專利名稱：系統(tǒng)級(jí)封裝記憶模組卡連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種系統(tǒng)級(jí)封裝記憶模組卡連接器。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品功能與應(yīng)用快速增加，封裝技術(shù)亦朝著高密度、微小型、多晶片 及三維尺度等方向發(fā)展，因此出現(xiàn)了所謂晶圓級(jí)封裝(waferlevel package)、三維封裝 (three-D package)、多晶片封裝(multi-chippackage， MCP)禾口系統(tǒng)級(jí)封裝(System In Package, SIP)等超高密度的封裝結(jié)構(gòu)。其中，最佳狀態(tài)是在一個(gè)硅晶片內(nèi)，能將所有集成 電路容納進(jìn)去，即所謂的系統(tǒng)化晶片(system on chip, S0C)，但要制造此種S0C，其制程頗 為復(fù)雜，產(chǎn)能無法提升，且良率下降及成本上升。 因此，近來一種將數(shù)個(gè)構(gòu)成SOC的電路裝置，設(shè)置成一個(gè)一個(gè)的集成電路晶片，再
將這些集成電路晶片安裝在一個(gè)封裝模組的SIP技術(shù)，便受到業(yè)者的重視。 SIP由于具備異質(zhì)整合特性，被廣泛應(yīng)用在各種微小化需求上，加上高密度與高傳
輸?shù)母唠A封裝制程，讓IC在輕薄短小之余，仍可擁有更強(qiáng)大效能，同時(shí)SiP提供了不同半導(dǎo)
體制程技術(shù)以及不同功能晶片的整合封裝方式，更拓展SiP應(yīng)用層面，因此常用于開發(fā)需
要整合大量記憶體，時(shí)間短，量小但多樣化的產(chǎn)品，如數(shù)字相機(jī)、MP3 Player、PND等，甚至連
手機(jī)等通訊產(chǎn)品也可運(yùn)用SiP搶占市場(chǎng)。 故與SOC技術(shù)相比，SIP具有體積小、高頻、高速、短生產(chǎn)周期與低成本的優(yōu)點(diǎn)，并 可將不同功能的晶片，例如記憶體晶片(DRAM)與邏輯晶片(Logic)，整合并封裝于同一封 裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，相較之下可大幅減少個(gè)別封裝的體積，進(jìn)而使電子產(chǎn)品具高效率與多功能的優(yōu) 點(diǎn)，并同時(shí)滿足微型化的需求。況且，此種SIP雖不較具有快閃記憶體晶片的移動(dòng)裝置來得 高階，但隨著容量不斷推升，且其成本較快閃記憶體晶片便宜甚多，因此，已漸漸為市場(chǎng)所 應(yīng)用。 圖1所示，即為現(xiàn)有一種SIP的使用方式，由于目前的SIP記憶模組卡10其體積 比標(biāo)準(zhǔn)USB 2. 0插座13還小，因此為使其能與USB 2. 0插座13電性連接，坊間出現(xiàn)一種寬 度尺寸與USB 2. 0相同的盒體12，可供SIP記憶模組卡10置入，然后再插入U(xiǎn)SB 2. 0插座 13，雖然其厚度(tl)約僅有標(biāo)準(zhǔn)USB 2.0插頭14的一半，但向上的金手指11恰可與該USB 2. 0插座13的下半段槽口形成電性連接而使用，使其猶如一迷你型移動(dòng)碟。 惟查，目前SIP記憶模組卡10的應(yīng)用，除了使用盒體12與USB 2. 0插座13連接 使用外，要不然就是直接以表面接合方式固定在一印刷電路板上，并沒有專用的連接器可 供使用，因此，其使用范圍及應(yīng)用層面即受到局限；故，仍有改善空間。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，而提 供一種系統(tǒng)級(jí)封裝記憶模組卡連接器，使其可依需求將SIP記憶模組卡迅速與電路主機(jī)板 連接使用，達(dá)到使用便捷，并具有增進(jìn)應(yīng)用領(lǐng)域的功效。[0009] 為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段包含 —絕緣基體，設(shè)置在一電路板(PCB)表面，其具備一基板，并于基板上分別設(shè)有一
左側(cè)墻、一右側(cè)墻及一內(nèi)側(cè)墻，據(jù)以形成一外側(cè)呈開口的容置槽，且該基板上配合一系統(tǒng)級(jí)
封裝(SIP)記憶模組卡的金手指位置，設(shè)有與之對(duì)應(yīng)的四道縱向端子槽； 四支導(dǎo)電金屬端子，分別設(shè)在該端子槽內(nèi)，且內(nèi)側(cè)端與該絕緣基體的后側(cè)墻呈固
定狀，并使該導(dǎo)電金屬端子的內(nèi)側(cè)端與該電路板呈電性連接，再者使其外側(cè)所形成的彈性
部凸露于該基板表面； —蓋體，配合該絕緣基體的外形，而罩蓋在該左、右側(cè)墻及內(nèi)側(cè)墻上，據(jù)以構(gòu)成一 可供系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)記憶模組卡插入呈電性導(dǎo)通的專用連接器。 本實(shí)用新型的有益效果是，使其可依需求將SIP記憶模組卡迅速與電路主機(jī)板連 接使用，達(dá)到使用便捷，并具有增進(jìn)應(yīng)用領(lǐng)域的功效。

[0014]
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。圖1是現(xiàn)有SIP使用的示意圖。圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的分解立體圖。圖3是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的組合立體圖。圖4是圖3所示4-4斷面剖視圖。圖5是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體示意圖，其顯示滑塊在外端。圖6是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的俯視部分剖視圖。圖6A是圖6所示6A-6A斷面剖視圖。圖7是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體示意圖，其顯示滑塊內(nèi)移。圖8是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的俯視部分剖視圖。圖8A是圖8中8A-8A斷面剖視圖。圖中標(biāo)號(hào)說明20絕緣基體21基板22左側(cè)墻23右側(cè)墻231滑槽24內(nèi)側(cè)墻241凸柱242定位孔25容置槽26端子槽 27裝設(shè)槽28卡制凸塊29凸體30導(dǎo)電金屬端子[0040]31內(nèi)側(cè)端32彈性部40蓋體41舌片42左側(cè)片43右側(cè)片44沖孔45接地片50電路板51凹孔60退卡裝置61滑塊62彈簧63 口字去掉下面一橫型桿631外端部632內(nèi)端部611滑軌曲道612橫向推臂613容置容間614第一定位部615第二定位部70連接器
具體實(shí)施方式首先，請(qǐng)參閱圖2 圖4所示，本實(shí)用新型第一實(shí)施例包含有 —絕緣基體20，設(shè)置在一電路板50表面，其具備一基板21，并于基板21上分別設(shè) 有一左側(cè)墻22、一右側(cè)墻23及一內(nèi)側(cè)墻24，據(jù)以形成一外側(cè)呈開口的容置槽25，且該基板 21上配合一系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)記憶模組卡10的金手指11位置，設(shè)有與之對(duì)應(yīng)的四道縱向 端子槽26。 本實(shí)施例中所揭示的SIP記憶模組卡10，其尺寸約在長(zhǎng)24.8X寬11.3X厚 1. 4mm，因此該容置槽25的寬度約為11. 4mm，以讓SIP記憶模組卡10嵌入，至于長(zhǎng)度則較無 限定，只要足夠?qū)щ娊饘俣俗友b設(shè)即可。此外，絕緣基體20底面設(shè)有一凸體29，可套入該電 路板50的凹孔51內(nèi)，以達(dá)定位之用。 四支導(dǎo)電金屬端子30，分別設(shè)在前述端子槽26內(nèi)，其可與該絕緣基體20 —體射出 成型，但不限于此；亦即其可于絕緣基體20射出成型后，再將導(dǎo)電金屬端子30以機(jī)具裝設(shè) 在端子槽26內(nèi)。然，無論是一體成型或機(jī)具裝設(shè)，該等導(dǎo)電金屬端子30的內(nèi)側(cè)端31與該 絕緣基體20的內(nèi)側(cè)墻24呈固定狀，并與該電路板50呈電性連接，再者其外側(cè)所形成的彎 折彈性部32凸露于基板21表面。 —蓋體40，配合該絕緣基體20的外形而罩蓋在左、右側(cè)墻22、23及內(nèi)側(cè)墻24上，
5據(jù)以構(gòu)成一可供SIP記憶模組卡10插入呈電性導(dǎo)通的專用連接器70。 本實(shí)施例中，該蓋體40由金屬片所沖壓成型，但不限定于此；再者，該絕緣基體20 的內(nèi)側(cè)墻24頂面包括設(shè)有一橫向凹入的裝設(shè)槽27，且該左、右側(cè)墻22、23的外表面設(shè)有 二個(gè)卡制凸塊28 ;再者，該蓋體40內(nèi)側(cè)底緣相對(duì)于該裝設(shè)槽27，設(shè)有一可嵌入定位的舌片 41，又其左、右側(cè)相對(duì)于該左、右側(cè)墻22、23，設(shè)有向下彎折的左、右側(cè)片42、43，且該左、右 側(cè)片42、43相對(duì)于該卡制凸塊28，設(shè)有能與其扣合的沖孔44。又，該蓋體42的左、右側(cè)片 42、43底緣包括有向外彎折延伸的接地片45。 請(qǐng)參閱圖5 圖8本實(shí)用新型第二實(shí)施例所示，其是延續(xù)第一實(shí)施例的特征，故相
同結(jié)構(gòu)以相同圖號(hào)表示，其差異性在于該絕緣基體20于該左、右側(cè)墻22、23其中任一內(nèi)
側(cè)，設(shè)有一滑槽231，且該滑槽231上設(shè)有一 (Push-Push)退卡裝置60，其包括有 —滑塊61，可于該滑槽231上縱向位移，其外端上表面有一個(gè)二段式滑軌曲道
611，且該滑塊61內(nèi)端向內(nèi)延伸設(shè)有一橫向推臂612; —彈簧62，設(shè)在該滑槽231的內(nèi)側(cè)面與該滑塊61內(nèi)端之間； —口字去掉下面一橫型桿63，其外端部631定位在該滑槽231外側(cè)的定位孔242 上，其內(nèi)端部632位于該滑塊61上所設(shè)的二段式滑軌曲道611內(nèi)，以隨著滑塊61的移動(dòng)， 令該內(nèi)端部632在該二段式滑軌曲道611內(nèi)，依預(yù)定軌跡滑移，使該SIP記憶模組卡10進(jìn) 行插卡或退卡動(dòng)作時(shí)，得以定位或退出該連接器70。且，該滑塊61內(nèi)端供該彈簧62設(shè)置的 位置，包括設(shè)有凹形容置空間613，且該滑槽231的內(nèi)側(cè)面包括設(shè)有一供該彈簧62定位的縱 向凸柱241。 基于上述構(gòu)成，本實(shí)施例中，該退卡裝置60設(shè)在右側(cè)墻23的內(nèi)緣面，但不限定于 此，亦即也可設(shè)在左側(cè)墻22內(nèi)緣面。而本實(shí)用新型第二實(shí)施例利用此一退卡裝置60，當(dāng)SIP 記憶模組卡10插入容置槽25時(shí)，如圖6所示，其前端頂?shù)衷摍M向推臂612，進(jìn)而帶動(dòng)滑塊61 向內(nèi)位移，此時(shí)該口字去掉下面一橫型桿63的內(nèi)端部632由該滑軌曲道611的第一定位部 614位移至如圖8及圖8A所示的第二定位部615，使得滑塊61被定位在此一位置。且該口 字去掉下面一橫型桿63被該蓋體40的彈片46所壓制，而可順利在滑軌曲道611上滑移， 而不會(huì)脫落。 進(jìn)一步，當(dāng)再按推壓SIP模組卡10時(shí)，因口字去掉下面一橫型桿63的內(nèi)端部632 會(huì)脫離該滑軌曲道611的第二定位部615，于是，該滑塊61借由彈簧62的恢復(fù)力，而退出至 圖6所示的位置，順利將SIP記憶模組卡IO退出。至于，該二段式滑軌曲道611的形體及 軌跡，屬現(xiàn)有技術(shù)，容不贅述。 本實(shí)用新型借助上述技術(shù)特征，使其可依需求將SIP記憶模組卡10迅速且方便與
電路板50連接使用，改善現(xiàn)有SIP僅能以表面接合方式與電路板接合或配合其他連接介面
而與USB 2. 0插座電性連接的缺點(diǎn)，進(jìn)而達(dá)到使用便捷并增進(jìn)應(yīng)用層面的目的。 以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上
的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與
修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。 綜上所述，本實(shí)用新型在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、使用實(shí)用性及成本效益上，完全符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展 所需，且所揭示的結(jié)構(gòu)亦是具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造，具有新穎性、創(chuàng)造性、實(shí)用性，符合有 關(guān)新型專利要件的規(guī)定，故依法提起申請(qǐng)。
權(quán)利要求一種系統(tǒng)級(jí)封裝記憶模組卡連接器，其特征在于，包含一絕緣基體，設(shè)置在一電路板表面，其具備一基板，并于該基板上分別設(shè)有一左側(cè)墻、一右側(cè)墻及一內(nèi)側(cè)墻，據(jù)以形成一外側(cè)呈開口的容置槽，且該基板上配合一系統(tǒng)級(jí)封裝記憶模組卡的金手指位置，設(shè)有與之對(duì)應(yīng)的四道縱向端子槽；四支導(dǎo)電金屬端子，分別設(shè)在該端子槽內(nèi)，且內(nèi)側(cè)端與該絕緣基體的內(nèi)側(cè)墻呈固定狀，并使該導(dǎo)電金屬端子的內(nèi)側(cè)端與該電路板呈電性連接，再者使其外側(cè)所形成的彈性部凸露于該基板表面；一蓋體，配合該絕緣基體的外形，而罩蓋在該左、右側(cè)墻及內(nèi)側(cè)墻上，據(jù)以構(gòu)成一可供該系統(tǒng)級(jí)封裝記憶模組卡插入呈電性導(dǎo)通的專用連接器。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級(jí)封裝記憶模組卡連接器，其特征在于所述絕緣基體 的內(nèi)側(cè)墻頂面包括設(shè)有一橫向凹入的裝設(shè)槽，且該左、右側(cè)墻的外表面設(shè)有二個(gè)卡制凸塊； 再者，該蓋體內(nèi)側(cè)底緣相對(duì)于該裝設(shè)槽，設(shè)有一可嵌入定位的舌片，又其左、右側(cè)相對(duì)于該 左、右側(cè)墻，設(shè)有向下彎折的左、右側(cè)片，且該左、右側(cè)片相對(duì)于該卡制凸塊，設(shè)有能與其扣 合的沖孔。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)級(jí)封裝記憶模組卡連接器，其特征在于所述蓋體的左、 右側(cè)片底緣包括有向外彎折延伸的接地片。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)級(jí)封裝記憶模組卡連接器，其特征在于所述絕緣基體 于該左、右側(cè)墻其中任一內(nèi)側(cè)，設(shè)有一滑槽，且該滑槽上設(shè)有一 (Push-Push)退卡裝置，其 包括一滑塊，可于該滑槽上縱向位移，其外端上表面有一個(gè)二段式滑軌曲道，且該滑塊內(nèi)端 向內(nèi)延伸設(shè)有一橫向的推臂；一彈簧，設(shè)在該滑槽的內(nèi)側(cè)面與該滑塊內(nèi)端之間；一 口字去掉下面一橫型桿，其外端部定位在該滑槽外側(cè)的定位孔上，其內(nèi)端部位于該 滑塊上所設(shè)的二段式滑軌曲道內(nèi)，以隨著滑塊的移動(dòng)，令該內(nèi)端部在該二段式滑軌曲道內(nèi)， 依預(yù)定軌跡滑移，使該SIP記憶模組卡進(jìn)行插卡或退卡動(dòng)作時(shí)，得以定位或退出該連接器。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)級(jí)封裝記憶模組卡連接器，其特征在于所述滑塊內(nèi)端 供該彈簧設(shè)置的位置，包括設(shè)有凹形容置空間，且該滑槽的內(nèi)側(cè)面包括設(shè)有一供該彈簧定 位的縱向凸柱。
專利摘要一種系統(tǒng)級(jí)封裝記憶模組卡連接器，包含一絕緣基體，設(shè)置在一電路板表面，其具備一基板，并于基板上分別有一左側(cè)墻、一右側(cè)墻及一內(nèi)側(cè)墻，以形成一外側(cè)呈開口的容置槽，基板上配合一系統(tǒng)級(jí)封裝記憶模組卡的金手指位置，設(shè)有與之對(duì)應(yīng)的四道縱向端子槽；四支導(dǎo)電金屬端子分別設(shè)在端子槽內(nèi)，且內(nèi)側(cè)端與絕緣基體的內(nèi)側(cè)墻呈固定狀，導(dǎo)電金屬端子的內(nèi)側(cè)端與電路板呈電性連接，使其外側(cè)形成的彈性部凸露于基板表面；一蓋體配合絕緣基體的外形，罩蓋在左、右側(cè)墻及內(nèi)側(cè)墻上，構(gòu)成一供系統(tǒng)級(jí)封裝記憶模組卡插入呈電性導(dǎo)通的專用連接器。本實(shí)用新型使其可依需求將SIP記憶模組卡迅速與電路主機(jī)板連接使用，達(dá)到使用便捷，并具有增進(jìn)應(yīng)用領(lǐng)域的功效。
文檔編號(hào)H01R12/71GK201508936SQ20092009859
公開日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2009年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月3日
發(fā)明者劉振亞 申請(qǐng)人:劉振亞