMD產(chǎn)品的改良裝載夾具，其 特征在于所述垂直定位裝置包括頂塊以及頂塊孔，所述頂塊孔位于所述頂板上，所述頂塊 為階梯軸，其小直徑部分與所述頂塊孔相配合。
7、根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種小型化SMD產(chǎn)品的改良裝載夾具，其 特征在于所述產(chǎn)品槽為矩形，其四個(gè)角上設(shè)置有圓角，所述產(chǎn)品槽的中心設(shè)有貫穿所述底 板的圓孔。
8、根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種小型化SMD產(chǎn)品的改良裝載夾具，其 特征在于所述產(chǎn)品槽及與其相對(duì)應(yīng)的通孔有多個(gè)，按矩形陣列排列。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種小型化SMD(表面貼裝器件)產(chǎn)品的改良裝載夾具，其包括底板及頂板，所述底板與所述頂板之間設(shè)置有水平定位裝置及垂直定位裝置，所述底板上設(shè)置有產(chǎn)品槽，所述頂板上設(shè)置有與所述產(chǎn)品槽相對(duì)應(yīng)的通孔，所述通孔內(nèi)裝配有銅柱。本發(fā)明使用時(shí)，將小型化SMD產(chǎn)品的外殼與蓋子放在底板的產(chǎn)品槽內(nèi)，銅柱壓在對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品上，通過銅柱的重力使蓋子與外殼的楔合度更高，減少了蓋子的偏移。
文檔編號(hào)H01L21/50GK101651111SQ200910304268
公開日2010年2月17日 申請(qǐng)日期2009年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月13日
發(fā)明者峰 章 申請(qǐng)人:愛普科斯科技(無錫)有限公司