專利名稱：一種新型led封裝底座的制作方法
技術領域：
一種新型LED封裝底座
技術領域：
本實用新型涉及一種照明設備，尤其涉及一種新型LED封裝底座。背景技術：
LED底座的研制技術是決定LED封裝的關鍵技術，直接關系到LED的 散熱、成本、壽命及光效等關鍵因素，目前大功率LED的封裝一般采用鋁 基^1上注塑后加引腳的方式，如圖la和圖lb所示，其通常分為兩部分組成， 即位于上方的發(fā)光裝置l，和位于下方的散熱裝置2，，所述發(fā)光裝置l，包含 有絕緣材料ll，，反光杯12，和引腳13，，是一個獨立的封裝基座，所述散熱 裝置2，為鋁基板。這是由于大功率LED芯片所產生的熱量比較大，發(fā)光裝
置r不能很好地將熱量散發(fā)，于是在底座的下面接上一塊鋁基板進行散熱。 上述這種結構雖然散熱較好，但制造成本高，且工藝復雜。

實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題，在于提供一種新型LED封裝底座，通 過在鋁基板上直接做反光杯，不僅反光效率高，而且散熱好，制作簡單成本 低。
本實用新型是這樣實現的包括相互以注塑方式連接的一鋁基板、 一絕 緣注塑層以及分別與該鋁基板和絕緣注塑層連接的一對金屬電極，其中，所 述鋁基板上設有一凹陷但不穿透該鋁基板的半錐體形的反光杯座；所述絕緣 注塑層包括注塑主體和注塑連接腳，該注塑主體位于所述鋁基板的上方，且 該注塑主體對應于所述反光杯座設一半錐體，該半錐體與所述反光杯座為同 一錐體相鄰的兩段，所述注塑連接腳由上至下貫穿所述鋁基板；所述一對金 屬電極是兩不直接電導通的金屬片，該兩金屬片的一端固定在絕緣注塑層 內，另一端與鋁基板的表層相連，且該對金屬電極之間的鋁基板表層相互絕 緣。所述鋁基板連同所述反光杯座均包括自下而上設置的一鋁層、 一絕緣 層、 一銅層以及一鍍銀層，該鋁基板處于所述兩金屬片之間的位置的銅層和 鍍銀層均斷開為正負極兩部分。
所述鋁基板位于所述反光杯座的周圍設有復數個用以固定該絕緣注塑 層的穿孔，所述注塑連接腳由上至下貫穿該穿孔。
所述兩金屬片外形為立向設置的Z字形，且該兩金屬片的表面鍍銀。
絕緣注塑層為具有高反光特性的絕緣材料所制。
本實用新型的優(yōu)點在于可將LED芯片直接固定在鋁基板上，由LED 芯片所產生的熱量可以直接通過鋁基板散發(fā)出去，可以最大限度避免LED 芯片因為溫度升高而導致光效下降的問題。


下面參照附圖結合實施例對本實用新型作進一 步的說明。
圖la是現有技術LED封裝底座的俯視結構示意圖。
圖lb是現有技術LED封裝底座的側視結構示意圖。
圖2是本實用新型LED封裝底座的頂面結構示意圖。
圖3是圖2沿A-A剖視示意圖，同時表示鋁基板與絕緣注塑層連接處。
圖4是本實用新型鋁基板的頂面結構示意圖。
圖5是圖4沿B-B剖視示意圖。
具體實施方式
請參閱圖2至圖5所示，本實用新型的LED封裝底座，包括相互以注 塑方式連接的一鋁基板1和一絕緣注塑層2,以及分別與該鋁基板1和絕緣 注塑層2連接的一對金屬電極3。
請重點參考圖4和圖5所示，所述鋁基板1是通過特殊的模型澆鑄而成， 該鋁基板1上設有一凹陷但不穿透該鋁基板1的半錐體形的反光杯座10, 用以置放LED芯片(圖未示)。該鋁基板1連同所述反光杯座10均包括自 下而上設置的一鋁層ll、 一絕緣層12、 一銅層13以及一鍍4艮層14，且該 鋁基板1處于所述一對金屬電極3之間的位置的銅層13和鍍銀層14均斷開 為正負極兩部分。即在鍍銀前，先按圖4所示腐蝕區(qū)域15的形狀，將該鋁基板1的銅層13腐蝕掉，以保證銅層13的正負極分開，然后再在銅層13 上鍍上銀層，用以增強反光效果。所述鋁基板1位于所述反光杯座10的周 圍設有復數個用以固定該絕緣注塑層2的穿孔16。
請重點參考圖2和圖3所示，所述絕緣注塑層2包括注塑主體21和注 塑連接腳22,該注塑主體21位于所述鋁基板1的上方，且該注塑主體21 對應于所述反光杯座10設一半錐體20，該半錐體20與所述反光杯座10為 同一錐體相鄰的兩段，即該半錐體20的底部的大小與鋁基板反光杯座10 的頂部的大小相等，并且要求該半錐體20的角度與鋁基板1上反光杯座10 的錐體形的角度一致。所述注塑連接腳22由上至下貫穿所述鋁基板1的穿 孔16中。絕緣注塑層2為具有高反光特性的絕緣材料所制，以增強反光效 果。
所述一對金屬電極3為兩不直接電導通的金屬片31 (32),任一金屬片 31 (32)的一端固定在絕緣注塑層2內，再通過導線(圖未示)與LED芯 片連接，另一端與鋁基板的表層1相連；所述兩金屬片31 (32)外形為Z 字形，且該兩金屬片3的表面鍍銀，不僅使兩金屬片3的導電性能好，而且 銀的反光性能不會導致LED的光效下降。該兩金屬片31 (32)之間的鋁基 板1表層即所述的銅層13和鍍銀層14斷開以相互絕緣。
綜上所述，本實用新型通過在鋁基板上直接做反光杯，不僅反光效率高， 而且散熱好，制作簡單成本低。
權利要求1、一種新型LED封裝底座，包括相互以注塑方式連接的一鋁基板、一絕緣注塑層以及分別與該鋁基板和絕緣注塑層連接的一對金屬電極，其特征在于所述鋁基板上設有一凹陷但不穿透該鋁基板的半錐體形的反光杯座；所述絕緣注塑層包括注塑主體和注塑連接腳，該注塑主體位于所述鋁基板的上方，且該注塑主體對應于所述反光杯座設一半錐體，該半錐體與所述反光杯座為同一錐體相鄰的兩段，所述注塑連接腳由上至下貫穿所述鋁基板；所述一對金屬電極是兩不直接電導通的金屬片，該兩金屬片的一端固定在絕緣注塑層內，另一端與鋁基板的表層相連，且該對金屬電極之間的鋁基板表層相互絕緣。
2、 根據權利要求1所述的一種新型LED封裝底座，其特征在于所述 鋁基板連同所述反光杯座均包括自下而上設置的一鋁層、 一絕緣層、 一銅層 以及一鍍銀層，該鋁基板處于所述兩金屬片之間的位置的銅層和鍍銀層均斷 開為正負才及兩部分。
3、 根據權利要求2所述的一種新型LED封裝底座，其特征在于所述 鋁基板位于所述反光杯座的周圍設有復數個用以固定該絕緣注塑層的穿孔， 所述注塑連接腳由上至下貫穿該穿孔。
4、 根據權利要求1所述的一種新型LED封裝底座，其特征在于所述 兩金屬片外形為立向設置的Z字形，且該兩金屬片的表面鍍銀。
5、 根據權利要求1所述的一種新型LED封裝底座，其特征在于絕緣 注塑層為具有高反光特性的絕緣材料所制。
專利摘要本實用新型提供了一種新型LED封裝底座，包括相互以注塑方式連接的一鋁基板、一絕緣注塑層、兩不直接電導通的金屬片，所述任一金屬片的一端固定在絕緣注塑層內，另一端與鋁基板相連；所述鋁基板上設有一凹陷但不穿透該鋁基板的半錐體形的反光杯座；所述絕緣注塑層包括注塑主體和注塑連接腳，該注塑主體位于所述鋁基板的上方，且該注塑主體對應于所述反光杯座設一半錐體，該半錐體與所述反光杯座為同一錐體相鄰的兩段，所述注塑連接腳由上至下貫穿所述鋁基板。本實用新型通過在鋁基板上直接做反光杯，不僅反光效率高，而且散熱好，制作簡單成本低。
文檔編號H01L33/00GK201430162SQ20092013939
公開日2010年3月24日 申請日期2009年7月13日 優(yōu)先權日2009年7月13日
發(fā)明者何文銘 申請人:福建中科萬邦光電股份有限公司