專利名稱：一種半導(dǎo)體晶片真空夾持吸盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體晶片加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種半導(dǎo)體晶片真空夾持吸盤。
(二)
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的半導(dǎo)體晶片的真空夾持吸盤，見圖l，其包括真空設(shè)備1、吸盤2、箱體座3、中空軸電機(jī)4、旋轉(zhuǎn)接頭5、電磁閥6、緊定螺釘7、真空管道8，真空設(shè)備1產(chǎn)生真空，通常壓力為-60 -lOOKPa，經(jīng)由真空管道S輸送至旋轉(zhuǎn)接頭5，電磁閥6在數(shù)控系統(tǒng)的控制下開啟/關(guān)閉真空管道8的真空回路，旋轉(zhuǎn)接頭5連接在具有中空轉(zhuǎn)軸的中空軸電機(jī)4轉(zhuǎn)動(dòng)軸的下端，緊定螺釘7將吸盤2固定在中空軸電機(jī)4轉(zhuǎn)動(dòng)軸的上端，半導(dǎo)體晶片9在真空作用下被牢固地吸附在吸盤2上，中空軸電機(jī)4帶動(dòng)半導(dǎo)體晶片9高速旋轉(zhuǎn)。此結(jié)構(gòu)中必須采用中空軸電機(jī)4作為電機(jī)，其設(shè)備成本高，且該結(jié)構(gòu)復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容針對上述問題，本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體晶片真空夾持吸盤，其結(jié)構(gòu)簡單，且設(shè)備成本低。 其技術(shù)方案是這樣的其包括吸盤、箱體座、電機(jī)、管路、電磁閥，所述吸盤的中部開有圓槽，所述電機(jī)輸出端連接所述吸盤的夾持端，其特征在于所述電機(jī)為普通電機(jī)，所述圓槽的中心位置開有軸向盲孔，所述吸盤的夾持端中部徑向開有一水平傾斜通孔，所述通孔與所述盲孔相貫通，所述通孔內(nèi)裝有真空發(fā)生器，所述真空發(fā)生器的真空口連通所述盲孔，所述真空發(fā)生器的供氣口連通外部的壓縮空氣相連通，所述真空發(fā)生器的排氣口連通外界空氣。 其進(jìn)一步特征在于所述箱體座上部裝有接頭，所述箱體座內(nèi)壁開有一環(huán)形槽，所述接頭連通所述環(huán)形槽，所述環(huán)形槽連通所述真空發(fā)生器的供氣口 ，所述壓縮空氣通過管路連接所述接頭，所述真空發(fā)生器的排氣口連通所述箱體座、吸盤的夾持端所形成的空腔。[0006] 本實(shí)用新型的上述結(jié)構(gòu)中，當(dāng)半導(dǎo)體晶片裝于所述吸盤上后，所述真空發(fā)生器工作，吸入壓縮空氣，使得所述盲孔內(nèi)成為真空，導(dǎo)致半導(dǎo)體晶片牢固吸持于所述吸盤上，空氣然后再從所述真空發(fā)生器的排氣口排出進(jìn)入外界空氣，此時(shí)底部轉(zhuǎn)動(dòng)的電機(jī)為普通電機(jī)，其結(jié)構(gòu)簡單，且設(shè)備成本低。

圖1為半導(dǎo)體晶片的真空夾持吸盤的主視圖結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2本實(shí)用新型的主視圖的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本實(shí)用新型的真空發(fā)生器的安裝結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
見圖2、圖3，本實(shí)用新型包括吸盤1、箱體座2、電機(jī)3、管路4、電磁閥5，吸盤1的中部開有圓槽6，電機(jī)3輸出端連接吸盤1的夾持端7，電機(jī)3為普通電機(jī)，圓槽6的中心位置開有軸向盲孔8，吸盤1的夾持端7中部的徑向開有一水平傾斜通孔10，通孔10與盲孔8相貫通，通孔10內(nèi)裝有真空發(fā)生器ll，真空發(fā)生器ll的真空口 12連通盲孔8，真空發(fā)生器ll的供氣口 13連通外部的壓縮空氣相連通，真空發(fā)生器11的排氣口 14連通外界空氣。箱體座2上部裝有接頭15，箱體座2內(nèi)壁開有一環(huán)形槽16，接頭15連通環(huán)形槽16，環(huán)形槽16連通真空發(fā)生器11的供氣口 13，壓縮空氣通過管路4連接接頭15，真空發(fā)生器11的排氣口 14連通箱體座2、吸盤1的夾持端7所形成的空腔17。圖中9為半導(dǎo)體晶片。
權(quán)利要求一種半導(dǎo)體晶片真空夾持吸盤，其包括吸盤、箱體座、電機(jī)、管路、電磁閥，所述吸盤的中部開有圓槽，所述電機(jī)輸出端連接所述吸盤的夾持端，其特征在于所述電機(jī)為普通電機(jī)，所述圓槽的中心位置開有軸向盲孔，所述吸盤的夾持端中部徑向開有一水平傾斜通孔，所述通孔與所述盲孔相貫通，所述通孔內(nèi)裝有真空發(fā)生器，所述真空發(fā)生器的真空口連通所述盲孔，所述真空發(fā)生器的供氣口連通外部的壓縮空氣相連通，所述真空發(fā)生器的排氣口連通外界空氣。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種半導(dǎo)體晶片真空夾持吸盤，其特征在于所述箱體座上部裝有接頭，所述箱體座內(nèi)壁開有一環(huán)形槽，所述接頭連通所述環(huán)形槽。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述一種半導(dǎo)體晶片真空夾持吸盤，其特征在于所述環(huán)形槽連通所述真空發(fā)生器的供氣口 ，所述壓縮空氣通過管路連接所述接頭。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述一種半導(dǎo)體晶片真空夾持吸盤，其特征在于所述真空發(fā)生器的排氣口連通所述箱體座、吸盤的夾持端所形成的空腔。
專利摘要本實(shí)用新型為一種改進(jìn)型半導(dǎo)體晶片真空夾持吸盤。其結(jié)構(gòu)簡單，且設(shè)備成本低。其包括吸盤、箱體座、電機(jī)、管路、電磁閥，所述吸盤的中部開有圓槽，所述電機(jī)輸出端連接所述吸盤的夾持端，其特征在于所述電機(jī)為普通電機(jī)，所述圓槽的中心位置開有軸向盲孔，所述吸盤的夾持端中部徑向開有一水平傾斜通孔，所述通孔與所述盲孔相貫通，所述通孔內(nèi)裝有真空發(fā)生器，所述真空發(fā)生器的真空口連通所述盲孔，所述真空發(fā)生器的供氣口連通外部的壓縮空氣相連通，所述真空發(fā)生器的排氣口連通外界空氣。
文檔編號(hào)H01L21/683GK201498511SQ20092023411
公開日2010年6月2日 申請日期2009年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月29日
發(fā)明者朱祥龍, 田軍, 顧榮軍 申請人:無錫機(jī)床股份有限公司