專(zhuān)利名稱(chēng)：一種連接在pcb電路板上的連接片結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及PCB電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體來(lái)說(shuō)是一種連接 在PCB電路板上的連接片結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，在純鎳或鍍鎳連接片與PCB電路板的焊接結(jié)構(gòu)中，由于錫 與純鎳材質(zhì)焊接形成不了牢固的合金層，使得焊接強(qiáng)度差，容易造成 連接片從PCB電路板上脫落，特別是采用無(wú)鉛加無(wú)鹵素錫膏進(jìn)行回流 焊焊接時(shí)，強(qiáng)度會(huì)進(jìn)一步下降，難以保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定。為此，設(shè) 計(jì)一種焊接強(qiáng)度高、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定的連接片與PCB電路板焊接結(jié)構(gòu)是 本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)構(gòu)思。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn) 單、構(gòu)思巧妙、焊接強(qiáng)度高、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定且與PCB電路板相焊接的 連接片結(jié)構(gòu)，該連接片結(jié)構(gòu)可比現(xiàn)有技術(shù)的連接結(jié)構(gòu)強(qiáng)度提高一倍以 上，而且有害物質(zhì)及其他環(huán)保指標(biāo)均達(dá)到國(guó)家、國(guó)際相關(guān)規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)。
本實(shí)用新型可以通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)
一種焊接在PCB電路板上的連接片結(jié)構(gòu)，包括焊接在PCB電路板 上的純鎳或鍍鎳連接片，所述的連接片在與PCB電路板相焊接的表面 上設(shè)有銅層，所述的銅層包括鍍銅層或復(fù)合鎳銅等。所述的磷銅鍍層厚度為0. 002 0. 02麗。
本實(shí)用新型首先在純鎳或鍍鎳連接片與PCB電路板相焊接的材 料表面上設(shè)有銅層，然后將其沖壓成型，再在純鎳或鍍鎳連接片的銅 層處進(jìn)行防氧化處理，該防氧化處理可以采用化學(xué)鈍化及表面防氧化 技術(shù)來(lái)處理，該技術(shù)為現(xiàn)有技術(shù)，在此不作詳細(xì)描述。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比有如下優(yōu)點(diǎn)
本實(shí)用新型在純鎳或鍍鎳連接片在與PCB電路板相焊接的表面 上設(shè)有銅層，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，構(gòu)思巧妙，使其連接強(qiáng)度提高一倍以上， 而且有害物質(zhì)及其他環(huán)保指標(biāo)均達(dá)到國(guó)家、國(guó)際相關(guān)規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)。

附圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖2為連接片與PCB電路板連接示意圖。
具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖來(lái)對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述
如附圖1及附圖2所示， 一種連接在PCB電路板上的連接片結(jié)構(gòu)， 包括連接在PCB電路板3上的純鎳或鍍鎳連接片1，所述的連接片1 在與PCB電路板相焊接的表面上設(shè)有銅層2，所述的銅層為鍍銅層。
所述的鍍銅層2厚度為0. 002 0. 02謹(jǐn)。
本實(shí)用新型首先在純鎳或鍍鎳連接片與PCB電路板相焊接的表 面上設(shè)有鍍銅層，然后將其沖壓成型，再在純鎳或鍍鎳連接片的鍍銅 處進(jìn)行防氧化處理，該防氧化處理可以采用化學(xué)鈍化及表面防氧化技 術(shù)來(lái)處理，該技術(shù)為現(xiàn)有技術(shù)，在此不作詳細(xì)描述。本實(shí)用新型在純鎳或鍍鎳連接片在與PCB電路板相焊接的表面 上設(shè)有銅層，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，構(gòu)思巧妙，使其連接強(qiáng)度提高一倍以上， 而且有害物質(zhì)及其他環(huán)保指標(biāo)均達(dá)到國(guó)家、國(guó)際相關(guān)規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)。
以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新
型作任何形式上的限制；凡本行業(yè)的普通技術(shù)人員均可按說(shuō)明書(shū)附圖 所示和以上所述而順暢地實(shí)施本實(shí)用新型技術(shù)；但是，凡熟悉本專(zhuān)業(yè) 的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，可利用以上所揭示 的技術(shù)內(nèi)容而作出的些許更動(dòng)、修飾與演變的等同變化，均為本實(shí)用 新型的等效實(shí)施例；同時(shí)，凡依據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)技術(shù)對(duì)以上實(shí)施 例所作的任何等同變化的更動(dòng)、修飾與演變等，均仍屬于本實(shí)用新型 的技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種連接在PCB電路板上的連接片結(jié)構(gòu)，包括連接在PCB電路板上的純鎳或鍍鎳連接片(1)，其特征在于所述的連接片在與PCB電路板相焊接的表面上設(shè)有銅層(2)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述連接在PCB電路板上的連接片結(jié)構(gòu)，其 特征在于所述的銅層厚度為0. 002 0. 02MM。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種連接在PCB電路板上的連接片結(jié)構(gòu)，包括連接在PCB電路板上的純鎳或鍍鎳連接片，所述的連接片在與PCB電路板相接觸的表面上設(shè)有銅層。本實(shí)用新型在純鎳或鍍鎳連接片在與PCB電路板相接觸的表面上設(shè)有銅層，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，構(gòu)思巧妙，使其連接強(qiáng)度提高一倍以上，而且有害物質(zhì)及其他環(huán)保指標(biāo)均達(dá)到國(guó)家、國(guó)際相關(guān)規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)。
文檔編號(hào)H01R4/62GK201430220SQ20092013092
公開(kāi)日2010年3月24日 申請(qǐng)日期2009年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月24日
發(fā)明者馮大明, 劉德萃 申請(qǐng)人:惠州市天駿實(shí)業(yè)有限公司;惠州市藍(lán)微電子有限公司