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      基于縫隙天線的超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽天線的制作方法

      文檔序號(hào):7196312閱讀:368來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:基于縫隙天線的超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽天線的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及射頻識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種可方便應(yīng)用于金屬平面之上或 金屬平面縫隙之中的基于縫隙天線的超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽天線。
      背景技術(shù)
      超高步頁(yè)身寸步Iji只另Ij (Ultra high frequency radio frequency identification, M 稱UHF RFID)是一種利用射頻讀取標(biāo)簽的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)。一般由閱讀器(Reader)和標(biāo)簽 (Tag)組成,閱讀器通過(guò)射頻遠(yuǎn)距離讀取標(biāo)簽上的信息。與傳統(tǒng)條形碼相比,其具有讀取距 離遠(yuǎn)、讀取速度快、非可視識(shí)別、支持快速讀寫等優(yōu)點(diǎn)。超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽一般指的是無(wú) 源標(biāo)簽,即標(biāo)簽內(nèi)部不攜帶電池等供電器件。超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽通過(guò)天線接收射頻獲取 能量以激活標(biāo)簽芯片,并將芯片的信息通過(guò)反向散射調(diào)制發(fā)射給閱讀器。由于超高頻射頻 識(shí)別無(wú)源標(biāo)簽不需要電池且具有較遠(yuǎn)的讀取距離,在物流供應(yīng)鏈、生產(chǎn)自動(dòng)化、交通管理與 安防等眾多領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用空間。在相當(dāng)一部分超高頻射頻識(shí)別應(yīng)用中,需要將標(biāo)簽粘貼于金屬平板或金屬平面之 上,譬如汽車防爆膜、汽車牌照、香煙錫箔等。由于普通標(biāo)簽無(wú)法應(yīng)用于金屬表面,需要采 用特殊設(shè)計(jì)的標(biāo)簽,稱為抗金屬標(biāo)簽或金屬標(biāo)簽。一般的抗金屬標(biāo)簽采用微帶貼片天線或 平面倒F天線作為標(biāo)簽天線,可以將金屬表面作為天線的地平面。但是,普通抗金屬標(biāo)簽天 線都需要貼在金屬表面,天線的部分體積突出于金屬表面,體積特征比較明顯。如果將金屬 平板或金屬平面挖出一個(gè)孔或縫隙來(lái)粘貼普通薄膜標(biāo)簽,在孔或縫隙不是很大的情況下, 標(biāo)簽的性能仍然受金屬環(huán)境影響很大,性能衰減嚴(yán)重。采用基于縫隙天線的超高頻射頻識(shí) 別標(biāo)簽天線,則可以將標(biāo)簽做在金屬平板上或?qū)?biāo)簽嵌在金屬平板的縫隙之中。
      發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種基于縫隙天線的超高頻射頻 識(shí)別標(biāo)簽天線。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的一種基于縫隙天線的超高頻射 頻識(shí)別標(biāo)簽天線,包括基片、金屬面、第一縫隙、第二縫隙、射頻識(shí)別芯片;金屬面位于基片 上表面,第一縫隙、第二縫隙位于金屬面上,第一縫隙為直線,第二縫隙為U形,第二縫隙的 兩端與第一縫隙相交并形成一個(gè)縫隙環(huán)路,射頻識(shí)別芯片位于第一縫隙中間部位,連接金 屬面在第一縫隙中間部位的上下兩側(cè)。進(jìn)一步地,所述基于縫隙天線的超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽天線,其特征在于,所述的金 屬面、第一縫隙、第二縫隙、射頻識(shí)別芯片同處于基板的上表面,第一縫隙與第二縫隙由金 屬面蝕刻而成。所述的第二隙縫為U形縫隙,包括一個(gè)中間的肩和連接在兩端的臂,第二隙 縫的肩與第一縫隙平行,第二隙縫的臂與第一縫隙垂直,臂與肩成直角,第二隙縫與第一縫 隙的部分形成一個(gè)閉環(huán)。所述的第一縫隙與第二縫隙左右對(duì)稱,且中軸線重合。所述的射 頻識(shí)別芯片位于第一縫隙的正中間,射頻識(shí)別芯片的一端連接金屬面在第一縫隙中間部位的一側(cè),射頻識(shí)別芯片的另一端連接金屬面在第一縫隙中間部位的另一側(cè)。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽可以應(yīng)用于金屬平 面之上或金屬平面的縫隙之中。
      圖1是基于縫隙天線的超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽天線結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是基于縫隙天線的超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽天線俯視圖;圖3是基于縫隙天線的超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽天線側(cè)視圖;圖4是基于縫隙天線的超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽金屬平面縫隙中的應(yīng)用示意圖;圖中基片1、金屬面2、射頻識(shí)別芯片3、第一縫隙4、第二縫隙5、金屬平面6、金屬 平面上的縫隙7、基于縫隙天線的超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽8。
      具體實(shí)施方式
      超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽為無(wú)源標(biāo)簽,一般由標(biāo)簽天線與標(biāo)簽芯片組成。標(biāo)簽天線與 標(biāo)簽芯片都為復(fù)阻抗。標(biāo)簽從閱讀器天線發(fā)射的詢問信號(hào)中獲取能量及詢問指令。當(dāng)標(biāo)簽 獲得足夠的能量時(shí),標(biāo)簽芯片被激活。標(biāo)簽芯片被激活后,其根據(jù)閱讀器的詢問指令進(jìn)行相 應(yīng)動(dòng)作,并通過(guò)反向散射調(diào)制來(lái)發(fā)射數(shù)據(jù)。對(duì)超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽而言,在如何設(shè)計(jì)標(biāo)簽天 線以獲得足夠的能量激活標(biāo)簽芯片最為重要。對(duì)于標(biāo)簽天線,一方面需要天線具有較好的 輻射性能,另一方面則需要標(biāo)簽天線與標(biāo)簽芯片阻抗匹配,以讓實(shí)現(xiàn)最大能量傳輸。本實(shí)用新型通過(guò)采用縫隙天線實(shí)現(xiàn)金屬平面嵌入型超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽天線的 設(shè)計(jì)。以下以能夠應(yīng)用于金屬平面縫隙內(nèi)的基于縫隙天線的超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽天線為實(shí) 施方案并結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做詳細(xì)的說(shuō)明。本實(shí)施例為應(yīng)用于汽車擋風(fēng)玻璃后表面防爆膜(基于金屬涂層或金屬夾層)上縫 隙內(nèi)的超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽天線,金屬防爆膜相當(dāng)于金屬平面。如圖1、2、3所示,本實(shí)用新型基于縫隙天線的超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽天線包括基 片1、金屬面2、第一縫隙4、第二縫隙5、射頻識(shí)別芯片3 ;其中,金屬面2位于基片1上表面, 第一縫隙4、第二縫隙5位于金屬面2上,第一縫隙4為直線,第二縫隙5為U形,第二縫隙 5的兩端與第一縫隙4相交并形成一個(gè)縫隙環(huán)路,射頻識(shí)別芯片3位于第一縫隙5中間部 位,連接金屬面2在第一縫隙4中間部位的上下兩側(cè)。金屬面2、第一縫隙4、第二縫隙5、射 頻識(shí)別芯片3同處于基板1的上表面,第一縫隙4與第二縫隙5由金屬面2蝕刻而成。第 一隙縫(4)的兩端為直線。第二隙縫5為U形縫隙,包括一個(gè)中間的肩和連接在兩端的臂, 第二隙縫5的肩與第一縫隙4平行,第二隙縫5的臂與第一縫隙4垂直,臂與肩成直角,第 二隙縫5與第一縫隙4的部分形成一個(gè)閉環(huán)。第一縫隙4與第二縫隙5左右對(duì)稱,且中軸 線重合。射頻識(shí)別芯片3位于第一縫隙4的正中間,射頻識(shí)別芯片3的一端連接金屬面2 在第一縫隙4中間部位的一側(cè),射頻識(shí)別芯片3的另一端連接金屬面2在第一縫隙4中間 部位的另一側(cè)。對(duì)于超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽,其射頻識(shí)別芯片3 —般是復(fù)阻抗。為了實(shí)現(xiàn)天線與芯 片的最大能量傳輸,則需要天線的輸入阻抗與芯片阻抗共軛匹配,這就要求天線輸入阻抗 的實(shí)部和虛部都具有靈活的調(diào)節(jié)的能力。對(duì)于本實(shí)用新型的標(biāo)簽天線,通過(guò)調(diào)節(jié)第一縫隙 4的長(zhǎng)度可以改變諧振頻率,從而改變固定頻率處的電阻值,通過(guò)調(diào)節(jié)第二縫隙5的長(zhǎng)度可 以調(diào)節(jié)電抗值。因此,通過(guò)合理改變天線的第一縫隙4和第二縫隙5的尺寸,則可以較好的
      4實(shí)現(xiàn)天線諧振頻率的控制及天線與芯片的阻抗共軛匹配。 取汽車擋風(fēng)玻璃的厚度為5mm,介電常數(shù)為5. 5,損耗角正切為0,基板1采用PET 材料,金屬面2為覆銅,射頻識(shí)別芯片3采用TI (Texas Instruments)公司的RI UHF 00001 01型號(hào)超高頻RFID標(biāo)簽芯片。取基片1相對(duì)介電常數(shù)為3. 9,損耗角正切為0. 002,厚度 為0. 05mm,金屬面2的長(zhǎng)度為200mm,金屬面2的寬度為40mm,金屬面2上的第一縫隙4的 長(zhǎng)度為98mm、寬度為1mm,第二縫隙5為U形縫隙,U形隙縫的肩長(zhǎng)為24mm,U性縫隙的臂長(zhǎng) 為6mm,射頻識(shí)別芯片3的阻抗為10_j60 Ω。在該參數(shù)下,標(biāo)簽可工作在超高頻920MHz 925MHz的頻帶范圍內(nèi),閱讀器2W(ERP)讀取功率下的有效距離約為4米。 在實(shí)際應(yīng)用中,如圖4所示,可以將該基于縫隙天線的超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽8嵌入 在金屬平面6 (內(nèi)嵌金屬網(wǎng)格的汽車防爆膜)之中的縫隙7內(nèi),標(biāo)簽8的金屬面2可以與被 嵌入金屬平面6相連接。采用符合IS018000-6C的射頻識(shí)別閱讀器即可以讀寫該標(biāo)簽的信 肩、ο 上述方案只是本實(shí)用新型的一種具體實(shí)施方式
      ,在符合本實(shí)用新型的特征下可以 有多種不同應(yīng)用方案,但這些應(yīng)用方案只要符合本實(shí)用新型的特征,都應(yīng)屬于本實(shí)用新型 的權(quán)利保護(hù)范圍。
      權(quán)利要求一種基于縫隙天線的超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽天線,其特征在于,包括基片(1)、金屬面(2)、第一縫隙(4)、第二縫隙(5)、射頻識(shí)別芯片(3);其中,金屬面(2)位于基片(1)上表面,第一縫隙(4)、第二縫隙(5)位于金屬面(2)上,第一縫隙(4)為直線,第二縫隙(5)為U形,第二縫隙(5)的兩端與第一縫隙(4)相交并形成一個(gè)縫隙環(huán)路,射頻識(shí)別芯片(3)位于第一縫隙(4)中間部位,連接金屬面(2)在第一縫隙(4)中間部位的上下兩側(cè)。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于縫隙天線的超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽天線,其特征在于 所述的金屬面(2)、第一縫隙(4)、第二縫隙(5)、射頻識(shí)別芯片(3)同處于基板⑴的上表 面,第一縫隙⑷與第二縫隙(5)由金屬面(2)蝕刻而成。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于縫隙天線的超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽天線,其特征在于 所述的第二隙縫(5)為U形縫隙,包括一個(gè)中間的肩和連接在兩端的臂,第二隙縫(5)的肩 與第一縫隙(4)平行,第二隙縫(5)的臂與第一縫隙(4)垂直,臂與肩成直角,第二隙縫(5) 與第一縫隙(4)的部分形成一個(gè)閉環(huán)。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于縫隙天線的超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽天線,其特征在于,所述 的第一縫隙(4)與第二縫隙(5)左右對(duì)稱,且中軸線重合。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于縫隙天線的超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽天線,其特征在于,所述 的射頻識(shí)別芯片(3)位于第一縫隙(4)的正中間,射頻識(shí)別芯片(3)的一端連接金屬面(2) 在第一縫隙(4)中間部位的一側(cè),射頻識(shí)別芯片(3)的另一端連接金屬面(2)在第一縫隙 (4)中間部位的另一側(cè)。
      專利摘要本實(shí)用新型公開了一種基于縫隙天線的超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽天線,其特征在于,包括基片、金屬面、第一縫隙、第二縫隙、射頻識(shí)別芯片;其中,金屬面位于基片上表面,第一縫隙、第二縫隙位于金屬面上,第一縫隙為直線,第二縫隙為U形,第二縫隙的兩端與第一縫隙相交并形成一個(gè)縫隙環(huán)路,射頻識(shí)別芯片位于第一縫隙中間部位,連接金屬面在第一縫隙中間部位的上下兩側(cè)。本實(shí)用新型制作的超高頻射頻識(shí)別標(biāo)簽可以應(yīng)用于金屬平面之上或金屬平面的縫隙之中。
      文檔編號(hào)H01Q1/24GK201741797SQ20092019318
      公開日2011年2月9日 申請(qǐng)日期2009年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月27日
      發(fā)明者莫凌飛 申請(qǐng)人:杭州物網(wǎng)科技有限公司
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