專利名稱：用于抗電化學(xué)腐蝕電子封裝外殼的鍍層的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于外殼抗腐蝕的鍍層結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
鹽霧腐蝕機(jī)理屬原電池反應(yīng)，即有反應(yīng)介質(zhì)、反應(yīng)電極以及通道，腐蝕即會(huì)發(fā)生。 由于現(xiàn)有的電子封裝外殼的鍍層是先鍍鎳、后鍍金，金的標(biāo)準(zhǔn)電極電位為+1.68V，而鎳 為-0. 25V, Fe為-0. 441V，原電池腐蝕的動(dòng)力電位差很大，通常情況下，電鍍層總是有一定 的孔隙，所以原電池腐蝕反應(yīng)容易產(chǎn)生。引線根部腐蝕斷裂的主要原因在引線和玻璃的封 接界面處有一薄層玻璃上爬，電鍍后如遇到外力，該層玻璃易脫落，造成基體金屬暴露，在 玻璃界面處存在一定的鍍層缺陷，在鹽氣中產(chǎn)生腐蝕、斷裂。殼體本身銹蝕也比較嚴(yán)重。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種能避免和減緩電子封裝外殼電化學(xué) 腐蝕的鍍層結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的用于抗電化學(xué)腐蝕電子封裝外殼的鍍層，包括在外殼基體表層和引線表層上自里 向外依次鍍有鍍鎳層和鍍金層，在外殼基體鍍鎳層與外殼基體表層之間設(shè)有鍍鐵鎳層；所 述的鍍鐵鎳層設(shè)在外殼基體表層上。用于抗電化學(xué)腐蝕電子封裝外殼的鍍層，在所述引線表層鍍鎳層與引線表層之間 設(shè)有鍍鐵鎳層；所述的鍍鐵鎳層設(shè)在引線表層上。用于抗電化學(xué)腐蝕電子封裝外殼的鍍層，所述的殼體基體鍍鐵鎳層和殼體基體表 層之間設(shè)有鍍惰性金屬層；所述的鍍惰性金屬層設(shè)在殼體基體表層上。用于抗電化學(xué)腐蝕電子封裝外殼的鍍層，所述的引線表層鍍鐵鎳層和引線表層之 間設(shè)有鍍惰性金屬層；所述的鍍惰性金屬層設(shè)在引線表層上。用于抗電化學(xué)腐蝕電子封裝外殼的鍍層，所述的鍍鐵鎳層的鐵含量重量百分比為 15% 65%。本實(shí)用新型鍍鐵鎳層和鍍惰性金屬層所采用的為通用的電鍍金屬工藝。本實(shí)用新型引線和底座均在燒結(jié)玻璃前預(yù)鍍薄層惰性金屬，在底部形成高電位阻 擋層。再預(yù)鍍鐵鎳合金，當(dāng)鍍層存在孔隙和局部缺陷時(shí)，在鹽水溶液中形成原電池，首先腐 蝕鐵鎳合金層中的鐵，有效保護(hù)基體金屬鐵鎳合金層在電化學(xué)腐蝕中，鐵鎳合金層能夠起 到犧牲腐蝕作用，從而有效保護(hù)基體材料；鐵鎳合金鍍層的成份鐵其重量百分比為15 65 %，該鍍層與可伐合金的成份基本一致，滿足匹配性封接的基本要求，滿足基材表面可氧 化性要求。

附圖為電子封裝外殼及引線縱剖視圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1參見(jiàn)附圖所示。用于抗電化學(xué)腐蝕電子封裝外殼的鍍層，外殼基體1表層和引線7表層上自里向 外依次鍍有鍍惰性金屬層5、鍍鐵鎳層6、鍍鎳層2和鍍金層4，鍍鐵鎳層6鐵的重量百分比 為15%。引線7和外殼基體1均在燒結(jié)熔封玻璃層3前預(yù)鍍惰性金屬層5，惰性金屬可選 用金、銀、銅等，在底部形成高電位阻擋層。再預(yù)鍍鐵鎳層6，鐵鎳層6在鹽霧腐蝕中，能夠起 到犧牲腐蝕作用，從而有效保護(hù)機(jī)體材料；鍍鐵鎳層6鐵的重量百分比為15%，該鍍層與可 伐合金的成份基本一致，滿足匹配性封接的基本要求，滿足基材表面可氧化性要求。實(shí)施例2用于抗電化學(xué)腐蝕電子封裝外殼的鍍層，外殼基體1表層和引線7表層上自里向 外依次鍍有鍍鐵鎳層6、鍍鎳層2和鍍金層4，鍍鐵鎳層6鐵的重量百分比為15%。鐵鎳合 金層6在鹽霧腐蝕中，能夠起到犧牲腐蝕作用，從而有效保護(hù)機(jī)體材料；鍍鐵鎳層6鐵的重 量百分比為15 %，該鍍層與可伐合金的成份基本一致，滿足匹配性封接的基本要求，滿足基 材表面可氧化性要求。實(shí)施例3用于抗電化學(xué)腐蝕電子封裝外殼的鍍層，外殼基體1表層和引線7表層上自里向 外依次鍍有鍍惰性金屬層5、鍍鐵鎳層6、鍍鎳層2和鍍金層4，鍍鐵鎳層6鐵的重量百分比 為65%。其余同實(shí)施例1。實(shí)施例4用于抗電化學(xué)腐蝕電子封裝外殼的鍍層，外殼基體1表層和引線7表層上自里向 外依次鍍有鍍惰性金屬層5、鍍鐵鎳層6、鍍鎳層2和鍍金層4，鍍鐵鎳層6鐵的重量百分比 為35%。其余同實(shí)施例1。實(shí)施例5用于抗電化學(xué)腐蝕電子封裝外殼的鍍層，外殼基體1表層上自里向外依次鍍有鍍 惰性金屬層5、鍍鐵鎳層6、鍍鎳層2和鍍金層4，鍍鐵鎳層6鐵的重量百分比為35%。外殼 基體1在燒結(jié)熔封玻璃層3前預(yù)鍍惰性金屬層5，惰性金屬可選用金、銀、銅等，在底部形成 高電位阻擋層。再預(yù)鍍鐵鎳層6，鐵鎳層6在鹽霧腐蝕中，能夠起到犧牲腐蝕作用，從而有效 保護(hù)機(jī)體材料；鍍鐵鎳層6鐵的重量百分比為15%，該鍍層與可伐合金的成份基本一致，滿 足匹配性封接的基本要求，滿足基材表面可氧化性要求。
權(quán)利要求用于抗電化學(xué)腐蝕電子封裝外殼的鍍層，包括在外殼基體表層和引線表層上自里向外依次鍍有鍍鎳層和鍍金層，其特征在于在外殼基體鍍鎳層與外殼基體表層之間設(shè)有鍍鐵鎳層；所述的鍍鐵鎳層設(shè)在外殼基體表層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于抗電化學(xué)腐蝕電子封裝外殼的鍍層，其特征在于在所述 引線表層鍍鎳層與引線表層之間設(shè)有鍍鐵鎳層；所述的鍍鐵鎳層設(shè)在引線表層上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于抗電化學(xué)腐蝕電子封裝外殼的鍍層，其特征在于所述的 殼體基體鍍鐵鎳層和殼體基體表層之間設(shè)有鍍惰性金屬層；所述的鍍惰性金屬層設(shè)在殼體 基體表層上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于抗電化學(xué)腐蝕電子封裝外殼的鍍層，其特征在于所述的 引線表層鍍鐵鎳層和引線表層之間設(shè)有鍍惰性金屬層；所述的鍍惰性金屬層設(shè)在引線表層 上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及用于抗電化學(xué)腐蝕電子封裝外殼的鍍層，包括在外殼基體表層和引線表層上自里向外依次鍍有鍍惰性金屬層、鍍鐵鎳層、鍍鎳層和鍍金層，鍍鐵鎳層的鐵含量重量百分比為15％～65％。本實(shí)用新型能避免和減緩電子封裝外殼電化學(xué)的腐蝕。
文檔編號(hào)H01L21/56GK201667329SQ20092018717
公開(kāi)日2010年12月8日 申請(qǐng)日期2009年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月27日
發(fā)明者徐東升 申請(qǐng)人:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所