專利名稱:多回路串并聯(lián)應(yīng)用芯片支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種多回路串并聯(lián)應(yīng)用芯片支架
背景技術(shù):
近年來隨電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與環(huán)保意識(shí)抬頭下,興起省電型LED燈如
圖15所示,廣泛 運(yùn)用在各種電子產(chǎn)品,如攝影機(jī)、液晶顯示器、NB計(jì)算機(jī)、交通燈、路燈,進(jìn)而取代現(xiàn)有鎢絲 燈泡,但其單顆高效率芯片長(zhǎng)時(shí)間通電發(fā)光所伴隨的高熱能效應(yīng),仍會(huì)導(dǎo)致LED內(nèi)芯片過 早光衰減短其壽命缺失,又其原理乃借由導(dǎo)電腳上方晶杯內(nèi)的芯片,予產(chǎn)生向前折射聚焦 的光源效能,然于實(shí)際應(yīng)用上受限僅于單一芯片聚光的功能,而無多面均勻發(fā)光的光源效 益,故此LED燈結(jié)構(gòu)誠(chéng)有改進(jìn)更臻理想實(shí)用化。鑒此,本創(chuàng)作人乃認(rèn)唯有就該發(fā)光源徹底改 進(jìn)以能一解困境,終于研制出本實(shí)用新型。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問題在于,克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷,而提 供一種多回路串并聯(lián)應(yīng)用芯片支架,形成多階段單串并聯(lián)間歇交換循環(huán)衡亮發(fā)光控制效 能,達(dá)到多面芯片回路交互衡亮發(fā)光的產(chǎn)業(yè)利用性。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種多回路串并聯(lián)應(yīng)用芯片支架,其特征在于,包括基板、數(shù)個(gè)芯片、數(shù)條導(dǎo)電線、 正負(fù)導(dǎo)電支架、數(shù)個(gè)熒光層及透明膠;基板,為矩形銅板散熱基板,其正反面供數(shù)個(gè)芯片座 落設(shè)置;數(shù)個(gè)芯片,為一發(fā)光半導(dǎo)體芯片,供分布固定于基板表面處;數(shù)條導(dǎo)電線,為一導(dǎo) 電材質(zhì)線體,其兩端分別供連接各芯片與正負(fù)導(dǎo)電支架;正負(fù)導(dǎo)電支架,分別為相對(duì)稱的銅 材質(zhì)導(dǎo)電支架設(shè)置于基板兩側(cè),其導(dǎo)電支架下方供輸入正負(fù)電極,而上方則供數(shù)條導(dǎo)電線 串聯(lián)基板表面數(shù)個(gè)芯片后銜接導(dǎo)入正負(fù)電極;數(shù)個(gè)熒光層,為一含有熒光粉薄層披覆于各 芯片區(qū)塊表面;透明膠,為一樹脂或硅膠的透光材質(zhì)射出封裝基板、數(shù)個(gè)芯片、數(shù)條導(dǎo)電線、 正負(fù)導(dǎo)電支架、數(shù)個(gè)熒光層一體;借由上述該基板兩側(cè)各別設(shè)計(jì)有一對(duì)正負(fù)導(dǎo)電支架,供數(shù)條導(dǎo)電線串聯(lián)基板表面 數(shù)個(gè)芯片后銜接導(dǎo)入正負(fù)電極,其中,該各芯片區(qū)塊表面設(shè)計(jì)披覆有一熒光層,能配合芯片 激發(fā)出不同光源色系變化效能,進(jìn)而形成正反面單串并聯(lián)一體發(fā)光效益。前述的多回路串并聯(lián)應(yīng)用芯片支架,其中基板外側(cè)增設(shè)至少一對(duì)以上正負(fù)導(dǎo)電支 架,能提供多串多回路一體多面導(dǎo)電發(fā)光效能。本實(shí)用新型的有益效果是,形成多階段單串并聯(lián)間歇交換循環(huán)衡亮發(fā)光控制效 能,達(dá)到多面芯片回路交互衡亮發(fā)光的產(chǎn)業(yè)利用性。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。圖1是本實(shí)用新型的立體示意圖。
3[0011]圖2是本實(shí)用新型的組成元件分解示意圖。圖3是本實(shí)用新型的俯視剖面示意圖。圖4是本實(shí)用新型的正反面單串并聯(lián)示意圖。圖5是本實(shí)用新型的組合剖視立體圖。圖6是本實(shí)用新型的芯片發(fā)光功能示意圖。圖7是本實(shí)用新型的多串并聯(lián)導(dǎo)電支架另一實(shí)施例元件分解示意圖。圖8是本實(shí)用新型的多串并聯(lián)導(dǎo)電支架另一實(shí)施例功能圖。圖9是本實(shí)用新型的上下段單串并聯(lián)導(dǎo)電支架另一實(shí)施例元件分解示意圖。圖10是本實(shí)用新型的上下段單串并聯(lián)導(dǎo)電支架另一實(shí)施例功能圖。圖11是本實(shí)用新型的四串聯(lián)二回路導(dǎo)電支架另一實(shí)施例元件分解示意圖。圖12是本實(shí)用新型的四串聯(lián)二回路導(dǎo)電支架另一實(shí)施例功能圖。圖13是本實(shí)用新型的六串聯(lián)三回路導(dǎo)電支架另一實(shí)施例元件分解示意圖。圖14是本實(shí)用新型的六串聯(lián)三回路導(dǎo)電支架另一實(shí)施例功能圖。圖15是現(xiàn)有結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖6所示,本實(shí)用新型多回路串并聯(lián)應(yīng)用芯片支架,包括有基板1、數(shù) 個(gè)芯片2、數(shù)條導(dǎo)電線3、正負(fù)導(dǎo)電支架5、6、數(shù)個(gè)熒光層7及透明膠8組成;基板1,為矩形 銅板散熱基板,其正反面供數(shù)個(gè)芯片座落設(shè)置;數(shù)個(gè)芯片2,為一發(fā)光半導(dǎo)體芯片,供分布 固定于基板1表面處;數(shù)個(gè)導(dǎo)電線3,為一導(dǎo)電材質(zhì)線體,其兩端分別供連接各芯片2與正 負(fù)導(dǎo)電支架5、6 ;正負(fù)導(dǎo)電支架5、6,分別為相對(duì)稱的銅材質(zhì)導(dǎo)電支架設(shè)置于基板1兩側(cè),其 導(dǎo)電支架下方供輸入正負(fù)電極,而上方則供數(shù)條導(dǎo)電線3串聯(lián)基板1表面數(shù)芯片2后銜接 導(dǎo)入正負(fù)電極;數(shù)個(gè)熒光層7,為一含有熒光粉薄層披覆于各芯片區(qū)塊表面;透明膠8,為一 樹脂或硅膠的透光材質(zhì)射出封裝基板1、數(shù)個(gè)芯片2、數(shù)條導(dǎo)電線3、正負(fù)導(dǎo)電支架5、6、數(shù)個(gè) 熒光層7 —體,為本實(shí)用新型主要的結(jié)構(gòu)特征。本實(shí)用新型實(shí)施例,請(qǐng)參閱圖3至圖5所示,乃指該基板1兩側(cè)各別設(shè)計(jì)有一對(duì)正 負(fù)導(dǎo)電支架5、6,供數(shù)條導(dǎo)電線3串聯(lián)基板1表面數(shù)個(gè)芯片2后銜接導(dǎo)入正負(fù)電極,其中,該 各芯片區(qū)塊表面設(shè)計(jì)披覆有一熒光層7,得配合芯片激發(fā)出不同光源色系變化效能,進(jìn)而形 成正反面單串并聯(lián)一體發(fā)光效益。本實(shí)用新型另一實(shí)施例,請(qǐng)參閱圖7及圖8所示,為其基板1兩側(cè)分別設(shè)置有一對(duì) 正負(fù)導(dǎo)電支架5、6,供數(shù)條導(dǎo)電線3串聯(lián)基板1表面數(shù)個(gè)芯片2后銜接導(dǎo)入正負(fù)電極,得形 成正反面多串并聯(lián)芯片區(qū)塊一體發(fā)光效能。本實(shí)用新型另一實(shí)施例,請(qǐng)參閱圖9及圖10所示,該基板兩側(cè)可增設(shè)至少一對(duì)以 上正負(fù)導(dǎo)電支架5、5A、6、6A,供數(shù)條導(dǎo)電線3串聯(lián)基板1表面數(shù)個(gè)芯片2后各別銜接導(dǎo)入正 負(fù)電極,予形成上下段單串并聯(lián)芯片區(qū)塊,得以IC控制各對(duì)正負(fù)導(dǎo)電支架產(chǎn)生間歇交換循 環(huán)衡亮發(fā)光效能。本實(shí)用新型另一實(shí)施例,請(qǐng)參閱圖11及圖12所示,其中,又可借由四角框架B及 四角框座C,提供四組基板1并置組成四角形支架,其四角形支架各端點(diǎn)可供嵌置各對(duì)正負(fù) 導(dǎo)電支架5、6、5A、6A,以形成正、負(fù)、正、負(fù)極相鄰,供數(shù)條導(dǎo)電線3串聯(lián)基板1表面數(shù)個(gè)芯片
42后分別銜接導(dǎo)入正負(fù)電極,予形成四串聯(lián)二回路區(qū)塊芯片一體多面導(dǎo)電發(fā)光效能。 本實(shí)用新型另一實(shí)施例,請(qǐng)參閱圖13及圖14所示,其中,復(fù)可借由六角框架B及 六角框座C,提供六組基板1并置組成六角形支架,其六角形支架各端點(diǎn)可供嵌置各對(duì)正負(fù) 導(dǎo)電支架5、6、5A、6A、5B、6B,以形成正、負(fù)、正、負(fù)、正、負(fù)極相鄰,供數(shù)條導(dǎo)電線3串聯(lián)基板1 表面數(shù)個(gè)芯片2后分別銜接導(dǎo)入正負(fù)電極,予形成六串聯(lián)三回路區(qū)塊芯片一體多面導(dǎo)電發(fā) 光效能。
權(quán)利要求一種多回路串并聯(lián)應(yīng)用芯片支架,其特征在于,包括基板、數(shù)個(gè)芯片、數(shù)條導(dǎo)電線、正負(fù)導(dǎo)電支架、數(shù)個(gè)熒光層及透明膠;基板,為矩形銅板散熱基板,其正反面供數(shù)個(gè)芯片座落設(shè)置;數(shù)個(gè)芯片,為一發(fā)光半導(dǎo)體芯片,供分布固定于基板表面處;數(shù)條導(dǎo)電線,為一導(dǎo)電材質(zhì)線體,其兩端分別供連接各芯片與正負(fù)導(dǎo)電支架;正負(fù)導(dǎo)電支架,分別為相對(duì)稱的銅材質(zhì)導(dǎo)電支架設(shè)置于基板兩側(cè),其導(dǎo)電支架下方供輸入正負(fù)電極,而上方則供數(shù)條導(dǎo)電線串聯(lián)基板表面數(shù)個(gè)芯片后銜接導(dǎo)入正負(fù)電極;數(shù)個(gè)熒光層,為一含有熒光粉薄層披覆于各芯片區(qū)塊表面;透明膠,為一樹脂或硅膠的透光材質(zhì)射出封裝基板、數(shù)個(gè)芯片、數(shù)條導(dǎo)電線、正負(fù)導(dǎo)電支架、數(shù)個(gè)熒光層一體;借由上述該基板兩側(cè)各別設(shè)計(jì)有一對(duì)正負(fù)導(dǎo)電支架,供數(shù)條導(dǎo)電線串聯(lián)基板表面數(shù)個(gè)芯片后銜接導(dǎo)入正負(fù)電極,其中,該各芯片區(qū)塊表面設(shè)計(jì)披覆有一熒光層,能配合芯片激發(fā)出不同光源色系變化效能,進(jìn)而形成正反面單串并聯(lián)一體發(fā)光效益。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多回路串并聯(lián)應(yīng)用芯片支架,其特征在于所述基板外側(cè)增 設(shè)至少一對(duì)以上正負(fù)導(dǎo)電支架,能提供多串多回路一體多面導(dǎo)電發(fā)光效能。
專利摘要一種多回路串并聯(lián)應(yīng)用芯片支架,包括基板,為矩形銅板散熱基板,其正反面供數(shù)個(gè)芯片座落設(shè)置;數(shù)個(gè)芯片,為一發(fā)光半導(dǎo)體芯片,供分布固定于基板表面處;數(shù)條導(dǎo)電線,為一導(dǎo)電材質(zhì)線體,其兩端分別供連接各芯片與正負(fù)導(dǎo)電支架;正負(fù)導(dǎo)電支架,分別為相對(duì)稱的銅材質(zhì)導(dǎo)電支架設(shè)置于基板兩側(cè),其導(dǎo)電支架下方供輸入正負(fù)電極,而上方則供數(shù)條導(dǎo)電線串聯(lián)基板表面數(shù)個(gè)芯片后銜接導(dǎo)入正負(fù)電極;數(shù)個(gè)熒光層,為一含有熒光粉薄層披覆于各芯片區(qū)塊表面;透明膠,為一樹脂或硅膠的透光材質(zhì)射出封裝基板、數(shù)個(gè)芯片、數(shù)條導(dǎo)電線、正負(fù)導(dǎo)電支架、數(shù)個(gè)熒光層一體。本實(shí)用新型達(dá)到多面芯片回路交互衡亮發(fā)光的產(chǎn)業(yè)利用性。
文檔編號(hào)H01L25/075GK201608180SQ20092025150
公開日2010年10月13日 申請(qǐng)日期2009年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月9日
發(fā)明者李漢明 申請(qǐng)人:李漢明