專(zhuān)利名稱(chēng)：記憶卡連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種連接器，尤其涉及一種具有開(kāi)關(guān)端子的記憶卡連接器。
背景技術(shù)：
目前，隨著科技不斷發(fā)展進(jìn)步，電子產(chǎn)品不斷向小型化和多功能化方向發(fā)展。通 常，記憶卡與消費(fèi)性電子產(chǎn)品間的存取使用是通過(guò)一記憶卡連接器來(lái)實(shí)現(xiàn)的，為適應(yīng)各種 消費(fèi)電子產(chǎn)品數(shù)據(jù)存取與應(yīng)用的需要，各電子記憶卡廠商也提供各種規(guī)格與容量的記憶 卡。目前,市場(chǎng)上出售的記憶卡有MS卡(Memory Stick Card)、SD卡(Secure Digital Memory Card) ,Mini SD卡、MMC卡(Multi MediaCard)等。而記憶卡連接器作為記憶卡與 電子產(chǎn)品之間電性連接與數(shù)據(jù)傳輸?shù)难b置，不僅需要小型化，而且其相關(guān)結(jié)構(gòu)須緊湊穩(wěn)固、 耐用，才能適應(yīng)反復(fù)操作以維持電子產(chǎn)品擴(kuò)張功能的需求?，F(xiàn)有的記憶卡連接器一般包括絕緣本體以及覆蓋于絕緣本體上方并與絕緣本體 相扣合的遮蔽殼體。絕緣本體具有收容記憶卡的收容空間，以及多個(gè)收容導(dǎo)電端子的收容 槽。導(dǎo)電端子一端與電路板連接，另一端與記憶卡電性連接。該種記憶卡連接器還包括偵 測(cè)件對(duì)記憶卡進(jìn)行偵測(cè)，然后進(jìn)行存儲(chǔ)數(shù)據(jù)或讀取數(shù)據(jù)的動(dòng)作?，F(xiàn)有的記憶卡連接器的偵 測(cè)件一般由兩個(gè)相互接觸的開(kāi)關(guān)端子組成，當(dāng)記憶卡完全插入于記憶卡連接器后，記憶卡 會(huì)抵觸兩開(kāi)關(guān)端子，使得兩開(kāi)關(guān)端子相抵觸而導(dǎo)通。然而，由于現(xiàn)有的兩個(gè)開(kāi)關(guān)端子相互接 觸的部分為平面狀，兩個(gè)開(kāi)關(guān)端子在相互抵觸時(shí)，一個(gè)開(kāi)關(guān)端子受到另一個(gè)開(kāi)端端子的擠 壓，在擠壓行程較大的情況下，受擠壓的開(kāi)關(guān)端子容易發(fā)生塑性變形，從而導(dǎo)致偵測(cè)件的偵 測(cè)功能不準(zhǔn)確，容易造成記憶卡與記憶卡連接器之間錯(cuò)誤偵測(cè)，且信號(hào)傳輸不穩(wěn)定，無(wú)法正 確對(duì)記憶卡執(zhí)行存儲(chǔ)或讀取數(shù)據(jù)的動(dòng)作。因此，有必要提供一種改進(jìn)型的記憶卡連接器來(lái)克服上述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種記憶卡連接器，該記憶 卡連接器的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固、耐用，偵測(cè)功能準(zhǔn)確且信號(hào)傳輸穩(wěn)定、正確，保證了產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所提供的記憶卡連接器包括絕緣本體、基板、遮蔽殼 體、若干導(dǎo)電端子及偵測(cè)件；所述絕緣本體焊接在所述基板上且開(kāi)設(shè)有與所述導(dǎo)若干電端 子一一對(duì)應(yīng)的若干端子槽；所述若干導(dǎo)電端子收容于所述若干端子槽內(nèi)；所述遮蔽殼體包 覆于所述絕緣本體上并與所述絕緣本體形成容納記憶卡的收容空間，所述若干端子槽與所 述收容空間連通，所述收容空間的開(kāi)口形成用于插接記憶卡的插口 ；所述偵測(cè)件包括第一 開(kāi)關(guān)端子和第二開(kāi)關(guān)端子，所述第一開(kāi)關(guān)端子包括支撐部，所述支撐部的一端延伸形成第 一焊接部，所述第一焊接部鄰近所述插口且垂直穿過(guò)所述絕緣本體并與所述基板固定連 接，所述支撐部的另一端延伸并彎折形成抵壓部，所述抵壓部伸入所述收容空間；所述第 二開(kāi)關(guān)端子包括第二焊接部，所述第二焊接部遠(yuǎn)離所述插口并與所述第一焊接部位于所述收容空間的同一側(cè)，所述第二焊接部的一端垂直穿過(guò)所述絕緣本體與所述基板固定連接， 所述第二焊接部的另一端遠(yuǎn)離所述抵壓部并向上彎折形成連接部，所述連接部的末端向所 述插口方向彎折形成鄰近所述抵壓部的導(dǎo)通部，當(dāng)記憶卡從所述插口插入所述收容空間內(nèi) 時(shí)，記憶卡接觸并抵壓所述抵壓部從而帶動(dòng)所述抵壓部與所述導(dǎo)通部抵觸。如上所述，本實(shí)用新型記憶卡連接器的第二開(kāi)關(guān)端子為彎折結(jié)構(gòu)，從而使得所述 第一開(kāi)關(guān)端子的抵壓部與所述第二開(kāi)關(guān)端子的導(dǎo)通部的距離比兩個(gè)平面結(jié)構(gòu)之間的距離 大，因此，當(dāng)記憶卡插入所述收容空間內(nèi)，從而帶動(dòng)所述抵壓部抵壓所述導(dǎo)通部時(shí)，在所述 第一開(kāi)關(guān)端子的行程較大的情況下，所述第二開(kāi)關(guān)端子的導(dǎo)通部受到的抵壓行程并不是很 大，故所述第二開(kāi)關(guān)端子不容易發(fā)生塑性變形，結(jié)構(gòu)較為穩(wěn)固、耐用，從而確保了記憶卡連 接器的偵測(cè)功能準(zhǔn)確及記憶卡與記憶卡連接器間信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性及正確性，保證了產(chǎn)品 的性能和質(zhì)量。

圖1為本實(shí)用新型記憶卡連接器的結(jié)構(gòu)分解圖。圖2為圖1所示記憶卡連接器的部分結(jié)構(gòu)分解圖。圖3為本實(shí)用新型記憶卡連接器的遮蔽殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型記憶卡連接器的立體組合圖。圖5為圖1中A部分的放大圖。圖6為本實(shí)用新型記憶卡連接器的第二開(kāi)關(guān)端子的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為本實(shí)用新型記憶卡連接器與記憶卡結(jié)合后的立體組合圖。圖8為圖7所示記憶卡連接器與記憶卡結(jié)合后的部分立體組合圖。圖9為本實(shí)用新型記憶卡連接器的第一開(kāi)關(guān)端子與第二開(kāi)關(guān)端子在常開(kāi)狀態(tài)下 的結(jié)構(gòu)示意圖。圖10為圖9所示的第一開(kāi)關(guān)端子與第二開(kāi) 關(guān)端子在抵觸狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中各附圖標(biāo)記說(shuō)明如下絕緣本體1收容空間100第一收容槽 101第二收容槽 102上表面11端子槽110左凹面111右凹面112下表面12左表面13右表面14前表面15后表面16凸臺(tái)17嵌合槽170基板2遮蔽殼體3主體31左側(cè)面32a右側(cè)面32b左卡合塊 33a右卡合塊 33b止擋部34嵌合塊35限位塊36導(dǎo)電端子 4基部41焊尾部42[0033]接觸部43偵測(cè)件5第一開(kāi)關(guān)端子51第一焊接部511支撐部512抵壓部513第一抵壓部513a第二抵壓部513b凸起5131第二開(kāi)關(guān)端子52第二焊接部521接連部522導(dǎo)通部523導(dǎo)通區(qū)5231 記憶卡具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施 方式并配合附圖詳予說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1，在本實(shí)用新型中，所述記憶卡連接器適用于MicroSD卡(Micro Secure Digital Memory Card)，其包括絕緣本體1、基板2、遮蔽殼體3、若干導(dǎo)電端子4及 偵測(cè)件5。請(qǐng)參閱圖1至圖2，所述絕緣本體1焊接在所述基板2上且大致呈長(zhǎng)方體狀，其具 有相對(duì)設(shè)置的上、下表面11、12，左、右表面13、14以及前、后表面15、16，所述絕緣本體的上 表面11開(kāi)設(shè)有與所述若干導(dǎo)電端子4 一一對(duì)應(yīng)的若干端子槽110且所述若干端子槽110 貫穿所述絕緣本體1的后表面16，所述若干導(dǎo)電端子4 一一對(duì)應(yīng)的收容于所述若干端子槽 110內(nèi)。具體地，所述若干個(gè)導(dǎo)電端子4包括一基部42，所述基部42收容于所述若干端子 槽Iio內(nèi)且所述基部42的一端往所述絕緣本體1的下表面12延伸并彎折形成焊尾部41， 所述焊尾部41與所述絕緣本體1的下表面12相互平行并焊接于所述基板2上，所述基部 42的另一端往所述絕緣本體1的上表面12延伸并彎曲形成弧形的接觸部43，所述接觸部 43用于與記憶卡電性連接。所述絕緣本體的左、右表面13、14上分別開(kāi)設(shè)有左、右凹面111、 112。請(qǐng)參閱圖3至圖4，所述遮蔽殼體3包覆在所述絕緣本體1的上表面11及左、右表 面13、14，且與所述絕緣本體1之間形成容置記憶卡的收容空間100，所述若干端子槽110 與所述收容空間100連通，所述收容空間100的開(kāi)口形成用于插接記憶卡的插口。具體地， 所述遮蔽殼體3包括主體31，所述主體31包覆所述絕緣本體1的上表面11，所述主體31 的兩側(cè)向下彎折延伸形成左、右側(cè)面32a、32b，所述左、右側(cè)面32a、32b分別包覆所述絕緣 本體的左、右表面13、14，所述遮蔽殼體3的左、右側(cè)面32a、32b分別設(shè)有與所述左、右凹面 111、112相卡合的左、右卡合塊33a、33b，所述主體31的后側(cè)中部往下方彎折延伸有一止擋 部34，所述止擋部34用于防止記憶卡過(guò)度插入所述記憶卡連接器。請(qǐng)參閱圖1至圖4，所述絕緣本體1具有凸伸出的所述上表面11的右側(cè)且鄰近所 述插口處的凸臺(tái)17，所述凸臺(tái)17的右側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有嵌合槽170，所述遮蔽殼體3的右側(cè)面 32b設(shè)有與所述嵌合槽170相卡合的嵌合塊35。具體地，所述絕緣本體1上開(kāi)設(shè)有第一收容槽101和第二收容槽102，所述第一收 容槽101及第二收容槽102貫穿所述絕緣本體的上、下表面11、12，所述第一收容槽101開(kāi) 設(shè)于所述凸臺(tái)17上，所述第二收容槽102遠(yuǎn)離所述插口并與所述第一收容槽101位于所述收容空間100的同一側(cè)。所述偵測(cè)件5包括第一開(kāi)關(guān)端子51和第二開(kāi)關(guān)端子52，所述第一開(kāi)關(guān)端子51固定于所述第一收容槽101內(nèi)，所述第二開(kāi)關(guān)端子52固定于所述第二收容槽 102 內(nèi)。請(qǐng)參閱圖1、圖5和圖6，所述第一開(kāi)關(guān)端子51包括支撐部512，所述支撐部512的 一端延伸形成第一焊接部511，所述第一焊接部511鄰近所述插口且垂直穿過(guò)所述第一收 容槽101并與所述基板2固定連接，所述支撐部512的另一端延伸并彎折形成抵壓部513， 所述抵壓部513包括第一抵壓部513a和第二抵壓部513b，所述支撐部512朝所述收容空 間100內(nèi)延伸形成所述第一抵壓部513a，所述第一抵壓部513a伸入所述收容空間100內(nèi)， 所述第一抵壓部513a沿所述插口方向彎折并延伸形成所述第二抵壓部513b;所述第二開(kāi) 關(guān)端子52包括第二焊接部521，所述第二焊接部521的一端垂直穿過(guò)所述第二收容槽102 與所述基板2固定連接，所述第二焊接部521的另一端遠(yuǎn)離所述第二抵壓部513b并向上彎 折形成連接部522，所述連接部522的末端向所述插口方向彎折形成鄰近所述第一抵壓部 513a的導(dǎo)通部523。當(dāng)記憶卡從所述插口插入所述收容空間100內(nèi)時(shí)，記憶卡接觸并抵壓 所述抵壓部513從而帶動(dòng)所述第一抵壓部513a與所述導(dǎo)通部523抵觸。具體地，所述第一 抵壓部513a正對(duì)所述導(dǎo)通部523設(shè)置有長(zhǎng)條狀的凸起5131，所述導(dǎo)通部523向下延伸有導(dǎo) 通區(qū)5231，所述凸起5131可分離地與所述導(dǎo)通區(qū)5231抵觸。這樣的設(shè)計(jì)使得在插卡時(shí)所 述第二開(kāi)關(guān)端子52的導(dǎo)通部523不僅受到向后的抵壓力，而且還會(huì)產(chǎn)生左右擺動(dòng)，因此降 低了第二開(kāi)關(guān)端子52的最大應(yīng)力，避免其發(fā)生塑性變形。請(qǐng)參閱圖7，所述遮蔽殼體3的主體31向所述絕緣本體1的上表面11延伸有一限 位塊36，所述限位塊36鄰近所述第一開(kāi)關(guān)端子51的支撐部512并隔離所述支撐部512與 記憶卡6接觸。所述限位塊36的設(shè)置避免了所述記憶卡6剛插入記憶卡連接器就與所述 第一開(kāi)關(guān)端子51的支撐部512接觸，從而抵壓所述第一開(kāi)關(guān)端子51使所述第一開(kāi)關(guān)端子 51的抵壓部513與所述第二開(kāi)關(guān)端子52的導(dǎo)通部523抵觸，導(dǎo)致錯(cuò)誤偵測(cè)。請(qǐng)參閱圖1至圖10，在組裝本實(shí)用新型記憶卡連接器時(shí)，首先將所述若干個(gè)導(dǎo)電 端子4從所述絕緣本體1的后表面16插入所述若干端子槽101內(nèi)，而所述第一開(kāi)關(guān)端子51 和第二開(kāi)關(guān)端子52則分別收容于所述第一收容槽101和第二收容槽102中；再者，將所述 遮蔽殼體3的嵌合塊35與所述絕緣本體1的嵌合槽170及所述遮蔽殼體3的左、右卡合塊 33a、33b與所述絕緣本體的左、右凹面111、112相卡合固定，從而使所述遮蔽殼體3固定包 覆于所述絕緣本體1上，并與所述絕緣本體1之間形成記憶卡收容空間100。當(dāng)所述記憶卡 6未插入所述收容空間100時(shí)，所述第一開(kāi)關(guān)端子51的抵壓部513與所述第二開(kāi)關(guān)端子52 的導(dǎo)通部523呈常開(kāi)狀態(tài)。當(dāng)所述記憶卡6正確插入所述記憶卡連接器而尚未完全插入所述記憶卡連接器 內(nèi)時(shí)，所述記憶卡6通過(guò)所述絕緣本體1的上表面11從而使所述記憶卡6上的接觸片(圖 未示)與所述若干導(dǎo)電端子4的接觸部43電性連接，且所述記憶卡6的一角抵壓所述第一 開(kāi)關(guān)端子51的第一抵壓部513a并形成第一接觸點(diǎn)。當(dāng)所述記憶卡6再往所述記憶卡連 接器插入且完全插入所述記憶卡連接器內(nèi)時(shí)，所述第一接觸點(diǎn)移動(dòng)至所述第二抵壓部513b 的位置，所述第一開(kāi)關(guān)端子51的第二抵壓部513b受到所述記憶卡6的抵壓會(huì)往所述絕緣 本體1的右表面14方向移動(dòng)，從而導(dǎo)致所述第一開(kāi)關(guān)端子51的第一抵壓部513a與所述第 二開(kāi)關(guān)端子52的導(dǎo)通部523抵觸，所述第一開(kāi)關(guān)端子51的第一抵壓部513a與所述第二開(kāi)關(guān)端子52的導(dǎo)通部523形成第二接觸點(diǎn)。因此，當(dāng)與所述記憶卡連接器電性連接的印制電 路板(圖未示)上的電路偵測(cè)到所述第一開(kāi)關(guān)端子51與所述記憶卡6形成電性連接且所 述第一開(kāi)關(guān)端子51與所述第二開(kāi)關(guān)端子52抵觸后，即可使所述記憶卡6執(zhí)行存儲(chǔ)數(shù)據(jù)或 讀取數(shù)據(jù)的動(dòng)作。由于所述記憶卡6插入所述記憶卡連接器的過(guò)程中，所述第一接觸點(diǎn)的 行程要比所述第二接觸點(diǎn)的行程大，因此在所述第一開(kāi)關(guān)端子51的行程較大的情況下，所 述第二開(kāi)關(guān)端子52的導(dǎo)通部523受到的抵壓行程并不是很大，故所述第二開(kāi)關(guān)端子52不 容易發(fā)生塑性變形，結(jié)構(gòu)較為穩(wěn)固、耐 用，從而確保了記憶卡連接器的偵測(cè)功能準(zhǔn)確及記憶 卡與記憶卡連接器間信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性及正確性，保證了產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。
權(quán)利要求一種記憶卡連接器，包括絕緣本體、基板、遮蔽殼體及若干導(dǎo)電端子；所述絕緣本體焊接在所述基板上且開(kāi)設(shè)有與所述若干導(dǎo)電端子一一對(duì)應(yīng)的若干端子槽；所述若干導(dǎo)電端子收容于所述若干端子槽內(nèi)；所述遮蔽殼體包覆于所述絕緣本體上并與所述絕緣本體形成容納記憶卡的收容空間，所述若干端子槽與所述收容空間連通，所述收容空間的開(kāi)口形成用于插接記憶卡的插口；其特征在于，還包括偵測(cè)件，所述偵測(cè)件包括第一開(kāi)關(guān)端子和第二開(kāi)關(guān)端子，所述第一開(kāi)關(guān)端子包括支撐部，所述支撐部的一端延伸形成第一焊接部，所述第一焊接部鄰近所述插口且垂直穿過(guò)所述絕緣本體并與所述基板固定連接，所述支撐部的另一端延伸并彎折形成抵壓部，所述抵壓部伸入所述收容空間；所述第二開(kāi)關(guān)端子包括第二焊接部，所述第二焊接部遠(yuǎn)離所述插口并與所述第一焊接部位于所述收容空間的同一側(cè)，所述第二焊接部的一端垂直穿過(guò)所述絕緣本體與所述基板固定連接，所述第二焊接部的另一端遠(yuǎn)離所述抵壓部并向上彎折形成連接部，所述連接部的末端向所述插口方向彎折形成鄰近所述抵壓部的導(dǎo)通部，當(dāng)記憶卡從所述插口插入所述收容空間內(nèi)時(shí)，記憶卡接觸并抵壓所述抵壓部從而帶動(dòng)所述抵壓部與所述導(dǎo)通部抵觸。
2.如權(quán)利要求1所述的記憶卡連接器，其特征在于，所述絕緣本體具有相對(duì)設(shè)置的上、 下表面，左、右表面以及前、后表面，所述若干端子槽設(shè)于所述絕緣本體的上表面且向所述 后表面延伸貫穿，所述遮蔽殼體包覆所述絕緣本體的上表面以及左、右表面。
3.如權(quán)利要求2所述的記憶卡連接器，其特征在于，所述絕緣體具有凸伸出所述上表 面且鄰近所述插口的凸臺(tái)，所述第一焊接部垂直穿過(guò)所述凸臺(tái)并與所述基板固定連接，所 述凸臺(tái)的右側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有嵌合槽，所述遮蔽殼體設(shè)有與所述嵌合槽相卡合的嵌合塊。
4.如權(quán)利要求2所述的記憶卡連接器，其特征在于，所述絕緣本體的左、右表面上分別 開(kāi)設(shè)有凹面，所述遮蔽殼體的左、右側(cè)面設(shè)有與所述凹面相卡合的卡合塊。
5.如權(quán)利要求2所述的記憶卡連接器，其特征在于，所述遮蔽殼體向所述絕緣本體的 上表面延伸有限位塊，所述限位塊鄰近所述第一開(kāi)關(guān)端子的支撐部并隔離所述支撐部與記 憶卡接觸。
6.如權(quán)利要求1所述的記憶卡連接器，其特征在于，所述抵壓部包括第一抵壓部和第 二抵壓部，所述支撐部朝所述收容空間內(nèi)延伸形成所述第一抵壓部，所述第一抵壓部伸入 所述收容空間內(nèi)，所述第一抵壓部沿所述插口方向彎折并延伸形成所述第二抵壓部，所述 第一抵壓部鄰近所述導(dǎo)通部。
7.如權(quán)利要求6所述的記憶卡連接器，其特征在于所述第一抵壓部正對(duì)所述導(dǎo)通部 設(shè)置有長(zhǎng)條狀的凸起，所述導(dǎo)通部向下延伸有導(dǎo)通區(qū)，所述凸起可分離地與所述導(dǎo)通區(qū)抵 觸。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種記憶卡連接器，包括焊接于基板上的絕緣本體，若干導(dǎo)電端子收容于絕緣本體中，遮蔽殼體包覆于絕緣本體上并形成收容空間，收容空間的開(kāi)口形成插接記憶卡的插口，其中，還包括偵測(cè)件，偵測(cè)件包括第一開(kāi)關(guān)端子和第二開(kāi)關(guān)端子，第一開(kāi)關(guān)端子包括支撐部，支撐部的一端延伸形成第一焊接部，另一端延伸并彎折形成抵壓部，抵壓部伸入收容空間；第二開(kāi)關(guān)端子包括第二焊接部，第二焊接部的一端垂直穿過(guò)絕緣本體與基板固定連接，另一端遠(yuǎn)離抵壓部并向上彎折形成連接部，連接部的末端向插口方向彎折形成鄰近抵壓部的導(dǎo)通部。該記憶卡連接器結(jié)構(gòu)穩(wěn)固、耐用，偵測(cè)功能準(zhǔn)確且信號(hào)傳輸穩(wěn)定、正確，保證了產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。
文檔編號(hào)H01R13/64GK201594607SQ20092029144
公開(kāi)日2010年9月29日 申請(qǐng)日期2009年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月11日
發(fā)明者劉運(yùn)祥, 吳迎龍, 曲志成, 楊兵濤, 陳明江 申請(qǐng)人:富港電子(東莞)有限公司;正崴精密工業(yè)股份有限公司