專利名稱：改進(jìn)型貼片式led支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED支架領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種連接結(jié)構(gòu)牢固可靠、 焊晶面積大的貼片式LED支架。
背景技術(shù)：
目前，習(xí)知之貼片式LED支架的結(jié)構(gòu)主要包括有絕緣座和成型于絕緣 座上的導(dǎo)電腳，絕緣座的上表面上設(shè)置有一用于收納LED芯片的容置凹腔， 導(dǎo)電腳包括有包覆于絕緣座中的載晶板和延伸出絕緣座外的焊接腳，且該 悍接腳通常需要折彎，并其折彎后的尾端緊貼于絕緣座的底面，以方便該 LED支架自動化貼片組裝于電路板上。然而，這些現(xiàn)有的貼片式LED支架所 存在的不足之處在于， 一方面于實(shí)際生產(chǎn)作業(yè)的過程中，該焊接腳在進(jìn)行折 彎加工時，折彎時的向外拉力作用常常會將包覆于絕緣座內(nèi)的載晶板拉動， 使其變得松動，甚者會導(dǎo)致整個導(dǎo)電腳的脫落，產(chǎn)生較高的不良率，增加 無畏的成本；另一方面其外露于該容置凹腔中之載晶板的布局形狀樣式(如 圖4)不合理，造成焊晶面積較小，影響產(chǎn)品的焊接品質(zhì)，不利于市場競爭。

實(shí)用新型內(nèi)容
有鑒于此，本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供 一種貼片式LED支架。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案
3一種改進(jìn)型貼片式LED支架，包括有方形絕緣座和成型于絕緣座中的多 個導(dǎo)電腳，絕緣座的上表面上設(shè)置有一用于收納LED芯片的容置凹腔，該導(dǎo) 電腳包括有載晶板和焊接腳，其焊接腳自載晶板一體延伸出絕緣座外，并 折彎后緊貼于絕緣座的底面，載晶板中一部分被包覆于絕緣座內(nèi)，另一部
分外露于該容置凹腔中，被包覆于絕緣座中的部分載晶板上設(shè)置有防止焊 接腳在折彎時被拉動或脫落的卡鉤。
作為一種優(yōu)選方案，所述卡鉤為自載晶板上左右橫向 一體延伸出的凸塊。
作為一種優(yōu)選方案，所述導(dǎo)電腳為四個，它們外露于容置凹腔中的載 晶板之間形成十字形電氣間隙。
本實(shí)用新型采用上述技術(shù)方案后，其有益效果在于， 一方面通過于載 晶板上設(shè)置卡鉤結(jié)構(gòu)，利用該卡鉤結(jié)構(gòu)以解決焊接腳在折彎時易被拉動或 脫落的問題，改善了導(dǎo)電腳與絕緣座之間的連接結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，有利于提升產(chǎn) 品品質(zhì)，以及降低不良率；另一方面通過改良外露于絕緣座內(nèi)之載晶板的 布局形狀，利用十字形電氣間隙的布局結(jié)構(gòu)，以增大焊晶面積，進(jìn)而起到 改善芯片焊接牢固性，提升芯片的焊接組裝品質(zhì)，進(jìn)一步提升產(chǎn)品品質(zhì)， 增強(qiáng)產(chǎn)品的市場競爭力。
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明-

圖1是本實(shí)用新型之實(shí)施例的于料帶中的組裝立體示圖； 圖2是圖1的分解圖3是本實(shí)用新型之實(shí)施例之焊接腳的放大示圖；圖4是傳統(tǒng)之外露于絕緣座之容置凹腔中的焊晶的形狀示意圖； 圖5是的本實(shí)用新型之實(shí)施例中外露于絕緣座之容置凹腔中焊晶的形 狀示意附圖標(biāo)識說明 100、 LED支架 11、容置凹腔
21、 載晶板
22、 焊接腳 30、料帶
10、絕緣座 20、導(dǎo)電腳 211、卡鉤 23、電氣間隙
具體實(shí)施方式
請參照圖1至圖3所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體 結(jié)構(gòu)，該LED支架100包括有方形絕緣座10和成型于絕緣座10中的四個 導(dǎo)電腳20，為獲得較高之生產(chǎn)效率，通常該LED支架100系于一長條薄板 金屬料帶30上一次成型出多個，且本實(shí)施例中的LED支架100之間改變了 傳統(tǒng)間距大的布局方式，采用最小化密度設(shè)置結(jié)構(gòu)，可大大減少工裝時間 和成本。
其中，該絕緣座10的上表面上設(shè)置有一用于收納LED芯片的圓形容置凹 腔ll，該導(dǎo)電腳20包括有載晶板21和焊接腳22，該焊接腳22自載晶板21 — 體延伸出絕緣座10外，并折彎后緊貼于絕緣座10的底面。該載晶板21中有 一部分被包覆于絕緣座10內(nèi)，另一部分外露于該容置凹腔ll中，其被包覆 于絕緣座10中的部分載晶板上設(shè)置有卡鉤211，該卡鉤211為自載晶板21上 左右橫向一體延伸出的凸塊，起到防止焊接腳22在折彎時被拉動或脫落的作用；其外露于容置凹腔11中的載晶板21之間則形成十字形電氣間隙23(如 圖5)，相較于傳統(tǒng)之載晶板的布局形狀樣式而言，其具有更大的焊晶面積。
本實(shí)用新型的設(shè)計重點(diǎn)在于， 一方面通過于載晶板上設(shè)置卡鉤結(jié)構(gòu)， 利用該卡鉤結(jié)構(gòu)以解決焊接腳在折彎時易被拉動或脫落的問題，改善了導(dǎo) 電腳與絕緣座之間的連接結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，有利于提升產(chǎn)品品質(zhì)，以及降低不良 率；另一方面通過改良外露于絕緣座內(nèi)之載晶板的布局形狀，利用十字形 電氣間隙的布局結(jié)構(gòu)，以增大焊晶面積，進(jìn)而起到改善芯片焊接牢固性， 提升芯片的悍接組裝品質(zhì)，進(jìn)一步提升產(chǎn)品品質(zhì)，增強(qiáng)產(chǎn)品的市場競爭力。
以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型的 技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所 作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范 圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種改進(jìn)型貼片式LED支架，其特征在于包括有方形絕緣座和成型于絕緣座中的多個導(dǎo)電腳，絕緣座的上表面上設(shè)置有一用于收納LED芯片的容置凹腔，該導(dǎo)電腳包括有載晶板和焊接腳，其焊接腳自載晶板一體延伸出絕緣座外，并折彎后緊貼于絕緣座的底面，載晶板中一部分被包覆于絕緣座內(nèi)，另一部分外露于該容置凹腔中，被包覆于絕緣座中的部分載晶板上設(shè)置有防止焊接腳在折彎時被拉動或脫落的卡鉤。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型貼片式LED支架，其特征在于所述卡鉤為自載晶板上左右橫向一體延伸出的凸塊。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型貼片式LED支架，其特征在于所述導(dǎo)電腳為四個，它們外露于容置凹腔中的載晶板之間形成十字形電氣間隙。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種改進(jìn)型貼片式LED支架，包括有方形絕緣座和成型于絕緣座中的四個導(dǎo)電腳，絕緣座的上表面上設(shè)置有一用于收納LED芯片的容置凹腔，該導(dǎo)電腳的焊接腳自載晶板一體延伸出絕緣座外，并折彎后緊貼于絕緣座的底面，導(dǎo)電腳的載晶板中被包覆于絕緣座中的部分載晶板上設(shè)置有卡鉤，利用該卡鉤結(jié)構(gòu)以解決焊接腳在折彎時易被拉動或脫落的問題，改善了導(dǎo)電腳與絕緣座之間的連接結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，有利于提升產(chǎn)品品質(zhì)，以及降低不良率；外露于容置凹腔中的載晶板之間形成十字形電氣間隙，利用該十字形電氣間隙的布局結(jié)構(gòu)以增大焊晶面積，進(jìn)而起到改善芯片焊接牢固性，提升芯片的焊接組裝品質(zhì)，進(jìn)一步提升產(chǎn)品品質(zhì)，增強(qiáng)產(chǎn)品的市場競爭力。
文檔編號H01L23/488GK201392847SQ20092005189
公開日2010年1月27日 申請日期2009年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月2日
發(fā)明者林憲登 申請人:博羅沖壓精密工業(yè)有限公司;沖壓精密工業(yè)股份有限公司