專(zhuān)利名稱(chēng)：一種帶有緊固增強(qiáng)孔引線框架的半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種帶有緊固增強(qiáng)孔引線框架的半導(dǎo)體器件。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域中，半導(dǎo)體器件的模塑料通常是包覆在帶有縱向通孔的引 線框架上，由于這種結(jié)構(gòu)的引線框架與模塑料的緊固力不足，導(dǎo)致許多半導(dǎo)體器件產(chǎn)品出 現(xiàn)模塑料從引線框架上脫落的問(wèn)題，這大大影響了半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的質(zhì)量，同時(shí)降低了半 導(dǎo)體器件產(chǎn)品的合格率，增加了企業(yè)的生產(chǎn)成本。為了解決上述問(wèn)題，需要增強(qiáng)半導(dǎo)體器件 的引線框架與模塑料的緊固力，防止模塑料與引線框架上脫離。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種帶有緊固增強(qiáng)孔引線框架的半 導(dǎo)體器件，解決了半導(dǎo)體器件產(chǎn)品中長(zhǎng)期存在的模塑料與引線框架上脫離的質(zhì)量問(wèn)題。本實(shí)用新型包括帶有緊固增強(qiáng)孔的引線框架、置于引線框架上的芯片和包覆有芯 片及引線框架的模塑料，所述帶有緊固增強(qiáng)孔的引線框架有一縱向通孔，且縱向通孔下端 有一擴(kuò)孔端口，所述模塑料注滿(mǎn)引線框架的縱向通孔和縱向通孔下端的擴(kuò)孔端口，并包覆 芯片及引線框架。本實(shí)用新型提供的帶有緊固增強(qiáng)孔引線框架的半導(dǎo)體器件通過(guò)加強(qiáng)模塑料與引 線框架的緊固力，防止半導(dǎo)體器件的模塑料與引線框架上脫離，提高了半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的 合格率，有效降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本，提升了半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的可靠性。

圖1是一種帶有緊固增強(qiáng)孔引線框架的半導(dǎo)體器件剖面圖。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)D1，本實(shí)用新型是一種帶有緊固增強(qiáng)孔引線框架的半導(dǎo)體器件，包括帶有緊 固增強(qiáng)孔的引線框架1、置于引線框架1上的芯片和包覆有芯片及引線框架1的模塑料2、 所述帶有緊固增強(qiáng)孔的引線框架1有一縱向通孔3、且縱向通孔3下端有一擴(kuò)孔端口 4、所 述模塑料2注滿(mǎn)引線框架1的縱向通孔3和縱向通孔3下端的擴(kuò)孔端口 4、并包覆芯片及引 線框架1，擴(kuò)孔端口 4的孔徑大于縱向通孔3，使模塑料2與引線框架1相扣，同時(shí)增大了模 塑料2與引線框架1的接觸面積，增強(qiáng)了模塑料與引線框架的緊固力。
權(quán)利要求一種帶有緊固增強(qiáng)孔引線框架的半導(dǎo)體器件，包括帶有緊固增強(qiáng)孔的引線框架、置于引線框架上的芯片和包覆有芯片及引線框架的模塑料，其特征在于，所述帶有緊固增強(qiáng)孔的引線框架有一縱向通孔，且縱向通孔下端有一擴(kuò)孔端口，所述模塑料注滿(mǎn)引線框架的縱向通孔和縱向通孔下端的擴(kuò)孔端口，并包覆芯片及引線框架。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種帶有緊固增強(qiáng)孔引線框架的半導(dǎo)體器件，它包括帶有緊固增強(qiáng)孔的引線框架、置于引線框架上的芯片和包覆有芯片及引線框架的模塑料，其特征在于，所述帶有緊固增強(qiáng)孔的引線框架有一縱向通孔，且縱向通孔下端有一擴(kuò)孔端口，所述模塑料注滿(mǎn)引線框架的縱向通孔和縱向通孔下端的擴(kuò)孔端口，并包覆芯片及引線框架。本實(shí)用新型加強(qiáng)了模塑料與引線框架的緊固力，能有效防止模塑料從引線框架上分離脫落，解決了半導(dǎo)體器件產(chǎn)品中長(zhǎng)期存在的模塑料與引線框架上脫離的質(zhì)量問(wèn)題。
文檔編號(hào)H01L23/495GK201576677SQ200920319398
公開(kāi)日2010年9月8日 申請(qǐng)日期2009年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月31日
發(fā)明者劉堅(jiān), 高耿輝 申請(qǐng)人:福建合順微電子有限公司