專利名稱：易封裝手機電池的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
易封裝手機電池
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種手機電池，特別是一種裝配簡單的易封裝手機電池。背景技術(shù)：
隨著科技信息技術(shù)的進步和社會的發(fā)展，手機的普及率得到了不斷地提高，現(xiàn)如 今，手機作為集合了通訊和娛樂功能為一體的便攜式移動終端，已成為大多數(shù)人日常生活 中不可或缺的一部分?，F(xiàn)在的手機功能越來越多，多媒體、GPS導(dǎo)航、游戲、拍照、上網(wǎng)等功 能的使用，加大了對手機電池電量的消耗，為了滿足使用需要，人們一般都對每部手機配備 兩塊以上的手機電池，這使得手機電池市場迅速擴大，市場上涌現(xiàn)出各種手機電池。手機電 池的電芯、安全控制電路和封裝是決定電池質(zhì)量的核心環(huán)節(jié)，其中，電池的封裝可以增強電 池的抗沖擊強度，并能有效保障電池的壽命。現(xiàn)有手機電池一般包括外殼、電芯、鎳片、PCB 電路板、支架和外包貼紙，電芯放置于外殼內(nèi)，支架放置于電芯的電極一端，在支架與外殼 壁體之間封裝鎳片和PCB電路板，上述零配件均通過粘膠的方式連接固定，此種通過支架 固定PCB電路板和電芯的電池封裝工藝復(fù)雜，裝配效率低，成本較高。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于改進上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種易封裝手機電池， 對原有手機電池中的PCB電路板固定結(jié)構(gòu)進行改進，使電池的裝配工藝更為簡單，連接更 牢固。本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的它包括外殼，外殼內(nèi)封裝有電芯、鎳片、PCB 電路板，其特征在于鎳片呈彎折狀，電芯的正負極分別通過鎳片與PCB電路板的正負極點 焊連接；外殼底板的內(nèi)表面上設(shè)有電芯限位塊和卡擋塊，PCB電路板卡置于卡擋塊與外殼 的內(nèi)壁之間，電芯限位塊設(shè)于鎳片與電芯之間的彎折位置處；上述易封裝手機電池中，所述外殼內(nèi)放置有兩塊PCB電路板，兩塊PCB電路板呈直 角連接并緊靠于外殼的兩相鄰內(nèi)壁上，一塊PCB電路板卡置于電芯帶電極的一側(cè)，另一塊 設(shè)置有輸出端金手指的PCB電路板卡置于與外殼上的輸出孔相對應(yīng)的一側(cè)；上述易封裝手機電池中，在有輸出孔的外殼內(nèi)壁上開設(shè)有容置帶金手指的PCB電 路板的凹槽；上述易封裝手機電池中，所述外殼的底板上對稱設(shè)置有兩個電芯限位塊；上述易封裝手機電池中，所述鎳片卡設(shè)于電芯限位塊和卡擋塊之間；上述易封裝手機電池中，所述PCB電路板上的元件朝向電芯，PCB電路板與電芯之 間的間距大于所述元件的高度。相比于同類的封裝手機電池，本實用新型的有益效果在于改進了電池內(nèi)部的封 裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低；通過設(shè)置電芯限位塊和卡擋塊形成卡位來固定電芯和 PCB電路板，其構(gòu)造巧妙，配合緊湊，可靠性好；連接牢固，裝配工藝簡單，能大幅度提高封 裝效率；通過優(yōu)化結(jié)構(gòu)而擴大利用空間以使電芯體積增大，從而增加了電池容量，大大增強了產(chǎn)品的耐用性。以下結(jié)合附圖詳述本實用新型的具體結(jié)構(gòu)

圖1是本實用新型易封裝手機電池的結(jié)構(gòu)爆炸圖圖2是本實用新型易封裝手機電池的裝配圖圖中1、外殼；101、底板；102、電芯限位塊；103、卡擋塊；104、輸出孔；105、凹槽； 2、電芯；3、鎳片；4、PCB電路板A ;5、PCB電路板B ;501、輸出端金手指；6、外包貼紙。
具體實施方式如圖1和圖2所示，本實施例中的易封裝手機電池包括外殼1、電芯2、兩個鎳片3、 兩塊PCB電路板和外包貼紙6，其中，外殼1是由底板101和圍合在底板101四周的邊框構(gòu) 成的，電芯2、鎳片3和PCB電路板均放置于外殼1內(nèi)，而外包貼紙6包裹于裝配好的電池外 部。兩塊PCB電路板分別為PCB電路板A4和PCB電路板B5，PCB電路板A4放置于電芯2 帶電極的一端，PCB電路板B5上設(shè)置有輸出端金手指501，PCB電路板B5與PCB電路板A4 首尾連接成90度直角。在與PCB電路板B5相應(yīng)的外殼1的內(nèi)壁上開設(shè)有容置PCB電路板 B5的凹槽105和與輸出端金手指501相應(yīng)的輸出孔104，電芯2通過鎳片3將電芯極耳轉(zhuǎn) 接到側(cè)面輸出。兩塊鎳片3均制成彎折狀，彎折的一端延伸面與電芯2的正負極連接，另一 端的延伸面分別連接到PCB電路板A4和PCB電路板B5上。在外殼1底板101的內(nèi)表面上 于電芯2帶電極一端的相應(yīng)位置處對稱設(shè)置有兩個電芯限位塊102，電芯限位塊102可伸 入鎳片3因彎折而與電芯2間所形成的空隙處，并與電芯2相抵。在底板101上還設(shè)置有 用于卡緊PCB電路板的兩個卡擋塊103，一個卡擋塊103設(shè)置于兩塊PCB電路板相連接的 轉(zhuǎn)角位置，可分別卡住PCB電路板A4和PCB電路板B5，另一個卡擋塊103設(shè)置于PCB電路 板A4的另一端角位置。電芯限位塊102和卡擋塊103之間的預(yù)留間隙，可恰好使鎳片3卡 入。PCB電路板A4和PCB電路板B5依靠電芯限位塊102和卡擋塊103形成的卡位而緊貼 于外殼1的內(nèi)壁上，PCB電路板A4上的元件朝向電芯2，PCB電路板A4與電芯2之間的間 距大于所述元件的高度，由此可避免電路板上的元件與電芯2接觸而造成短路。在進行組裝時，將PCB電路板A4和PCB電路板B5呈直角連接好后，通過鎳片3以 點焊連接的方式將電路板正負端連接到電芯2的正負電極，然后再整體壓入到外殼1內(nèi)，靠 電芯限位塊102和卡擋塊103形成的卡位固定電芯2和PCB電路板，最后包裹上外包貼紙 6，從而完成整個手機電池的封裝工序。本新型的易封裝手機電池采用卡位固定替代了現(xiàn)有技術(shù)中的支架的粘膠固定，可 靠性好，連接牢固，該種卡位結(jié)構(gòu)擴大了利用空間，使電芯2體積得以增大，從而增加了電
池容量。以上所描述的僅為本實用新型的較佳實施例，上述具體實施例不是對本實用新型 的限制，凡本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)以上描述所做的潤飾、修改或等同替換，均屬于本實 用新型所保護的范圍。
權(quán)利要求一種易封裝手機電池，它包括外殼，外殼內(nèi)封裝有電芯、鎳片、PCB電路板，其特征在于鎳片呈彎折狀，電芯的正負極分別通過鎳片與PCB電路板的正負極點焊連接；外殼底板的內(nèi)表面上設(shè)有電芯限位塊和卡擋塊，PCB電路板卡置于卡擋塊與外殼的內(nèi)壁之間，電芯限位塊設(shè)于鎳片與電芯之間的彎折位置處。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易封裝手機電池，其特征在于外殼內(nèi)放置有兩塊PCB電路 板，兩塊PCB電路板呈直角連接并緊靠于外殼的兩相鄰內(nèi)壁上，一塊PCB電路板卡置于電芯 帶電極的一側(cè)，另一塊設(shè)置有輸出端金手指的PCB電路板卡置于與外殼上的輸出孔相對應(yīng) 的一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的易封裝手機電池，其特征在于在有輸出孔的外殼內(nèi)壁上開 設(shè)有容置帶金手指的PCB電路板的凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易封裝手機電池，其特征在于外殼的底板上對稱設(shè)置有兩 個電芯限位塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易封裝手機電池，其特征在于鎳片卡設(shè)于電芯限位塊和卡 擋塊之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易封裝手機電池，其特征在于PCB電路板上的元件朝向電 芯，PCB電路板與電芯之間的間距大于所述元件的高度。
專利摘要本實用新型公開了一種易封裝手機電池，它包括外殼，外殼內(nèi)封裝有電芯、鎳片、PCB電路板，其特征在于鎳片呈彎折狀，電芯的正負極分別通過鎳片與PCB電路板的正負極點焊連接；外殼底板的內(nèi)表面上設(shè)有電芯限位塊和卡擋塊，PCB電路板卡置于卡擋塊與外殼的內(nèi)壁之間，電芯限位塊設(shè)于鎳片與電芯之間的彎折位置處。本新型的易封裝電池改進了電池內(nèi)部的封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低；通過設(shè)置電芯限位塊和卡擋塊形成卡位來固定電芯和PCB電路板，其構(gòu)造巧妙，配合緊湊，可靠性好；連接牢固，裝配工藝簡單，能大幅度提高封裝效率；通過優(yōu)化結(jié)構(gòu)而擴大利用空間以使電芯體積增大，從而增加了電池容量，大大增強了產(chǎn)品的耐用性。
文檔編號H01M10/34GK201562722SQ200920279258
公開日2010年8月25日 申請日期2009年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月17日
發(fā)明者張自國, 蒲亨理 申請人:深圳市景佑通訊科技有限公司