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      一種射頻正交耦合功率分配合成器的制作方法

      文檔序號(hào):7185743閱讀:272來源:國(guó)知局
      專利名稱:一種射頻正交耦合功率分配合成器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種射頻正交耦合功率分配合成器,特別涉及一種印刷電路板 (PCB)耦合帶狀線射頻正交功率分配合成器。
      背景技術(shù)
      射頻正交耦合器是射頻功率合成與分配的一種方式,印刷電路板(PCB)耦合帶狀 線是這種方式的一種具體結(jié)構(gòu)。常用的耦合帶狀線結(jié)構(gòu)如附圖l和附圖2所示,附圖1為 側(cè)邊耦合帶狀線的截面圖,附圖2為寬邊耦合帶狀線的截面圖。這兩種耦合器均由接地板 1、耦合帶狀線2組成,上下接地板1之間是相對(duì)介電常數(shù)為e r的介質(zhì),B為上下接地板1 之間的高度,W為耦合帶狀線2的寬度,S為耦合帶狀線2之間的距離,T為耦合帶狀線的厚 度。作為功率合成或分配器件,耦合帶狀線2之間需要處于緊耦合狀態(tài),側(cè)邊耦合帶狀線要 達(dá)到緊耦合,必須減小S到難以實(shí)現(xiàn)的程度,因此對(duì)射頻功率的合成或分配通常采用寬邊 耦合帶狀線。 實(shí)際應(yīng)用的印刷電路板(PCB)寬邊耦合器如附圖3所示,由3塊印刷電路板(PCB) 構(gòu)成,上板4與下板6為單層PCB,只有接地銅層7,中間耦合板5為雙層PCB,帶狀線8對(duì)稱 地印制在耦合板5的兩側(cè)。該種結(jié)構(gòu)不利于散熱,射頻功率會(huì)受到結(jié)構(gòu)的限制。

      發(fā)明內(nèi)容為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,本實(shí)用新型的目的提供一種射頻正交耦合功率分配 合成器。 為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn) —種射頻正交耦合功率分配合成器,由水平耦合板和垂直耦合板組成,水平耦合
      板的上層設(shè)有兩條間隔的微帶,下層是接地銅層;垂直耦合板兩側(cè)為耦合銅層,分別焊接在
      水平耦合板的兩個(gè)微帶上。所述的垂直耦合板10的長(zhǎng)度為四分之一波長(zhǎng)。 與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是由于微帶和耦合銅層裸露于空氣中,有利
      于散熱,在同等尺寸的情況下,可以通過更大的射頻功率。

      圖1是側(cè)邊耦合帶狀線的截面圖。
      圖2是寬邊耦合帶狀線的截面圖。 圖3是印刷電路板(PCB)寬邊耦合器。 圖4是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖。 圖5是本實(shí)用新型的截面圖。
      具體實(shí)施方式見圖4、圖5,射頻正交耦合功率分配合成器,其結(jié)構(gòu)由水平耦合板9和垂直耦合板IO組成。水平耦合板9的上層制成兩條相鄰的微帶11,下層是接地銅層13。垂直耦合板 10兩側(cè)為耦合銅層12,焊接在微帶11上。垂直耦合板10的長(zhǎng)度為四分之一波長(zhǎng)。 本實(shí)施例設(shè)定工作的中心頻率為650MHz,耦合度為-3dB。就是說,輸入信號(hào)施加 于端口 l,在端口 2和端口 3輸出互為正交的,輸出功率為輸入功率一半的兩路信號(hào)。各端 口的特性阻抗均為50歐姆;端口 4為隔離端口。 本實(shí)施例的水平耦合板9和垂直耦合板10均為介電常數(shù)為3. 0的聚四氟乙烯板 材。水平耦合板9的基板厚度H1為2mm,微帶11寬度W為3. 3mm,長(zhǎng)度為76mm,兩條微帶 11間距S為0. 5mm。垂直耦合板10的基板厚度H2為lmm,高度H為3. 2mm,長(zhǎng)度為74mm。
      權(quán)利要求一種射頻正交耦合功率分配合成器,其特征在于,該裝置由水平耦合板和垂直耦合板組成,水平耦合板的上層設(shè)有兩條間隔的微帶,下層是接地銅層;垂直耦合板兩側(cè)為耦合銅層,分別焊接在水平耦合板的兩個(gè)微帶上。
      2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種射頻正交耦合功率分配合成器,其特征在于,所述的垂直耦合板10的長(zhǎng)度為四分之一波長(zhǎng)。
      專利摘要本實(shí)用新型涉及一種射頻正交耦合功率分配合成器,特別涉及一種印刷電路板(PCB)耦合帶狀線射頻正交耦合功率分配合成器,由水平耦合板和垂直耦合板組成,水平耦合板的上層設(shè)有兩條間隔的微帶,下層是接地銅層;垂直耦合板兩側(cè)為耦合銅層,分別焊接在水平耦合板的兩個(gè)微帶上。所述的垂直耦合板10的長(zhǎng)度為四分之一波長(zhǎng)。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是由于微帶和耦合銅層裸露于空氣中,有利于散熱,在同等尺寸的情況下,可以通過更大的射頻功率。
      文檔編號(hào)H01P5/12GK201450090SQ20092001644
      公開日2010年5月5日 申請(qǐng)日期2009年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月20日
      發(fā)明者唐曉平, 姚禮松, 張寶明, 李克海, 李維成, 王衛(wèi)東, 英虹, 賈曉鵬, 趙振宏 申請(qǐng)人:鞍山市嘉惠廣播電子技術(shù)有限公司
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