專利名稱：結型場效應管的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及送活器的部件，特別是一種結型場效應管。
背景技術：
在微電子技術^^迅速的時代，手機的送話器、對講機、微型麥克風等
都廣泛地應用到結型場效應管，這類產(chǎn)品一4殳都^:將芯片的各個極與相對應 的引線腳采用金絲球焊的形式，通過金絲導線焊接在-^,然后封^i一個 塑封體內(nèi)成型，由于金絲球焊接這種工藝對第 一焊點的要求是金絲導線一定 要從^t早接件上的焊球中拉出一定高度后才能彎曲與第二被焊接件相連，否 則會產(chǎn)生斷絲等缺陷，直4妄影響焊4妻質(zhì)量，參見圖4現(xiàn)有的結型場效應管， 均是在芯片的各個極上首先焊#^絲導線，金絲導線從芯片上的焊球垂直拉 出一定高M,再與相對應極的引線腳焊接后進行封裝成型，這種結構，使 得成品結型場效應管比較厚，同時為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，特別是金絲導線不能 折斷，在封裝時一般采用上，下封模的形式，上、下封模均有足夠的空腔， 以使芯片與各引線腳及M絲導線在焊接后不易改變位置，這樣進一步增加 了成品結型場效應管的厚度，4rt適應目前手機向小而薄方向t艮的需要。 發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種超薄形的結型場效應管。 為實現(xiàn)上述目的，克服已有技術的不足而采取的技術方案是一種結型場 效應管，包括第一引線腳、第二引線腳、第三引線腳、芯片和塑封體，芯片 上具有與第一引線腳1相連的D極、與第二引線腳2相連的S級和與第三引 線腳3相連的G極，三個引線腳對應地連接在芯片(4)的對應極上后，封 裝固定在塑封體(5)內(nèi)，其創(chuàng)新點在于
a、 芯片4的正面設有D級和S級，iLit面的D級上具有D極焊球4-D， S極上具有S極焊球4-S;
b、 芯片4反面設有G級，且G級與第三引線腳3相連；
c、 第一引線腳1與芯片4上的D極通過第一導線1-1相連，第一導線
1- 1的一端通過第一焊球l-D焊接在第一引線腳1上，且第一導線1-1從第一 焊球1-D中向上方拉出，其另一端與芯片4上的D級焊球4-D相連；
d、 第二引線腳2與芯片4上的S才及通過第二導線2-1相連，第二導線
2- 1的一端通過第二焊球2-S焊接在第二引線腳2上，且第二導線2-1從第二 焊球2-S中向上方拉出，其另 一端與芯片4上的S級焊球4-S相連。所it^個引線腳(1、 2、 3)在塑封體(5)內(nèi)均具有折彎。 本實用新型首先在芯片的D才及和S才及上先打好焊球，而金絲導線則先與 引線腳打球焊接，然后以引線腳的垂直方向從焊球中拉出一定高度，再折彎 焊接到芯片相對應的D極或S極的焊球上，由于芯片本身的位置就高出引線 腳，這樣從引線腳上垂直拉出的金絲導線到一定高度后折彎可以從水平方向 與芯片相連，這樣就大大降低了總體的高度，封裝后的成品結型場效應管會 超薄，完全可以滿足市場上的需求。

圖1是本實用新型的結型場效應管剖開封裝的結構示意圖； 圖2是圖1的A-A剖視圖； 圖3是圖1的右^見圖4是現(xiàn)有技術中結型場效應管剖開封裝的結構示意圖。
具體實施方式

以下結合附圖給出的實施例，對本實用新型作進一步詳細描述。 參見圖1、 2, —種結型場效應管，包括第一引線腳l、第二引線腳2、 第三引線腳3、芯片4和塑封體5，芯片上具有與第一引線腳1相連的D極、 與第二引線腳2相連的S級和與第三引線腳3相連的G極，三個51線腳對應 地連接在芯片4的對應極上后，封裝固定在塑封體5內(nèi)，其創(chuàng)新點在于
a、 芯片4的正面設有D級和S級，JUt面的D級上具有D極焊球4-D, S極上具有S極焊球4-S;
b、 芯片4反面設有G級，且G級與第三引線腳3相連；
c、 第一引線腳1與芯片4上的D4及通過第一導線1-1相連，第一導線
1- 1的一端通過第一焊球l-D焊接在第一引線腳1上，且第一導線1-1從第一 焊球l-D中向上方拉出，其另一端與芯片4上的D級焊球4-D相連；
d、 第二引線腳2與芯片4上的S才及通過第二導線2-1相連，第二導線
2- 1的一端通過第二焊球2-S焊接在第二引線腳2上，且第二導線2-1從第二 焊球2-S中向上方拉出，其另一端與芯片4上的S級焊球4-S相連。
參見圖3，為了使用的方便所ii^個引線腳1、 2、 3在塑封體5內(nèi)均具 有折彎。
參見圖1、 2、 3,本實用新型的結型場效應管，改變了以往習慣的連接 方式，首先將芯片4反面設有的G級與第三引線腳3相連；然后在芯片4正 面的D極和S極上先各打一個焊球4-D和4-S,為下一步的焊接做好準備， 而金絲導線的第一個焊點是先與引線腳相焊接，在第一引線腳1上將第一金 絲導線1-1的一端與其打球焊接后，將第一金絲導線1-1從第一焊球l-D中 與第一引線腳l垂直的方向拉出，由于芯片4的反面G級與第三引線腳3直
4接相連，則芯片4的正面D級上的焊球4-D就比第一引線腳1高出一定高度， 這樣可以使從第一引線腳1的第一焊球l-D中拉出的第一金絲導線1-1達到 芯片4的D極焊球4-D的高度就可以打彎，從水平方向與芯片4上的D極 焊球4-D焊接相連，同樣，在第二引線腳2上，將第二金絲導線2-l的一端 與其打球焊接后，將第二金絲導線2-1從第二焊球2-S中與第二引線腳2的 垂直方向拉出，至芯片4的S極焊球4-S的高#,水平方向折彎與芯片4 的上的S極焊球4-S相連，這樣，整體的高度就只是芯片4加焊球4-D或4-S 再加引線腳的高度，既保證了金絲導線從第一焊點中垂直拉出不易斷線，又 降低了總體的高度，達到實現(xiàn)成品超簿的目的。本實用新型由于金絲導線在 芯片4上不用向上拉出一^殳再打彎，降低了高度，同時在封裝時，由于引線 腳預先有折彎，可以利用折彎處卡在一平板模上，既保證了塑體封裝時，不 易移位、掉腳，又減少了下封模的空腔，進一步降低了產(chǎn)品的厚度，實現(xiàn)成 品超簿的目的，完全可以滿足手機向小而簿方向t艮的需求。
權利要求1、一種結型場效應管，包括第一引線腳(1)、第二引線腳(2)、第三引線腳(3)、芯片(4)和塑封體(5)，芯片上具有與第一引線腳(1)相連的D極、與第二引線腳(2)相連的S級和與第三引線腳(3)相連的G極，三個引線腳對應地連接在芯片(4)的對應極上后，封裝固定在塑封體(5)內(nèi)，其特征在于a、芯片(4)的正面設有D級和S級，且正面的D級上具有D極焊球(4-D)，S極上具有S極焊球(4-S)；b、芯片(4)反面設有G級，且G級與第三引線腳(3)相連；c、第一引線腳(1)與芯片(4)上的D極通過第一導線(1-1)相連，第一導線(1-1)的一端通過第一焊球(1-D)焊接在第一引線腳(1)上，且第一導線(1-1)從第一焊球(1-D)中向上方拉出，其另一端與芯片(4)上的D級焊球(4-D)相連；d、第二引線腳(2)與芯片(4)上的S極通過第二導線(2-1)相連，第二導線(2-1)的一端通過第二焊球(2-S)焊接在第二引線腳(2)上，且第二導線(2-1)從第二焊球(2-S)中向上方拉出，其另一端與芯片(4)上的S級焊球(4-S)相連。
2、 根據(jù)權利要求1所迷的結型場效應管，其特征在于所t個引線腳 (1、 2、 3)在塑封體(5)內(nèi)均具有折彎。
專利摘要本實用新型提供一種結型場效應管。包括第一引線腳、第二引線腳、第三引線腳、芯片和塑封體，芯片上具有D極、S級和G極，三個引線腳對應地連接在芯片的對應極上后，封裝固定在塑封體內(nèi)，芯片的正面設有D級和S級，和D極焊球、S極焊球；反面設有G級，且G級與第三引線腳相連；第一導線的一端通過第一焊球焊接在第一引線腳上，且第一導線從第一焊球中向上方拉出，其另一端與芯片上的D級焊球相連；第二導線的一端通過第二焊球焊接在第二引線腳上，且第二導線從第二焊球中向上方拉出，其另一端與芯片上的S級焊球相連；本實用新型的這種結構封裝后的成品結型場效應管超薄，完全可以滿足市場上的需求。
文檔編號H01L23/48GK201413825SQ200920040469
公開日2010年2月24日 申請日期2009年4月24日 優(yōu)先權日2009年4月24日
發(fā)明者徐青青, 曹燕軍, 金銀龍 申請人:常州銀河世紀微電子有限公司