專利名稱：：一種陶瓷封裝片式電感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本實用新型涉及一種電感器，特別涉及一種陶瓷封裝片式電感器。
背景技術(shù)：
：現(xiàn)有電感器的加工過程如下將鍍錫圓銅線通過環(huán)氧樹脂粘接的方式固定在鐵氧體磁心上，然后在鐵氧體磁心上繞制漆包銅線，漆包線銅線通過直焊方式固定在鍍錫圓銅線上，在漆包線上涂抹液體環(huán)氧樹脂固化對漆包線進行保護，通過模壓注塑的方式采用環(huán)氧樹脂將電感進行包封，形成具有表面貼裝的電感器。從以上工藝可以看出，由于采用模壓注塑的方式對電感進行封裝，在塑封模壓時，是采用壓機灌注方式，固體環(huán)氧樹脂需受熱融化后以高壓方式壓入模具內(nèi)，經(jīng)過5分鐘左右熱固化完成。為滿足成型的需要，生產(chǎn)廠家的壓機均在150噸壓力或以上，產(chǎn)品熱固化條件基本在125°C下5分鐘或更高的條件。在這個過程中，因巨大的壓力作用，漆包線線圈會出現(xiàn)受壓變形，其封壓前后的前后測試電感的值如附表1。同時因鐵氧體的磁心本身為較脆物質(zhì)，在受壓后也容易出現(xiàn)斷裂、崩缺等質(zhì)量隱患，以上兩點問題產(chǎn)生的直接后果是產(chǎn)品的可靠性降低，在最終的使用過程中，產(chǎn)品在再流焊接和溫度沖擊過程下，保護漆包線和固化成型的兩層環(huán)氧樹脂再次受熱收縮，使得受損傷的漆包線、磁心出現(xiàn)斷線或者短路，最終導(dǎo)致電感開路或短路失效。附表1傳統(tǒng)產(chǎn)品模壓前后電感值變化<table>tableseeoriginaldocumentpage3</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>
實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種可避免高溫、高壓對漆包線和磁心造成損傷，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的陶瓷封裝片式電感器，可以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。本實用新型的技術(shù)方案它包括磁心，在磁心上連接有電極線，在磁心上繞有漆包線，漆包線與電極線連接，在磁心及漆包線外設(shè)有陶瓷封裝外殼。電極線彎折貼合在陶瓷封裝外殼上。在漆包線上涂有漆包線保護涂層。電極線為鍍錫圓銅線。電極線為扁平狀。與現(xiàn)有技術(shù)比較，本實用新型由于采用陶瓷外殼封裝，避免了封裝過程中的高溫、高壓對漆包線和磁心的影響，在溫度沖擊過程中，沒有固化環(huán)氧樹脂和模壓封裝環(huán)氧樹脂的冷熱收縮對漆包線影響，提高了產(chǎn)品的可靠性。同時由于線圈部位沒有經(jīng)受壓力，通過檢測試驗產(chǎn)品在成型前后電感值基本沒有變化。經(jīng)過電性能測試對比，該陶瓷封裝電感器的電性能與日本TDK和臺灣千如的產(chǎn)品電參數(shù)完全一致。抽取其可靠性試驗對比如下A溫度沖擊45型陶瓷封裝電感器先經(jīng)受_55°C+85°C條件下，每個溫區(qū)保持15分鐘，共進行50個循環(huán)后，外觀檢查無異常，各項電參數(shù)測試變化率均<3%；B將經(jīng)過50個循環(huán)的45陶瓷封裝電感器和TDK、千如的樣品同時再投入_55°C+125°C條件下，每個溫區(qū)保持30分鐘，共進行50個循環(huán)后，TDK的樣品的20片中有6片出現(xiàn)側(cè)面裂紋，自產(chǎn)樣品和千如產(chǎn)品外觀檢查無異常，各項電參數(shù)測試變化率均<3%；C將上述3組樣品投入耐焊接熱試驗(200°C、150s/265°C、65s)，連續(xù)進行3組后測試電性能，TDK、千如樣品20片中各出現(xiàn)1片短路，陶瓷封裝電感器未出現(xiàn)短路。從以上試驗情況可以看出，由于采用了陶瓷封裝，使得產(chǎn)品的漆包線和磁心在加工過程中沒有受到高溫、高壓的影響，可靠性得到提高，滿足了高可靠性環(huán)境下的要求。說明書附圖圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施方式實施例如圖1所示，其加工過程如下將電極線2通過環(huán)氧樹脂粘接的方式固定在鐵氧體磁心1上，然后在鐵氧體磁心1上繞制漆包線3，漆包線3通過直焊方式固定在電極線2上，在漆包線上涂抹漆包線保護涂層5，采用低溫固化方式烘干后對漆包線3進行更好的保護，用壓力將電極線2壓扁，然后通過陶瓷外殼4將電感進行封裝，最后將壓扁的電極線2折彎成形，貼合在陶瓷封裝外殼4上，形成具有表面貼裝的電感器，所用的電極線2為鍍錫圓銅線。權(quán)利要求一種陶瓷封裝片式電感器，它包括磁心(1)，在磁心(1)上連接有電極線(2)，在磁心(1)上繞有漆包線(3)，漆包線(3)與電極線(2)連接，其特征在于在磁心(1)及漆包線(3)外設(shè)有陶瓷封裝外殼(4)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷封裝片式電感器，其特征在于電極線(2)彎折貼合在陶瓷封裝外殼(4)上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷封裝片式電感器，其特征在于在漆包線(3)上涂有漆包線保護涂層(5)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷封裝片式電感器，其特征在于電極線(2)為鍍錫圓銅線。5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的陶瓷封裝片式電感器，其特征在于電極線(2)為扁平狀。專利摘要本實用新型公開了一種陶瓷封裝片式電感器，它包括磁心(1)，在磁心(1)上連接有電極線(2)，在磁心(1)上繞有漆包線(3)，漆包線(3)與電極線(2)連接，在磁心(1)及漆包線(3)外設(shè)有陶瓷封裝外殼(4)。本實用新型由于采用陶瓷外殼封裝，避免了封裝過程中的高溫、高壓對漆包線和磁心的影響，在溫度沖擊過程中，沒有固化環(huán)氧樹脂和模壓封裝環(huán)氧樹脂的冷熱收縮對漆包線影響，提高了產(chǎn)品的可靠性。同時由于線圈部位沒有經(jīng)受壓力，通過檢測試驗產(chǎn)品在成型前后電感值基本沒有變化。文檔編號H01F27/02GK201570342SQ20092031889公開日2010年9月1日申請日期2009年12月29日優(yōu)先權(quán)日2009年12月29日發(fā)明者戴正立,李青,趙俊,高海明申請人:貴陽順絡(luò)迅達電子有限公司