專利名稱：一種具有sim卡檢測(cè)裝置的移動(dòng)終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及移動(dòng)電話領(lǐng)域，尤其涉及一種具有用戶識(shí)別(SIM)卡檢測(cè)裝置的 移動(dòng)終端。
背景技術(shù)：
在科學(xué)技術(shù)日新月異的今天，移動(dòng)電話技術(shù)飛速發(fā)展，手機(jī)已經(jīng)成為人們使用率 最高的通訊工具。目前手機(jī)的功能越來(lái)越多，手機(jī)中SIM卡連接器結(jié)構(gòu)也在不斷改進(jìn)中，而 對(duì)于有無(wú)SIM卡，或SM卡是否插好的檢測(cè)，現(xiàn)有技術(shù)中，SIM卡連接器內(nèi)設(shè)有SIM卡檢測(cè) 部件，然而這種裝置結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，成本高，安裝不具有靈活性。 另夕卜，現(xiàn)有技術(shù)中，不能解決快速開機(jī)問(wèn)題，浪費(fèi)用戶時(shí)間。 請(qǐng)參閱圖l，為現(xiàn)有技術(shù)中普通智能手機(jī)流程圖。用戶在開機(jī)后，手機(jī)執(zhí)行啟動(dòng) CPU步驟，先開始檢測(cè)內(nèi)置模塊，進(jìn)一步檢測(cè)SIM卡，如果SIM卡正常，則進(jìn)行正常開機(jī)；如 果SM卡未插入或者未插好，則關(guān)閉內(nèi)置模塊，然后開機(jī)顯示無(wú)SIM卡或SIM卡未插好。因 此有無(wú)SIM卡，或SIM卡是否插好，只能等完全開機(jī)后即所有模塊都檢測(cè)之后，才能檢測(cè)顯 示"無(wú)SIM卡"或"SM卡未插好"，這樣往往會(huì)耗費(fèi)很長(zhǎng)時(shí)間。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的在于，解決現(xiàn)有技術(shù)中在開機(jī)時(shí)無(wú)法快速檢測(cè)到SIM卡是否插好 或者有無(wú)SIM卡的問(wèn)題，提供一種具有SIM卡檢測(cè)裝置的移動(dòng)終端，能夠在開機(jī)時(shí)快速檢測(cè) 有無(wú)SIM卡或者SIM卡是否插好，節(jié)省了開機(jī)時(shí)間，同時(shí)，該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小，增加安 裝的靈活性。 為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種具有SIM卡檢測(cè)裝置的移動(dòng)終端，包 括移動(dòng)終端殼體和所述殼體內(nèi)部的主板、顯示屏、電池，所述主板上設(shè)有SIM卡座、控制電 路；所述控制電路與所述電池、所述SIM卡座連接；還包括SIM卡檢測(cè)裝置，所述SIM卡檢測(cè) 裝置設(shè)置于所述主板與SIM卡座之間，當(dāng)SIM卡插入時(shí)，所述彈性接觸部可向下彎并與導(dǎo)電 觸片相接觸。 進(jìn)一步改進(jìn)，所述SIM卡檢測(cè)裝置包括一檢測(cè)端子和一導(dǎo)電觸片；所述檢測(cè)端子 設(shè)置在主板上，具有朝向SIM卡座方向延伸的彈性接觸部；所述導(dǎo)電觸片設(shè)置于與所述彈 性接觸部相對(duì)應(yīng)的主板區(qū)域上。 進(jìn)一步改進(jìn)，所述SM卡座上方有蓋體，所述SM卡座與蓋體活動(dòng)連接。 進(jìn)一步改進(jìn)，所述的導(dǎo)電彈片為金手指。 進(jìn)一步改進(jìn)，所述的彈性接觸部由彈性不銹鋼制成。 為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型還提供一種SIM卡檢測(cè)裝置，其設(shè)置于所述主 板與SIM卡座之間；包括一檢測(cè)端子和一導(dǎo)電觸片；所述檢測(cè)端子設(shè)置在主板上，具有朝向 SIM卡座方向延伸的彈性接觸部；所述導(dǎo)電觸片設(shè)置于與所述彈性接觸部相對(duì)應(yīng)的主板區(qū) 域上，當(dāng)SIM卡插入時(shí)，所述彈性接觸部可向下彎并與導(dǎo)電觸片相接觸。[0012] 進(jìn)一步改進(jìn)，所述彈性接觸部由彈性不銹鋼材料制成。 進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)電觸片為金手指。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果本實(shí)用新型通過(guò)SIM卡是否觸 壓檢測(cè)端子與導(dǎo)電觸片接觸以檢測(cè)SIM卡有無(wú)或SIM卡是否插好，達(dá)到快速開機(jī)效果；且 本實(shí)用新型提供的SIM卡檢測(cè)裝置體積小，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以在SIM卡座下部主板區(qū)域隨意貼 裝，增加移動(dòng)終端主板設(shè)計(jì)的靈活性；且本實(shí)用新型彈性接觸部在蓋體打開時(shí)彈起SM卡， 更加方便取卡。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中普通智能手機(jī)開機(jī)流程圖； 圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的智能手機(jī)開機(jī)流程圖； 圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例SIM卡插入前的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例SIM卡插入后的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例SIM卡檢測(cè)裝置局部結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例SIM取出時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例SM卡檢測(cè)裝置局部結(jié)構(gòu)立體圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。 實(shí)施例1 請(qǐng)參閱圖3、圖4和圖7，本實(shí)施例包括主板1 、檢測(cè)端子2、導(dǎo)電觸片3、 SIM卡座4、 SIM卡5和SIM卡蓋體6。 SIM卡座4貼裝在主板1上，檢測(cè)端子2相對(duì)于SIM卡座下方貼 裝在主板區(qū)域ll上。檢測(cè)端子2具有一朝向卡座方向延伸的彈性接觸部21。該彈性接觸 部21可以優(yōu)選由彈性不銹鋼材料制成。導(dǎo)電觸片3貼裝在與彈性接觸部21相對(duì)應(yīng)的主板 區(qū)域12上，該導(dǎo)電觸片3可以優(yōu)選為金手指。金手指是由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，表 面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀。 請(qǐng)參閱圖2、圖3和圖4， SIM卡座蓋體6與SIM卡座4活動(dòng)連接，如鉸接，可以處 于打開和閉合狀態(tài)，SM卡5位于SIM卡座4中。SIM卡5與彈性接觸部21接觸，并下壓彈 性接觸部21與導(dǎo)電觸片3接觸。 如上所述，本實(shí)用新型的移動(dòng)終端在未插入SM卡5時(shí)，檢測(cè)端子2處于自由狀 態(tài)，其上的彈性接觸部21與所述導(dǎo)電觸片3處于斷開狀態(tài)，在開機(jī)時(shí)，移動(dòng)終端顯示SIM卡 未插入或S頂卡未插好。若插入SIM卡5，合上SM卡座蓋體6時(shí)，SIM卡下壓彈性接觸部 21，使之與導(dǎo)電彈片3接觸，本移動(dòng)終端顯示SIM卡插入。當(dāng)打開SIM卡座蓋體6時(shí)，檢測(cè) 端子2彈起SIM卡5，方便取卡。 實(shí)施例2 請(qǐng)參閱圖2、圖3和圖4，按鍵開機(jī)時(shí)，CPU啟動(dòng)，本實(shí)用新型的SIM卡檢測(cè)裝置檢 測(cè)SIM卡有無(wú)，或是否插好。 若SM卡5已經(jīng)插好。由于SM卡抵壓彈性接觸部21，使之與導(dǎo)電觸片3接觸， SIM卡插入正常，則主板上的內(nèi)置模塊檢測(cè)電路導(dǎo)通，逐一將內(nèi)置模塊進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)完畢后開機(jī)。 若SIM卡5未插入或未插好，則彈性接觸部21處于自由狀態(tài)，未與導(dǎo)電觸片3接
觸，主板上電路未導(dǎo)通，則屏幕直接顯示顯示無(wú)SIM卡或SIM卡未插入。該實(shí)施例省去了內(nèi)
置模塊的檢測(cè)過(guò)程，大大縮短了開機(jī)時(shí)間，使用戶能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)SIM卡未插好。 如上所述，本實(shí)用新型的移動(dòng)終端通過(guò)先檢測(cè)SIM卡5有無(wú)，以確定是否進(jìn)行內(nèi)置
模塊檢測(cè)，從而在SIM卡5未插入或未插好時(shí)，節(jié)省檢測(cè)內(nèi)置模塊所用的大量時(shí)間，用戶可
以及時(shí)發(fā)現(xiàn)SIM卡有沒(méi)有插好，以便重新插卡然后重新開機(jī)。 以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍， 凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn) 用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種具有SIM卡檢測(cè)裝置的移動(dòng)終端，包括移動(dòng)終端殼體和所述殼體內(nèi)部的主板、顯示屏、電池，所述主板上設(shè)有SIM卡座、控制電路；所述控制電路與所述電池、所述SIM卡座連接，其特征在于還包括SIM卡檢測(cè)裝置，所述SIM卡檢測(cè)裝置設(shè)置于所述主板與SIM卡座之間。
2. 如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端，其特征在于所述SIM卡檢測(cè)裝置包括一檢測(cè)端子和一導(dǎo)電觸片；所述檢測(cè)端子設(shè)置在主板上，具有朝向SIM卡座方向延伸的彈性接觸部；所述導(dǎo)電觸片設(shè)置于與所述彈性接觸部相對(duì)應(yīng)的主板區(qū)域上，當(dāng)SIM卡插入時(shí)，所述彈性接觸部可向下彎并與導(dǎo)電觸片相接觸。
3. 如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端，其特征在于所述SIM卡座上方有蓋體，所述SIM卡座與蓋體活動(dòng)連接。
4. 如權(quán)利要求2或3所述的移動(dòng)終端，其特征在于所述的導(dǎo)電彈片為金手指。
5. 如權(quán)利要求3所述的移動(dòng)終端，其特征在于所述的彈性接觸部由彈性不銹鋼制成。
6. —種SIM卡檢測(cè)裝置，其特征在于所述SIM卡檢測(cè)裝置設(shè)置于所述主板與SIM卡座之間；包括一檢測(cè)端子和一導(dǎo)電觸片；所述檢測(cè)端子設(shè)置在主板上，具有朝向SIM卡座方向延伸的彈性接觸部；所述導(dǎo)電觸片設(shè)置于與所述彈性接觸部相對(duì)應(yīng)的主板區(qū)域上，當(dāng)SIM卡插入時(shí)，所述彈性接觸部可向下彎并與導(dǎo)電觸片相接觸。
7. 如權(quán)利要求6所述的SIM卡檢測(cè)裝置，其特征在于所述彈性接觸部由彈性不銹鋼材料制成。
8. 如權(quán)利要求6或7所述的SIM卡檢測(cè)裝置，其特征在于所述導(dǎo)電觸片為金手指。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種具有SIM卡檢測(cè)裝置的移動(dòng)終端，包括移動(dòng)終端殼體和所述殼體內(nèi)部的主板、顯示屏、電池，SIM卡座、控制電路；還包括SIM卡檢測(cè)裝置，所述SIM卡檢測(cè)裝置設(shè)置于所述主板與SIM卡座之間；所述SIM卡檢測(cè)裝置包括一檢測(cè)端子和一導(dǎo)電觸片；所述檢測(cè)端子設(shè)置在主板上，具有朝向SIM卡座方向延伸的彈性接觸部，所述導(dǎo)電觸片設(shè)置于與所述彈性接觸部相對(duì)應(yīng)的主板區(qū)域上，當(dāng)SIM卡插入時(shí)，所述彈性接觸部可向下彎并與導(dǎo)電觸片相接觸。本實(shí)用新型的移動(dòng)終端可以在開機(jī)時(shí)快速檢測(cè)有無(wú)SIM卡或者SIM卡是否插好，節(jié)省了開機(jī)時(shí)間，同時(shí)，該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小，增加安裝的靈活性。
文檔編號(hào)H01R13/703GK201440667SQ20092013289
公開日2010年4月21日 申請(qǐng)日期2009年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月18日
發(fā)明者魏輝 申請(qǐng)人:深圳市同洲電子股份有限公司