專利名稱：一種大功率led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED燈照明器件領(lǐng)域，尤其是一種采用熱管散熱方式的大功率 LED燈。
背景技術(shù)：
城市照明亮化工程的推進(jìn)，高性能大功率LED燈被廣泛應(yīng)用于道路、建筑、廣場等 室內(nèi)外的照明亮化場合上。隨著這種LED燈功率的提高，發(fā)熱量也隨之增加，燈殼內(nèi)的大功 率LED芯片發(fā)出的熱量如果不能及時(shí)排出，將導(dǎo)致大功率LED燈不能正常發(fā)光。上述現(xiàn)象的 出現(xiàn)，主要是LED燈的芯片在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量不能迅速傳遞到散熱器表面，從而產(chǎn)生結(jié) 溫，當(dāng)結(jié)溫超過一定值時(shí)，就會使芯片產(chǎn)生較大光衰甚至燒壞，嚴(yán)重影響LED燈壽命。大功 率LED燈，當(dāng)功率達(dá)到100W以上時(shí)，如果采用自然對流方式散熱，只能用熱管散熱器散熱， 而且熱管散熱器是目前最好的傳遞熱量的器件。目前使用的熱管散熱器與LED芯片基板是 分體部件，裝配時(shí)用螺絲把封裝LED芯片(a)的基板(b)與熱管散熱器的冷媒板(c)連接， 為增加導(dǎo)熱效果，一般在熱管散熱器的冷媒板(c)與基板(b)之間涂上導(dǎo)熱硅脂(d)，如圖 l所示。上述結(jié)構(gòu)中，封裝LED芯片(a)的基板(b)與熱管散熱器的冷媒板(c)連接后，在 金屬連接界面產(chǎn)生熱阻，該連接界面的熱阻拖慢了散熱效率，使LED燈的功率局限于300W 以下，而且耗能多，致使成本增大。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種散熱效率高、適用性強(qiáng)、能 促進(jìn)產(chǎn)品向高功率發(fā)展、有效降低成本的大功率LED燈。 本實(shí)用新型的實(shí)用新型目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種大功率LED燈，包括LED芯片及熱 管散熱器，熱管散熱器包括冷媒板和連接在冷媒板上的散熱管，散熱管內(nèi)裝有冷媒介質(zhì)，散 熱管上設(shè)有散熱翅，其特征在于所述LED芯片直接封裝在冷媒板上，冷媒板內(nèi)開有貯冷媒 腔體，貯冷媒腔體與散熱管連通，貯冷媒腔體內(nèi)充滿冷媒介質(zhì)流，散熱管內(nèi)的冷媒介質(zhì)與貯 冷媒腔體內(nèi)的冷媒介質(zhì)連通成一熱量傳輸媒介，構(gòu)成LED芯片產(chǎn)生的熱量向外傳導(dǎo)的熱散 發(fā)通道。 上述結(jié)構(gòu)的改進(jìn)中，所述散熱管通過焊接固定在冷媒板上、并與貯冷媒腔體連通。 作為上述結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步改進(jìn)及細(xì)化，所述散熱管插入到貯冷媒腔體內(nèi)；或者，所述 散熱管的端口平接在冷媒板的側(cè)壁上、并貯冷媒腔體連通。 上述的任何一種結(jié)構(gòu)中，所述冷媒板為鋁基板；或者，所述冷媒板為銅基板。 本實(shí)用新型對現(xiàn)有技術(shù)中集中式封裝、熱管散熱器(帶散熱翅)結(jié)構(gòu)的大功率LED 燈進(jìn)行改進(jìn)，將LED芯片直接封裝在冷媒板上，并在冷媒板內(nèi)開有與散熱管連通的貯冷媒 腔體，散熱管與貯冷媒腔體共同構(gòu)成一冷媒腔，構(gòu)成LED芯片產(chǎn)生的熱量向外傳導(dǎo)的熱散 發(fā)通道，LED芯片所產(chǎn)生的熱量直接、及時(shí)地通過冷媒板傳輸?shù)嚼涿浇橘|(zhì)上，進(jìn)而通過散熱 管、散熱翅實(shí)現(xiàn)向外散發(fā)熱量，取代了傳統(tǒng)技術(shù)冷媒板與用于封裝LEN芯片的基板之間的連接關(guān)系，避免了金屬連接截面的熱阻，大大提高了大功率LED燈散的熱效率。此外，本實(shí) 用新型所述的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡單，可在熱管散熱器(帶散熱翅)結(jié)構(gòu)的大功率LED燈廣方推廣， 適用性強(qiáng)；同時(shí)，由于本實(shí)用新型較好的解決了大功率LED燈的散熱問題，能有效促使LED 產(chǎn)品往高功率發(fā)展，突破了傳統(tǒng)產(chǎn)品集中式封裝大功率LED燈芯片只能做到達(dá)300W以下的 瓶頸，大地拓展了大功率LED燈的應(yīng)用領(lǐng)域；而且，本實(shí)用新型所述的LED燈，減免了傳統(tǒng)產(chǎn) 品在冷媒板與基板之間涂導(dǎo)熱硅脂的工序，有效降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，產(chǎn)品一體化結(jié)構(gòu)，增 加了整體性，也大大避免產(chǎn)品在運(yùn)輸或使用過程中出現(xiàn)松脫或損壞現(xiàn)象。

附圖1為背景技術(shù)所述傳統(tǒng)LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖； 附圖2為本實(shí)用新型最佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 附圖3為本實(shí)用新型最佳實(shí)施例中，冷媒板與散熱管連接的結(jié)構(gòu)示意圖； 附圖4為本實(shí)用新型最佳實(shí)施例中，冷媒板與散熱管連接的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。 根據(jù)附圖2所示，本實(shí)用新型所述的大功率LED燈，主要是針對集中式封裝、熱管 散熱器(帶散熱翅)結(jié)構(gòu)的大功率LED燈進(jìn)行，它包括LED芯片l及熱管散熱器，熱管散熱 器作為一個(gè)獨(dú)立的散熱機(jī)構(gòu)，可對LED芯片1產(chǎn)生的熱量向外傳導(dǎo)，避免LED芯片1過熱。 本實(shí)用新型所涉及的集中式結(jié)構(gòu)的LED燈，它的熱管散熱器包括冷媒板2和散熱管3，散熱 管3連接在冷媒板2上，散熱管3可為鋁管、銅管或不銹鋼管，同時(shí)，為了增強(qiáng)LED燈的散熱 效果，散熱管3可設(shè)置為多管結(jié)構(gòu)。散熱管3內(nèi)裝有冷媒介質(zhì)，冷媒介質(zhì)一般均充滿散熱管 3的內(nèi)腔，散熱管3上設(shè)有散熱翅4，散熱翅4為太陽花翅片結(jié)構(gòu)，可由鋁板片或銅板片壓制 而成。LED燈工作時(shí)，散熱管3內(nèi)的冷媒介質(zhì)吸收了 LED芯片1產(chǎn)生的熱量，然后將熱量傳 輸?shù)缴岢?上，實(shí)現(xiàn)LED燈的散熱效果。 在圖2所示結(jié)構(gòu)中，本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)中集中式封裝、熱管散熱器(帶 散熱翅)結(jié)構(gòu)的大功率LED燈的不足之處，將所述LED芯片1直接封裝在冷媒板2上，冷媒 板2既作為LED芯片1的安裝基板，也作為熱管散熱器的冷媒基板。同時(shí)，冷媒板2內(nèi)開有 貯冷媒腔體5。貯冷媒腔體5與散熱管3連通，貯冷媒腔體5內(nèi)充滿冷媒介質(zhì)流，散熱管3 內(nèi)的冷媒介質(zhì)與貯冷媒腔體5內(nèi)的冷媒介質(zhì)連通成一熱量傳輸媒介，構(gòu)成LED芯片1產(chǎn)生 的熱量向外傳導(dǎo)的熱散發(fā)通道。期間，貯冷媒腔體5可為可在冷媒板2內(nèi)一個(gè)大腔體，也可 為多個(gè)相互間隔開的小腔體。在該結(jié)構(gòu)的改進(jìn)中，所述散熱管3通過焊接固定在冷媒板2 上、并與貯冷媒腔體5連通。LED燈工作時(shí)，LED芯片l所產(chǎn)生的熱量直接、及時(shí)地通過冷媒 板2傳輸?shù)嚼涿浇橘|(zhì)上，進(jìn)而通過散熱管3、散熱翅4實(shí)現(xiàn)向外散發(fā)熱量，取代了傳統(tǒng)技術(shù)冷 媒板2與用于封裝LED芯片1的基板之間的連接關(guān)系，避免了金屬連接截面的熱阻，大大提 高了大功率LED燈散的熱效率。 在本實(shí)用新型所述的大功率LED燈結(jié)構(gòu)中，所述散熱管3插入到貯冷媒腔體5內(nèi)， 在冷媒板2的側(cè)面接觸處通過焊接結(jié)構(gòu)將其與散熱管3固定，如圖2、圖3所示；或者采用 平座式來將散熱管3固定在冷媒板2，具體是將散熱管3的端口平接在冷媒板2的側(cè)壁上、并貯冷媒腔體5連通，期間散熱管3與冷媒板2之間同樣通過焊接結(jié)構(gòu)固定，如圖4所示。 此外，在本實(shí)用新型所述的LED燈的具體制造過程中，所述冷媒板2為鋁基板；或者，所述冷 媒板2為銅基板。 采用本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的大功率LED燈，它的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡單，可在熱管散熱器(帶散 熱翅4)結(jié)構(gòu)的大功率LED燈廣方推廣，適用性強(qiáng)；它較好的解決了大功率LED燈的散熱問 題，能有效促使LED產(chǎn)品往高功率發(fā)展，突破了傳統(tǒng)產(chǎn)品集中式封裝大功率LED燈芯片只能 做到達(dá)300W以下的瓶頸，極大地拓展了大功率LED燈的應(yīng)用領(lǐng)域；而且，本實(shí)用新型所述的 LED燈，減免了傳統(tǒng)產(chǎn)品在冷媒板2與基板之間涂導(dǎo)熱硅脂的工序，有效降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成 本；并且在今后的使用過程中避免了因?qū)峁柚瑩]發(fā)而需進(jìn)行的定期維護(hù)工作；產(chǎn)品一體 化結(jié)構(gòu)，增加了整體性，也大大避免產(chǎn)品在運(yùn)輸或使用過程中出現(xiàn)松脫或損壞現(xiàn)象。
權(quán)利要求一種大功率LED燈，包括LED芯片(1)及熱管散熱器，熱管散熱器包括冷媒板(2)和連接在冷媒板(2)上的散熱管(3)，散熱管(3)內(nèi)裝有冷媒介質(zhì)，散熱管(3)上設(shè)有散熱翅(4)，其特征在于所述LED芯片(1)直接封裝在冷媒板(2)上，冷媒板(2)內(nèi)開有貯冷媒腔體(5)，貯冷媒腔體(5)與散熱管(3)連通，貯冷媒腔體(5)內(nèi)充滿冷媒介質(zhì)流，散熱管(3)內(nèi)的冷媒介質(zhì)與貯冷媒腔體(5)內(nèi)的冷媒介質(zhì)連通成一熱量傳輸介質(zhì)，構(gòu)成LED芯片(1)產(chǎn)生的熱量向外傳導(dǎo)的熱散發(fā)通道。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED燈，其特征在于所述散熱管(3)通過焊接固定 在冷媒板(2)上、并與貯冷媒腔體(5)連通。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的大功率LED燈，其特征在于所述散熱管(3)插入到貯冷媒 腔體(5)內(nèi)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的大功率LED燈，其特征在于所述散熱管(3)的端口平接在 冷媒板(2)的側(cè)壁上、并與貯冷媒腔體(5)連通。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任何一項(xiàng)所述的大功率LED燈，其特征在于所述冷媒板(2) 為鋁基板。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任何一項(xiàng)所述的大功率LED燈，其特征在于所述冷媒板(2) 為銅基板。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種大功率LED燈，包括LED芯片及熱管散熱器，熱管散熱器包括冷媒板和連接在冷媒板上的散熱管，散熱管內(nèi)裝有冷媒介質(zhì)，散熱管上設(shè)有散熱翅，LED芯片直接封裝在冷媒板上，冷媒板內(nèi)開有貯冷媒腔體，貯冷媒腔體與散熱管連通，貯冷媒腔體內(nèi)充滿冷媒介質(zhì)流，散熱管內(nèi)的冷媒介質(zhì)與貯冷媒腔體內(nèi)的冷媒介質(zhì)連通成一熱量傳輸媒介，構(gòu)成LED芯片產(chǎn)生的熱量向外傳導(dǎo)的熱散發(fā)通道。LED芯片所產(chǎn)生的熱量直接、及時(shí)地通過熱散發(fā)通道向外散發(fā)，取代了傳統(tǒng)技術(shù)冷媒板與基板之間的連接關(guān)系，避免了金屬連接截面的熱阻，提高了大功率LED燈散的熱效率；而且，產(chǎn)品還具有適用性強(qiáng)、能促進(jìn)產(chǎn)品向高功率發(fā)展、有效降低成本的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H01L33/00GK201475757SQ200920236510
公開日2010年5月19日 申請日期2009年9月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月24日
發(fā)明者汪純燕 申請人:汪純燕