專利名稱：改進(jìn)結(jié)構(gòu)的表面粘著微型二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種微型電子元器件，特別是涉及一種改進(jìn)結(jié)構(gòu)的表面粘 著微型二極管。
二背景技術(shù)：
目前，業(yè)內(nèi)公知的表面粘著微型二極管是由銅粒、晶粒、焊片焊接組型， 而后通過成型在其表面包裹一層環(huán)氧樹脂而成。在生產(chǎn)方式上，采用傳統(tǒng)的鏈
夾式治具進(jìn)行生產(chǎn)。采用GPP晶粒生產(chǎn)的傳統(tǒng)的鏈夾式生產(chǎn)工藝，GPP晶粒因 兩邊受到擠壓力，在焊接過程極易因?yàn)椴煌馁|(zhì)的材料熱膨脹系數(shù)不同而受應(yīng) 力擠壓損傷導(dǎo)致晶粒電性失效。此外，在焊接過程中采用鏈夾式治具，焊接時(shí) 焊錫融化后不易鋪滿整個(gè)焊接面且容易產(chǎn)生溢流，導(dǎo)致材料后續(xù)使用熱阻抗升 高漏電變大，材料可靠性不佳。傳統(tǒng)鏈夾式治具對模治具公差要求高，配套性 強(qiáng)，制作治具材料不易取得且制作周期長。采用OPENJUCTION晶粒生產(chǎn)的傳 統(tǒng)工藝，材料電性需要在晶粒焊接后經(jīng)過酸洗才能產(chǎn)生，而在酸洗過程中晶粒 電性不穩(wěn)定同時(shí)極易產(chǎn)生污染使晶粒電性不良，且晶粒酸洗后需要用玻璃膠包 裹，工藝上更為復(fù)雜。無論采用何種晶粒，因傳統(tǒng)工藝的諸多不便，使銅粒在 選擇上受到限制，只能使用圓柱狀平頭銅粒，此種銅粒成型后，對膠體的包覆 力小，在后續(xù)研磨或焊接使用時(shí)，環(huán)氧樹脂易因受力或受熱膨脹脫落，極大的 減小了材料使用壽命和可靠性。另外，傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝制程復(fù)雜繁瑣且量化生三
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是改善傳統(tǒng)表面粘著微型二極管因生產(chǎn)工藝而帶來的產(chǎn) 品使用壽命短、可靠性低和制造工藝繁瑣復(fù)雜、生產(chǎn)成本不斷攀升的缺陷而提 出的一種改進(jìn)結(jié)構(gòu)的表面粘著微型二極管。
本實(shí)用新型的內(nèi)容是 一種改進(jìn)結(jié)構(gòu)的表面粘著微型二極管，包括兩顆銅 粒和一顆晶粒，晶粒焊接在兩顆銅粒之間；所述的每顆銅粒包括大小兩個(gè)平行
的盤形體，兩個(gè)盤形體的連接面之間通過圓柱體連接，所述的圓柱體側(cè)部設(shè)有 連接在兩個(gè)盤形體之間的翅板，所述的其中一個(gè)銅粒的小盤形體的外端面呈凸 起狀，在該凸起外端面焊有晶粒。
所述的小的盤形體的外端為圓錐臺形且其面積小于晶粒面積。
所述的翅板與大盤形體連接部位的面積小于大盤形體的連接面的面積；所 述的翅板與小盤形體連接部位的面積小于小盤形體的連接面的面積。 所述的大、小盤形體的連接面和小盤形體的外端圓錐臺面平行。 所述的晶粒為GPP或SKY晶粒。 本實(shí)用新型的有益效果
1、 該二極管對傳統(tǒng)銅粒的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了改良，增加了成型后環(huán)氧樹脂對銅粒 的包裹力度，延長了二極管的使用壽命并保護(hù)晶粒在焊接過程中不易受到應(yīng)力 損傷。通過改進(jìn)銅粒的結(jié)構(gòu)進(jìn)一步改善傳統(tǒng)制造工藝，使生產(chǎn)上減少工藝、提 高了生產(chǎn)效率，并延長了材料的使用壽命和可靠性。
2、 本實(shí)用新型的表面粘著微型二極管因側(cè)部的翅板而不適合傳統(tǒng)的鏈夾式 生產(chǎn)方式，可直接使用焊接船直接組合焊接而成，無需在焊接前進(jìn)行鏈夾組裝 從而在工藝上省掉了鏈夾組裝這一工藝；在銅粒結(jié)構(gòu)上，圓柱側(cè)面翅板在成型后加強(qiáng)了膠體包裹力，在后續(xù)使用上膠體不會因?yàn)殚L時(shí)間受熱膨脹而脫落。
3、 圓錐臺狀凸點(diǎn)在焊接過程中保護(hù)晶粒的玻璃面不被焊錫燙傷，焊錫融化 后凸起減少了焊接過程中晶粒所受應(yīng)力，降低了后續(xù)使用熱阻抗。在組焊過程 中，凸點(diǎn)材料更容易摸平，材料成型后歪斜比例較少。因凸點(diǎn)面積小且成錐臺 形，在成型過程環(huán)氧樹脂膠對晶粒的壓力作用可以更好的卸掉。
4、 改進(jìn)結(jié)構(gòu)的表面粘著微型二極管在晶粒選型上使用GPP或SKY晶粒， 相對于傳統(tǒng)GPP生產(chǎn)工藝來說，改進(jìn)后的銅粒省去了鏈夾組合工藝，減少了銅 粒的受損，增加了膠體包裹力度更好的保護(hù)了工藝。相對于傳統(tǒng)的OPEN JUCTION工藝來說，省去了鏈夾組合工藝以焊接后酸洗工藝，減少了晶粒的污 染源，晶粒的電性更加穩(wěn)定。
四

圖1該微型二極管的銅粒的正視結(jié)構(gòu)示意圖 圖2為圖1的立體示意圖
圖3為改進(jìn)結(jié)構(gòu)的表面粘著微型二極管的結(jié)構(gòu)示意圖
五具體實(shí)施方式
參見說明書附圖l、圖2、圖3、圖中一種一種改進(jìn)結(jié)構(gòu)的表面粘著微型二 極管，包括兩顆銅粒和一顆晶粒，晶粒5焊接在兩顆銅粒之間；所述的每顆銅 粒包括大、小兩個(gè)平行的盤形體4和1，兩個(gè)盤形體4和1的連接面4-1、 1-2 之間通過圓柱體2連接，所述的圓柱體2側(cè)部設(shè)有連接在兩個(gè)盤形體之間的翅 板3，所述的其中一個(gè)銅粒的小盤形體1的外端面1-1呈凸起狀，在該凸起外端 面1-1焊有晶粒5。
所述的小的盤形體1的外端為圓錐臺形且其面積小于晶粒面積。所述的翅板3與大盤形體4連接部位的面積小于大盤形體4的連接面4-1 的面積；所述的翅板3與小盤形體1連接部位的面積小于小盤形體1的連接面 l-2的面積。
所述的大、小盤形體4、 1的連接面4-l和l-2和小盤形體的外端圓錐臺面 平行。
所述的晶粒5為GPP或SKY晶粒。
本實(shí)用新型采用改良后的銅粒，晶粒上選用GPP晶粒，GPP晶粒分玻璃面 和平滑面，因凸點(diǎn)面積設(shè)計(jì)小于玻璃面面積且呈圓錐狀，無論玻璃面朝向凸點(diǎn) 還是平滑面朝向凸點(diǎn)，都可以保護(hù)脆弱的玻璃邊框不受壓傷或焊錫燙傷。焊接 后，對材料成型時(shí)，因?yàn)橥裹c(diǎn)面呈圓錐狀，可以緩沖環(huán)氧樹脂的擠壓力；此外， 銅粒圓柱兩側(cè)的翅膀可以更好的包裹柱環(huán)氧樹脂，增加了材料的可靠性和使用 壽命。
權(quán)利要求1、一種改進(jìn)結(jié)構(gòu)的表面粘著微型二極管，包括兩顆銅粒和一顆晶粒，兩顆銅粒對稱焊接在晶粒兩邊；所述的每顆銅粒包括大小兩個(gè)平行的盤形體，兩個(gè)盤形體的連接面之間通過圓柱體連接，其特征是所述的圓柱體側(cè)部設(shè)有連接在兩個(gè)盤形體之間的翅板，所述的銅粒的小盤形體的外端面呈凸起狀，在該凸起外端面焊接晶粒。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)結(jié)構(gòu)的表面粘著微型二極管，其特征是所 述的小的盤形體的外端為圓錐臺形且其面積小于晶粒面積。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)結(jié)構(gòu)的表面粘著微型二極管，其特征是所 述的翅板與大盤形體連接部位的面積小于大盤形體的連接面的面積；所述的翅板與小盤形體連接部位的面積小于小盤形體的連接面的面積。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)結(jié)構(gòu)的表面粘著微型二極管，其特征是所 述的大、小盤形體的連接面和小盤形體的外端圓錐臺面平行。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)結(jié)構(gòu)的表面粘著微型二極管，其特征是所述的晶粒為GPP或SKY晶粒。
專利摘要一種改進(jìn)結(jié)構(gòu)的表面粘著微型二極管，包括兩顆銅粒和一顆晶粒，兩顆銅粒對稱焊接在晶粒兩邊；所述的每顆銅粒包括大小兩個(gè)平行的盤形體，兩個(gè)盤形體的連接面之間通過圓柱體連接，其特征是所述的圓柱體側(cè)部設(shè)有連接在兩個(gè)盤形體之間的翅板，所述的銅粒的小盤形體的外端面呈凸起狀，在該凸起外端面焊接晶粒。該改進(jìn)結(jié)構(gòu)的表面粘著微型二極管能夠改善傳統(tǒng)表面粘著微型二極管因生產(chǎn)工藝而帶來的產(chǎn)品使用壽命短、可靠性低和制造工藝繁瑣復(fù)雜、生產(chǎn)成本不斷攀升的缺陷；非常利于市場化推廣應(yīng)用。
文檔編號H01L23/488GK201360001SQ20092000077
公開日2009年12月9日 申請日期2009年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月12日
發(fā)明者張書郎 申請人:張書郎