專利名稱：連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種連接器，尤其涉及一種薄型化的連接器。
背景技術(shù)：
由于液晶顯示器和系統(tǒng)主機(jī)之間的信號通信量，非常的龐大且頻率非常高，所以， 目前架設(shè)在液晶顯示器介面與系統(tǒng)主機(jī)板介面的間的高頻信號傳輸系統(tǒng)，采用具有超高速 (1.4Gb/s)、低功耗及低電磁輻射特性的低壓差分信號(LVDS，Low Voltage Differential Signal)接收器作為液晶顯示器介面的信號傳輸介面，并經(jīng)由信號傳輸線(Transmission Line)的連接，與系統(tǒng)主機(jī)板介面上的信號傳輸介面，即與系統(tǒng)主機(jī)板介面上的連接器插 座，一起構(gòu)成信號連接，和共同組成一種常用的LVDS信號傳輸系統(tǒng)。一般使用在這種常用的LVDS信號傳輸系統(tǒng)中的公端連接器，其結(jié)構(gòu)包括有上鐵 殼、絕緣本體、導(dǎo)電端子、軟性排線以及下鐵殼，下鐵殼上先安裝設(shè)置絕緣本體，絕緣本體上 插設(shè)導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子上再搭接軟性排線，上鐵殼設(shè)置于絕緣本體上。此種現(xiàn)有的連接器 的結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，故制程步驟較多且成本較高，另外，此種連接器所占的體積較大，對現(xiàn)今 產(chǎn)品設(shè)計講求輕薄短小的趨勢潮流而言，并不符合需求。

實用新型內(nèi)容本實用新型的一目的在于，提供一種連接器，其利用電路板取代導(dǎo)電端子與絕緣 本體，從而簡化結(jié)構(gòu)，減小的體積，有利于實現(xiàn)輕薄短小化，還能有效降低成本。本實用新型的又一目的在于，提供一種連接器，其通過電路板與上下殼體的固定 方式分別采用焊接固定或是卡扣固定，又或者是結(jié)合焊接與卡扣固定，從而實現(xiàn)薄型化組裝。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種連接器，其包括—電路板，其中該電路板的一頂面設(shè)有至少一第一焊接點(diǎn)，該電路板前端具有一 對接部，該對接部的該頂面上形成有數(shù)個第一接點(diǎn)，該些第一接點(diǎn)用以與一對接連接器相 連接；以及一上殼體，設(shè)置于該電路板上，其中該上殼體具有至少一第一焊接部，該第一焊接 部焊接于該第一焊接點(diǎn)上。更包括一下殼體，設(shè)置于該電路板下，其中該下殼體具有至少一第二焊接部，該電路板的 一底面設(shè)有至少一第二焊接點(diǎn)，該第二焊接部焊接于該第二焊接點(diǎn)上。該電路板后端具有一搭接部，該搭接部上形成有數(shù)個第二接點(diǎn)，該些第二接點(diǎn)與 該些第一接點(diǎn)之間有連接關(guān)系。更包括數(shù)條導(dǎo)線，分別焊固于該些第二接點(diǎn)上，使該些導(dǎo)線與該些第二接點(diǎn)形成電性連 接。[0014]該電路板為印刷電路板。該電路板為軟性印刷電路板貼合于絕緣本體上的組合體。該電路板為軟性排線貼合于絕緣本體上的組合體。該電路板為軟硬板。本實用新型還提供一種連接器，其包括一電路板，其中該電路板的一頂面設(shè)有數(shù)個第一焊接點(diǎn)， 該電路板相對于該頂面 的一底面設(shè)有數(shù)個第二焊接點(diǎn)，該電路板前端具有一對接部，該對接部的該頂面上形成有 數(shù)個第一接點(diǎn)，該些第一接點(diǎn)用以與一對接連接器相連接；一上殼體，設(shè)置于該電路板上，其中該上殼體具有數(shù)個第一焊接部，該些第一焊接 部焊接于該些第一焊接點(diǎn)上；以及一下殼體，設(shè)置于該電路板下，其中該下殼體具有數(shù)個第二焊接部，該些第二焊接 部焊接于該些第二焊接點(diǎn)上。更包括一固定板，組裝于該下殼體上，其中該固定板上設(shè)有數(shù)個溝槽。本實用新型的有益效果本實用新型所提供的連接器，其利用電路板取代了現(xiàn)有 連接器結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)電端子與絕緣本體，由于電路板的體積厚度一般而言較絕緣本體與導(dǎo)電 端子的組合體來的小，且結(jié)構(gòu)較為簡單，制程上也較為簡便，因此可解決現(xiàn)有連接器結(jié)構(gòu)復(fù) 雜、制作成本高與所占體積大的問題。此外，電路板與上下殼體的固定方式可分別采用焊接 固定或是卡扣固定，又或者是結(jié)合焊接與卡扣固定，來達(dá)到組裝完成薄型化連接器的目的。為了能更進(jìn)一步了解本實用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實用新 型的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。
以下結(jié)合附圖，通過對本實用新型的具體實施方式
詳細(xì)描述，將使本實用新型的 技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，

圖1為本實用新型的連接器的立體組合示意圖。圖2為本實用新型的連接器在另一方向的立體組合示意圖。圖3為本實用新型的連接器的立體分解示意圖。圖4為本實用新型的連接器在另一方向的立體分解示意圖。圖5為本實用新型的另一連接器的立體組合示意圖。圖6為本實用新型的另一連接器的部份分解的立體示意圖。圖7為本實用新型的另一連接器的立體分解示意圖。圖8為圖7中的上殼體的立體放大示意圖。圖9為圖7中的電路板在另一方向的立體示意圖。圖10為本實用新型的另一連接器的部份放大的立體示意圖。圖11為圖6的另一連接器沿AA線段的剖面示意圖。
具體實施方式
為更進(jìn)一步闡述本實用新型所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本實用新型的 優(yōu)選實施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。請參閱圖1至圖4，本實用新型提供一種連接器，該連接器1包括下殼體2、電路板 3以及上殼體4，此電路板3設(shè)置于下殼體2上，上殼體4設(shè)置于電路板3上，其中電路板3 的前后兩端分別具有一對接部31以及一搭接部33，對接部31的頂面3b上形成有數(shù)個第一 接點(diǎn)32，搭接部33的頂面3b上形成有數(shù)個第二接點(diǎn)34，該些第一接點(diǎn)32及第二接點(diǎn)34 之間具有連接關(guān)系，該些第一接點(diǎn)32用以與一對接連接器(未繪示)相連接，該些第二接 點(diǎn)34用以與數(shù)條導(dǎo)線(未繪示)相連接。在本實施例中，該些第二接點(diǎn)34之間的第二間 距P2大于該些第一接點(diǎn)32之間的第一間距Pl，然不限于此，第二間距P2等于第一間距Pl 的設(shè)計亦可應(yīng)用于本實用新型中。在本實施例中，電路板3的對接部31及該些第一接點(diǎn)32形成為一低電壓差分信 號(LVDS)的連接器公端接頭。下殼體2具有數(shù)個第一焊接部22，電路板3的底面3a對應(yīng) 于該些第一焊接部22設(shè)有數(shù)個第一焊接點(diǎn)38，該些第一焊接部22焊接于第一焊接點(diǎn)38 上，相對于底面3a的電路板3的頂面3b設(shè)有數(shù)個第二焊接點(diǎn)36，此些第二焊接點(diǎn)36位于 該些第一接點(diǎn)32及第二接點(diǎn)34之間的電路板3上，上殼體4具有數(shù)個第二焊接部42，該些 第二焊接部42焊接于該些第二焊接點(diǎn)36上，如此將上殼體4與下殼體2分別焊固于電路 板3的上下兩面上。數(shù)條導(dǎo)線分別焊固于電路板3的該些第二接點(diǎn)34上，使該些導(dǎo)線與該 些第二接點(diǎn)34形成電性連接。另外，為了便于此連接器1與對接連接器連接時能固定卡合，所以設(shè)置一拉桿6于 上殼體4以及下殼體2之間，此拉桿6可干涉卡合于對接連接器上，以使連接器1與對接連 接器之間的連接關(guān)系更為穩(wěn)固。在本實施例中，此拉桿6兩端的樞軸分別樞設(shè)于上殼體4 以及下殼體2兩側(cè)所共同形成的軸承部中。再者，為了方便固定且定位數(shù)條導(dǎo)線，又裝設(shè)一 固定板5于下殼體2上，此固定板5上設(shè)有數(shù)個溝槽52，該些溝槽52可用以容納且定位該 些導(dǎo)線的位置。在本實施例中，此電路板3為硬式電路板，例如是印刷電路板(PCB)，然不限于 此，軟性印刷電路板(FPC)或軟性排線(FFC)貼合于絕緣本體上的組合體，或者是軟硬板 (Rigid-Flex Printed Board或稱F/R PWB、軟硬合板)亦可應(yīng)用于本實用新型之中。請參閱圖5至第圖11，本實用新型提供另一種連接器，該連接器10同樣包括有下 殼體20、電路板30、上殼體40以及固定板50，電路板30設(shè)置于下殼體20上，上殼體40組 裝于電路板30上，其中電路板30具有一設(shè)有數(shù)個第一接點(diǎn)322的對接部(未標(biāo)示)以及 一設(shè)有數(shù)個第二接點(diǎn)342的搭接部(未標(biāo)示)，該些第二接點(diǎn)342用以與數(shù)條導(dǎo)線7相連 接，此電路板30與上述實施例中的電路板3的結(jié)構(gòu)類似，故不再贅述。上殼體40具有數(shù)個第二焊接部420，下殼體20具有數(shù)個第一焊接部220，電路板 30的上下兩面分別對應(yīng)于該些第二焊接部420與第一焊接部220設(shè)有數(shù)個第二焊接點(diǎn)360 及第一焊接點(diǎn)380，第一焊接部220焊接于第一焊接點(diǎn)380上，第二焊接部420焊接于第二 焊接點(diǎn)360上，如此可將上殼體40與下殼體20分別焊固于電路板30的上下兩面上。數(shù)條 導(dǎo)線7分別焊固于電路板30的第二接點(diǎn)342上，使導(dǎo)線7與第二接點(diǎn)342形成電性連接。在本實施例中，除了利用焊接的方式將上殼體40與下殼體20分別焊固于電路板30的上下兩面外，還在下殼體20與上殼體40上分別設(shè)有第一卡扣部240及第二卡扣部 440，該第二卡扣部440對應(yīng)卡合于該第一卡扣部240上，以使上殼體40組裝于電路板30 以及下殼體20之上，其中此第一卡扣部240及第二卡扣部440皆呈彼此相對的分叉狀，通 過分叉狀的頂部卡扣結(jié)構(gòu)以互相卡合。此外，在電路板30上設(shè)有一貫通的開口 320，以使第 一卡扣部240經(jīng)由此開口 320穿過電路板30并與第二卡扣部440對應(yīng)卡合以形成一卡扣 機(jī)構(gòu)。在本實施例中，此第一卡扣部240包含一第一左卡扣點(diǎn)241與一第一右卡扣點(diǎn)242， 該第二卡扣部440包含一第二左卡扣點(diǎn)441與一第二右卡扣點(diǎn)442，此第一左卡扣點(diǎn)241與 第一右卡扣點(diǎn)242呈彼此相對的分叉狀結(jié)構(gòu)，第二左卡扣點(diǎn)441與第二右卡扣點(diǎn)442亦呈 彼此相對的分叉狀結(jié)構(gòu)。綜上所述，本實用新型的連接器利用電路板前后兩端的對接部及搭接部，來取代 了現(xiàn)有連接器結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)電端子與絕緣本體，由于電路板為一體成型的結(jié)構(gòu)，所以本實用 新型的連接器的結(jié)構(gòu)相對較為簡單，制程上也較為簡便，此外其所占據(jù)的體積厚度一般而 言較導(dǎo)電端子與絕緣本體的組合體來的小，因此可解決現(xiàn)有連接器結(jié)構(gòu)復(fù)雜與所占體積大 的問題。另外，電路板與上下殼體的固定方式可分別采用焊接固定或是卡扣固定，又或者是 結(jié)合焊接與卡扣固定，來達(dá)到組裝薄型化與滿足客戶需求的目的。以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案和 技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實用新型權(quán) 利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種連接器，其特征在于，包括一電路板，其中該電路板的一頂面設(shè)有至少一第一焊接點(diǎn)，該電路板前端具有一對接部，該對接部的該頂面上形成有數(shù)個第一接點(diǎn)，該些第一接點(diǎn)用以與一對接連接器相連接；以及一上殼體，設(shè)置于該電路板上，其中該上殼體具有至少一第一焊接部，該第一焊接部焊接于該第一焊接點(diǎn)上。
2.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，更包括一下殼體，設(shè)置于該電路板下，其中該下殼體具有至少一第二焊接部，該電路板的一底 面設(shè)有至少一第二焊接點(diǎn)，該第二焊接部焊接于該第二焊接點(diǎn)上。
3.如權(quán)利要求2所述的連接器，其特征在于，該電路板后端具有一搭接部，該搭接部上 形成有數(shù)個第二接點(diǎn)，該些第二接點(diǎn)與該些第一接點(diǎn)之間有連接關(guān)系。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于，更包括數(shù)條導(dǎo)線，分別焊固于該些第二接點(diǎn)上，使該些導(dǎo)線與該些第二接點(diǎn)形成電性連接。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的連接器，其特征在于，該電路板為印刷電路板。
6.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的連接器，其特征在于，該電路板為軟性印刷電路板 貼合于絕緣本體上的組合體。
7.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的連接器，其特征在于，該電路板為軟性排線貼合于 絕緣本體上的組合體。
8.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的連接器，其特征在于，該電路板為軟硬板。
9.一種連接器，其特征在于，包括一電路板，其中該電路板的一頂面設(shè)有數(shù)個第一焊接點(diǎn)，該電路板相對于該頂面的一 底面設(shè)有數(shù)個第二焊接點(diǎn)，該電路板前端具有一對接部，該對接部的該頂面上形成有數(shù)個 第一接點(diǎn)，該些第一接點(diǎn)用以與一對接連接器相連接；一上殼體，設(shè)置于該電路板上，其中該上殼體具有數(shù)個第一焊接部，該些第一焊接部焊 接于該些第一焊接點(diǎn)上；以及一下殼體，設(shè)置于該電路板下，其中該下殼體具有數(shù)個第二焊接部，該些第二焊接部焊 接于該些第二焊接點(diǎn)上。
10.如權(quán)利要求9所述的連接器，其特征在于，更包括一固定板，組裝于該下殼體上，其中該固定板上設(shè)有數(shù)個溝槽。
專利摘要一種連接器，包括下殼體、電路板以及上殼體，其中下殼體具有一第一焊接部，電路板設(shè)置于下殼體上，電路板的底面設(shè)有一第一焊接點(diǎn)，該第一焊接部焊接于該第一焊接點(diǎn)上，相對于底面的電路板的頂面設(shè)一第二焊接點(diǎn)。上殼體設(shè)置于電路板上，其中上殼體具有一第二焊接部，該第二焊接部焊接于該第二焊接點(diǎn)上。
文檔編號H01R13/02GK201556731SQ200920204508
公開日2010年8月18日 申請日期2009年8月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月28日
發(fā)明者林賢昌 申請人:達(dá)昌電子科技(蘇州)有限公司;禾昌興業(yè)電子(深圳)有限公司