專利名稱：具有形變補償面散熱結(jié)構(gòu)的功率半導體器件的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種具有形變補償面散熱機構(gòu)的功率半導體器件。
背景技術(shù)：
在電力電子技術(shù)領域當中，常利用功率半導體器件對交、直流電源加以轉(zhuǎn)換與控 制，以達到各種需求，功率半導體器件從整體結(jié)構(gòu)上說基本由以硅(或鍺)為本質(zhì)材料所制 成的晶體層為主體，并由晶體層向外延伸必要的電氣引腳，利用電氣引腳構(gòu)成整體功率半 導體器件與電氣電路的連接。當功率半導體器件實際運作時會產(chǎn)生高溫，進而影響功率半導體器件的運作效 能，因此一般功率半導體器件多會在底部設置散熱片，以供使用者依照電路設計的需要加 裝外散熱器，從而達到降低功率半導體器件溫度的目的。當在工作狀態(tài)下，功率半導體器件由緊定螺釘鎖緊，在高溫的作用下塑膠體會向 外膨脹，導致半導體器件拱起或其他變形，從而會使散熱片脫離散熱器致使散熱失效，大大 影響了功率半導體器件的使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種新型半導體，該產(chǎn)品可有效解決由于熱變形而導 致的散熱板散熱失效的問題。本實用新型的技術(shù)方案在于一種具有散熱結(jié)構(gòu)的功率半導體器件，包括芯片連 接座板，所述芯片連接座板上側(cè)設置有包覆在芯片及連接座板兩側(cè)端的塑膠體，其特征在 于所述芯片連接座板下側(cè)在塑膠體底部形成凸臺，用以形成熱或其他引起的形變補償面。本實用新型的優(yōu)點在于結(jié)構(gòu)簡單，易于加工制造，通過將底部塑膠體的厚度邊 薄，使得芯片連接座板或固設于芯片連接座板上的導熱板高出塑膠體，從而將塑膠體產(chǎn)生 變形拱的高度作出了補償，有效保證散熱。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
本實用新型包括芯片連接座板1，所述芯片連接座板上側(cè)設置有包覆在芯片2及 連接座板兩側(cè)端的塑膠體3，其特征在于所述芯片連接座板下側(cè)在塑膠體底部形成凸臺 4，用以形成形變補償面，所述塑膠體上設有引腳伸出端。當功率半導體器件在工作時，芯片溫度將升高和下降，會發(fā)生熱脹冷縮效應，引起 塑膠體膨脹和收縮，因緊定螺釘?shù)南拗?，使得塑膠體產(chǎn)生形變。由于芯片連接座從塑膠體底 面突出，形成凸臺，因此對于塑膠體形變起到了補償?shù)淖饔?，使散熱板始終緊貼著散熱器， 保證了散熱效果。
3[0011] 以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，凡依本實用新型申請專利范圍所做的均 等變化與修飾，皆應屬本實用新型的涵蓋范圍。
權(quán)利要求一種具有形變補償面散熱結(jié)構(gòu)的功率半導體器件，包括芯片連接座板，所述芯片連接座板上側(cè)設置有包覆在芯片及連接座板兩側(cè)端的塑膠體，其特征在于所述芯片連接座板下側(cè)在塑膠體底部形成凸臺，用以形成熱引起的形變補償面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型功率半導體器件，其特征在于所述塑膠體上設有引腳 伸出端。
專利摘要本實用新型涉及一種具有形變補償面散熱結(jié)構(gòu)的功率半導體器件，包括芯片連接座板，所述芯片連接座板上側(cè)設置有包覆在芯片及連接座板兩側(cè)端的塑膠體，其特征在于所述芯片連接座板下側(cè)在塑膠體底部形成凸臺，用以形成熱變形補償面，該產(chǎn)品可有效解決由于熱或其他引起的形變導致的散熱板散熱失效的問題。
文檔編號H01L23/13GK201623018SQ20092031940
公開日2010年11月3日 申請日期2009年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月31日
發(fā)明者劉堅, 高耿輝 申請人:福建合順微電子有限公司