專利名稱：探針、安裝有探針的探針卡、在探針卡上安裝探針的方法、以及移除探針卡上已安裝探針 ...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于3層結(jié)構(gòu)的探針、安裝有探針的探針卡、以及將探針安裝到探針卡上的方法、以及移除探針卡上已安裝探針的方法。
背景技術(shù)：
近年，隨著半導(dǎo)體硅片的高度集成化，用來檢查半導(dǎo)體硅片的探針卡中所用探針也進(jìn)一步微細(xì)化，現(xiàn)已有以約70 μ m 80 μ m的間距排列針的探針卡得到應(yīng)用。這種探針卡經(jīng)反復(fù)使用后，因探針的損壞等原因需要以1根為單位更換探針。在更換探針時(shí)，需要先取下待更換的探針后再安裝新的探針。如上所述，當(dāng)為了更換探針進(jìn)行重新安裝探針的操作時(shí)，如果探針的配置間距如上所述狹窄，則難以進(jìn)行用機(jī)械抓住探針并定位的操作，并且難以在避免對(duì)相鄰探針熱影響的前提下，對(duì)供應(yīng)至探針安裝部上的焊錫等導(dǎo)電性接合劑加熱以使其融化。另外，近年由于探針進(jìn)一步微細(xì)化，對(duì)探針進(jìn)行機(jī)械操作方面也存在待解決的課題。另外，要想在狹窄間距配置探針，使用以往的接合方法難以在避免對(duì)相鄰探針的熱影響的前提下進(jìn)行接合。本發(fā)明的目的在于解決上述以往更換及安裝探針時(shí)因發(fā)熱所產(chǎn)生的問題，并且提供操作容易、可在更狹窄間距配置的探針、探針卡、以及移除探針卡上已安裝探針的方法。
解決課題所用的技術(shù)方案本發(fā)明的探針包括一安裝部，其安裝在探針卡電極上；一臂部，其從上述安裝部延伸；以及一前端部，其設(shè)在上述臂部的前端且與被檢查對(duì)象的電極接觸，其特征在于，采用了在中間層的兩側(cè)配置有外層的3層結(jié)構(gòu)，上述中間層的安裝部上的與上述探針卡電極連接的部分突出于兩個(gè)外層，并且較佳地設(shè)有操作板，其中，所述操作板用來使用探針手機(jī)構(gòu)對(duì)探針加熱。還可以形成兩個(gè)突出部作為上述中間層突出于上述外層的部分，兩個(gè)突出部可以與上述探針卡電極接合，或者可以將其中一個(gè)突出部作為與上述探針卡電極接合的接合部，另一個(gè)突出部作為只是與上述探針卡電極相接觸的支持部；為了提高安裝時(shí)突出部的強(qiáng)度，也可以在兩個(gè)突出部之間設(shè)置梁?？梢栽谏鲜鲋虚g層使用銅線或者熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)作為從上述操作板到上述突出部之間的熱傳導(dǎo)通道。另外，也可以使上述前端部的中間層呈突出狀從而與被檢查對(duì)象的電極接觸。本發(fā)明的一種安裝有多個(gè)探針的探針卡，所述探針包括一安裝部，其安裝在探針卡電極上；一臂部，其從上述安裝部延伸；以及一前端部，其設(shè)在上述臂部的前端且與被檢查對(duì)象的電極接觸，其特征在于，包括一主電路板，其具有連接到測(cè)試儀器的外部端子； 和一探針電路板，其與上述主電路板相連接、設(shè)有用于安裝探針的電極，其中，上述探針采用了在中間層的兩側(cè)配置有外層的3層結(jié)構(gòu)，上述中間層的安裝部上的與上述探針卡相接
5的部分突出于兩個(gè)外層，針對(duì)相鄰探針的安裝部，將導(dǎo)電性接合劑設(shè)置于兩個(gè)不同位置以與上述電極相接合?；蛘呤且环N安裝有多個(gè)兩種探針的探針卡，其中，上述兩種探針在彼此不同的位置設(shè)有兩個(gè)突出部，上述兩個(gè)突出部是在上述探針的上述中間層的安裝部與上述探針卡相接的部分設(shè)置的從兩個(gè)外層突出的部分，其特征在于，通過交替配置上述突出部位置不同的兩種探針以與上述電極相接合。在已經(jīng)安裝設(shè)有操作板的探針時(shí)，在上述探針的安裝部或者臂部將會(huì)殘留上述操作板破裂后的疤痕，也可以在上述中間層的兩個(gè)突出部之間設(shè)置梁。在構(gòu)成探針卡的探針電路板的表面進(jìn)行涂釉處理后設(shè)置電極，將探針安裝在上述電極。本發(fā)明的探針卡的特征還在于，其包括一主電路板，其具有連接到測(cè)試儀器的外部端子；一探針電路板，其與上述主電路板相連接且設(shè)有用于安裝探針的電極，其中，上述探針采用了在中間層的兩側(cè)配置有外層的3層結(jié)構(gòu)，上述中間層的安裝部上的與上述探針卡電極連接的部分突出于兩個(gè)外層，將上述探針的突出的中間層以及上述外層中的其中一層的下端部與上述電極接觸，以相鄰探針朝相同方向傾斜的狀態(tài)接合。本發(fā)明的移除已安裝探針的方法是一種使用未安裝探針移除已安裝在探針卡上的探針的方法，其特征在于，已安裝探針包括一安裝部，其安裝在探針卡電極上；一臂部， 其從上述安裝部延伸；以及一前端部，其設(shè)在上述臂部的前端且與被檢查對(duì)象的電極接觸， 移除過程中使用的未安裝探針包括一安裝部，其安裝在探針卡電極上；一臂部，其從上述安裝部延伸；一前端部，其設(shè)在上述臂部的前端且與被檢查對(duì)象的電極接觸；以及一操作板，其被保持在對(duì)探針進(jìn)行加熱的探針手機(jī)構(gòu)上，在所述方法中，由探針手機(jī)構(gòu)保持住在安裝部上設(shè)有導(dǎo)電性接合劑的未安裝探針以使未安裝探針的安裝部與探針卡上已安裝探針的臂部接觸，在由上述探針手機(jī)構(gòu)加熱上述未安裝探針的操作板以融化設(shè)在上述未安裝探針的導(dǎo)電性接合劑后，降低上述操作板的加熱溫度以使上述未安裝探針與上述已安裝探針相接合，在上述未安裝探針和上述已安裝探針相接合的狀態(tài)下由上述探針手機(jī)構(gòu)向上述未安裝探針施力，從探針卡上移除與上述未安裝探針相接合的上述已安裝探針。另外，為了提高作業(yè)效率，較佳地，設(shè)在上述未安裝探針上的導(dǎo)電性接合劑的融點(diǎn)比在探針卡上安裝上述已安裝探針時(shí)所用的導(dǎo)電性接合劑的融點(diǎn)高。在本發(fā)明的一種在探針卡電路板上安裝探針的方法中，由探針手機(jī)構(gòu)保持住探針，上述探針包括一安裝部，其安裝在探針卡電極上；一臂部，其從上述安裝部延伸；以及一前端部，其設(shè)在上述臂部的前端且與被檢查對(duì)象的電極接觸、以及一操作板，其與上述臂部或者上述安裝部相連，其特征在于，安裝上述探針的過程包括由上述探針手機(jī)構(gòu)保持上述操作板、在安裝上述探針后移除上述操作板的步驟。在保持上述探針手機(jī)構(gòu)的上述操作板的面設(shè)有用來吸附和保持住上述探針的吸附用孔，也可以通過加熱上述操作板來對(duì)上述探針的安裝部加熱。在上述探針的安裝部具有用來固定上述探針的導(dǎo)電性接合劑、或者在安裝上述探針的上述探針卡電路板的表面電極具有導(dǎo)電性接合劑；通過加熱上述操作板由上述操作板的熱量對(duì)上述探針安裝部加熱，進(jìn)而由上述探針安裝部的熱量對(duì)上述探針卡電路板的表面電極的上述導(dǎo)電性接合劑加熱。
另外在安裝上述探針時(shí)也可以對(duì)上述臂部進(jìn)球局部冷卻。 [本發(fā)明的效果]本發(fā)明的探針包括一安裝部、一臂部、以及一前端部，所述探針設(shè)有一操作板，用來使用探針手機(jī)構(gòu)對(duì)所述探針加熱，所述探針采用了在中間層的兩側(cè)配置有外層的3層結(jié)構(gòu)，由于上述中間層的安裝部上的與上述探針卡電極連接的部分突出于兩個(gè)外層，所以減少了接合探針時(shí)導(dǎo)電性接合劑的溢出量，對(duì)相鄰探針的影響范圍縮小，因此能夠以狹窄間距配置探針。通過形成兩個(gè)突出部作為上述中間層突出于上述外層的部分，而兩個(gè)突出部與上述探針卡電極接合，可減少導(dǎo)電性接合劑的溢出量，另外也可以將一個(gè)突出部作為與上述探針卡電極相接合的接合部，另一個(gè)突出部作為只是與上述探針卡電極相接觸的支持部， 從而以少量的導(dǎo)電性接合劑實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定接合。通過在上述中間層上用銅線或者熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)作為從上述操作板到上述突出部之間的熱傳導(dǎo)通道，提高了從操作板向安裝部的熱傳導(dǎo)率，能夠?qū)崃扛咝鬟f給導(dǎo)電性接合劑，從而提高了探針的接合強(qiáng)度。本發(fā)明的探針卡是一種安裝有多個(gè)探針的探針卡，所述探針采用了在中間層的兩側(cè)配置有外層的3層結(jié)構(gòu)，上述中間層的安裝部上的與上述探針卡相接的部分突出于兩個(gè)外層，針對(duì)相鄰探針的安裝部，通過將導(dǎo)電性接合劑設(shè)置于兩個(gè)不同位置并與探針卡電極接合，能夠?qū)崿F(xiàn)以狹窄間距配置探針的探針卡?；蛘呤且环N安裝有多個(gè)兩種探針的探針卡，其中，上述兩種探針在彼此不同的位置設(shè)有兩個(gè)突出部，上述兩個(gè)突出部是在上述探針的上述中間層的安裝部與上述探針卡相接的部分設(shè)置的從兩個(gè)外層突出的部分，通過交替配置上述突出部位置不同的兩種探針以與上述電極相接合來實(shí)現(xiàn)以狹窄間距配置探針的探針卡。通過在構(gòu)成探針卡的探針電路板的表面進(jìn)行涂釉處理后設(shè)置電極，將探針安裝在上述電極，不僅能夠減少探針接合時(shí)熱量向探針電路板外逃，還具有于探針電路板的表面平滑，容易識(shí)別探針臺(tái)等的圖案的效果。本發(fā)明的探針卡還包括一主電路板，其具有連接到測(cè)試儀器的外部端子；一探針電路板，其與上述主電路板相連接且設(shè)有用于安裝探針的電極，其中，上述探針采用了在中間層的兩側(cè)配置有外層的3層結(jié)構(gòu)，上述中間層的安裝部上的與上述探針卡電極連接的部分突出于兩個(gè)外層，將上述探針的突出的中間層以及上述外層中的其中一層的下端部與上述電極接觸，以相鄰探針朝相同方向傾斜的狀態(tài)接合，使安裝在探針卡上的探針的傾斜方向及傾斜量保持一定，從而能夠提高探針前端的位置精度。本發(fā)明的移除已安裝探針的方法是一種使用未安裝探針移除已安裝在探針卡上的探針的方法，移除所使用的未安裝探針包括一操作板，其被保持在對(duì)探針進(jìn)行加熱的探針手機(jī)構(gòu)上，在所述方法中，由探針手機(jī)構(gòu)保持住在安裝部上設(shè)有導(dǎo)電性接合劑的未安裝探針以使未安裝探針的安裝部與探針卡上已安裝探針的臂部接觸，在由上述探針手機(jī)構(gòu)加熱上述未安裝探針的操作板以融化設(shè)在上述未安裝探針的導(dǎo)電性接合劑后，降低上述操作板的加熱溫度以使上述未安裝探針與上述已安裝探針相接合，在上述未安裝探針和上述已安裝探針相接合的狀態(tài)下由上述探針手機(jī)構(gòu)向上述未安裝探針施力，從探針卡上移除與上述未安裝探針相接合的上述已安裝探針，于是能夠在不影響其他已安裝探針的條件下，簡單地移除因損壞等需要更換的已安裝探針。另外，由于設(shè)在上述未安裝探針上的導(dǎo)電性接合劑的融點(diǎn)比在探針卡上安裝上述已安裝探針時(shí)所用的導(dǎo)電性接合劑的融點(diǎn)高，從而能夠在使接合已安裝探針的導(dǎo)電性接合劑融化后移除已安裝探針，所以無須施加大的力量便可簡單移除探針。在本發(fā)明的一種在探針卡電路板上安裝探針的方法中，由探針手機(jī)構(gòu)保持住探針，上述探針具有與臂部或者上述安裝部相連的操作板，由于安裝上述探針的過程包括由上述探針手機(jī)構(gòu)保持上述操作板、在安裝上述探針后移除上述操作板的步驟，所以容易用機(jī)械操作上述探針。由于在保持上述探針手機(jī)構(gòu)的上述操作板的面設(shè)有用來吸附和保持住上述探針的吸附用孔，所以能夠方便且牢固地保持住上述探針。通過加熱上述操作板來對(duì)上述探針的安裝部加熱，在安裝探針時(shí)能夠避免對(duì)相鄰探針的熱影響。因?yàn)樵谏鲜鎏结樀陌惭b部具有用來固定上述探針的導(dǎo)電性接合劑、或者在安裝上述探針的上述探針卡電路板的表面電極具有導(dǎo)電性接合劑，所以能夠牢固地安裝探針。通過加熱上述操作板由上述操作板的熱量對(duì)上述探針安裝部加熱，進(jìn)而由上述探針安裝部的熱量對(duì)上述探針卡電路板的表面電極的上述導(dǎo)電性接合劑加熱，從而能夠減少熱量對(duì)相鄰探針的影響，同時(shí)能夠更有效地對(duì)上述導(dǎo)電性接合劑加熱。通過在安裝上述探針時(shí)對(duì)上述臂部進(jìn)球局部冷卻，還能夠防止熱量影響到探針的臂部從而防止探針臂部的硬度下降。


[圖1]第1實(shí)施方式探針的側(cè)視圖。 [圖2]第1實(shí)施方式探針的正視圖。 [圖3]探針手機(jī)構(gòu)的側(cè)視圖。表示探針手機(jī)構(gòu)保持住更換用探針狀態(tài)的圖，(a)為側(cè)視圖，(b)為正視圖。本發(fā)明的探針卡的截面圖。第1實(shí)施方式探針的配置平面圖。表示由探針手機(jī)構(gòu)對(duì)探針進(jìn)行定位的狀態(tài)。表示探針手機(jī)構(gòu)將探針抵接至電極的狀態(tài)。表示通過吹風(fēng)局部冷卻探針的安裝部分的狀態(tài)。表示解除探針手機(jī)構(gòu)對(duì)探針保持的狀態(tài)。表示從探針移除操作板的狀態(tài)。將第1實(shí)施方式探針接合至電極狀態(tài)的正視圖。第2實(shí)施方式探針的側(cè)視圖，表示突出部設(shè)在不同位置的兩種探針。第2實(shí)施方式探針的配置平面圖。在第2實(shí)施方式探針的突出部之間設(shè)置梁時(shí)的側(cè)視圖。第3實(shí)施方式探針的側(cè)視圖。已安裝第3實(shí)施方式探針的探針卡的放大截面圖。在第3實(shí)施方式探針的突出部之間設(shè)置梁時(shí)的側(cè)視圖。[圖19]第4實(shí)施方式探針的側(cè)視圖。第4實(shí)施方式探針中間層的側(cè)視圖。已安裝第4實(shí)施方式探針的探針卡的放大截面圖。在第4實(shí)施方式探針的中間層設(shè)置開口時(shí)的側(cè)視圖。第5實(shí)施方式探針中間層的側(cè)視圖。第6實(shí)施方式探針的側(cè)視圖。圖M WA-A截面圖。已安裝第6實(shí)施方式探針的探針卡的放大截面圖。 [圖27]表示在移除已安裝探針時(shí)，由探針手機(jī)構(gòu)對(duì)未安裝探針實(shí)施定位的狀態(tài)。 [圖28]表示在移除已安裝探針時(shí)，由探針手機(jī)構(gòu)將未安裝探針抵接至已安裝探針的臂部的狀態(tài)。表示移除已安裝探針的狀態(tài)。 本發(fā)明的
具體實(shí)施例方式下面參考附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。圖1為本發(fā)明的第1實(shí)施方式探針1的側(cè)視圖；圖2為第1實(shí)施方式探針1的正視圖。如圖1所示，本發(fā)明的第1實(shí)施方式探針1包括一安裝部3，其與探針卡14的電極17接合；一臂部4，其從上述安裝部3延伸且具有彈性；一前端部5，其設(shè)在上述臂部4的前端且與被檢查對(duì)象的電極35接觸；以及一操作板6，其從上述臂部4延伸。如圖3所示，本發(fā)明的探針1被保持在探針手機(jī)構(gòu)2上，在規(guī)定的安裝位置定位后加熱。為了提高上述作業(yè)的可操作性設(shè)置有上述操作板6，由設(shè)在上述探針手機(jī)構(gòu)2的探針吸附用孔11吸附上述操作板6并保持在上述探針手機(jī)構(gòu)2。如上所述，由于在上述探針手機(jī)構(gòu)2中上述探針1由上述吸附操作板6所保持，因此出于重視可操作性的目的，上述操作板6需要達(dá)到一定的尺寸，所述尺寸應(yīng)能夠使上述操作板6突出于上述探針1的上述前端部5。所以，在安裝上述探針1后需要移除上述操作板6。為了簡化移除上述操作板6的操作，在上述操作板6的連接根部設(shè)有切口狀凹部 13。通過設(shè)置上述凹部13能夠確保保持上述探針1的可操作性，又容易移除妨礙半導(dǎo)體檢查的上述操作板6。如圖2的正視圖所示，上述探針1采用了外層9夾持中間層8的3層結(jié)構(gòu)。上述中間層8以及上述外層9分別形成如上述安裝部3、臂部4、前端部5、以及操作板6的形狀， 其中，上述中間層8的安裝部3的下端(在探針1安裝到探針卡14時(shí)與電極17相連接的部分)比上述外層9更加突出，如圖12所示，在上述探針1接合時(shí)，上述外層9的安裝部3 與電極17不接觸，上述中間層8的安裝部3的突出部分、亦即突出部10與上述探針卡14 的電極17接觸。下面關(guān)于已安裝上述探針1的本發(fā)明的探針卡進(jìn)行說明。如圖5所示，上述探針卡14包括一主電路板16，其具有一外部端子18和一內(nèi)部布線19，所述外部端子18與測(cè)試儀器33的彈簧針34接觸而連接；一探針電路板15，其固定在上述主電路板16上，設(shè)有用于安裝上述探針1上的電極17。在圖5所示狀態(tài)中，測(cè)試儀器33與探針卡14相分離，但在測(cè)量時(shí)測(cè)試儀器33將下降從而與彈簧針34的外部端子18接觸。而且被檢查對(duì)象的電極35與上述探針1的前端部5接觸來進(jìn)行測(cè)量。為了以狹窄間距配置探針1，在本發(fā)明的探針卡14中，對(duì)于相鄰探針1的安裝部 3，通過在兩個(gè)不同位置設(shè)置導(dǎo)電性接合劑7來接合到上述電極17。于是探針1的平面配置將呈如圖6所示的形狀，相鄰探針1的上述導(dǎo)電性接合劑7彼此錯(cuò)開配置，所以相鄰探針1 的上述導(dǎo)電性接合劑7彼此不會(huì)接觸。如上所述，通過相鄰探針1在兩個(gè)不同位置設(shè)置導(dǎo)電性接合劑7從而與上述電極 17相接合，能夠在狹窄間距配置探針1，例如能夠以60 μ m之間距進(jìn)行配置厚度為40 μ m的探針。另外，在所有實(shí)施形態(tài)中中間層8均自外層9突出，但無庸贅言，即使中間層8沒有自外層9突出亦可取得同樣的效果。下面關(guān)于本發(fā)明的探針1探針卡14的安裝方法進(jìn)行說明。首先關(guān)于安裝探針時(shí)所用的探針手機(jī)構(gòu)2進(jìn)行說明。上述探針手機(jī)構(gòu)2內(nèi)置熱絲(未圖示)，如圖3所示，在其側(cè)面設(shè)有一探針吸附用孔11，其吸附上述探針1的上述操作板6 ；以及一探針定位針12， 其用于吸附上述探針1。另外也可以內(nèi)置用來管理上述探針1的加熱溫度的溫度傳感器。使用上述探針手機(jī)構(gòu)2將上述探針1安裝到探針卡14。首先如圖4所示，用上述探針手機(jī)構(gòu)2保持住上述探針1。此時(shí)，通過上述探針定位針12在上述探針手機(jī)構(gòu)2中對(duì)上述探針1進(jìn)行定位，利用上述吸附用孔11吸附上述探針1的上述操作板6，從而由上述探針手機(jī)構(gòu)2保持住上述探針1。然后，如圖7所示移動(dòng)上述探針手機(jī)構(gòu)2，將上述探針1移動(dòng)至設(shè)在探針卡14的探針電路板15上的電極17的上方后進(jìn)行定位。然后對(duì)探針卡14整體進(jìn)行預(yù)加熱，同時(shí)由上述探針手機(jī)構(gòu)2內(nèi)置的上述熱絲加熱上述探針1的上述操作板6以對(duì)上述探針1加熱，在融化設(shè)在上述探針1的安裝部3的兩個(gè)位置的導(dǎo)電性接合劑7后，如圖8所示將上述探針 1抵接至上述電極17。下面關(guān)于上述探針1的加熱條件進(jìn)行說明。上述導(dǎo)電性接合劑7如使用無鉛焊錫，需要加熱上述探針1保持在280°C 350°C之間。另外，由于上述探針1的加熱溫度應(yīng)以上述探針1的安裝部3處的溫度為準(zhǔn)，所以由上述探針手機(jī)構(gòu)2的內(nèi)置熱絲加熱的上述探針1的上述操作板6需要加熱至上述溫度 350°C )以上。試舉一例，如對(duì)上述操作板6在約50(TC下加熱約3秒，則上述探針1的上述安裝部3將上升至30(TC左右，將處于上述加熱溫度 350°C)范圍內(nèi)，達(dá)到適合溶解焊錫的溫度。 在上述溫度條件下加熱上述探針1來融化設(shè)在上述安裝部3的上述導(dǎo)電性接合劑 7。然后抵接至預(yù)加熱后的探針卡的上述電極17，在上述導(dǎo)電性接合劑7與上述電極17融合后立即結(jié)束對(duì)上述探針1的加熱。通過如上所述在安裝時(shí)進(jìn)行妥善的溫度管理，能夠盡量減少對(duì)周圍探針的影響。 如圖9所示，在結(jié)束對(duì)上述探針1的加熱后，可通過吹風(fēng)等局部冷卻重新安裝部分。于是，能夠進(jìn)一步有效地減少熱量對(duì)周圍的探針的影響。如圖10所示，在完成局部冷卻后解除上述探針手機(jī)構(gòu)2對(duì)上述探針1的保持，最后如圖11所示，從上述探針1移除不再需要的上述操作板6。如上所述在移除上述操作板6后，探針1的臂部4上將會(huì)殘留破裂后的疤痕。如果在安裝部3上設(shè)有操作板6，則安裝部3上將會(huì)殘留破裂后的疤痕。由于設(shè)有上述凹部13，因此能夠從上述探針1本體上簡單地移除上述操作板6。于是完成探針 1接合到電極17的操作。
如圖12所示，在接合上述探針1時(shí)，導(dǎo)電性接合劑7將填充到上述中間層8的上述突出部10和上述外層9的下端之間的階梯部，填充后的多余部分將擴(kuò)散到上述探針1的兩側(cè)。在以往技術(shù)中，上述導(dǎo)電性接合劑7的絕大部分將擴(kuò)散到上述探針1的兩側(cè)，而在本發(fā)明的探針1中，由于上述導(dǎo)電性接合劑7中的一部分填充到上述突出部10和上述外層9 的下端之間的階梯部，所以擴(kuò)散到上述探針1的兩側(cè)的上述導(dǎo)電性接合劑7的量將會(huì)減少， 擴(kuò)散寬度也會(huì)縮小，所以能夠?qū)⑾噜徧结樀拈g隔設(shè)為比以往更窄。下面參考附圖關(guān)于第2實(shí)施方式探針20進(jìn)行詳細(xì)說明。第2實(shí)施方式探針20是將第1實(shí)施方式探針1的突出部10設(shè)為獨(dú)立的兩個(gè)突出部10’而成。如圖13 (a)所示，第2實(shí)施方式探針20包括一安裝部3 ；—臂部4，其從上述安裝部3延伸且具有彈性；一前端部5，其設(shè)在上述臂部4的前端且與被檢查對(duì)象的電極接觸； 以及一操作板6，其從上述安裝部3延伸，所述第2實(shí)施方式探針20采用了外層9夾持中間層8’的3層結(jié)構(gòu)。上述中間層8’以及上述外層9，分別形成如上述安裝部3、臂部4、前端部5、以及操作板6的形狀，上述中間層8的安裝部3的下端(在與探針卡接合時(shí)與探針卡電極接觸的部分)設(shè)有兩處從上述外層9突出的突出部10’。并且在上述兩處突出部10’設(shè)有導(dǎo)電性接合劑7，用來安裝到探針卡14’上。關(guān)于安裝方法，其順序與第1實(shí)施方式說明的順序相同。在本實(shí)施方式中在兩處設(shè)有突出部10’，由于兩個(gè)突出部10’之間形成空間，在安裝上述探針20時(shí)被加熱的上述導(dǎo)電性接合劑7不僅流到上述探針20的兩側(cè)還將流到兩個(gè)突出部10’之間，所以上述導(dǎo)電性接合劑7流出上述探針20的兩側(cè)的量將進(jìn)一步減少，從而能夠進(jìn)一步減小相鄰探針20的間隔。下面關(guān)于已安裝第2實(shí)施方式探針20的探針卡14’進(jìn)行說明。為了以更狹窄的間距配置探針20，上述探針卡14’中采用了在兩個(gè)不同位置設(shè)有上述突出部10’的兩種探針 20,20'。與第1實(shí)施方式探針卡14同樣，第2實(shí)施方式探針卡14’包括一主電路板16， 其具有連接到測(cè)試儀器的外部端子18和內(nèi)部布線19; 一探針電路板15，其固定在上述主電路板16上，設(shè)有用于安裝上述探針1上的電極17。如圖13(a)、(b)所示，將分別在兩個(gè)不同位置設(shè)有上述突出部10’的探針20、20’ 作為安裝在上述探針卡14’的探針。在探針卡14’上交替安裝所述兩種探針20、20’。兩種探針20、20’的平面配置將如圖14所示，相鄰探針20、20’的上述導(dǎo)電性接合劑7將會(huì)彼此錯(cuò)開配置，相鄰探針20、20’的上述導(dǎo)電性接合劑7之間接觸的范圍將會(huì)減少。如上所述，通過交替配置上述突出部10’位置不同的兩種探針20、20’，能夠在狹窄間距配置探針20、20’。如果設(shè)置兩個(gè)突出部10’，則由于探針卡14’的電極17和探針20、20’的安裝部3 之間的接觸范圍減少，將導(dǎo)致相對(duì)于所承受的負(fù)荷發(fā)生接合強(qiáng)度不足的問題，此時(shí)如圖15 所示，在兩個(gè)突出部10’之間設(shè)置梁21。上述梁21可以設(shè)在構(gòu)成探針20的3層中的兩個(gè)外層9以及中間層8’中的任一層。通過設(shè)置所述梁21能夠解決安裝強(qiáng)度不足的問題。下面關(guān)于第3實(shí)施方式探針20”進(jìn)行說明。圖16所示為第3實(shí)施方式探針20” 的側(cè)視圖。與第2實(shí)施方式探針20同樣，在第3實(shí)施方式探針20”中設(shè)有兩個(gè)突出部22、 23，區(qū)別在于將其中一個(gè)突出部22作為用來與探針卡接合的接合部22，另一個(gè)突出部23不是用來與探針卡接合而只用于單純支撐的支持部23。其他結(jié)構(gòu)與第2實(shí)施方式探針20相同。如圖17所示，在安裝本實(shí)施方式探針20”探針卡14”時(shí)，僅在上述接合部22設(shè)置導(dǎo)電性接合劑7以接合到探針卡14”。雖然可通過用1個(gè)接合部22固定來將探針20”安裝到探針卡14”上，但是僅用一個(gè)接合部22在安裝時(shí)不穩(wěn)定且精度不佳，所以通過設(shè)置上述支持部23以提高安裝時(shí)的穩(wěn)定性。此外與第2實(shí)施方式探針20同樣，由于相對(duì)于安裝時(shí)所承受的負(fù)荷存在強(qiáng)度不足的問題，因此如圖18所示，在接合部22和支持部23之間設(shè)置梁21’。上述梁21’探針20” 可以設(shè)在構(gòu)成3層中的兩個(gè)外層9以及中間層8’中的任一層。通過設(shè)置所述梁21’能夠解決安裝強(qiáng)度不足的問題。下面關(guān)于第4實(shí)施方式探針30進(jìn)行說明。本實(shí)施方式探針30在第3實(shí)施方式探針20”的中間層8，設(shè)置銅線M以提高熱傳導(dǎo)率。如圖19所示，第4實(shí)施方式探針30包括安裝部3 ；—臂部4，其從上述安裝部3 延伸且具有彈性；一前端部5，其設(shè)在上述臂部4的前端且與被檢查對(duì)象的電極17接觸；以及一操作板6，其從上述安裝部3延伸，所述第4實(shí)施方式探針30采用了外層9夾持中間層 8”的3層結(jié)構(gòu)。此外與第3實(shí)施方式同樣，在中間層8”形成兩個(gè)突出部22、23，分別作為用來與探針卡25接合的接合部22，和不是用來與探針卡25接合而只用于單純支撐的支持部23。 并且在上述接合部22通過設(shè)置導(dǎo)電性接合劑7與探針卡25的電極17接合來安裝。此外如圖20所示，在本實(shí)施方式探針30中，在上述中間層8”設(shè)置有銅線M，所述銅線M從操作板6延伸到安裝部3的上述接合部22。此時(shí)位于上述操作板6部分的銅線 M上設(shè)有穿孔。將本實(shí)施方式探針30安裝到探針卡25上的方法與第3實(shí)施方式探針20”的安裝方法相同，亦即在上述接合部22設(shè)置導(dǎo)電性接合劑7來接合到探針卡25的電極17。此時(shí)， 由于加到上述操作板6的熱量將會(huì)通過上述銅線M傳遞到上述接合部22，因此熱傳遞效率比沒有設(shè)置銅線M的其他實(shí)施方式更佳，改進(jìn)了導(dǎo)電性接合劑7的可濕性，無須過度加熱上述操作板6便可以安裝探針30。之所以如上所述在上述操作板6部分的銅線M上設(shè)有穿孔，是由于銅線M被膨脹系數(shù)不同、由銅以外的材質(zhì)構(gòu)成的上述中間層8”的銅線M以外部分以及上述外層9所包圍，為了防止受其影響導(dǎo)致探針30變形，通過設(shè)置穿孔省略多余的銅線M以盡量減少變形。此外，也可以通過改變連接上述操作板6和安裝部3的頸部沈的尺寸來調(diào)節(jié)對(duì)上述接合部22的熱供應(yīng)量。所述銅線M還可以設(shè)在上述第1及第2實(shí)施方式探針上，此時(shí)采用將銅線在安裝部3處分叉后向兩處傳遞熱量的結(jié)構(gòu)。接著關(guān)于已安裝上述探針30的探針卡25進(jìn)行說明。上述探針20被安裝到探針卡25的電極17上，在迄今為止說明的探針卡中是在探針電路板15上直接設(shè)置電極17以與探針接合。然而在本實(shí)施方式中，如圖21所示，在上述探針電路板15上設(shè)置電極17時(shí)，在上述探針電路板15的表面事先用玻璃鍍膜釉藥進(jìn)行涂釉處理，采用了在由此形成的釉27上設(shè)置電極17的結(jié)構(gòu)。其目的是避免在安裝上述探針30時(shí)所加的熱量通過電極17傳遞到上述探針電路板15上，從而使接合部不能確保足夠熱量的問題。例如，如果采用陶瓷電路板的探針電路板15，將探針30接合到在探針電路板15上直接設(shè)置的電極17，則由于上述陶瓷電路板的熱傳導(dǎo)率高，導(dǎo)致加到導(dǎo)電性接合劑7的熱量從電極17外逃至陶瓷電路板上，因此有可能達(dá)不到接合所需要的熱量。在本實(shí)施方式探針30中，通過在探針電路板15和電極17之間設(shè)置熱傳導(dǎo)率低的釉27，可減少熱量外逃。接著關(guān)于涂釉處理方法進(jìn)行說明。在熱傳導(dǎo)率高的陶瓷電路板等探針電路板15 的表面涂敷釉27。釉27的涂敷范圍最低限度覆蓋電極17的下部范圍為佳，但也可以涂敷在整個(gè)探針電路板15上。涂釉后在600 700°C下燒結(jié)。然后形成電極17。隨后的探針 40的安裝方法可采用與上述迄今為止的方法相同的安裝方法。如上所述，實(shí)施涂釉處理不僅降低熱傳導(dǎo)率，還具有使探針電路板的表面平滑以及容易識(shí)別探針臺(tái)等圖案的效果。另外如圖22所示，還可以在連接上述探針30的中間層8”的安裝部3的臂部4的附近設(shè)置開口 28，以防止探針30接合時(shí)熱量傳遞至上述臂部4產(chǎn)生的不良影響。下面關(guān)于第5實(shí)施方式探針30’進(jìn)行說明。本實(shí)施方式探針30’中用熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)代替第4實(shí)施方式中探針30的銅線M，其他結(jié)構(gòu)與第4實(shí)施方式相同。上述熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)中將中間層8”’的如圖23斜線所示范圍設(shè)為中空結(jié)構(gòu)，其中設(shè)有芯結(jié)構(gòu)和常溫下為固體的工作流體作為超熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)。通過所述熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)，與設(shè)置銅線 M時(shí)同樣能提高從操作板6向接合部22的熱傳導(dǎo)率，從而改進(jìn)了導(dǎo)電性接合劑的可濕性。如上所述，本發(fā)明的探針解決了以往在更換以及安裝探針時(shí)因發(fā)熱所產(chǎn)生的問題，并且能夠?qū)崿F(xiàn)容易操作、可在更狹窄間距配置的探針以及探針卡。下面關(guān)于第6實(shí)施方式探針1’進(jìn)行說明。本實(shí)施方式探針1’縮小了第1實(shí)施方式探針1中突出部10的突出量，并且使前端部5的中間層也突出。如圖25所示，本實(shí)施方式探針1’采用了外層9夾持中間層8的3層結(jié)構(gòu)，如圖24、25所示，上述中間層8的安裝部3的下端形成比上述外層9稍微突出的突出部36，上述中間層8的前端部5的前端形成比上述外層9突出的突出部37。上述前端部5的突出部37與被檢查對(duì)象的電極35接觸。與其他實(shí)施方式探針不同，在將本實(shí)施方式探針1’安裝在探針卡40時(shí)，不是通過僅將突出部36與探針卡40的電極41接觸來接合，而是將突出部36和兩個(gè)外層9中其中一個(gè)底面38與電極41接觸來接合。以上述狀態(tài)將探針1，與電極41接合，如圖^(a)所示，探針1，將以朝向外層9 中的其中一個(gè)傾斜的狀態(tài)(本實(shí)施方式中為向右側(cè)傾斜的狀態(tài))接合。當(dāng)將探針1’安裝到探針卡41上時(shí)，如果將相鄰探針1’以朝向相同方向(在圖沈中為右側(cè))傾斜狀接合， 則如圖^Ub)所示，由于所有相鄰的探針1’的傾斜方向以及傾斜量均一致，因此從探針電路板15到探針1’的前端部5的距離保持一定，可使前端部5的位置對(duì)齊，從而提高探針1’ 的位置精度，并且能夠防止發(fā)生因相鄰探針1’傾斜而發(fā)生接觸導(dǎo)致短路的情況。但也可以采用不是使安裝在探針卡41全部探針1’的傾斜方向一致，而是根據(jù)探針1’的配置，例如按各列或者按區(qū)塊改變探針1’的傾斜方向的方案。下面使用迄今為止說明的探針，關(guān)于移除已安裝在探針卡14的探針1方法進(jìn)行說明。這里使用第1實(shí)施方式中說明的探針1以及探針卡14進(jìn)行說明。
探針卡14在反復(fù)使用后就會(huì)發(fā)生探針1損壞的情況。此時(shí)需要移除損壞的探針 1并安裝新的探針1。安裝新的探針1的方法，可以使用前面說明的安裝探針的方法，但在安裝新的探針1前需要先移除損壞的探針1。在移除損壞的探針1時(shí)，通過使用未安裝探針31能夠使移除操作比以往更簡單。 由探針手機(jī)構(gòu)2保持住未安裝探針31。此時(shí)用探針定位針12在上述探針手機(jī)構(gòu)2中對(duì)未安裝探針31進(jìn)行定位，用吸附孔11吸附未安裝探針31的操作板6后，由探針手機(jī)構(gòu)2保持住未安裝探針31。然后如圖27所示，移動(dòng)上述探針手機(jī)構(gòu)2將未安裝探針31移到需要更換的探針1 的上方后進(jìn)行定位。然后如圖觀所示，在將未安裝探針31的安裝部3抵接至已安裝需要更換探針1的臂部5的狀態(tài)下，通過用上述探針手機(jī)構(gòu)2內(nèi)置的熱絲加熱未安裝探針31的操作板6從而對(duì)未安裝探針31加熱，以融化設(shè)在未安裝探針31的安裝部3的兩處的導(dǎo)電性接合劑32。此例中，已安裝探針1的導(dǎo)電性接合劑7采用Sn-Pb系焊錫，設(shè)在未安裝探針31 的導(dǎo)電性接合劑32采用融點(diǎn)比Sn-Pb系焊錫高的Sn-Ag系焊錫。于是未安裝探針31被加熱時(shí)熱量傳遞至已安裝探針1，導(dǎo)致接合已安裝探針1的導(dǎo)電性接合劑7融化。降低上述操作板6的加熱溫度使未安裝探針31與上述已安裝探針1接合。此時(shí)， 將加熱溫度降低至上述導(dǎo)電性接合劑7的融點(diǎn)和上述導(dǎo)電性接合劑32的融點(diǎn)之間的溫度時(shí)，未安裝探針31和已安裝探針1由上述導(dǎo)電性接合劑32接合，而上述導(dǎo)電性接合劑7則處于融化狀態(tài)。在此狀態(tài)下，由上述探針手機(jī)構(gòu)2對(duì)未安裝探針31施力并扭轉(zhuǎn)所述未安裝探針 31，則已安裝探針1也跟著扭轉(zhuǎn)，如圖四所示，便可將已安裝探針1從上述探針卡14移除。 此時(shí)，如上所述，如果上述導(dǎo)電性接合劑7處于融化狀態(tài)便可簡單地移除。另外，如果上述導(dǎo)電性接合劑32和上述導(dǎo)電性接合劑7的融點(diǎn)相同，則在降低通過探針手機(jī)構(gòu)2加熱的溫度時(shí)，停止加熱并在未安裝探針31和已安裝探針1完全接合的狀態(tài)下，對(duì)探針卡14加熱也能夠移除已安裝探針1。如上所述在移除已安裝探針1后，用前面說明的方法將新的探針1安裝到探針卡 14上，便完成探針1的更換。如上所述，與以往的方法相比較，本發(fā)明的移除探針卡上已安裝探針的方法對(duì)已安裝探針的其他探針的影響更小，移除也更加簡單。
符號(hào)說明1，1，探針 2探針手機(jī)構(gòu) 3安裝部
4臂部 5前端部 6操作板 7導(dǎo)電性接合劑 8，8’，8”，8”’ 中間層 9外層10,10'突出部 11探針吸附用孔 12探針定位針12 13凹部
14，14’，14” 探針卡 15探針電路板 16主電路板 17電極 18外部端子 19內(nèi)部布線 20、20，，20” 探針 21,21'梁 22接合部 23支持部 M銅線 25探針卡 W頸部 27釉沘開口 30探針 31未安裝探針 32導(dǎo)電性接合劑 33測(cè)試儀器 34彈簧針 35電極 36突出部 37突出部 38底面 40探針卡 41電極。
權(quán)利要求
1.一種探針，其包括一安裝部，其安裝在探針卡電極上；一臂部，其從上述安裝部延伸；以及一前端部，其設(shè)在上述臂部的前端且與被檢查對(duì)象的電極接觸，其特征在于，采用了在中間層的兩側(cè)配置有外層的3層結(jié)構(gòu)，上述中間層的安裝部上的與上述探針卡電極連接的部分突出于兩個(gè)外層。
2.如權(quán)利要求1所述探針，其特征在于，設(shè)有一操作板，所述操作板保持在對(duì)探針加熱的探針手機(jī)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1或2所述探針，其特征在于，形成兩個(gè)突出部作為上述中間層突出于上述外層的部分，兩個(gè)突出部與上述探針卡電極接合。
4.如權(quán)利要求1或2所述探針，其特征在于，形成兩個(gè)突出部作為上述中間層突出于上述外層的部分，其中一個(gè)突出部作為與上述探針卡電極接合的接合部，另一個(gè)突出部作為只是與上述探針卡電極相接觸的支持部。
5.如權(quán)利要求3或4所述探針，其特征在于，在上述中間層的兩個(gè)突出部之間設(shè)置梁。
6.如權(quán)利要求3至5中的任一項(xiàng)所述探針，其特征在于，上述中間層在從上述操作板到上述突出部之間設(shè)有作為熱傳導(dǎo)通道的銅線。
7.如權(quán)利要求3至5中的任一項(xiàng)所述探針，其特征在于，上述中間層在從上述操作板到上述突出部之間采用了熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)熱作為傳導(dǎo)通道，上述熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)包括芯結(jié)構(gòu)和常溫下呈固體狀的工作流體。
8.如權(quán)利要求1至7中的任一項(xiàng)所述探針，其特征在于，使上述前端部的中間層呈突出狀從而與被檢查對(duì)象的電極接觸。
9.一種安裝有多個(gè)探針的探針卡，其中，所述探針包括一安裝部，其安裝在探針卡電極上；一臂部，其從上述安裝部延伸；以及一前端部，其設(shè)在上述臂部的前端且與被檢查對(duì)象的電極接觸，其特征在于，包括一主電路板，其具有連接到測(cè)試儀器的外部端子，和一探針電路板，其與上述主電路板相連接、設(shè)有用于安裝探針的電極， 其中，上述探針采用了在中間層的兩側(cè)配置有外層的3層結(jié)構(gòu)，上述中間層的安裝部上的與上述探針卡相接部分突出于兩個(gè)外層，針對(duì)相鄰探針的安裝部，將導(dǎo)電性接合劑設(shè)置于兩個(gè)不同位置以與上述電極相接合。
10.一種安裝有多個(gè)探針的探針卡，其中，所述探針包括一安裝部，其安裝在探針卡電極上；一臂部，其從上述安裝部延伸；以及一前端部，其設(shè)在上述臂部的前端且與被檢查對(duì)象的電極接觸，其特征在于，包括一主電路板，其具有連接到測(cè)試儀器的外部端子，和一探針電路板，其與上述主電路板相連接、設(shè)有用于安裝探針的電極， 其中，上述探針采用了在中間層的兩側(cè)配置有外層的3層結(jié)構(gòu)，上述兩個(gè)突出部是在上述探針的上述中間層的安裝部與上述探針卡相接的部分設(shè)置的從兩個(gè)外層突出的部分， 通過交替配置上述突出部位置不同的兩種探針以與上述電極相接合。
11.如權(quán)利要求9或10所述探針卡，其特征在于，在上述探針的安裝部或者臂部殘留有操作板破裂后的疤痕，其中，所述操作板被保持在對(duì)探針加熱的探針手機(jī)構(gòu)。
12.如權(quán)利要求9或10所述探針卡，其特征在于，在上述中間層的兩個(gè)突出部之間設(shè)置梁。
13.如權(quán)利要求9至12中的任一項(xiàng)所述探針卡，其特征在于，在上述探針電路板的表面實(shí)施涂釉處理后設(shè)置電極。
14.一種安裝有多個(gè)探針的探針卡，其中，所述探針包括一安裝部，其安裝在探針卡電極上；一臂部，其從上述安裝部延伸；以及一前端部，其設(shè)在上述臂部的前端且與被檢查對(duì)象的電極接觸，其特征在于，包括一主電路板，其具有連接到測(cè)試儀器的外部端子；和一探針電路板，其與上述主電路板相連接、設(shè)有用于安裝探針的電極， 其中，上述探針采用了在中間層的兩側(cè)配置有外層的3層結(jié)構(gòu)，上述中間層的安裝部上的與上述探針卡電極連接的部分突出于兩個(gè)外層，將探針的突出的中間層以及上述外層中的其中一層的下端部與上述電極接觸，以相鄰探針朝相同方向傾斜的狀態(tài)接合。
15.一種使用未安裝探針移除安裝在探針卡的探針的方法，其特征在于，已安裝探針包括安裝在探針卡電極上的安裝部，從上述安裝部延伸的臂部、以及設(shè)在上述臂部的前端且與被檢查對(duì)象的電極接觸的前端部，移除過程中使用的未安裝探針包括用于安裝在探針卡電極上的安裝部，從上述安裝部延伸的臂部，設(shè)在上述臂部的前端且與被檢查對(duì)象的電極接觸的前端部、以及一操作板， 其被保持在對(duì)探針進(jìn)行加熱的探針手機(jī)構(gòu)上，其中，由探針手機(jī)構(gòu)保持住在安裝部上設(shè)有導(dǎo)電性接合劑的未安裝探針以使未安裝探針的安裝部與探針卡上已安裝探針的臂部接觸，在由上述探針手機(jī)構(gòu)加熱上述未安裝探針的操作板以融化設(shè)在上述未安裝探針的導(dǎo)電性接合劑后，降低上述操作板的加熱溫度以使上述未安裝探針與上述已安裝探針相接合，在上述未安裝探針和上述已安裝探針相接合的狀態(tài)下由上述探針手機(jī)構(gòu)向上述未安裝探針施力，從探針卡上移除與上述未安裝探針相接合的上述已安裝探針。
16.如權(quán)利要求15所述移除探針卡上已安裝探針的方法，其特征在于，設(shè)在上述未安裝探針上的導(dǎo)電性接合劑的融點(diǎn)比在探針卡上安裝上述已安裝探針時(shí)所用的導(dǎo)電性接合劑的融點(diǎn)高。
17.—種在探針卡電路板上安裝探針的方法，所述方法中由探針手機(jī)構(gòu)保持住探針，其特征在于，上述探針包括一安裝部，其安裝在探針卡電極上；一臂部，其從上述安裝部延伸；以及一前端部，其設(shè)在上述臂部的前端且與被檢查對(duì)象的電極接觸、以及一操作板，其與上述臂部或者上述安裝部相連， 其包括以下步驟在安裝上述探針時(shí)由上述探針手機(jī)構(gòu)保持上述操作板， 在安裝上述探針后移除上述操作板的步驟。
18.如權(quán)利要求17所述安裝探針的方法，其特征在于，在保持上述探針手機(jī)構(gòu)的上述操作板的面設(shè)有用來吸附和保持住上述探針的吸附用孔。
19.如權(quán)利要求17或18所述安裝探針的方法，其特征在于，通過加熱上述操作板來對(duì)上述探針的安裝部加熱。
20.如權(quán)利要求19所述安裝探針的方法，其特征在于，上述探針的安裝部具有導(dǎo)電性接合劑，所述導(dǎo)電性接合劑用來固定上述探針。
21.如權(quán)利要求19或20所述安裝探針的方法，其特征在于，安裝上述探針的上述探針卡電路板的表面電極具有導(dǎo)電性接合劑。
22.如權(quán)利要求21所述安裝探針的方法，其特征在于，通過加熱上述操作板由上述操作板的熱量對(duì)上述探針安裝部加熱，進(jìn)而由上述探針安裝部的熱量對(duì)上述探針卡電路板的表面電極的上述導(dǎo)電性接合劑加熱。
23.如權(quán)利要求17至22中的任一項(xiàng)所述安裝探針的方法，其特征在于，在安裝上述探針時(shí)對(duì)上述臂部進(jìn)行局部冷卻。
全文摘要
解決了更換及安裝探針時(shí)因發(fā)熱產(chǎn)生的問題，提供一種容易操作、可在更狹窄間距配置的探針和探針卡、以及已安裝探針的移除方法。本發(fā)明的探針(1)采用了在中間層的兩側(cè)配置有外層的3層結(jié)構(gòu)，所述中間層包括一安裝部(3)，其用于安裝在探針卡電極上；一臂部(4)，其從上述安裝部延伸的；以及一前端部(5)，其設(shè)在上述臂部的前端且與被檢查對(duì)象的電極接觸，本發(fā)明的探針(1)的上述中間層的安裝部上的與上述探針卡電極連接的部分突出于兩個(gè)外層。且在另外的發(fā)明中，通過將設(shè)有操作板(6)的未安裝探針接合至已安裝探針來移除該已安裝探針。在又一個(gè)另外的發(fā)明中，將設(shè)有操作板的安裝探針安裝在探針卡電路板后移除該操作板。
文檔編號(hào)H01L21/66GK102282662SQ200980153080
公開日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2009年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月29日
發(fā)明者古家芳廣, 森親臣, 町田一道, 羽坂雅敏 申請(qǐng)人:日本電子材料株式會(huì)社