專利名稱：一種針柵陣列封裝外殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種針柵陣列封裝外殼，屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
芯片封裝有多種方式，其中，針柵陣列封裝是普遍采用的形式之一，目前，針柵陣列封裝一般采用塑料封裝形式，但是塑料材質(zhì)易老化、耐熱性差、氣密性差，在集成電路板上，往往要求在有限的面積內(nèi)盡可能容納多的電子元器件，塑封的外殼為保證其強(qiáng)度、氣密性等無法達(dá)到大腔體薄壁的要求，因此塑封的外殼多為扁腔， 一般都封裝功能單一的元器件，無法封裝具有系統(tǒng)功能的器件，同時塑封也無法傳導(dǎo)大功率器件工作時散發(fā)的熱量。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的就在于提供一種外殼耐熱性、氣密性好的針柵陣列封裝外殼，同時具有大腔體、薄壁、容易散熱的優(yōu)點。 為達(dá)到上述目的，本實用新型針柵陣列封裝外殼由封接環(huán)、框體、底板、插針組成，框體、底板均為陶瓷材質(zhì)，框體為矩形框形狀，封接環(huán)焊于框體的一個端面，底板焊于框體的另一個端面，底板上開有插針孔，插針焊于底板上對應(yīng)的孔中并通透底板延伸至框體內(nèi)。采用這樣的結(jié)構(gòu)，由于框體、底板采用了陶瓷材料，封接環(huán)、插針為金屬材料，制成的針柵陣列封裝外殼耐熱性、氣密性都很好，實際氣密性比塑封外殼高出1 2個數(shù)量級，并且壽命長，功能可靠，在一定的面積下，框體壁厚可以做得比較薄，從而最大限度地擴(kuò)大腔體的使用空間，達(dá)到大腔體薄壁的要求，可以封裝具有系統(tǒng)功能的器件，同時可以傳導(dǎo)大功率器件工作時散發(fā)的熱量，插針以通透方式布針的特點可使封裝器件具有良好的抗機(jī)械沖擊性能，滿足用戶的特殊電子性能要求。

附圖是本實用新型針柵陣列封裝外殼具體實施方式
的示意圖。[0006] 附圖中 l封接環(huán)；2框體；3底板；4插針。
具體實施方式附圖給出了本實用新型針柵陣列封裝外殼的具體實施方式
的示意圖，它由封接環(huán)1、框體2、底板3、插針4組成，框體2、底板3均為陶瓷材質(zhì)，框體2為矩形框形狀，封接環(huán)1焊于框體2的一個端面，底板3焊于框體2的另一個端面，底板3上開有插針孔，插針4焊于底板3上對應(yīng)的孔中并通透底板3延伸至框體2內(nèi)。采用這樣的結(jié)構(gòu)，由于框體2、底板3采用了陶瓷材料，封接環(huán)1、插針4為金屬材料，制成的針柵陣列封裝外殼耐熱性、氣密性都很好，實際氣密性比塑封外殼高出1 2個數(shù)量級，并且壽命長，功能可靠，在一定的面積下，框體壁厚可以做得比較薄，從而最大限度地擴(kuò)大腔體的使用空間，達(dá)到大腔體薄壁的要求，可以封裝具有系統(tǒng)功能的器件，同時可以傳導(dǎo)大功率器件工作時散發(fā)的熱量，插針4以通透方式布針的特點可使封裝器件具有良好的抗機(jī)械沖擊性能，本具體實施方式
的針柵陣列封裝外殼腔體深，插針4的尺寸和長度可根據(jù)用戶需求任意設(shè)定，滿足用戶的特殊電子性能要求。
權(quán)利要求一種針柵陣列封裝外殼，由封接環(huán)(1)、框體(2)、底板(3)、插針(4)組成，框體(2)為矩形框形狀，封接環(huán)(1)焊于框體(2)的一個端面，底板(3)焊于框體(2)的另一個端面，其特征在于框體(2)、底板(3)均為陶瓷材質(zhì)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的針柵陣列封裝外殼，其特征在于所述的底板(3)上開有插針孔，插針(4)焊于底板(3)上對應(yīng)的孔中并通透底板(3)延伸至框體(2)內(nèi)。
專利摘要本實用新型公開了一種由封接環(huán)1、框體2、底板3、插針4組成的針柵陣列封裝外殼，框體2、底板3均為陶瓷材質(zhì)，插針4焊于底板3上對應(yīng)的孔中并通透底板3延伸至框體2內(nèi)，這樣的針柵陣列封裝外殼耐熱性、氣密性都很好，實際氣密性比塑封外殼高出1～2個數(shù)量級，并且壽命長，功能可靠，達(dá)到大腔體薄壁的要求，可以封裝具有系統(tǒng)功能的器件，可以傳導(dǎo)大功率器件工作時散發(fā)的熱量，封裝器件具有良好的抗機(jī)械沖擊性能。
文檔編號H01L23/15GK201478288SQ200920137328
公開日2010年5月19日 申請日期2009年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月31日
發(fā)明者張南菊, 張地利, 溫勇興, 陳小紅 申請人:福建閩航電子有限公司