專利名稱：電子部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子部件，詳細(xì)地涉及一種在共用基板上通過焊料凸起來安裝多 個元件的電子部件。
背景技術(shù)：
過去，已提出一種在共用基板上安裝多個元件的電子部件。例如，圖10的剖面圖所示的電子部件，發(fā)送用表面聲波濾波器102和接收用表面 聲波濾波器103通過焊料或金凸起105與多層結(jié)構(gòu)陶瓷基板101電連接。在焊料凸起的情 況下，通過回流焊(reflow)，在金凸起的情況下，通過超聲波接合來進(jìn)行接合(例如參照專 利文獻(xiàn)1)。專利文獻(xiàn)1 JP特開2003-198325號公報

發(fā)明內(nèi)容
在使用焊料凸起的情況下，例如，通常如圖9的平面圖所示，在形成在共用基板上 的導(dǎo)電圖形42x上，使用抗焊劑(solder resist)形成具有開口 52x的絕緣膜50x，從絕緣 膜50x的開口 52x露出的部分的導(dǎo)電圖形42k成為用于與元件10a、10b連接的共用基板側(cè) 的連接盤。如此，在絕緣膜的開口處露出導(dǎo)電圖形而形成連接盤的時候，考慮絕緣膜和導(dǎo)電 圖形的位置偏移，需要比絕緣膜的開口更大地形成導(dǎo)電膜。因此，在不利于凸起的窄間距化 的同時，也會制約設(shè)計。此外，當(dāng)通過回流焊工序熔化時，焊料凸起就會以封閉在絕緣膜的開口內(nèi)的狀態(tài) 而浸潤擴散，由于元件安裝高度降低，所以焊料凸起的尺寸的偏差的允許范圍由絕緣膜的 開口的大小決定。雖然如果加大絕緣膜的開口，則焊料凸起的尺寸的偏差的允許范圍變大， 但元件的安裝位置的偏差也變大。另一方面，雖然如果減小絕緣膜的開口，則元件的安裝位 置的偏差會變小，但焊料凸起的尺寸的偏差的允許范圍也變小。如果為了薄型化和窄間距化而減小凸起尺寸，則也不得不減小絕緣膜的開口尺 寸。由于開口變小時，就必須提高開口的加工精度、減小開口的尺寸的差異，所以加工變得 困難，也會增大加工成本。本發(fā)明鑒于相關(guān)的實情，希望提供一種即使存在焊料凸起的尺寸偏差，也能減小 元件的安裝位置的偏差，且能容易地對應(yīng)于窄間距化的電子部件。本發(fā)明提供如下這種結(jié)構(gòu)的電子部件。一種電子部件，包括(a)共用基板；(b)安裝在上述共用基板的一個主面上的至 少2個元件；(c)導(dǎo)電圖形，其被形成在上述共用基板的上述一個主面上，包括多個連接盤， 其中，該多個連接盤向與安裝在上述共用基板的上述一個主面上的上述元件彼此之間相鄰 的方向相同的方向延伸、且被形成在分別與安裝在上述共用基板的上述一個主面上的上述 元件的端子相對應(yīng)的位置處；(d)絕緣膜，其從與上述連接盤的延伸方向成直角方向的兩側(cè)的側(cè)邊緣離開，與上述連接盤的延伸方向的兩端相鄰，且至少被形成在上述導(dǎo)電圖形上； 以及(e)焊料凸起，其被配置在上述連接盤上，對上述連接盤和上述元件的上述端子進(jìn)行接合。在上述結(jié)構(gòu)中，連接盤延伸的方向和安裝在共用基板上的元件彼此之間相鄰的方 向是相同的方向。在連接盤的延伸方向兩側(cè)配置絕緣膜，由于從與連接盤的延伸方向成直 角的方向的兩側(cè)的側(cè)邊緣離開而形成絕緣膜，所以能使焊料凸起在回流焊時蔓延到與連接 盤的延伸方向成直角方向的兩側(cè)的空間。因此，即使焊料凸起的大小存在偏差，也能夠保證 相鄰的元件彼此之間的間隔固定，從而進(jìn)行安裝。在上述結(jié)構(gòu)中，通過以與連接盤相同的寬度向與連接盤相同的方向延伸，如此形 成導(dǎo)電圖形中與連接盤的延伸方向兩端相鄰的部分，就能夠增大絕緣膜和連接盤的位置偏 移的允許范圍。在實現(xiàn)凸起的窄間距化的情況下，可以僅在元件彼此之間相鄰的一方向上 提高絕緣膜的尺寸精度。由此，如果與在絕緣膜中設(shè)置開口而形成連接盤的情形相比，則能 夠減少謀求凸起的窄間距化時的設(shè)計制約，也容易制造。優(yōu)選地，上述絕緣膜按照從上述連接盤的上述側(cè)邊緣開始設(shè)置規(guī)定的間隔的方式 進(jìn)行延伸，且包圍上述連接盤的四周。此情況下，即使元件的搭載位置發(fā)生偏移，如果焊料凸起伸入包圍連接盤的四周 的絕緣膜的內(nèi)側(cè)，則在此后的操作等時元件的位置也不會進(jìn)一步偏移。優(yōu)選地，上述絕緣膜與上述連接盤的上述側(cè)邊緣之間的間隔比上述焊料凸起的直
徑更小。此情況下，即使元件的搭載位置發(fā)生偏移，也會因為在回流焊工序中，焊料凸起與 連接盤相連，從而能夠通過自動對準(zhǔn)而在正常的位置安裝元件。優(yōu)選地，上述導(dǎo)電圖形包括與上述連接盤延伸的方向平行地延伸的對準(zhǔn)標(biāo)記形成 部。上述絕緣膜包括通過在上述對準(zhǔn)標(biāo)記形成部的延伸方向兩側(cè)設(shè)置間隔而形成的對準(zhǔn)標(biāo) 記端部。由上述對準(zhǔn)標(biāo)記形成部中的、在設(shè)置在上述對準(zhǔn)標(biāo)記端部的上述間隔中露出的部 分來形成對準(zhǔn)標(biāo)記。此情況下，即使導(dǎo)電圖形和絕緣膜的位置對準(zhǔn)發(fā)生偏移，也由于連接盤和對準(zhǔn)標(biāo) 記在相同的方向上偏移幾乎相同的量，從而減小了對元件搭載精度的影響。優(yōu)選地，在上述共用基板的上述一個主面上還包括覆蓋上述元件的樹脂。此情況下，容易對具備多個元件的電子部件進(jìn)行小型化。優(yōu)選地，上述元件是發(fā)送用表面聲波濾波器和接收用表面聲波濾波器。此情況下，能提供小型的雙工器。發(fā)明效果本發(fā)明的電子部件，即使存在焊料凸起的尺寸偏差，也能減小元件的安裝位置的 偏差，能容易地對應(yīng)于窄間隙化。


圖1是電子部件的剖面圖。(實施例1)圖2是共用基板的一個主面的平面圖。(實施例1)圖3是連接盤(land)附近的主要部位放大平面圖。(實施例1)
圖4是表示安裝位置的X、Y方向的偏差的圖表。(實施例1)圖5是對準(zhǔn)標(biāo)記附近的主要部位放大剖面圖。(實施例2)圖6是共用基板的一個主面的平面圖。(實施例3)圖7是連接盤附近的主要部位放大平面圖。(實施例3)圖8是連接盤附近的主要部位放大剖面圖。(實施例3)圖9是共用基板的平面圖。(比較例)圖10是電子部件的剖面圖。(現(xiàn)有例)符號說明IOaUOb 元件18焊料凸起20,20a,20b 支持層30 電子部件32 樹脂40共用基板40a 上面(一個主面)40b 下面42 導(dǎo)電圖形42a對準(zhǔn)標(biāo)記形成部43 側(cè)邊緣44連接盤44a 對準(zhǔn)標(biāo)記44a、44t 側(cè)邊緣50 絕緣膜50a對準(zhǔn)標(biāo)記端部50b 絕緣膜53 隙縫53a 間隔
具體實施例方式下面，參照圖1 圖7說明作為本發(fā)明的實施方式的實施例。<實施例1>參照圖1 圖4說明實施例1的電子部件30。如圖1的剖面圖所示，實施例1的電子部件30，在共用基板40的一個主面即上面 40a側(cè)安裝有2個元件10a、10b。即，在形成在共用基板40的上面40a的導(dǎo)電圖形42和元 件10a、10b之間，通過焊料凸起18進(jìn)行電連接。在元件10a、10b的周圍配置樹脂32，用樹 脂32覆蓋元件10a、10b。在共用基板40的另一個主面即下面40b側(cè)露出用于在另一電路 基板等上安裝電子部件30的外部電極46。在共用基板40的內(nèi)部形成電連接在導(dǎo)電圖形 42和外部電極46之間的通路導(dǎo)體和內(nèi)部布線圖形。例如，電子部件30是雙工器，作為元件 10a、10b，在共用基板40上并列搭載發(fā)送用和接收用的表面聲波濾波器。
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詳細(xì)地，如圖2的平面圖及圖3的主要部位放大平面圖所示，在共用基板40的上 面40a形成導(dǎo)電圖形42，在其上使用抗焊劑形成帶斜線的絕緣膜50。在絕緣膜50中形成隙 縫53，由導(dǎo)電圖形42中從隙縫53露出的部分形成與焊料凸起18相接合的連接盤44。連 接盤44，向與安裝在共用基板40的上面40a的元件10a、10b彼此之間相鄰的方向、即X方 向(在圖中左右方向)相同的方向延伸。絕緣膜50的隙縫53向與連接盤44的延伸方向 (X方向)成直角的方向即Y方向延伸，從連接盤44的Y方向兩側(cè)的側(cè)邊緣44s離開而形成 絕緣膜50。像這樣，如果在向絕緣膜50的Y方向延伸的隙縫53中露出向X方向延伸的連接 盤44，則即使因為元件10a、IOb的搭載位置偏移或焊料凸起18的尺寸偏差等導(dǎo)致焊料的浸 潤性不均勻等，從而在元件10a、10b中產(chǎn)生位置偏移，與Y方向的位置偏移量相比，X方向 的位置偏移量會變小。為此，由于能減小在X方向上相鄰的元件10a、10b間的間隔來進(jìn)行 設(shè)計，所以有利于產(chǎn)品的小型化、成本面。此外，即使導(dǎo)電圖形42和絕緣膜50的位置對準(zhǔn)精度變差，也因連接盤44的間距 沒有改變而很難產(chǎn)生元件10a、10b的安裝不良。此外，由于從連接盤44的側(cè)邊緣44s離開而形成絕緣膜50，所以在回流焊工序中， 存在焊料凸起18在Y方向上擴展的空間。由此，如果與在絕緣間的開口內(nèi)的封閉空間內(nèi)配 置焊料凸起的情形相比，則由于難以對焊料凸起18施加應(yīng)力，而使得元件10a、10b的接合
可靠性提高。接著，參照圖1及圖2說明具體的制作例。制作在壓電基板11上至少具有1個振動部及連接到振動部的元件布線的壓電元 件，以作為元件10a、10b。為了形成中空空間13而形成不涉及振動部的支持層12。在支持 層12中使用感光性聚酰亞胺類樹脂。在支持層12上通過層疊(laminate)等形成覆蓋層 14，利用激光器形成通孔(viahole)。覆蓋層14使用非感光性環(huán)氧類樹脂。此后，通過電解 電鍍(Cu、Ni等)形成下凸起(under bump)金屬層17，在表面形成用于防止氧化的Au (厚 度0. 05 0. 1 μ m左右)。在下凸起金屬層17的正上方隔著金屬掩膜來印刷Sn-Ag-Cu等 焊料膏，通過以使焊料膏熔化的溫度例如260°C左右進(jìn)行加熱，來使焊料與下凸起金屬層 17固著，通過焊劑清洗劑去除焊劑，形成球狀的焊料凸起18。此后，利用切割(dicing)等 方法截出芯片，完成元件制備。關(guān)于共用基板40，利用通常的印刷布線版制造方法，制備印刷布線版，其中，在該 印刷布線版中，在表面40a上設(shè)置通過蝕刻來對Cu箔進(jìn)行構(gòu)圖而成的導(dǎo)電圖形42，在其上 使用抗焊劑通過光刻蝕刻法形成絕緣膜50，利用用于防止導(dǎo)電圖形表面氧化的非電解電 鍍，來形成Ni (厚度3 6 μ m左右)和Au (厚度0. 05 0. 1 μ m左右)。如圖2所示，形成導(dǎo)電圖形42和絕緣膜50，以使得由印刷布線版表面40a的導(dǎo)電 圖形42和絕緣膜50構(gòu)成的連接盤44向2個元件10a、10b相鄰的方向即X方向延伸。接著，如圖1及圖2所示，在印刷布線版表面40a的連接盤44上安裝元件10a、10b, 之后，用樹脂32填埋后進(jìn)行分割，制作出多個電子部件30。圖4是表示在樹脂32中填埋元件10a、IOb前，測量元件10a、IOb的安裝位置的結(jié) 果、即元件的安裝位置的偏差的圖表。在下面的表1中示出圖4的測量值的平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏 差(standard deviation)、最大值、最小值。
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[表 1] 基于圖4及表1可知，X方向的安裝位置的偏差比Y方向的安裝位置的偏差更小。 認(rèn)為這是由于雖然在連接盤44的X方向兩端形成絕緣膜50，但在連接盤44的Y方向兩側(cè) 沒有形成絕緣膜50，所以在回流焊工序中，焊料凸起18向Y方向比向X方向能更自由地擴展。<實施例2>參照圖5說明實施例2的電子部件。實施例2的電子部件在與實施例1的電子部件30相同的結(jié)構(gòu)中追加了以下的結(jié) 構(gòu)。S卩，如圖5的主要部位放大平面圖所示，在導(dǎo)電圖形中形成與連接盤一樣地向X方 向延伸的對準(zhǔn)標(biāo)記形成部42a。在絕緣膜中，在對準(zhǔn)標(biāo)記形成部42a的延伸方向兩側(cè)上設(shè)置 間隔53a而形成對準(zhǔn)標(biāo)記端部50a。然后，如導(dǎo)電圖形的對準(zhǔn)標(biāo)記形成部42a中用粗線60 所表示那樣，由在絕緣膜的對準(zhǔn)標(biāo)記端部50a的間隔53a中露出的部分形成對準(zhǔn)標(biāo)記44a。導(dǎo)電圖形及絕緣膜同時形成用于形成對準(zhǔn)標(biāo)記的部分、和用于形成連接盤的部分 兩者。如此，一旦使安裝時的對準(zhǔn)標(biāo)記44a與連接盤結(jié)構(gòu)相同，即使導(dǎo)電圖形和絕緣膜 的相對位置發(fā)生偏移，也會因為連接盤和對準(zhǔn)標(biāo)記兩者向相同的方向偏移相同的量，從而 減小了對元件搭載精度的影響。<實施例3>參照圖6 圖8說明實施例3的電子部件。實施例3的電子部件與實施例1的電子部件的結(jié)構(gòu)大致相同。下面對與實施例1 相同的結(jié)構(gòu)部分使用相同的符號，以與實施例1的不同點為中心進(jìn)行說明。在實施例1的電子部件中，在X方向上并列地形成向Y方向延伸的絕緣膜50，在連 接盤44的Y方向兩側(cè)不形成絕緣膜50。相對于此，在實施例3的電子部件中，如圖6的平 面圖及作為圖6中賦予符號A的部分的主要部位放大平面圖的圖7所示，還在連接盤44b 的Y方向兩側(cè)，從連接盤44b的側(cè)邊緣44t開始設(shè)置間隔來形成絕緣膜50b。S卩，按每一連 接盤44b來形成矩形的框狀的絕緣膜50b，以便包圍連接盤44b。如圖8的主要部位放大剖面圖所示，優(yōu)選連接盤44b的側(cè)邊緣43和絕緣膜50b的 內(nèi)面52之間的間隔(S)比焊料凸起18的直徑(D)更小。如果S <D，則即使假設(shè)元件10a、IOb的搭載位置發(fā)生偏移，若焊料凸起收縮在絕緣膜50b所圍繞的開口 53b內(nèi)，則由于通過 絕緣膜50b就能阻止焊料凸起的移動，所以通過處理等，元件的位置也不會大大地偏移。在 后面工序的回流焊中，當(dāng)焊球熔化時，通過焊料的表面張力而產(chǎn)生的自動對準(zhǔn)作用，就能將 元件10a、10b安裝在正常的位置?！纯偨Y(jié)〉如上所說明的，如果在向元件彼此之間相鄰的方向延伸的連接盤的延伸方向兩側(cè) 形成絕緣膜，使用焊料凸起安裝元件，則即使存在焊料凸起的尺寸偏差，也能減小元件的安 裝位置的偏差，能容易地對應(yīng)于窄間距化。再有，本發(fā)明不限于上述實施方式，可追加各種變更來實施。
權(quán)利要求
一種電子部件，包括共用基板；安裝在上述共用基板的一個主面上的至少2個元件；導(dǎo)電圖形，其被形成在上述共用基板的上述一個主面上，包括多個連接盤，其中，該多個連接盤向與安裝在上述共用基板的上述一個主面上的上述元件彼此之間相鄰的方向相同的方向延伸、且被形成在分別與安裝在上述共用基板的上述一個主面上的上述元件的端子相對應(yīng)的位置處；絕緣膜，其從與上述連接盤的延伸方向成直角的方向的兩側(cè)的側(cè)邊緣離開，與上述連接盤的延伸方向的兩端相鄰，且至少被形成在上述導(dǎo)電圖形上；以及焊料凸起，其被配置在上述連接盤上，對上述連接盤和上述元件的上述端子進(jìn)行接合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于，上述絕緣膜按照從上述連接盤的上述側(cè)邊緣開始設(shè)置規(guī)定的間隔的方式進(jìn)行延伸，且 包圍上述連接盤的四周。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子部件，其特征在于，上述絕緣膜與上述連接盤的上述側(cè)邊緣之間的間隔比上述焊料凸起的直徑更小。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的電子部件，其特征在于，上述導(dǎo)電圖形包括與上述連接盤延伸的方向平行地延伸的對準(zhǔn)標(biāo)記形成部，上述絕緣膜包括通過在上述對準(zhǔn)標(biāo)記形成部的延伸方向兩側(cè)設(shè)置間隔而形成的對準(zhǔn) 標(biāo)記端部，由上述對準(zhǔn)標(biāo)記形成部中的、在設(shè)置在上述對準(zhǔn)標(biāo)記端部的上述間隔中露出的部分來 形成對準(zhǔn)標(biāo)記。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的電子部件，其特征在于，在上述共用基板的上述一個主面上還包括覆蓋上述元件的樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的電子部件，其特征在于，上述元件是發(fā)送用表面聲波濾波器和接收用表面聲波濾波器。
全文摘要
本發(fā)明提供一種即使存在焊料凸起的尺寸偏差，也能減小元件的安裝位置的偏差，且能容易地對應(yīng)于窄間距化的電子部件。一種電子部件包括(a)共用基板；(b)安裝在共用基板的一個主面上的至少2個元件(10a、10b)；(c)導(dǎo)電圖形(42)，其被形成在共用基板的一個主面上，包括多個連接盤(44)，該多個連接盤(44)向與元件(10a、10b)彼此之間相鄰的方向的相同方向延伸、且被形成在分別與元件(10a、10b)端子相對應(yīng)的位置；(d)絕緣膜(50)，其從與連接盤(44)的延伸方向成直角方向的兩側(cè)的側(cè)邊緣離開，與連接盤(44)的延伸方向的兩端相鄰，且至少被形成在導(dǎo)電圖形(42)上；以及(e)焊料凸起，其被配置在連接盤(44)上，對連接盤(44)和元件(10a、10b)的端子進(jìn)行接合。
文檔編號H01L25/18GK101911271SQ20098010211
公開日2010年12月8日 申請日期2009年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月17日
發(fā)明者小田哲也 申請人:株式會社村田制作所