專利名稱：發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該結(jié)構(gòu)的燈條的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種，尤其涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該 結(jié)構(gòu)的燈條。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管由于具備「高細(xì)膩度」、「高輝度」、「無水銀」、「高演色 性J等特點(diǎn)，且因亮度的不斷提升，而從早期的指示燈、交通號志燈到 目前手機(jī)與液晶顯示器的背光源、車用燈源與未來看好的照明市場，其
應(yīng)用也隨之多樣化，并符合無水銀公害的環(huán)保訴求；然而，發(fā)光二極管 在將電能轉(zhuǎn)換成光能的同時，亦有一大部分被轉(zhuǎn)換成熱能，但此發(fā)光同 時所產(chǎn)生的熱能，若未予以散除，乃會縮短發(fā)光二極管的使用壽命，并 影響光轉(zhuǎn)換的效率及演色性，故在發(fā)光二極管封裝技術(shù)的開發(fā)，散熱效 能往往是最須突破的關(guān)鍵點(diǎn)。
其次，如

圖1所示， 一般的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，是于一基板ll的 兩側(cè)套設(shè)第一與第二口字去掉右面一豎邊形連接片12、 13，并將一發(fā)光 芯片14設(shè)置于第一口字去掉右面一豎邊形連接片12頂緣，而該發(fā)光芯 片14的電極借導(dǎo)線15電性連接至第一與第二口字去掉右面一豎邊形連 接片12、 13，且于該發(fā)光芯片14的周圍形成有反射罩16，再以透明封 裝體17將該發(fā)光芯片14與導(dǎo)線15封固保護(hù)；因此，此種發(fā)光二極管封 裝結(jié)構(gòu)的第一口字去掉右面一豎邊形連接片12，除了具有電性連接的功 能外，尚兼具將該發(fā)光芯片14的發(fā)光熱能予以散除的功能，但因其散熱 路徑甚長(由頂緣吸熱繞經(jīng)側(cè)緣再至底緣散熱，如圖中的箭頭所示)，且 其熱傳導(dǎo)面積甚小，不易將發(fā)光芯片14的發(fā)光熱能釋出。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上 述缺陷，而提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該結(jié)構(gòu)的燈條，其具有 大幅提升散熱效能及增加結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的功效。本實(shí)用新型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)是
一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括第一連接塊；第二 連接塊； 一發(fā)光芯片，設(shè)置于第一連接塊頂緣，并借導(dǎo)線將其電極連接 至第一與第二連接塊； 一定位封裝體，將第一與第二連接塊包覆定位， 且令第一與第二連接塊的底緣面呈現(xiàn)顯露的狀態(tài)； 一透明封裝體，將該 發(fā)光芯片與導(dǎo)線封固保護(hù)。
前述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中定位封裝體下半部將第一與第二 連接塊包覆定位，上半部則環(huán)繞于該發(fā)光芯片的周圍而成為反射罩。
前述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中第一與第二連接塊底緣形成有包 覆凹槽。
本實(shí)用新型發(fā)光二極管燈條是
一種發(fā)光二極管燈條，其特征在于，于一電路板表面具備有數(shù)個發(fā) 光二極管封裝結(jié)構(gòu)；其中，該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括第一連接塊； 第二連接塊； 一發(fā)光芯片，設(shè)置于第一連f塊頂緣，并借導(dǎo)線將其電極 連接至第一與第二連接塊； 一定位封裝體，將第一與第二連接塊包覆定 位，且令第一與第二連接塊的底緣面呈現(xiàn)顯露的狀態(tài)； 一透明封裝體， 將該發(fā)光芯片與導(dǎo)線封固保護(hù)；而該電路板于一絕緣載板頂面制作有電 路，而令制作的電路相對數(shù)個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的第一連接塊與第二 連接塊，形成有數(shù)個第一連接墊與第二連接墊，并于該絕緣載板底面相 對形成有數(shù)個散熱墊，而第一連接墊與對應(yīng)的散熱墊之間利用導(dǎo)熱貫孔 熱連接。
前述的發(fā)光二極管燈條，其中定位封裝體下半部將第一與第二連接 塊包覆定位，上半部則環(huán)繞于該發(fā)光芯片的周圍而成為反射罩。
前述的發(fā)光二極管燈條，其中第一與第二連接塊底緣形成有包覆凹槽。
前述的發(fā)光二極管燈條，其中第一連接墊、第二連接墊與散熱墊未 被防焊漆覆蓋而顯露。
前述的發(fā)光二極管燈條，其中電路板的散熱墊表面具備有絕緣導(dǎo)熱層。
本實(shí)用新型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)是一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括第一連接塊；第二 連接塊；第三連接塊； 一發(fā)光芯片，設(shè)置于第一連接塊頂緣，并借導(dǎo)線 將其電極電性連接至第二與第三連接塊； 一定位封裝體，將第一、第二 與第三連接塊包覆定位，且令第一、第二與第三連接塊的底緣面呈現(xiàn)顯 露的狀態(tài)； 一透明封裝體，將該發(fā)光芯片與導(dǎo)線封固保護(hù)。
前述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中定位封裝體下半部將第一、第二 與第三連接塊包覆定位，上半部則環(huán)繞于該發(fā)光芯片的周圍而成為反射 罩。
前述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中第一、第二與第三連接塊底緣形 成有包覆凹槽。
本實(shí)用新型發(fā)光二極管燈條是
一種發(fā)光二極管燈條，其特征在于是于一電路板表面具備有數(shù)個 發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)；其中，該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括第一連接塊； 第二連接塊；第三連接塊； 一發(fā)光芯片，設(shè)置于第一連接塊頂緣，并借 導(dǎo)線將其電極連接至第二與第三連接塊； 一定位封裝體，將第一、第二 與第三連接塊包覆定位，且令第一、第二與第三連接塊的底緣面呈現(xiàn)顯 露的狀態(tài)； 一透明封裝體，將該發(fā)光芯片與導(dǎo)線封固保護(hù)；而該電路板 于一絕緣載板頂面制作有電路，而令制作的電路相對數(shù)個發(fā)光二極管封 裝結(jié)構(gòu)的第三連接塊與第二連接塊，形成有數(shù)個第一連接墊與第二連接 墊，并于該絕緣載體底面相對形成有數(shù)個散熱墊，而發(fā)光二極管封裝結(jié) 構(gòu)的第一連接塊與對應(yīng)的散熱墊之間利用導(dǎo)熱貫孔熱連接。
前述的發(fā)光二極管燈條，其中定位封裝體下半部將第一、第二與第 三連接塊包覆定位，上半部則環(huán)繞于該發(fā)光芯片的周圍而成為反射罩。
前述的發(fā)光二極管燈條，其中第一、第二與第三連接塊底緣形成有 包覆凹槽。
前述的發(fā)光二極管燈條，其中第一連接墊、第二連接墊與散熱墊未 被防焊漆覆蓋而顯露。
前述的發(fā)光二極管燈條，其中電路板的散熱墊表面具備有絕緣導(dǎo)熱層。
本實(shí)用新型的有益效果是，其具有大幅提升散熱效能及增加結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的功效。以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。 圖1是現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖2A是本實(shí)用新型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的剖視圖。
圖2B是本實(shí)用新型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例的剖視圖。
圖3是圖2A、圖2B中所示3-3斷面的剖視圖。
圖4A是本實(shí)用新型的燈條結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的剖視圖。
圖4B是本實(shí)用新型的燈條結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例的剖視圖。
圖中標(biāo)號說明
11基板
12第一口字去掉右面一^豎邊形連接片
13第二口字去掉右面一-豎邊形連接片
14發(fā)光芯片
15導(dǎo)線
16反射罩
17透明封裝體
20a、20b第一連接塊
21包覆凹槽
30第二連接塊
31包覆凹槽
40發(fā)光芯片
41導(dǎo)線
50定位封裝體
60透明封裝體
70a或70b 電路板 71a或71b第一連接墊
72 第二連接墊
73 散熱墊
74 導(dǎo)熱貫孔75 絕緣載板
76 防焊漆
80 第三連接塊
81 包覆凹槽具體實(shí)施方式
首先，請參閱圖2A、圖3所示，本實(shí)用新型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)， 第一實(shí)施例包括有
第一連接塊20a，底緣形成有包覆凹槽21; 第二連接塊30，底緣形成有包覆凹槽31;
一發(fā)光芯片40，設(shè)置于第一連接塊20a頂緣，并借導(dǎo)線41將其電極 電性連接至第一與第二連接塊20a、 30;
一定位封裝體50，下半部將第一與第二連接塊20a、 30包覆定位， 且令第一與第二連接塊20a、 30的底緣面呈現(xiàn)顯露的狀態(tài)，上半部則環(huán) 繞于該發(fā)光芯片40的周圍而成為反射罩；
一透明封裝體60,將該發(fā)光芯片40與導(dǎo)線41封固保護(hù)。
另外，為了讓熱能與電能的傳導(dǎo)分流，以降低應(yīng)用端產(chǎn)生電性短路 的可能性，請再參閱圖2B、圖3所示，本實(shí)用新型的發(fā)光二極管封裝結(jié) 構(gòu)，第二實(shí)施例包括有
第一連接塊20b，底緣形成有包覆凹槽21;
第二連接塊30，底緣形成有包覆凹槽31;
第三連接塊80，底緣形成有包覆凹槽81;
一發(fā)光芯片40，設(shè)置于第一連接塊20b頂緣，并借導(dǎo)線41將其電極 電性連接至第二與第三連接塊30、 80;
一定位封裝體50，下半部將第一、第二與第三連接塊20b、 30、 80 包覆定位，且令第一、第二與第三連接塊20b、 30、 80的底緣面呈現(xiàn)顯 露的狀態(tài)，上半部則環(huán)繞于該發(fā)光芯片40的周圍而成為反射罩；
一透明封裝體60，將該發(fā)光芯片40與導(dǎo)線41封固保護(hù)。
基于上述結(jié)構(gòu)，該發(fā)光芯片40的發(fā)光熱能乃借第一連接塊20a或20b 直接向下傳導(dǎo)(如圖中的箭頭所示)，不但散^V路徑短且其熱傳導(dǎo)面積 大；因此，發(fā)光芯片40的發(fā)光熱能可迅速地釋出，而使其光轉(zhuǎn)換效率及操作功率得以提升，且提高使用壽命；再者，第一、第二與第三連接塊 20a或20b、 30、 80被該定位封裝體50包覆定位的設(shè)計，并借其底緣包 覆凹槽21、 31、 81的形成提升包覆程度，可增加整體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
故，本實(shí)用新型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，利用定位封裝體50下半部 將第一、第二與第三連接塊20a或20b、 30、 80包覆定位，且令第一、 第二與第三連接塊20a或20b、 30、 80的底緣面顯露的設(shè)計，乃對設(shè)置 于第一連接塊20a或20b頂緣的發(fā)光芯片40，建構(gòu)出一條路徑短且熱傳 導(dǎo)面積大的散熱路徑，致使發(fā)光熱能可迅速地釋出，并可增加整體的結(jié) 構(gòu)強(qiáng)度，而具有大幅提升散熱效能及增加結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的功效。
此外，前述具有大幅提升散熱效能的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，若應(yīng)用 于一般沒有散熱設(shè)計的電路板而制作成燈條，則會使其散熱效能無法有 效發(fā)揮；于是，請再參閱圖4A所示，本實(shí)用新型發(fā)光二極管燈條的第一 實(shí)施例，是于一電路板70a具備有應(yīng)用前述第一實(shí)施例的發(fā)光二極管封 裝結(jié)構(gòu)；其中，
該電路板70a于一絕緣載板75頂面制作有電路，而令制作的電路相 對數(shù)個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的第一連接塊20a與第二連接塊30,形成有 未被防焊漆76覆蓋而顯露的數(shù)個第一連接墊71a與第二連接墊72，并于 該絕緣載板75底面相對形成有未被防焊漆76覆蓋的數(shù)個散熱墊73，而 第一連接墊71a與對應(yīng)的散熱墊73之間利用導(dǎo)熱貫孔74熱連接。
另外，請再參閱圖4B所示，本實(shí)用新型發(fā)光二極管燈條的第二實(shí)施 例，是于一電路板70b具備有應(yīng)用數(shù)個前述第二實(shí)施例的發(fā)光二極管封 裝結(jié)構(gòu)；其中，
該電路板70b于一絕緣載板75頂面制作有電路，而令制作的電路相 對數(shù)個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的第三連接塊80與第二連接塊30，形成有未 被防焊漆76覆蓋而顯露的數(shù)個第一連接墊71b與第二連接墊72，并于該 絕緣載板75底面相對形成有未被防焊漆76覆蓋的數(shù)個散熱墊73，而發(fā) 光二極管封裝結(jié)構(gòu)的第一連接塊20b與對應(yīng)的散熱墊73之間利用導(dǎo)熱貫 孔74熱連接。
因此，該發(fā)光芯片40的發(fā)光熱能，先借第一連接塊20a或20b直接 向下傳導(dǎo)，再經(jīng)該電路板70b的第一連接墊71a、導(dǎo)熱貫孔74與散熱墊73直接向下傳導(dǎo)(或經(jīng)該電路板70b的導(dǎo)熱貫孔74與散熱墊73直接向 下傳導(dǎo))，而建構(gòu)出一條路徑短且熱傳導(dǎo)面積大的散熱路徑，致使發(fā)光 熱能可迅速地釋出到讓電路板70a或70b安裝的外部結(jié)構(gòu)(圖中未示)； 另，該電路板70a或70b在安裝于外部結(jié)構(gòu)之前，進(jìn)一步于其散熱墊73 表面具備有絕緣導(dǎo)熱層(圖中未示)，而該絕緣導(dǎo)熱層為絕緣導(dǎo)熱膠。
以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型 作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所 作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的 范圍內(nèi)。
綜上所述，本實(shí)用新型在結(jié)構(gòu)設(shè)計、使用實(shí)用性及成本效益上，完 全符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需，且所揭示的結(jié)構(gòu)亦是具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造， 具有新穎性、創(chuàng)造性、實(shí)用性，符合有關(guān)新型專利要件的規(guī)定，故依法 提起申請。
權(quán)利要求1、一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括第一連接塊；第二連接塊；一發(fā)光芯片，設(shè)置于第一連接塊頂緣，并借導(dǎo)線將其電極連接至第一與第二連接塊；一定位封裝體，將第一與第二連接塊包覆定位，且令第一與第二連接塊的底緣面呈現(xiàn)顯露的狀態(tài)；一透明封裝體，將該發(fā)光芯片與導(dǎo)線封固保護(hù)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述定位封裝體下半部將第一與第二連接塊包覆定位，上半部則環(huán)繞于該發(fā)光芯片的周圍而成為反射罩。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一與第二連接塊底緣形成有包覆凹槽。
4、 一種發(fā)光二極管燈條，其特征在于，于一電路板表面具備有數(shù)個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)；其中，該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括第一連接塊；第二連接塊；一發(fā)光芯片，設(shè)置于第一連接塊頂緣，并借導(dǎo)線將其電極連接至第一與第二連接塊；一定位封裝體，將第一與第二連接塊包覆定位，且令第一與第二連接塊的底緣面呈現(xiàn)顯露的狀態(tài)；一透明封裝體，將該發(fā)光芯片與導(dǎo)線封固保護(hù)；而該電路板于一絕緣載板頂面制作有電路，而令制作的電路相對數(shù)個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的第一連接塊與第二連接塊，形成有數(shù)個第一連接墊與第二連接墊，并于該絕緣載板底面相對形成有數(shù)個散熱墊，而第一連接墊與對應(yīng)的散熱墊之間利用導(dǎo)熱貫孔熱連接。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管燈條，其特征在于所述定位封裝體下半部將第一與第二連接塊包覆定位，上半部則環(huán)繞于該發(fā)光芯 片的周圍而成為反射罩。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管燈條，其特征在于所述第一與第二連接塊底緣形成有包覆凹槽。
7、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管燈條，其特征在于所述第一 連接墊、第二連接墊與散熱墊未被防焊漆覆蓋而顯露。
8、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管燈條，其特征在于所述電路板的散熱墊表面具備有絕緣導(dǎo)熱層。
9、 一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 第一連接塊；第二連接塊； 第三連接塊；一發(fā)光芯片，設(shè)置于第一連接塊頂緣，并借導(dǎo)線將其電極電性連接 至第二與第三連接塊；一定位封裝體，將第一、第二與第三連接塊包覆定位，且令第一、 第二與第三連接塊的底緣面呈現(xiàn)顯露的狀態(tài)；一透明封裝體，將該發(fā)光芯片與導(dǎo)線封固保護(hù)。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述定位封裝體下半部將第一、第二與第三連接塊包覆定位，上半部則環(huán) 繞于該發(fā)光芯片的周圍而成為反射罩。
11、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述第一、第二與第三連接塊底緣形成有包覆凹槽。
12、 一種發(fā)光二極管燈條，其特征在于是于一電路板表面具備有 數(shù)個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)；其中，該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括-第一連接塊；第二連接塊；第三連接塊；一發(fā)光芯片，設(shè)置于第一連接塊頂緣，并借導(dǎo)線將其電極連接至第 二與第三連接塊；一定位封裝體，將第一、第二與第三連接塊包覆定位，且令第一、 第二與第三連接塊的底緣面呈現(xiàn)顯露的狀態(tài)；一透明封裝體，將該發(fā)光芯片與導(dǎo)線封固保護(hù)；而該電路板于一絕緣載板頂面制作有電路，而令制作的電路相對數(shù) 個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的第三連接塊與第二連接塊，形成有數(shù)個第一連 接墊與第二連接墊，并于該絕緣載體底面相對形成有數(shù)個散熱墊，而發(fā) 光二極管封裝結(jié)構(gòu)的第一連接塊與對應(yīng)的散熱墊之間利用導(dǎo)熱貫孔熱 連接。
13、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的發(fā)光二極管燈條，其特征在于所述定 位封裝體下半部將第一、第二與第三連接塊包覆定位，上半部則環(huán)繞'于 該發(fā)光芯片的周圍而成為反射罩。
14、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的發(fā)光二極管燈條，其特征在于所述第 一、第二與第三連接塊底緣形成有包覆凹槽。
15、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的發(fā)光二極管燈條，其特征在于所述第 一連接墊、第二連接墊與散熱墊未被防焊漆覆蓋而顯露。
16、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的發(fā)光二極管燈條，其特征在于所述電 路板的散熱墊表面具備有絕緣導(dǎo)熱層。
專利摘要一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該結(jié)構(gòu)的燈條，其發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括第一連接塊；第二連接塊；發(fā)光芯片設(shè)置于第一連接塊頂緣，借導(dǎo)線將其電極連接至第一與第二連接塊；定位封裝體將第一與第二連接塊包覆定位，令第一與第二連接塊的底緣面呈現(xiàn)顯露的狀態(tài)；一透明封裝體將發(fā)光芯片與導(dǎo)線封固保護(hù)；其發(fā)光二極管燈條，于一電路板表面有數(shù)個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，而電路板于一絕緣載板頂面制作有電路，令制作的電路相對數(shù)個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的第一與第二連接塊，形成有數(shù)個第一與第二連接墊，并于絕緣載板底面相對形成數(shù)個散熱墊，第一連接墊與對應(yīng)的散熱墊間利用導(dǎo)熱貫孔熱連接。本實(shí)用新型具有大幅提升散熱效能及增加結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的功效。
文檔編號H01L33/00GK201434352SQ200920153679
公開日2010年3月31日 申請日期2009年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月8日
發(fā)明者謝佳翰 申請人:琉明斯光電科技股份有限公司