專利名稱：連接器結構的制作方法
技術領域：
本實用新型是有關于一種連接器結構，特別是有關于一種防止電磁波干擾的連接 器結構。
背景技術：
連接器是一種以電氣方式連接電線、電路板和其它電路組件的連接裝置。因此，廣 泛地運用于吾人生活周遭的各種電子產(chǎn)品，例如筆記本型計算機、手機以及個人數(shù)字助理 器(PDA)等。一般連接器的結構包括下殼體、軟性排線以及上殼體，其中軟性排線貼設于下殼 體上，上殼體組裝于軟性排線，且軟性排線的一端復數(shù)接點是外露于上殼體以形成與對接 連接器搭接的金手指。此種連接器的防止電磁波干擾的設計，一般是在上殼體設計復數(shù)個 彈片，利用此些彈片搭接軟性排線內(nèi)具有接地功用的導線，來達到接地以防止電磁波干擾 的目的。然而，此種連接器的上殼體與軟性排線之間電性連接關是的建立，其一般的作法是 先將軟性排線的部份絕緣層刮除，以露出位于軟性排線內(nèi)的接地導線，接著將上殼體的彈 片接觸于軟性排線的接地導線上，如此以完成上殼體接地的目的。然而，隨著軟性排線內(nèi)復 數(shù)條導線之間的間距越縮越小，小尺寸與精細度的要求水平提高，現(xiàn)今所使用的刮除絕緣 層與彈片搭接等傳統(tǒng)制程，很容易造成短路等電性連接不良的問題產(chǎn)生，進而導致生產(chǎn)良 率的下降與制造成本的提高，故并不符合現(xiàn)今所講求的低成本的消費需求。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是在提供一種電連接器結構，其能夠解決傳統(tǒng)電連接器結構利 用刮除絕緣層以及彈片搭接的方式，使接地導線與上殼體搭接，達到接地的目的時在面對 導線之間的間距不斷縮小的情況下，很容易造成短路等電性連接不良的問題產(chǎn)生，導致生 產(chǎn)良率的下降與制造成本的提高，等缺陷。為實現(xiàn)前列所述目的，本實用新型提供一種連接器結構，包括一下殼體；一軟性 排線，設置于該下殼體上，其特征在于該軟性排線包括一下絕緣層；一導電線材層，設置 于該下絕緣層上，其中該導電線材層包含復數(shù)條導體；一上絕緣層，設置于該導電線材層 上，部份該導電線材層是外露于該上絕緣層形成復數(shù)個接點，該導電線材層與該下絕緣層 設有至少一貫穿孔以貫穿該導電線材層及該下絕緣層；以及一金屬鍍層，設置于該貫穿孔 內(nèi)，一導電中介體，設置于該下殼體以及該軟性排線之間，其中導電中介體是電性連接金屬 鍍層與下殼體，以及一上殼體，組裝于該軟性排線之上。為實現(xiàn)前列所述目的，本實用新型提供一種連接器結構，其中該上殼體搭接于該 下殼體。為實現(xiàn)前列所述目的，本實用新型提供一種連接器結構，其中該下殼體包含一凸 出部以及一承載部。為實現(xiàn)前列所述目的，本實用新型提供一種連接器結構，其中該些接點是位于該凸出部的上方。為實現(xiàn)前列所述目的，本實用新型提供一種連接器結構，其中該金屬鍍層是為一 電鍍銅層。為實現(xiàn)前列所述目的，本實用新型提供一種連接器結構，其中該導電中介體是為
一導電膠。為實現(xiàn)前列所述目的，本實用新型提供一種連接器結構，其中該導電中介體是為
一焊接部。為實現(xiàn)前列所述目的，本實用新型提供一種連接器結構，其中該導電中介體是為 一金屬凸塊，該金屬凸塊形成于該下殼體上。為實現(xiàn)前列所述目的，本實用新型提供一種連接器結構，其中該貫穿孔是可貫穿 該上絕緣層。為實現(xiàn)前列所述目的，本實用新型提供一種連接器結構，其中該貫穿孔是位于該 些接點上。與習知技術相比，本實用新型具有以下優(yōu)點本實用新型不需要使用到刮除絕緣 層及彈片搭接的制程，就可以使得接地導線與殼體搭接，達到接地的目的，且本實用新型所 使用的鉆孔與電鍍制程，為一精細度相當高的技術手段，非常適合應用于具有小間距的導 線的排線，故可解決習知技術的生產(chǎn)良率下降與制造成本增加的問題。再者，此金屬鍍層除 了具有電性連接的功能外，另外還具有補強導電線材層結合固定于下絕緣層的作用。

圖1是本實用新型的連接器結構的立體組合示意圖。圖2是圖1的連接器結構沿AA線段的剖面示意圖。圖3是圖1的連接器結構的立體分解示意圖。以上各圖當中的附圖標記的含義是1連接器結構[0021]2下殼體[0022]22凸出部[0023]24承載部[0024]3上殼體[0025]4軟性排線[0026]40貫穿孔[0027]42下絕緣層[0028]44導電線材層[0029]442接點[0030]46上絕緣層[0031]48金屬鍍層[0032]5導電中介體
具體實施方式
請參閱圖1至圖3，本實用新型是提供一種防止電磁波干擾的連接器結構1，該連 接器結構1包括一下殼體2、一軟性排線4、一上殼體3及一導電中介體5，其中軟性排線4 設置于下殼體2上，且上殼體3組裝于軟性排線4之上。該軟性排線4包含下絕緣層42、導 電線材層44、上絕緣層46以及金屬鍍層48，其中導電線材層44設置于下絕緣層42上，且 導電線材層44包含復數(shù)條平行排列的導體。上絕緣層46設置于導電線材層44上，其中部 份導電線材層44是外露于上絕緣層46以形成復數(shù)個接點442。此些接點442之中設計為接地導線，于其上設有至少一貫穿孔40以貫穿接點442 及下絕緣層42，一金屬鍍層48設置于該貫穿孔40內(nèi)，其中金屬鍍層48除了具有電性連接 接點442的功用外，還可用以將導電線材層44固定于下絕緣層42上。另一種選擇是，此貫 穿孔40并非位于接點442上，而是位在導電線材層44的其它位置上，所以此時貫穿孔40 是可選擇同時貫穿上絕緣層46、導電線材層44及下絕緣層42，金屬鍍層48亦設置于此貫 穿孔40內(nèi)，用以電性連接導電線材層44以及補強層與層之間的剝離強度。導電中介體5設置于下殼體2以及軟性排線4之間，其中導電中介體5是電性連 接金屬鍍層48與下殼體2，以達到將下殼體2接地的目的，在本實施例中，上殼體3是搭接 于下殼體2，故上殼體3也可以具有接地的功能，進而達到防止電磁波干擾的目的。此下殼 體2包含一凸出部22以及一承載部24，該些接點442是位于凸出部22的上方，上殼體3是 位于承載部24的上方。在本實施例中，金屬鍍層48是為一電鍍銅層，導電中介體5是為一 導電膠，然不限于此，其它的電性導通方式，例如使用焊接連接的方式在金屬鍍層48與下 殼體2之間形成焊接部，或者是先在下殼體2上形成金屬凸塊，利用此金屬凸塊頂?shù)钟诮饘?鍍層48，都可以達到將金屬鍍層48電性連接于下殼體2的目的。綜上所述，本實用新型的連接器結構是利用在排線的導電線材層與下絕緣層上鉆 孔以形成貫穿孔，之后再沉積一金屬鍍層于貫穿孔中，利用此金屬鍍層披覆于導電線材層 與下絕緣層以及導電中介體的連接設計，藉以達到導電線材層電性導通于下殼體以及補強 層與層之間的結合力的目的。與習知技術相比，本實用新型不需要使用到刮除絕緣層及彈 片搭接的制程，就可以使得接地導線與殼體搭接，達到接地的目的，且本實用新型所使用的 鉆孔與電鍍制程，為一精細度相當高且為相當成熟與便宜的技術手段，非常適合應用于具 有小間距的導線的排線結構上，故可有效解決習知技術的生產(chǎn)良率下降與制造成本增加的 問題。上述詳細說明為針對本實用新型一種較佳的可行實施例說明而已，但是該實施例 并非用以限定本實用新型的申請專利范圍，凡其它未脫離本實用新型所揭示的技藝精神下 所完成的均等變化與修飾變更，均應包含于本實用新型所涵蓋的專利范圍中。
權利要求一種連接器結構，包括一下殼體；一軟性排線，設置于該下殼體上，其特征在于該軟性排線包括一下絕緣層；一導電線材層，設置于該下絕緣層上，其中該導電線材層包含復數(shù)條導體；一上絕緣層，設置于該導電線材層上，部份該導電線材層是外露于該上絕緣層形成復數(shù)個接點，該導電線材層與該下絕緣層設有至少一貫穿孔以貫穿該導電線材層及該下絕緣層；以及一金屬鍍層，設置于該貫穿孔內(nèi)，一導電中介體，設置于該下殼體以及該軟性排線之間，且該導電中介體系電性連接該金屬鍍層與該下殼體；以及一上殼體組裝于該軟性排線之上。
2.如權利要求1所述的連接器結構，其特征在于該上殼體搭接于該下殼體。
3.如權利要求1所述的連接器結構，其特征在于該下殼體包含一凸出部以及一承載部。
4.如權利要求3所述的連接器結構，其特征在于該些接點是位于該凸出部的上方。
5.如權利要求1所述的連接器結構，其特征在于該金屬鍍層是為一電鍍銅層。
6.如權利要求1所述的連接器結構，其特征在于該導電中介體是為一導電膠。
7.如權利要求1所述的連接器結構，其特征在于該導電中介體是為一焊接部。
8.如權利要求1所述的連接器結構，其特征在于該導電中介體是為一金屬凸塊，該金 屬凸塊形成于該下殼體上。
9.如權利要求1至權利要求8中任一項所述的連接器結構，其特征在于該貫穿孔是 可貫穿該上絕緣層。
10.如權利要求1至權利要求8中任一項所述的連接器結構，其特征在于該貫穿孔是 位于該些接點上。
專利摘要一種連接器結構，包括下殼體、軟性排線、上殼體及導電中介體，其中軟性排線設置于下殼體上，上殼體組裝于軟性排線。軟性排線包含下絕緣層、導電線材層、上絕緣層及金屬鍍層，一貫穿孔貫穿導電線材層及下絕緣層，金屬鍍層設置于貫穿孔內(nèi)。導電中介體設置于下殼體以及軟性排線之間，其中導電中介體是電性連接金屬鍍層與下殼體。
文檔編號H01R13/648GK201601277SQ20092026759
公開日2010年10月6日 申請日期2009年12月23日 優(yōu)先權日2009年12月23日
發(fā)明者陳少凱 申請人:達昌電子科技(蘇州)有限公司;禾昌興業(yè)電子(深圳)有限公司