專利名稱：一種用于led的陶瓷支架結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種用于LED的陶瓷支架結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED領(lǐng)域，特別涉及一種用于LED的陶瓷支架結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)的LED大多采用金屬支架封裝結(jié)構(gòu)，如圖1至圖3所示，金屬支架封裝存在的缺點是l.電極只能設(shè)置在產(chǎn)品上方；2.背面與散熱裝置依靠導(dǎo)熱硅膠粘合熱傳導(dǎo)系數(shù)較差；(熱導(dǎo)率2 5￥/!11.1()3.體積較大，限制了應(yīng)用設(shè)計的靈活性。如果將電極設(shè)置在產(chǎn)品的下方，則需要在金屬支架背面蒸鍍絕緣層，然后在絕緣層上設(shè)置電極，之后涂抹一層導(dǎo)熱硅膠與散熱裝置粘合，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，導(dǎo)熱性能進一步降低。

實用新型內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)金屬支架封裝存在的電極只能設(shè)置在產(chǎn)品上方；背面與散熱裝置依靠導(dǎo)熱硅膠粘合熱傳導(dǎo)系數(shù)較差；體積較大，限制了應(yīng)用設(shè)計的靈活性的技術(shù)問題，本實用新型提供了一種用于LED的陶瓷支架結(jié)構(gòu)。 本實用新型解決現(xiàn)有技術(shù)所采用的技術(shù)方案是提供一種用于LED的陶瓷支架結(jié)構(gòu)。所述陶瓷支架結(jié)構(gòu)是在陶瓷基板背面設(shè)有氮化鋁焊盤。 根據(jù)本實用新型所述的用于LED的陶瓷支架結(jié)構(gòu)一優(yōu)選技術(shù)方案是所述氮化鋁焊盤的厚度在50至100微米之間。 根據(jù)本實用新型所述的用于LED的陶瓷支架結(jié)構(gòu)一優(yōu)選技術(shù)方案是所述陶瓷基板背面?zhèn)冗呍O(shè)有與晶片的電極對應(yīng)的電極焊盤。 根據(jù)本實用新型所述的用于LED的陶瓷支架結(jié)構(gòu)一優(yōu)選技術(shù)方案是所述電極焊盤通過銀柱與電極連接。 本實用新型有益的技術(shù)效果是本實用新型所述的用于LED的陶瓷支架結(jié)構(gòu)電極設(shè)置在產(chǎn)品下方，更適用于回流焊接；產(chǎn)品與散熱裝置利用錫膏焊接，熱傳導(dǎo)系數(shù)高，(熱導(dǎo)率50 60W/m. K)產(chǎn)品性能更穩(wěn)定；產(chǎn)品體積更小，使應(yīng)用設(shè)計更靈活。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)金屬支架封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖； 圖2是現(xiàn)有技術(shù)金屬支架封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖； 圖3是現(xiàn)有技術(shù)金屬支架封裝結(jié)構(gòu)的仰視圖； 圖4是本實用新型用于LED的陶瓷支架結(jié)構(gòu)的俯視圖； 圖5是本實用新型用于LED的陶瓷支架結(jié)構(gòu)的仰視圖； 圖6是本實用新型用于LED的陶瓷支架結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進行詳細說明。[0016] 請參照圖4至圖6，本實施例中的用于LED的陶瓷支架結(jié)構(gòu)是在陶瓷基板1背面設(shè)有氮化鋁焊盤2，氮化鋁焊盤2通過蒸鍍的方法蒸鍍于陶瓷基板1的背面；所述氮化鋁焊盤2的厚度在50至100微米之間；所述陶瓷基板1背面?zhèn)冗呍O(shè)有與晶片4的電極3對應(yīng)的電極焊盤5 ;所述電極焊盤5通過銀柱6與電極3連接。 本實用新型的陶瓷支架與散熱裝置利用錫膏焊接，熱傳導(dǎo)系數(shù)高，(熱導(dǎo)率50 60W/m.K)產(chǎn)品性能更穩(wěn)定；電極設(shè)置在產(chǎn)品下方，更適用于回流焊接；產(chǎn)品體積更小，使應(yīng)用設(shè)計更靈活。 以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選技術(shù)方案對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當視為屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求一種用于LED的陶瓷支架結(jié)構(gòu)，其特征在于所述陶瓷支架結(jié)構(gòu)是在陶瓷基板(1)背面設(shè)有氮化鋁焊盤(2)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED的陶瓷支架結(jié)構(gòu)，其特征在于所述氮化鋁焊盤(2)的厚度50至100微米之間。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于LED的陶瓷支架結(jié)構(gòu)，其特征在于所述陶瓷基板(1)背面?zhèn)冗呍O(shè)有與晶片(4)的電極(3)對應(yīng)的電極焊盤(5)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于LED的陶瓷支架結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電極焊盤(5)通過銀柱(6)與電極(3)連接。
專利摘要本實用新型公開了一種用于LED的陶瓷支架結(jié)構(gòu)。所述陶瓷支架結(jié)構(gòu)是在陶瓷基板背面設(shè)有氮化鋁焊盤。本實用新型所述的用于LED的陶瓷支架結(jié)構(gòu)電極設(shè)置在產(chǎn)品下方，更適用于回流焊接；產(chǎn)品與散熱裝置利用錫膏焊接，熱傳導(dǎo)系數(shù)高，(熱導(dǎo)率50～60W/m.K)產(chǎn)品性能更穩(wěn)定；產(chǎn)品體積更小，使應(yīng)用設(shè)計更靈活。
文檔編號H01L33/00GK201536112SQ20092020306
公開日2010年7月28日 申請日期2009年9月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月4日
發(fā)明者張曉彬, 江緯邦, 蔣增欽, 覃正超, 許冰 申請人:大連九久光電科技有限公司