国产精品1024永久观看,大尺度欧美暖暖视频在线观看,亚洲宅男精品一区在线观看,欧美日韩一区二区三区视频,2021中文字幕在线观看

  • <option id="fbvk0"></option>
    1. <rt id="fbvk0"><tr id="fbvk0"></tr></rt>
      <center id="fbvk0"><optgroup id="fbvk0"></optgroup></center>
      <center id="fbvk0"></center>

      <li id="fbvk0"><abbr id="fbvk0"><dl id="fbvk0"></dl></abbr></li>

      Radiantheatstructureforpintypepowerled的制作方法

      文檔序號:7204995閱讀:261來源:國知局
      專利名稱:Radiant heat structure for pin type power led的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種用于汽車、照明、廣告牌等的針式大功率發(fā)光二極管散熱結(jié)構(gòu),尤 其涉及一種以如下內(nèi)容為特征的針式大功率發(fā)光二極管散熱結(jié)構(gòu),其特征在于通過連接 到發(fā)光二極管芯片的導(dǎo)線架有效散發(fā)產(chǎn)生的熱而延長部件及元件的使用壽命,最大限度減 少部件的特性變化,增強電流注入,提高發(fā)光效率,并史無前例地降低以往發(fā)光二極管制造 工程的成本。
      背景技術(shù)
      發(fā)光二極管(lighting emitting diode, LED)是一種半導(dǎo)體p_n結(jié)合元件,也是 一種可以將電能轉(zhuǎn)換為光能的發(fā)光半導(dǎo)體。通常發(fā)光二極管的動作原理如下電壓注入到 端子之間時電流流動,且在p-n結(jié)合附近或者活化層結(jié)合電子和空穴而發(fā)光,從而根據(jù)半 導(dǎo)體特有特性能量帶隙的變化呈現(xiàn)各種色彩(波長)。通常發(fā)光二極管的材料分成直接躍遷型(direct transition)和間接躍遷型 (indirect transition)半導(dǎo)體。間接躍遷型包括通過熱和振動實施的橫向躍遷,不適合實現(xiàn)有效的發(fā)光躍遷???是,所有的直接躍遷均通過發(fā)光實現(xiàn),因此,以發(fā)光二極管(LED)材料廣泛應(yīng)用。發(fā)光二極管的初創(chuàng)時期,要發(fā)光的區(qū)域不存在直接躍遷型半導(dǎo)體結(jié)晶,因此,在間 接躍遷型半導(dǎo)體添加特殊的異物一定程度地改變發(fā)光波長而對準(zhǔn)了發(fā)光區(qū)域。此時,要想 制造出高亮度發(fā)光二極管,直接躍遷型半導(dǎo)體的使用成了不可避免的選擇。發(fā)光二極管(LED)領(lǐng)域的技術(shù)大體上分為光源源泉芯片(CHIP)的制造技術(shù)和按 照所愿用途使用該芯片的封裝(PACKAGE)技術(shù)。由于發(fā)光二極管(LED)的短暫的發(fā)展歷史和達不到所愿水平的功率(POWER),期 間,技術(shù)開發(fā)的主要課題是開發(fā)出進一步提高將注入的電流最大限度轉(zhuǎn)換成光的效率的芯 片(CHIP)制造技術(shù)??墒?,由于最近該行業(yè)急劇發(fā)展和很多技術(shù)進步,通過芯片(CHIP)改 善性能的水平已經(jīng)達到了一定水平。如今,正在積極開發(fā)通過改善封裝(PACKAGE)來提高 發(fā)光效率的方法。發(fā)光二極管封裝的功能包括與外部之間的電氣接入、防護來自外部的機械、電氣、 環(huán)境因素、增強散熱及發(fā)熱效率以及方向性的合理化等。而且,封裝材料有金屬閥桿、引線框(Lead Frame)、陶瓷(Ceramic)、印刷基板(PC 印刷)等,還分為涂布樹脂的情況和沒有涂布樹脂的情況。通常發(fā)光二極管的芯片是很多情況下設(shè)置在鍍銀的導(dǎo)線架上,我們將此工序稱為 芯片貼裝(Die Bond)。此工序為了將發(fā)光二極管芯片或者晶片(Die)連接(Bonding)到底 座,使用混入銀或者金的導(dǎo)電性樹脂。通過上述方法固定發(fā)光二極管(LED)且接入下部電極。通常情況下,上部電極是 使用熱壓縮或者超聲波接入用金制作的細(xì)金屬絲(Wire)之后用樹脂實施注塑(MOLDING) 而成。
      如上所述,現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝(LED PACKAGE)產(chǎn)品可以分成以往使用過的嵌入 式(插入式或者通孔式,將LEAD插入到孔之后通過焊接完成設(shè)置)和最近廣泛使用的表面 安裝式(屬于表面貼裝設(shè)備模式,通常稱為貼片模,它通過表面貼裝完成安裝)兩種發(fā)光二極管。嵌入式發(fā)光二極管分成燈式和4-針式發(fā)光二極管(也稱為水虎魚式發(fā)光二極管) 等,該發(fā)光二極管由于方向性優(yōu)秀且投資費用低,始終以表面安裝式發(fā)光二極管的相應(yīng)產(chǎn) 品使用。隨著發(fā)光二極管顯示屏的大型化和間接照明、廣告牌的出現(xiàn),發(fā)光二極管燈及 4-針式發(fā)光二極管的方向性也得到了改善。形成大型顯示屏?xí)r,可以只改善橫向方向性而 最大限度利用一個發(fā)光二極管的功率。此種模式同樣廣泛應(yīng)用于汽車電場領(lǐng)域的剎車、轉(zhuǎn)向燈、照明、標(biāo)志等領(lǐng)域。上述發(fā)光二極管封裝工序的核心技術(shù)有芯片級乃至結(jié)構(gòu)設(shè)計、光學(xué)設(shè)計、熱設(shè)計、 封裝工程技術(shù)等,其中,最大限度增強散熱性能的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計最重要。最近在大功率發(fā)光二極管封裝中最顯著的趨勢是開發(fā)出散熱方案以及通過散熱 方案提高外部量子效率成了核心技術(shù)。變形導(dǎo)線架(Lead frame)來改善散熱特性是散熱技術(shù)開發(fā)的代表性形態(tài)。通常情況下,代表性發(fā)光二極管燈(LED lamp)的額定驅(qū)動電流是20mA??扇缃褚?經(jīng)開發(fā)出了經(jīng)改善更易于散熱而電流量達到50Ma-60mA的產(chǎn)品和提高4-針式發(fā)光二極管 的散熱性能而將輸入驅(qū)動電流從以往的30-50mA提高到30-100mA的產(chǎn)品。另一種方法是設(shè)置熱阻抗很低的金屬塊來提高散熱特性或者在散熱部位直接具 備散熱器,以使直接從發(fā)熱的芯片散熱。此方法主要用于300mA以上的驅(qū)動電流??墒?,上述方法需要開發(fā)出與現(xiàn)有手段不相同的新型手段,其主要趨勢是開發(fā)出 主要用于大功率封裝(HIGH POWER PKG.)產(chǎn)品。可是,由于制造成本的急劇上升引發(fā)的成 本問題,在某些方面阻礙著新型市場的創(chuàng)建。而且,部分機構(gòu)為了有效散發(fā)發(fā)光二極管芯片產(chǎn)生的熱開發(fā)出了使用鋁基板的封 裝結(jié)構(gòu)。而且,已經(jīng)開發(fā)完成或者正在開發(fā)采用在一個鋁基板上形成若干個發(fā)光二極管燈 的陣列型封裝技術(shù)等來縮短從芯片產(chǎn)生的熱的散熱渠道以注入更多電力的封裝(PACKAGE) 技術(shù)??墒?,要想與大部分現(xiàn)有產(chǎn)品形成兼容,需要進行再投資來改善生產(chǎn)設(shè)備和制造 工程。由于使用用途轉(zhuǎn)換較多,很多時候要求按照每種用途配置形態(tài)不相同的產(chǎn)品。而且, 由于散熱器的制造費用,發(fā)光二極管產(chǎn)品的價格比現(xiàn)有產(chǎn)品高出很多,經(jīng)濟實惠性低。由于 上述問題,即使很難實現(xiàn)實用化目標(biāo)或者已經(jīng)實現(xiàn)了實用化目標(biāo),也存在需求受限等弊端。

      發(fā)明內(nèi)容
      為了解決以上問題,本發(fā)明提供一種以如下內(nèi)容為特征的針式發(fā)光二極管(PIN TYPE LED)的散熱器(HEAT SINK),其特征在于最大限度解決由于點亮發(fā)光二極管時產(chǎn)生 的熱不能注入一定量以上的電流而降低發(fā)光二極管芯片(LED CHIP)性能的可信度問題且 易于適用于各種所屬領(lǐng)域且直接應(yīng)用于現(xiàn)有封裝產(chǎn)品,并通過最低投資和兼容性保證批量生產(chǎn)并提高經(jīng)濟實惠性。本發(fā)明的技術(shù)方案在于為了實現(xiàn)本發(fā)明的上述目的,本發(fā)明包括發(fā)光二極管元件1、與所述發(fā)光二極管元 件1電氣連通且具備沿著基板3方向伸出的若干個導(dǎo)線5、5’以向所述發(fā)光二極管元件1 供應(yīng)電源的第一導(dǎo)線架7、與所述第一導(dǎo)線架7面對著面且具備沿著所述基板3伸出的若干 個導(dǎo)線5、5’的第二導(dǎo)線架6、包含所述發(fā)光二極管元件1且將所述第一、二導(dǎo)線架7、6的上 部側(cè)鑄模成形為透明體的鑄模成形部8以及使所述第一、二導(dǎo)線架7、6的各個導(dǎo)線5、5’穿 過所述鑄模成形部8和基板3之間的空間與所述第一導(dǎo)線架7的導(dǎo)線5接觸而接收所述發(fā) 光二極管元件1產(chǎn)生的熱向外排放的散熱器10。這里,散熱器IOa延長一端穿過基板3而突出。所述散熱器IOa設(shè)置在突出部14的一端且具備結(jié)合置于所述基板3的對面的條 形或者板形散熱部件15的結(jié)合部19。而且,散熱器IOb設(shè)置在分別接觸所述第一、二導(dǎo)線架7、6的導(dǎo)線5、5’而接收熱 的四個散熱片16和各個散熱片16之間且使用非傳導(dǎo)性部件17連接各個散熱片。另外,散熱器IOc分離成兩個以分別獨立接觸第一導(dǎo)線架7和第二導(dǎo)線架6,且所 述散熱器IOc之間可以相隔一定間距。所述第一導(dǎo)線架7和第二導(dǎo)線架7分別從散熱器IOc底面彎彎曲曲地伸出導(dǎo)線5、 5’而纏繞(taping)起來,并在基板上部實施表面貼裝。而且,連續(xù)排列至少兩個以上發(fā)光二極管封裝9時,面對面地設(shè)置所述散熱器10 而分離第一、二導(dǎo)線架7、6導(dǎo)線5、5’的電氣之后,設(shè)置絕緣性部件18而互連接所述散熱器 10的兩端部。所述散熱器10、10a、10b、IOc在銅或者鋁、鐵中選擇任何一種制作。所述散熱器10、10a、10b、10c在外部四周形成凹凸部13來擴大散熱面積。


      為了更好地理解本發(fā)明的本質(zhì)和特征,下面將參考附圖進行詳細(xì)說明,其中圖1為本發(fā)明分離斜視圖。圖2為本發(fā)明縱向截面圖。圖3是圖2的平面圖。圖4為本發(fā)明第2實施例的縱向截面圖。圖5是圖4的平面圖。圖6是摘取圖5中散熱器的平面圖。圖7是圖6的側(cè)面圖。圖8是圖6的正面圖。圖9為本發(fā)明第3實施例的縱向截面圖。圖10是圖9的平面圖。圖11是摘取圖10中散熱器的平面圖。圖12是圖11的側(cè)面圖。圖13是圖11的正面圖。
      5
      圖14為本發(fā)明第4實施例的縱向截面圖。圖15是圖14的平面圖。圖16是摘取圖15中散熱器的斜視圖。圖17為本發(fā)明第5實施例的縱向截面圖。圖18是圖17的縱向截面圖。圖19是圖17的平面圖。圖20是摘取圖19中散熱器的斜視圖。圖21是本發(fā)明第6實施例的縱向截面圖。圖22是圖21的平面圖。
      具體實施例方式以下參考附圖詳細(xì)說明本發(fā)明優(yōu)選實施例。圖1為本發(fā)明分離斜視圖,圖2為本發(fā)明縱向截面圖,圖3是圖2的平面圖。如圖1至圖3所示,本發(fā)明針式大功率發(fā)光二極管散熱結(jié)構(gòu)包括發(fā)光二極管元件 1、與所述發(fā)光二極管元件1電氣連通且具備沿著基板3方向伸出的若干個導(dǎo)線5以向所述 發(fā)光二極管元件1供應(yīng)電源的第一導(dǎo)線架7、與所述第一導(dǎo)線架7面對著面且具備沿著所述 基板3伸出的若干個導(dǎo)線5’的第二導(dǎo)線架6、包含所述發(fā)光二極管元件1且將所述第一、二 導(dǎo)線架7、6的上部側(cè)鑄模成形為透明體的鑄模成形部8以及使所述第一、二導(dǎo)線架7、6的 各個導(dǎo)線5、5’穿過所述鑄模成形部8和基板3之間的空間與所述第一導(dǎo)線架7的導(dǎo)線5 接觸而接收所述發(fā)光二極管元件1產(chǎn)生的熱向外排放的散熱器10。所述發(fā)光二極管元件1設(shè)置在延長形成于第一導(dǎo)線架7的安裝部,且通過第一導(dǎo) 線架7的導(dǎo)線5從外部供應(yīng)電源。所述第一、二導(dǎo)線架7、6的導(dǎo)線5、5’的一端可以設(shè)置阻擋器4,也可以不設(shè)置阻擋器4。如果在所述第一、二導(dǎo)線架7、6的導(dǎo)線5、5’的一端形成阻擋器4,導(dǎo)線5、5’穿過 基板3時,阻擋器4置于基板上的同時,發(fā)光二極管的鑄模成形部8和基板3之間形成空間。在此空間設(shè)置本發(fā)明散熱器10將發(fā)光二極管元件1產(chǎn)生的熱傳達到第一導(dǎo)線架 7的導(dǎo)線5。該傳達的熱再次傳達到與導(dǎo)線5接觸的散熱器10后向外排放。不在所述第一、二導(dǎo)線架7、6的導(dǎo)線5、5’的一端形成阻擋器4時,在基板和發(fā)光二 極管封裝的鑄模成形部8之間人為地形成空間,并采用與以上相同的方法設(shè)置散熱器10。鑄模成形為透明體,以包含所述發(fā)光二極管元件(1),并使所述第一、二導(dǎo)線架7、 6上部的光量向外部照射,從而制作出發(fā)光二極管封裝9。通常情況下,所述鑄模成形工序主要使用環(huán)氧樹脂。所述第一、二導(dǎo)線架7、6采用銅或者鋁、鐵材質(zhì)制作而成,且形成兩個以上若干個 導(dǎo)線5、5’而具備兩個電極,即,正極(+極)和負(fù)極(_極)。如圖2所示,所述散熱器10在與導(dǎo)線5、5’相應(yīng)的位置分別形成孔,以使第一、二 導(dǎo)線架7、6的導(dǎo)線5、5’分別穿過。考慮到導(dǎo)線寬度有所不同的因素,穿出長孔11來保證 所有的導(dǎo)線都可以穿過。對于插入到所述散熱器10的長孔11的所述第一、二導(dǎo)線架7、6的導(dǎo)線5、5’,為了
      6防止正極導(dǎo)線和負(fù)極導(dǎo)線相互接觸而導(dǎo)致不通電,只允許第一、二導(dǎo)線架7、6中第一導(dǎo)線 架7的導(dǎo)線5接觸所述散熱器10,并形成給定大小的切開部12來防止另一側(cè)的導(dǎo)線5’接 觸到所述散熱器10。而且,所述散熱器10在側(cè)面部四周,即,邊沿形成凹凸部13來擴大散熱面積并加 快散熱速度。散熱器10的材質(zhì)使用了益于熱傳導(dǎo)的銅(Cu)和鋁(Al)、鐵(Fe)??墒?,只要是 熱傳導(dǎo)性能高且加工容易的材質(zhì)均可。例如,使用熱傳導(dǎo)性能優(yōu)秀的金屬材質(zhì)、混合碳素的成型品、熱傳導(dǎo)性能優(yōu)秀的陶 瓷材質(zhì)等。散熱器10的形狀也同樣根據(jù)用途可以采用可以擴大表面積的多邊形、星形或者 利用多孔性材料的多孔形、穿孔、管形、光纖(FIBER)等形態(tài)。而且,所述散熱器(10)的制造方法中,本發(fā)明采用了材質(zhì)軟而易于實施沖壓的銅 (Cu)或者鋁(Al)等??墒?,考慮到材質(zhì)的特性和批量生產(chǎn)等因素,還可以采用鑄造、板金等 其它加工方法。與發(fā)光二極管封裝9(LED PACKAGE)組裝時,可以采用通過簡單的手工操作 進行插入或者纏繞(TAPING),采用焊接裝備表面貼裝到基板(PCB) 3之后將LED自動插入到 其上面的方法。因此,與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,組裝效率一點也不遜色。發(fā)光二極管元件1產(chǎn)生的熱通過接觸到散熱器10的導(dǎo)線架的導(dǎo)線5傳達到排放 面積寬的散熱器10而迅速排放。如上所述,由于迅速排放發(fā)光二極管元件1產(chǎn)生的熱,可以延長部件及元件的使 用壽命,且最大限度減少部件由于受熱引起的特性變化。因此,與現(xiàn)有針式發(fā)光二極管相 比,可以增強電流注入且提高照射效率。以下參考附圖詳細(xì)說明本發(fā)明第2實施例。如圖4至圖8所示,所述散熱器IOa伸出一端穿過基板3而突出,并在伸出的突出 部14的一端形成結(jié)合部19。形成在所述散熱器IOa的突出部14的結(jié)合部19是在條形或者板形或者片形散熱 部件15中選擇任何一種結(jié)合而成。上述實施例的散熱器IOa采用將熱重新散發(fā)到更大的面積的方法,且為了達到防 水或者防腐目的,在基板(PCB) 3面涂布樹脂。可是,為了進一步提高散熱性能,使散熱器 (IOa)穿過基板(PCB)的后面向外突出,且在突出部14形成易于插入傳導(dǎo)性材質(zhì)板形或者 片形、條形等散熱部件15的結(jié)合部19,從而通過插入到所述結(jié)合部19的散熱部件15迅速 散熱。以下參考附圖詳細(xì)說明本發(fā)明第3實施例。如圖9至圖13所示,所述散熱器IOb包含四個散熱片16,以使所述第一、二導(dǎo)線架 7、6的端子獨立散熱,且通過非傳導(dǎo)性部件17分離各個散熱片??紤]到通常情況下熱和電 氣的傳導(dǎo)特性是相同的因素,使各個導(dǎo)線(LEAD) 5、5’獨立分離。為此,采用具有非導(dǎo)體特 性且熱傳導(dǎo)系數(shù)和熱阻抗分為是6W/mK和50度左右的塑膠(PLASTIC)材質(zhì)形成一體型結(jié) 構(gòu)來防止電流連通。此時采用的塑膠塑膠(PLASTIC)材質(zhì)不含金屬,只依據(jù)其材質(zhì)就可以將封裝 (PACKAGE)內(nèi)部的熱降低7 20%,且制造工序簡單方便。
      可是,只采用塑膠(PLASTIC)材質(zhì)時,由于熱阻抗過高,不能達到顯著效果??墒?, 可以封裝熱傳導(dǎo)性強的材料而予以固定,并分離所使用金屬材料的電氣,從而防止電流連 通且實現(xiàn)散熱。對于其制造方法,本發(fā)明采用了 2段模具塑膠注塑方法,可是,也可以采用實現(xiàn)加 工金屬后再實施熱壓法或者壓鑄等鑄造方法。以下參考附圖詳細(xì)說明本發(fā)明第4實施例。如圖14至圖16所示,所述散熱器分成兩個部分,以使第一導(dǎo)線架7和第二導(dǎo)線架 6分別獨立地與導(dǎo)線5、5’接觸,而所述散熱器IOc和散熱器IOc之間可以相隔給定間距。在此過程中,將現(xiàn)有發(fā)光二極管封裝產(chǎn)品組裝到基板(PCB)上之后,防止電流連 通的前提下插入到四個端子導(dǎo)線架而進行組裝,從而極其方便地采用于現(xiàn)有產(chǎn)品。以下參考附圖詳細(xì)說明本發(fā)明第5實施例。如圖17至圖20所示,所述第一導(dǎo)線架7和第二導(dǎo)線架6分別從散熱器IOc底面 彎彎曲曲地伸出而纏繞起來,且表面貼裝在基板3上部,這有助于為用戶提供簡單方便的 操作方法和靈活應(yīng)對批量生產(chǎn)。以下參考附圖詳細(xì)說明本發(fā)明第6實施例。如圖21至圖22所示,連續(xù)排列至少兩個以上發(fā)光二極管封裝9時,面對面地設(shè)置 所述散熱器10而分離各個導(dǎo)線5、5’的電氣之后,在面對面地設(shè)置的散熱器10上設(shè)置可以 實現(xiàn)熱傳導(dǎo)的絕緣性部件18。連續(xù)有規(guī)則地排列發(fā)光二極管(LED)時,在組裝于基板(PCB) 上的散熱器10上只粘貼熱傳導(dǎo)性能優(yōu)秀的金屬,從而實現(xiàn)連續(xù)性的散熱。其組裝方法可以通過簡簡單單的人工操作插入??膳可a(chǎn)時,可以采用將散熱 器10自動插入到基板(PCB) 3上之后其上再次自動插入發(fā)光二極管(LED)封裝9的組裝方 法。如上所述,本發(fā)明不采用以一體型結(jié)構(gòu),而是采用單獨制作散熱器(heat sink)之 后粘貼到發(fā)光二極管封裝而散發(fā)發(fā)光二極管元件產(chǎn)生的熱,或者為了解決以一體型結(jié)構(gòu)將 現(xiàn)有散熱器(heat sink)設(shè)置在發(fā)光二極管封裝時帶來的空間問題、由于初期投資費用上 升帶來的經(jīng)濟性問題和針對開發(fā)產(chǎn)品的設(shè)計要求等兼容性問題,繼續(xù)使用通過已經(jīng)公開的 現(xiàn)有技術(shù)手段(OPEN TOOL)批量生產(chǎn)的產(chǎn)品的同時,考慮組裝工序簡單和與熱阻抗成反比 的因素隨意調(diào)整散熱器(heat sink)的規(guī)格來最大限度增強了散熱性。為了最大限度增強散熱性能,本發(fā)明散熱器采用了熱及電氣傳導(dǎo)性能優(yōu)秀的銅 (Cu)或者鋁(Al)及鐵(Fe),防止了由于導(dǎo)線之間的接觸引起的電流連通,并最大限度增強 了散熱性。而且,為了易于粘貼到現(xiàn)有產(chǎn)品而具備兼容性。只下降到現(xiàn)有發(fā)光二極管的阻擋 器(Stopper)為止,使易于設(shè)計基板(PCB)電路或者不修改過去設(shè)計的基板(PCB)直接使 用。另外,為了從基板(PCB)的后面連續(xù)散熱需要在基板(PCB)上穿孔時,為了最大限度減 少由于電路模式的空間局限性帶來的設(shè)計阻礙,最大限度縮小了其規(guī)格。連續(xù)排列發(fā)光二 極管(LED)時,散熱器上只粘貼傳導(dǎo)性金屬而實現(xiàn)連續(xù)散熱。本發(fā)明的有益效果在于綜上所述,本發(fā)明在基板和發(fā)光二極管的鑄模成形部之間的空間設(shè)置散熱器,通 過連接到發(fā)光二極管元件的第一導(dǎo)線架有效散發(fā)產(chǎn)生的熱,從而延長發(fā)光二極管元件的使用壽命,最大限度減少部件由于受熱引起的特性變化的同時,比起現(xiàn)有針式發(fā)光二極管增 強電流的注入并提高照射效率。而且,由于與現(xiàn)有產(chǎn)品兼容,可以大幅降低成本。由于應(yīng)用范圍非常廣泛,可以應(yīng) 用于要求具備高效率和高信任度的汽車的電場及照明領(lǐng)域。另外,可以應(yīng)用于包括與本發(fā)明類似的四針式(4-pin type)在內(nèi)的具備若干個導(dǎo) 線的所有插入式發(fā)光二極管(LED)。
      權(quán)利要求
      一種針式大功率發(fā)光二極管散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,該散熱結(jié)構(gòu)包括發(fā)光二極管元件;與所述發(fā)光二極管元件電連且具備沿著基板方向伸出的若干個導(dǎo)線以向所述發(fā)光二極管元件供應(yīng)電源的第一導(dǎo)線架;與所述第一導(dǎo)線架面對著面且具備沿著所述基板伸出的若干個導(dǎo)線的第二導(dǎo)線架;包含所述發(fā)光二極管元件且將所述第一、二導(dǎo)線架的上部側(cè)鑄模成形為透明體的鑄模成形部;使所述第一、二導(dǎo)線架的各個導(dǎo)線穿過所述鑄模成形部和基板之間的空間與所述第一導(dǎo)線架的導(dǎo)線接觸而接收所述發(fā)光二極管元件產(chǎn)生的熱向外排放的散熱器。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的針式大功率發(fā)光二極管散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱器 延長一端穿過基板而突出。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的針式大功率發(fā)光二極管散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱器 設(shè)置在突出部的一端且具備結(jié)合置于所述基板的對面的條形或者板形散熱部件的結(jié)合部。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的針式大功率發(fā)光二極管散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱器 設(shè)置在分別接觸所述第一、二導(dǎo)線架的導(dǎo)線而接收熱的四個散熱片和各個散熱片之間且使 用非傳導(dǎo)性部件連接各個散熱片。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的針式大功率發(fā)光二極管散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱器 分離成兩個以分別獨立接觸第一導(dǎo)線架和第二導(dǎo)線架,且所述散熱器之間可以相隔一定間 距。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的針式大功率發(fā)光二極管散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一導(dǎo) 線架和第二導(dǎo)線架分別從散熱器底面彎彎曲曲地伸出導(dǎo)線而纏繞(taping)起來,并在基 板上部實施表面貼裝。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的針式大功率發(fā)光二極管散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,連續(xù)排列至 少兩個以上發(fā)光二極管時,面對面地設(shè)置所述散熱器而電分離第一、二導(dǎo)線架導(dǎo)線后,設(shè)置 絕緣性部件而相互連接所述散熱器的兩端部。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1至7之一所述的針式大功率發(fā)光二極管散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述 散熱器在銅或者鋁、鐵中選擇任何一種制作。
      9.根據(jù)權(quán)利要求1至7之一所述的四針式大功率發(fā)光二極管散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所 述散熱器在外部四周形成凹凸部來擴大散熱面積。
      全文摘要
      文檔編號H01L33/64GK101952983SQ20098010209
      公開日2011年1月19日 申請日期2009年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月30日
      發(fā)明者Lee Chang-Won, Cho Kyung-Min, Cho Yeon-Su 申請人:Sun Wave Co Ltd
      網(wǎng)友詢問留言 已有0條留言
      • 還沒有人留言評論。精彩留言會獲得點贊!
      1