專利名稱：一種探針臺(tái)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體集成電路測試領(lǐng)域，特別涉及一種探針臺(tái)。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體制造工藝中，所制造的各組晶片在被切割成為單個(gè)的芯片之前，利用探 針臺(tái)對晶片進(jìn)行元件參數(shù)測量是一項(xiàng)重要的監(jiān)測步驟，通過測量晶片上的測試鍵中的電 阻、電容、晶體管等元件的電性參數(shù)來反映元件特性和生產(chǎn)線上的問題。請參閱圖1，圖1為 現(xiàn)有技術(shù)的探針臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，該探針臺(tái)1內(nèi)具有水平方向軌道2、豎直方 向軌道3、上下方向抬升機(jī)構(gòu)4、載晶盤5和探針卡6。測量時(shí)，晶片承載于半導(dǎo)體測量探針 臺(tái)1內(nèi)的載晶盤5上，探針臺(tái)1內(nèi)的電機(jī)(圖中未示)控制載晶盤5在水平軌道2和豎直 軌道3上運(yùn)動(dòng)，定位到探針卡6的下方位置，再由電機(jī)控制上下方向抬升機(jī)構(gòu)4將載晶盤5 向上抬升，使待測晶片與探針卡6接觸，其后，測量信號通過探針卡上的探針加載到晶片的 測試鍵上，開始對晶片測試鍵各參數(shù)的檢測。為保證探針臺(tái)1內(nèi)的水平、豎直導(dǎo)軌及上下方 向抬升機(jī)構(gòu)等內(nèi)部機(jī)械裝置的良好運(yùn)轉(zhuǎn)，在這些機(jī)械裝置內(nèi)添加潤滑油是必要的，但在探 針臺(tái)1的工作過程當(dāng)中，潤滑油會(huì)受熱蒸發(fā)，蒸發(fā)的潤滑油氣體在探針臺(tái)1的頂部遇冷重新 凝為潤滑油滴，滴至晶片上，影響探針卡6對晶片進(jìn)行性能測試的準(zhǔn)確性，最終造成晶片良 率的下降。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種探針臺(tái)，以解決探針臺(tái)內(nèi)的潤滑油受熱 蒸發(fā)后又重新凝結(jié)為潤滑油滴滴落在晶片上，造成晶片良率下降的問題。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種探針臺(tái)，包括探針卡；載晶盤，用于 承載晶片；上下方向抬升機(jī)構(gòu)，用于承載所述載晶盤，并使所述載晶盤在上下方向移動(dòng)；軌 道，用于承載所述上下方向抬升機(jī)構(gòu)和所述載晶盤，并使所述上下方向抬升機(jī)構(gòu)和所述載 晶盤在水平方向或豎直方向移動(dòng)，還包括排風(fēng)扇，所述排風(fēng)扇安裝于所述軌道的活動(dòng)區(qū)域 之外?？蛇x的，所述排風(fēng)扇為單個(gè)排風(fēng)扇或由多個(gè)排風(fēng)扇組成的排風(fēng)扇組?？蛇x的，所述排風(fēng)扇安裝在所述軌道活動(dòng)區(qū)域之外的四周?？蛇x的，所述排風(fēng)扇安裝在所述軌道活動(dòng)區(qū)域之外的一側(cè)或任意幾側(cè)?？蛇x的，所述軌道包括水平方向軌道和豎直方向軌道?？蛇x的，所述排風(fēng)扇安裝于所述水平方向軌道的外側(cè)。本實(shí)用新型提供的探針臺(tái)在工作過程中，通過運(yùn)轉(zhuǎn)的排風(fēng)扇將潤滑油蒸汽吹散， 使其無法在空中因遇冷重新凝結(jié)為潤滑油滴，避免了重新凝結(jié)的潤滑油滴掉落在載晶盤所 承載的晶片上，提高了探針卡對晶片進(jìn)行性能測試的準(zhǔn)確性，可使晶片的良率提高至 2 % 0
圖1為現(xiàn)有技術(shù)的探針臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的探針臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
做詳細(xì)的說明。本實(shí)用新型所述的探針臺(tái)可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路的測試領(lǐng)域，并且可以利 用多種替換方式實(shí)現(xiàn)，下面是通過較佳的實(shí)施例來加以說明，當(dāng)然本實(shí)用新型并不局限于 該具體實(shí)施例，本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員所熟知的一般的替換無疑地涵蓋在本實(shí)用新型的 保護(hù)范圍內(nèi)。其次，本實(shí)用新型利用示意圖進(jìn)行了詳細(xì)描述，在詳述本實(shí)用新型實(shí)施例時(shí)，為了 便于說明，示意圖不依一般比例局部放大，不應(yīng)以此作為對本實(shí)用新型的限定。請參閱圖2，圖2為本實(shí)用新型的探針臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，該探針臺(tái)1 內(nèi)包括探針卡6;載晶盤5，用于承載晶片；上下方向抬升機(jī)構(gòu)4，用于承載所述載晶盤5，并使所述載晶盤5在上下方向移動(dòng)；軌道，用于承載所述上下方向抬升機(jī)構(gòu)4和所述載晶盤5，并使所述上下方向抬升 機(jī)構(gòu)4和所述載晶盤5在水平方向或豎直方向移動(dòng)；還包括排風(fēng)扇7，安裝于所述軌道的活動(dòng)區(qū)域之外。所述軌道包括水平方向軌道2和豎直方向軌道3。所述排風(fēng)扇7可以為單個(gè)排風(fēng)扇，也可以為由多個(gè)排風(fēng)扇組成的排風(fēng)扇組。所述排風(fēng)扇7可以安裝在所述軌道活動(dòng)區(qū)域之外的四周，也可以只安裝在所述軌 道活動(dòng)區(qū)域之外的一側(cè)或任意幾側(cè)。所述排風(fēng)扇7優(yōu)選安裝于所述水平方向軌道2的外側(cè)。當(dāng)所述水平方向軌道2為 多個(gè)軌道時(shí)，所述排風(fēng)扇7安裝在處于最外側(cè)的水平方向?qū)к?的外側(cè)。所述探針臺(tái)1工作時(shí)，晶片承載于所述探針臺(tái)1內(nèi)的載晶盤5上，所述探針臺(tái)1內(nèi) 的電機(jī)(圖中未示)控制所述載晶盤5在所述水平軌道2和所述豎直軌道3上運(yùn)動(dòng)，定位 到所述探針卡6的下方位置，再由電機(jī)控制所述上下方向抬升機(jī)構(gòu)4將所述載晶盤5向上 抬升，使待測晶片與所述探針卡接觸，其后，測量信號通過所述探針卡6上的探針加載到晶 片的測試鍵上，開始對晶片測試鍵各參數(shù)的檢測。在所述探針臺(tái)1的工作過程中，保持所述排風(fēng)扇7運(yùn)轉(zhuǎn)。若所述探針臺(tái)1內(nèi)的潤 滑油因受熱被蒸發(fā)為氣體，通過所述排風(fēng)扇7將潤滑油蒸汽吹散，使其無法在空中因遇冷 重新凝結(jié)為潤滑油滴，避免了重新凝結(jié)的潤滑油滴掉落在所述載晶盤5所承載的晶片上， 提高了所述探針卡6對晶片進(jìn)行性能測試的準(zhǔn)確性，可使晶片的良率提高至2%。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用 新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及 其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求一種探針臺(tái)，包括探針卡；載晶盤，用于承載晶片；上下方向抬升機(jī)構(gòu)，用于承載所述載晶盤，并使所述載晶盤在上下方向移動(dòng)；軌道，用于承載所述上下方向抬升機(jī)構(gòu)和所述載晶盤，并使所述上下方向抬升機(jī)構(gòu)和所述載晶盤在水平方向或豎直方向移動(dòng)，其特征在于，還包括排風(fēng)扇，所述排風(fēng)扇安裝于所述軌道的活動(dòng)區(qū)域之外。
2.如權(quán)利要求1所述的探針臺(tái)，其特征在于，所述排風(fēng)扇為單個(gè)排風(fēng)扇或由多個(gè)排風(fēng) 扇組成的排風(fēng)扇組。
3.如權(quán)利要求1或2所述的探針臺(tái)，其特征在于，所述排風(fēng)扇安裝在所述軌道活動(dòng)區(qū)域 之外的四周。
4.如權(quán)利要求1或2所述的探針臺(tái)，其特征在于，所述排風(fēng)扇安裝在所述軌道活動(dòng)區(qū)域 之外的一側(cè)或任意幾側(cè)。
5.如權(quán)利要求1所述的探針臺(tái)，其特征在于，所述軌道包括水平方向軌道和豎直方向 軌道。
6.如權(quán)利要求5所述的探針臺(tái)，其特征在于，所述排風(fēng)扇安裝于所述水平方向軌道的 外側(cè)。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種探針臺(tái)，包括探針卡；載晶盤，用于承載晶片；上下方向抬升機(jī)構(gòu)，用于承載所述載晶盤，并使所述載晶盤在上下方向移動(dòng)；軌道，用于承載所述上下方向抬升機(jī)構(gòu)和所述載晶盤，并使所述上下方向抬升機(jī)構(gòu)和所述載晶盤在水平方向或豎直方向移動(dòng)，還包括排風(fēng)扇，所述排風(fēng)扇安裝于所述軌道的活動(dòng)區(qū)域之外。本實(shí)用新型提供的探針臺(tái)在工作過程中，通過運(yùn)轉(zhuǎn)的排風(fēng)扇將潤滑油蒸汽吹散，使其無法在空中因遇冷重新凝結(jié)為潤滑油滴，避免了重新凝結(jié)的潤滑油滴掉落在載晶盤所承載的晶片上，提高了探針卡對晶片進(jìn)行性能測試的準(zhǔn)確性，可使晶片的良率提高1％至2％。
文檔編號H01L21/66GK201616426SQ20092021372
公開日2010年10月27日 申請日期2009年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月17日
發(fā)明者劉偉, 林堅(jiān), 顧健華 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司