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      一種側(cè)向復(fù)合銅銀銅薄帶的制作方法

      文檔序號(hào):7189168閱讀:483來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:一種側(cè)向復(fù)合銅銀銅薄帶的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種側(cè)向復(fù)合銅銀銅薄帶,在熔斷器中作為熔斷片使用或作為電子原器件的接觸片。
      背景技術(shù)
      目前最常見的薄帶是用整體銀帶沖制而成,因此導(dǎo)致材料成本價(jià)格很高。而最近有資料提出采用熱壓復(fù)合,退火后冷軋加工的復(fù)合帶材,此工藝雖使材料成本降低,但因其工藝復(fù)雜,成材率低,同時(shí)單條帶材的長(zhǎng)度有限,不能批量生產(chǎn),效益差。
      實(shí)用新型內(nèi)容
      本實(shí)用新型的目的是提供一種成本較低且易于生產(chǎn)的薄帶。為了達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型的技術(shù)方案是提供了 一種側(cè)向復(fù)合銅銀銅薄帶,包括純銀熔體層,其特征在于,在純銀熔體層的兩側(cè)為無(wú)氧銅層。進(jìn)一步,在所述純銀熔體層上設(shè)有至少兩排圓孔。
      本實(shí)用新型提供的一種側(cè)向復(fù)合銅銀銅薄帶采用雙側(cè)面復(fù)合工藝制作,制作工藝簡(jiǎn)單,適合批量生產(chǎn);同時(shí),由于在純銀熔體層的兩側(cè)設(shè)置無(wú)氧銅層,不僅可以降低三分之二的原材料成本,而且有利于和銅連接件的焊接,提高性能;通過(guò)在純銀部位沖制出小圓孔來(lái)減少導(dǎo)電面積,增大電阻率,若通過(guò)電流超過(guò)額定值時(shí),則使銀熔體熔化而切斷電流,實(shí)現(xiàn)斷電保護(hù)功能。
      本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是材料成本降低,易于生產(chǎn),性能提高,電阻率增大并且能夠?qū)崿F(xiàn)斷電保護(hù)功能。

      圖1為本實(shí)用新型提供的一種側(cè)向復(fù)合銅銀銅薄帶的正面視圖。
      具體實(shí)施方式

      以下結(jié)合實(shí)施例來(lái)具體說(shuō)明本實(shí)用新型。
      實(shí)施例如圖1所示,為本實(shí)用新型提供的一種側(cè)向復(fù)合銅銀銅薄帶的正面視圖,由純銀熔體層l、無(wú)氧銅層2及圓孔3組成。
      在純銀熔體層1的兩側(cè)有寬度為總寬度的三分之二的無(wú)氧銅層2,在純銀熔體層1上沖制有三排直徑為不小于2mm的圓孔3。
      該側(cè)向復(fù)合銅銀銅薄帶的制作過(guò)程為
      依據(jù)技術(shù)工藝要求將銀帶冷軋、縱剪成巻狀坯料帶,同時(shí)采購(gòu)工藝要求的無(wú)
      氧銅帶;將三巻料帶分別放置于放巻架上,并穿過(guò)校平機(jī)、平壓板、拼裝平臺(tái)、
      真空焊接室室,料頭巻繞于收巻機(jī)上;開啟高頻電子束電源,產(chǎn)生電子束進(jìn)行焊接加工,同時(shí)啟動(dòng)收巻電機(jī),進(jìn)行連續(xù)焊接加工;將焊接好的料帶通過(guò)連續(xù)爐進(jìn)行退火處理,溫度為60(TC,速度3m/分鐘,采用氨分解氫氣保護(hù);退火后的復(fù)合料帶通過(guò)四輥精密軋機(jī)軋至成品厚度,分剪成用戶要求尺寸,包裝入庫(kù)
      權(quán)利要求1.一種側(cè)向復(fù)合銅銀銅薄帶,包括純銀熔體層(1),其特征在于,在純銀熔體層(1)的兩側(cè)有無(wú)氧銅層(2)。
      2. 如權(quán)利要求l所述的一種側(cè)向復(fù)合銅銀銅薄帶,其特征在于,在所述純銀熔體層(1)上設(shè)有至少兩排圓孔(3)。
      3. 如權(quán)利要求2所述的一種側(cè)向復(fù)合銅銀銅薄帶,其特征在于,所述圓孔(3)的直徑不小于2mm。
      4. 如權(quán)利要求l所述的一種側(cè)向復(fù)合銅銀銅薄帶,其特征在于,所述無(wú)氧銅層(2)的寬度為總寬度的三分之二。
      專利摘要本實(shí)用新型提供了一種側(cè)向復(fù)合銅銀銅薄帶,包括純銀熔體層,其特征在于,在純銀熔體層的兩側(cè)有無(wú)氧銅層。本實(shí)用新型提供的一種側(cè)向復(fù)合銅銀銅薄帶采用雙側(cè)面復(fù)合工藝制作,制作工藝簡(jiǎn)單,適合批量生產(chǎn);同時(shí),由于在純銀熔體層的兩側(cè)設(shè)置無(wú)氧銅層,不僅可以降低三分之二的原材料成本,而且有利于和銅連接件的焊接,提高性能;通過(guò)在純銀部位沖制出小圓孔來(lái)減少導(dǎo)電面積,增大電阻率,若通過(guò)電流超過(guò)額定值時(shí),則使銀熔體熔化而切斷電流,實(shí)現(xiàn)斷電保護(hù)功能。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是材料成本降低,易于生產(chǎn),性能提高,電阻率增大并且能夠?qū)崿F(xiàn)斷電保護(hù)功能。
      文檔編號(hào)H01B1/02GK201417729SQ20092006946
      公開日2010年3月3日 申請(qǐng)日期2009年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月26日
      發(fā)明者趙章林 申請(qǐng)人:上海松發(fā)合金材料有限公司
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