專利名稱：一種高效率陣列式led封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種高效率陣列式LED封裝結構，屬于LED照明技術范疇。
背景技術：
如圖1所示，市面上普遍使用的LED陣列封裝結構是于一金屬線路板1上形成線 路，該線路內置有LED芯片2，并從芯片2上連接一導線3到焊線點上，經點膠4蓋住芯片； 此種LED陣列封裝結構芯片比較集中，因此發(fā)熱也會比較集中，直接影響到散熱效果，由于 散熱效果優(yōu)劣程度與發(fā)光效率是成正比的，故此種LED陣列封裝結構因散熱效果差而導致 發(fā)光效率低；另外，由于芯片陣列面積較大，直接點膠時，封裝膠體很難形成較高的凸起， 由于光學中全反射效應，芯片發(fā)出的部分光照射在膠體與空氣的界面時，會因為入射角度 大于布儒斯特角而無法射出，如果采用模塑的方法或者使用防垂流的封裝膠體，雖然能夠 形成一定的凸起，但是一方面封裝膠體的用量會增大，另一方面，光線在膠體中傳播距離加 長，封裝膠體對光線的吸收會對發(fā)光效率產生負面影響。
發(fā)明內容針對現(xiàn)有技術的不足，本實用新型的目的旨在于提供一種高效率陣列式LED封裝 結構，其結構合理，散熱性能好，出光效率高，且發(fā)光亮度強。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術方案一種高效率陣列式LED封裝結構，由一塊金屬線路板、多顆LED芯片、導線以及 封裝膠體組成，其特征在于金屬線路板上按照LED芯片的連接方式設計有一定的線路布 局，LED芯片放置于金屬線路板的固晶位置上，并以相應導線連接于金屬線路板的焊線位 置，LED芯片陣列被擋膠圈分成兩個以上的區(qū)域，封裝膠體在擋膠圈內，并凸起一定高度，對 LED芯片和導線進行保護。本實用新型解決的又一技術問題是金屬線路板上按照LED芯片的連接方式設計 有一定的線路布局，LED芯片的電路連接方式可以是串聯(lián)、并聯(lián)、串并混聯(lián)，也可以陣列方式 連接，LED芯片數(shù)量可以根據(jù)需求調整。本實用新型解決的又一技術問題是LED芯片陣列被擋膠圈分成兩個以上的區(qū) 域，擋膠圈可以是直接在線路板上印制的具有一定厚度的油墨圈，也可以由金屬、陶瓷等其 他材料制成，然后與金屬線路板組裝在一起。本實用新型解決的又一技術問題是封裝膠體在擋膠圈內，并凸起一定高度，對 LED芯片和導線進行保護。所用封裝膠體可以是硅膠，也可以是硅樹脂、環(huán)氧樹脂等其他常 用封裝材料。本實用新型解決的又一技術問題是金屬線路板設有正負極焊盤或穿過金屬線路 板的PIN針，用來同外部電源形成連接。本實用新型解決的又一技術問題是金屬線路板可以根據(jù)具體使用情況，制作成 方形、圓形、菱形，或者其他任意形狀，并可以在其上配合裝配需要，設計各種定位、安裝結構。本實用新型要解決的又一技術問題是提供一種LED封裝結構，金屬線路板兩邊各 設一焊盤或PIN針，可直接在焊盤或PIN針上焊線與外部線路連接；由于將LED芯片陣列分成兩個以上區(qū)域，采用點膠的方法就可以形成一定高度的 凸起，而且由于面積的減小，所需的封裝膠體用量大幅度減小，芯片發(fā)出的光在封裝膠體的 吸收損耗也大大降低，通過以上的技術措施，在降低成本的同時，提高了陣列光源的出光效 率。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果在于1、構件簡單，設計合理，體積小，功率高；2、散熱性能佳，發(fā)光壽命長，可長時間持續(xù)點亮，經久耐用，發(fā)光亮度強；3、出光效率高，達到相同的照明效果，所需LED芯片數(shù)量少，生產成本低，使用時 節(jié)約能源。

圖1是傳統(tǒng)LED封裝結構的示意圖；圖2是本實用新型實施例一的結構示意圖；圖3是本實用新型實施例二的結構示意圖。
具體實施方式
下面，結合附圖和具體實施方式
對本實用新型的高效率陣列式LED封裝結構作進 一步說明實施例一如圖2所示，為本實用新型一種高效率陣列式LED封裝結構，其中金屬線路板上 按照LED芯片的連接方式設計有一定的線路布局5，LED芯片2放置于金屬線路板上，并以 相應導線3連接于金屬線路板的焊線位置，LED芯片陣列被直接在線路板上印制的具有一 定厚度的油墨擋膠圈6分成四個區(qū)域，封裝膠體在擋膠圈內，并凸起一定高度，對LED芯片 和導線進行保護，金屬線路板設有正負極焊盤7，用來同外部電源形成連接，金屬線路板上 制作有安裝孔8。實施例二如圖3所示，為本實用新型另一種高效率陣列式LED封裝結構，其中金屬線路板 上按照LED芯片的連接方式設計有一定的線路布局，LED芯片2放置于金屬線路板上，并以 相應導線3連接于金屬線路板的焊線位置，LED芯片陣列被具有一定厚度的陶瓷擋膠圈9分 成左右兩個區(qū)域，封裝膠體4在擋膠圈內，并凸起一定高度，對LED芯片和導線進行保護，金 屬線路板設有兩個PIN針10，通過這兩個PIN針10同外部電源形成連接。在本實用新型中，金屬線路板上按照LED芯片的連接方式設計有一定的線路布 局，LED芯片的電路連接方式可以是串聯(lián)、并聯(lián)、串并混聯(lián)，也可以陣列方式連接，LED芯片 數(shù)量可以根據(jù)需求調整。LED芯片陣列被擋膠圈分成兩個以上的區(qū)域，擋膠圈的材料還可以是金屬、陶瓷等 其他材料制成，然后與金屬線路板組裝在一起。[0027]本實用新型中的封裝膠體可以是硅膠，也可以是硅樹脂、環(huán)氧樹脂等其他常用封 裝材料。金屬線路板可以根據(jù)具體使用情況，制作成方形、圓形、菱形，或者其他任意形狀， 并可以在其上配合裝配需要，設計各種定位、安裝結構。由于將LED芯片陣列分成兩個以上區(qū)域，采用點膠的方法就可以形成一定高度的 凸起，而且由于面積的減小，所需的封裝膠體用量大幅度減小，芯片發(fā)出的光在封裝膠體的 吸收損耗也大大降低，通過以上的技術措施，在降低成本的同時，提高了陣列光源的出光效率。對于本領域的技術人員來說，可根據(jù)以上描述的技術方案以及構思，做出其它各 種相應的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應該屬于本實用新型權利要求的保 護范圍之內。
權利要求一種高效率陣列式LED封裝結構，由一塊金屬線路板、多顆LED芯片、導線以及封裝膠體組成，其特征在于金屬線路板上按照LED芯片的連接方式設計有線路布局，LED芯片放置于金屬線路板的固晶位置上，并以相應導線連接于金屬線路板的焊線位置，LED芯片陣列被擋膠圈分成兩個以上的區(qū)域，封裝膠體在擋膠圈內凸起，對LED芯片和導線進行保護。
2.根據(jù)權利要求1所述的高效率陣列式LED封裝結構，其特征在于所述的LED芯片 的電路連接方式可以是串聯(lián)、并聯(lián)、串并混聯(lián)，也可以陣列方式連接。
3.根據(jù)權利要求1所述的高效率陣列式LED封裝結構，其特征在于所述的擋膠圈可 以是直接在線路板上印制的油墨圈，也可以由金屬、陶瓷制成，然后與金屬線路板組裝在一 起。
4.根據(jù)權利要求1所述的高效率陣列式LED封裝結構，其特征在于所述的封裝膠體 可以是硅膠，也可以是硅樹脂、環(huán)氧樹脂。
5.根據(jù)權利要求1所述的高效率陣列式LED封裝結構，其特征在于金屬線路板設有 正負極焊盤或穿過金屬線路板的PIN針，用來同外部電源形成連接。
6.根據(jù)權利要求1所述的高效率陣列式LED封裝結構，其特征在于金屬線路板可以 制作成方形、圓形、菱形。
專利摘要一種高效率陣列式LED封裝結構，由一塊金屬線路板、多個LED芯片、導線以及封裝膠體組成，其特征在于所述多個LED芯片安裝于所述金屬線路板的晶體位置，且通過導線與所述金屬線路板的焊接位置連接；所述多個LED芯片組成兩個以上的LED芯片陣列，所述LED芯片陣列周緣設置有固定在金屬線路板上的擋膠圈；所述封裝膠體位于所述擋膠圈內，且其上頂面高于所述擋膠圈的上表面；其結構簡單、設計合理、體積小、功率高、散熱性能好、出光效率高。
文檔編號H01L25/075GK201681925SQ200920265688
公開日2010年12月22日 申請日期2009年12月28日 優(yōu)先權日2009年12月28日
發(fā)明者彭紅村, 李炳乾, 王衛(wèi)國 申請人:深圳市成光興實業(yè)發(fā)展有限公司