專利名稱：U盤結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種USB (Subscriber Identity Module)存儲盤(簡稱U盤)結(jié)構(gòu)。屬半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的U盤結(jié)構(gòu)主要采用元器件貼裝后加外殼的方式，其主要存在以下不足1、元器件封裝后貼裝在主板上最后再增加外殼，是將整個U盤工藝分在半導(dǎo)體產(chǎn) 業(yè)鏈中不同環(huán)節(jié)的廠商中完成，流程相對較長，亦不利于品質(zhì)的管控。2、傳統(tǒng)方式產(chǎn)品是非氣密性的，易受到水汽、酸的侵襲進(jìn)而影響到產(chǎn)品的可靠性。3、傳統(tǒng)方式分為封裝成本、貼裝成本和外殼成本等，產(chǎn)品的總成本相對較高。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種工藝流程更短、成本更低及可靠 性更高的U盤結(jié)構(gòu)。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種U盤結(jié)構(gòu)，包括基板、芯片、金屬線、被動元 件和塑封料，所述基板包括管腳、基島和焊盤，芯片置于基板的基島上，金屬線將芯片和管 腳相連，被動元件置于基板的焊盤上，塑封料將所述芯片、金屬線、被動元件及基板全部包 封起來，構(gòu)成可直接插入USB卡槽使用的U盤結(jié)構(gòu)。本實用新型U盤結(jié)構(gòu)，與傳統(tǒng)元件貼裝加外殼的方式相比，具有以下幾個優(yōu)點1、工藝流程大幅縮短，封裝廠便能完成U盤的完整工藝，更利于產(chǎn)品品質(zhì)的管控， 為客戶提供了真正的一站式服務(wù)，也大大縮減了產(chǎn)品的上市時間。2、產(chǎn)品按照USB卡槽尺寸進(jìn)行封裝，無需再增加外殼即可使用，從而降低了產(chǎn)品 的材料成本和工藝流程成本。3、產(chǎn)品采用氣密性封裝的方式來一體成型，使產(chǎn)品具有防水、防腐蝕、防震、防摔 及防壓等的特點，使產(chǎn)品可靠性大幅提升。
圖1為本實用新型U盤結(jié)構(gòu)的截面圖。圖2為本實用新型完整的單個U盤結(jié)構(gòu)正面立體示意圖。圖3為本實用新型完整的單個U盤結(jié)構(gòu)背面立體示意圖。圖中芯片1、被動元件2、金屬線3、基板4、塑封料5、粘結(jié)物質(zhì)6、吊飾孔7。
具體實施方式
參見圖1 3，圖1為本實用新型U盤結(jié)構(gòu)的截面圖。圖2為本實用新型完整的單 個U盤結(jié)構(gòu)正面立體示意圖。圖3為本實用新型完整的單個U盤結(jié)構(gòu)背面立體示意圖。由圖1、圖2和圖3可以看出，本實用新型U盤結(jié)構(gòu)，包括基板4、芯片1、金屬線3、被動元件2 和塑封料5，所述基板4包括管腳、基島和焊盤，芯片1置于基板4的基島上，金屬線3將芯 片1和管腳相連，被動元件2置于基板4的焊盤上，塑封料5將芯片1、金屬線3、被動元件 2及基板4全部包封起來，構(gòu)成可直接插入USB卡槽使用的U盤結(jié)構(gòu)。 以上所述，僅是本專利的較佳實施例而已，并未對本專利作任何形式上的限制。因 此，凡是未脫離本專利技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例做的任 何簡單修改，等同變化及修飾，均仍屬于本技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種U盤結(jié)構(gòu)，包括基板(4)、芯片(1)、金屬線(3)和被動元件(2)，所述基板(4)包括管腳、基島和焊盤，芯片(1)置于基板(4)的基島上，金屬線(3)將芯片(1)和管腳相連，被動元件(2)置于基板(4)的焊盤上，其特征在于所述U盤結(jié)構(gòu)還包括有一塑封料(5)，該塑封料(5)將所述芯片(1)、金屬線(3)、被動元件(2)及基板(4)全部包封起來，構(gòu)成U盤結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型涉及一種U盤結(jié)構(gòu)，包括基板(4)、芯片(1)、金屬線(3)、被動元件(2)和塑封料(5)，所述基板(4)包括管腳、基島和焊盤，芯片(1)置于基板(4)的基島上，金屬線(3)將芯片(1)和管腳相連，被動元件(2)置于基板(4)的焊盤上，塑封料(5)將所述芯片(1)、金屬線(3)、被動元件(2)及基板(4)全部包封起來，構(gòu)成可直接插入USB卡槽使用的U盤結(jié)構(gòu)。本實用新型工藝流程短、工藝材料成本低、產(chǎn)品可靠性高。
文檔編號H01L25/16GK201616433SQ200920215129
公開日2010年10月27日 申請日期2009年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月26日
發(fā)明者梁志忠, 王新潮 申請人:江蘇長電科技股份有限公司