專利名稱：釬焊散熱件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種釬焊散熱件的方法。
背景技術(shù)：
常規(guī)地，絕緣柵雙極晶體管(IGBT)半導(dǎo)體功率模塊使用散熱件，該散熱件有效地 消散由半導(dǎo)體芯片產(chǎn)生的熱，以將半導(dǎo)體芯片維持在預(yù)定溫度以下。 參照圖1描述典型的散熱件的一般結(jié)構(gòu)。散熱件110由具有合適的導(dǎo)熱性的輕質(zhì) 材料例如鋁形成。散熱件110包括頂板114和底板118。頂板114熱連接到發(fā)熱元件112。 頂板114和底板118在它們之間形成冷卻劑通路116。通過在散熱件110的側(cè)壁的中部附 近壓接頂板114和底板118，并且釬焊接合被壓接部120，將頂板114和底板118接合到一 起。 在通路116中設(shè)有散熱片122，該散熱片122將頂板114連接到底板118。因此， 這樣設(shè)置的散熱片122使得散熱件110和流過通路116的冷卻劑之間的接觸面積增加，從 而提高了散熱性能。 頂板114具有流入口 124和流出口 126。冷卻劑通過流入口 124流入通路116，并 且通過流出口 126流出通路116。接頭128分別配合在流入口 124和流出口 126中。接頭 128是將冷卻劑所流過的管路130連接到散熱件110的連接部件。利用流過通路116的冷 卻劑除去發(fā)熱元件112產(chǎn)生的熱。流出散熱件110的冷卻劑被提供到散熱器(未示出)。 散熱器將熱放散到外部。 日本專利申請公報No. 2006-294699 (JP-A-2006-294699)描述了這樣一種散熱 件，該散熱件包括頂板和底板，其中頂板和底板在它們之間形成冷卻劑通路，作為發(fā)熱元件 的半導(dǎo)體芯片安裝在絕緣基板和應(yīng)力緩和部件上，頂板通過絕緣基板和應(yīng)力緩和部件熱連 接到半導(dǎo)體芯片，并且散熱件通過冷卻劑消散來自半導(dǎo)體芯片的熱。 在散熱件110中，流入口 124和流出口 126兩者都形成在頂板114上。因此，當冷 卻劑從管路130流到通路116時以及當其從通路116流到管路130時，冷卻劑的流動方向 急劇改變，導(dǎo)致壓力損失增加。特別地，當流出口 126形成在頂板114中時——這要求冷卻 劑向上流動，呈現(xiàn)了較高壓力損失的趨勢。隨著壓力損失增加，更多的動力被用來驅(qū)動使冷 卻劑循環(huán)的泵。 —種可想到的減少壓力損失的方法是將流入口 124和流出口 126設(shè)置在散熱件 110的側(cè)壁上。通過此設(shè)計，當冷卻劑從管路130流到通路116時以及當其從通路116流到 管路130時，冷卻劑的流動方向僅適度地改變。但是，頂板114和底板118在散熱件110的 側(cè)壁的中間位置接合在一起。假設(shè)流入口 124和流出口 126設(shè)置在除頂板114和底板118 的此接合區(qū)域外的位置處，則散熱件110的尺寸將變得較大。因此，為了在不增加散熱件 110的尺寸的情況下在散熱件110的側(cè)壁上設(shè)置流入口 124和流出口 126，需要改進將頂板 114和底板118釬焊到一起的方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種釬焊散熱件的方法，該散熱件具有與發(fā)熱元件熱連接的頂板和 與該頂板形成冷卻劑通路的底板，其中在確保用于將流入口和流出口設(shè)置在散熱件的側(cè)壁 上的空間的同時，頂板和底板釬焊接合在一起。 本發(fā)明的一個方面涉及一種釬焊散熱件的方法，該散熱件包括與發(fā)熱元件熱連 接的頂板；和接合到所述頂板的底板，其中在所述頂板和所述底板之間形成冷卻劑的通路； 所述散熱件將來自所述發(fā)熱元件的熱消散到所述冷卻劑；以及所述頂板形成為當在截面中 看時具有在同一方向上突出的相對端部的形狀，所述方法包括將所述底板的至少一部分 配合在所述頂板的所述突出的相對端部之間；將夾具固定到所述頂板的外周，以便防止熱 膨脹的所述頂板在所述頂板的寬度方向上向外延伸；以及將所述頂板的內(nèi)側(cè)面釬焊接合到 面對所述頂板的所述內(nèi)側(cè)面的所述底板的側(cè)面。 在根據(jù)本發(fā)明的上述方面的釬焊散熱件的方法中，可在所述散熱件的側(cè)壁上形成 流入口和流出口，所述冷卻劑分別通過所述流入口和所述流出口流入和流出所述通路；以 及當所述頂板和所述底板接合在一起時，可將接頭分別釬焊接合到所述流入口和所述流出□。 在根據(jù)本發(fā)明的上述方面的釬焊散熱件的方法中，用于所述冷卻劑的所述流入口
和所述流出口可形成在每個所述突出的相對端部的中部處的所述頂板的壁上。 在根據(jù)本發(fā)明的上述方面的釬焊散熱件的方法中，所述底板可為平板。 在根據(jù)本發(fā)明的上述方面的釬焊散熱件的方法中，所述頂板的厚度與所述底板的
厚度之比可在大約i:3到i:5之間。 在根據(jù)本發(fā)明的上述方面的釬焊散熱件的方法中，所述底板的所述側(cè)面可為所述 底板的外周面。 在根據(jù)本發(fā)明的上述方面的釬焊散熱件的方法中，所述底板可具有凹槽，以及所 述底板的所述側(cè)面可為所述凹槽的表面，所述凹槽的所述表面相比于所述底板的外周面形 成在內(nèi)側(cè)。 在根據(jù)本發(fā)明的上述方面的釬焊散熱件的方法中，當進行所述釬焊時，所述頂板 的所述內(nèi)側(cè)面和面對所述頂板的所述內(nèi)側(cè)面的所述底板的所述側(cè)面之間的間隙可等于或 小于0. lmm。 根據(jù)依照本發(fā)明的上述方面的釬焊散熱件的方法，該散熱件包括與發(fā)熱元件熱連 接的頂板和與該頂板形成冷卻劑通路的底板，在確保用于將流入口和流出口設(shè)置在散熱件 的側(cè)壁上的空間的同時，頂板和底板釬焊接合在一起。


本發(fā)明的前述和/或其他目的、特征和優(yōu)點將在下文參照附圖對示例性實施例的 描述中變得明顯，其中相同的標號用以表示相同的元件，附圖中
圖1示出根據(jù)相關(guān)技術(shù)的散熱件的整體結(jié)構(gòu)； 圖2是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的包括散熱件的散熱器的整體結(jié)構(gòu)的截面圖；
圖3是根據(jù)本發(fā)明該實施例的散熱件的整體結(jié)構(gòu)的截面圖；
圖4A是示出根據(jù)本發(fā)明該實施例的釬焊散熱件的方法的截面 圖4B是圖4A的頂視圖； 圖5示出根據(jù)本發(fā)明的該實施例，頂板的厚度與底板的厚度之比與絕緣基板的應(yīng) 力之間的關(guān)系； 圖6是示出根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的釬焊散熱件的方法的截面圖。
具體實施例方式
以下將參照附圖詳細描述根據(jù)本發(fā)明一個實施例的釬焊散熱件的方法。作為示 例，對本發(fā)明該實施例的描述集中于釬焊在功率模塊中使用的散熱件的方法。功率模塊向 驅(qū)動汽車的馬達提供電力。本發(fā)明的應(yīng)用并不局限于汽車功率模塊中使用的散熱件，還可 應(yīng)用于用以冷卻發(fā)熱元件的任何散熱件。 圖2是示出散熱器12的整體結(jié)構(gòu)的截面圖，散熱器12包括根據(jù)本發(fā)明該實施例 的散熱件10。散熱器12具有散熱件10和絕緣基板16。半導(dǎo)體芯片14安裝在絕緣基板16 的頂側(cè)上。散熱件10通過具有應(yīng)力吸收空間的應(yīng)力緩和部件18設(shè)置在絕緣基板16的底 側(cè)上。絕緣基板16、應(yīng)力緩和部件18及散熱件10相互釬焊接合。 半導(dǎo)體芯片14可以是用于逆變器或升壓轉(zhuǎn)換器的開關(guān)元件。半導(dǎo)體芯片14包括 IGBT、功率晶體管、晶閘管等等。開關(guān)元件在被致動時發(fā)熱。 絕緣基板16由相互層疊的第一鋁層20、陶瓷層22和第二鋁層24形成。
在第一鋁層20上形成有電路。半導(dǎo)體芯片14軟焊到該電路上并且與該電路電連 接。第一鋁層20由具有合適的導(dǎo)電性的鋁制成。然而，第一層20可由具有合適的導(dǎo)電性 的任何材料例如銅制成。優(yōu)選地，第一鋁層20由具有高導(dǎo)電性和高延展性(變形能力)并 且適合于軟焊到半導(dǎo)體芯片14上的高純度鋁制成。 陶瓷層22由具有高絕緣性能、高導(dǎo)熱性和高機械強度的陶瓷制成。氧化鋁和氮化 鋁是陶瓷的示例。 應(yīng)力緩和部件18釬焊接合到第二鋁層24。第二鋁層24由具有合適的導(dǎo)熱性的 鋁制成。然而，第二層24可由具有合適的導(dǎo)熱性的任何材料例如銅制成。優(yōu)選地，第二鋁 層24由具有高導(dǎo)熱性和高延展性并且相對于熔融的釬焊材料具有良好的潤濕性的高純度 鋁制成。 應(yīng)力緩和部件18具有應(yīng)力吸收空間。應(yīng)力吸收空間是在各層被層疊的方向上貫 通應(yīng)力緩和部件18的通孔26。通孔26可變形以吸收應(yīng)力。通孔26為狹縫形，并且以錯列 方式(staggered arrangement)配置在應(yīng)力緩和部件18上。通孔26不必需是狹縫形，而 可以是多邊形孔或圓形孔。應(yīng)力緩和部件18由具有合適的導(dǎo)熱性的鋁制成。然而，應(yīng)力緩 和部件18可由具有合適的導(dǎo)熱性的任何材料例如銅制成。優(yōu)選地，應(yīng)力緩和部件18由具 有高導(dǎo)熱性和高延展性并且相對于熔融的釬焊材料具有良好的潤濕性的高純度鋁制成。在 對本發(fā)明該實施例的描述中，應(yīng)力吸收空間為在各層被層疊的方向上貫通應(yīng)力緩和部件18 的通孔26。然而，本發(fā)明并不局限于此構(gòu)造。作為貫通應(yīng)力緩和部件18的替代，通孔26可 在一端封閉。 散熱件10由具有合適的導(dǎo)熱性的輕質(zhì)鋁制成。散熱件10具有頂板28和底板32。 頂板28接合到應(yīng)力緩和部件18。底板32接合到頂板28。頂板28和底板32之間形成冷 卻劑通路30。在通路30中設(shè)有散熱片34，該散熱片34將頂板28連接到底板32。這樣設(shè)置的散熱片34使得散熱件10與流過通路30的冷卻劑之間的接觸面積增加，從而提高了散 熱性能。根據(jù)本發(fā)明實施例的散熱件10中的流過通路30的冷卻劑是具有防腐蝕和防凍結(jié) 性能的長效冷卻劑(LLC)。 在散熱件10的底板32下面，與底板32相接觸地設(shè)置電子裝置36。 DC/DC轉(zhuǎn)換器 和電抗器是電子裝置36的示例。電子裝置36包括發(fā)熱元件。 在散熱器12中，發(fā)熱元件或半導(dǎo)體芯片14熱連接到散熱件10。此構(gòu)造使得由半 導(dǎo)體芯片14產(chǎn)生的熱可通過絕緣基板16且通過應(yīng)力緩和部件18有效地消散到流過散熱 件10中的通路30的冷卻劑。同樣，此構(gòu)造使得電子裝置36產(chǎn)生的熱可有效地消散到流過 散熱件10中的通路30的冷卻劑。 下文將參照圖3描述散熱件10的整體結(jié)構(gòu)。如上所述，散熱件10包括頂板28、底 板32和散熱片34。當在截面中觀察時，頂板28形成為具有在同一方向上突出的相對端部 的形狀。底板32被定位成配合在頂板28的突出端部之間。頂板28的突出端部之間被定 義為從突出的相對端部中的一個延伸到另一個的長度范圍。底板32形成為平板形狀。頂 板28具有內(nèi)側(cè)面28a。底板32的外周緣32a面對內(nèi)側(cè)面28a。內(nèi)側(cè)面28a釬焊接合到外 周緣32a。散熱片34釬焊接合到頂板28以及底板32。在圖3中，參考標號38指示釬焊區(qū) 域。 在散熱件10的側(cè)壁10a中形成流入口 40和流出口 42。冷卻劑通過流入口 40和 流出口 42流入和流出通路30。冷卻劑通過流入口 40流入通路30，并且通過流出口 42流 出通路30。接頭44分別配合在流入口 40和流出口 42中。接頭44是將供冷卻劑流動通 過的管路46連接到散熱件10的連接部件。每個接頭44具有向外突出的凸緣48。凸緣48 與散熱件10的側(cè)壁10a釬焊接合到一起。當在截面中觀察時，散熱件10的側(cè)壁10a對應(yīng) 于頂板28的各個突出的相對端部的中部。 現(xiàn)在將參照圖4A和4B描述釬焊散熱件10的方法，更具體地，將頂板28和底板32 釬焊到一起的方法。 如圖4A所示，當在截面中觀察時，頂板28形成為具有在同一方向上突出的相對端 部的形狀。然后，將底板32配合在頂板28的突出端部之間。同時，底板32被定位成在頂 板28的突出端部之間留有微小的間隙。然后，將夾具50附裝到散熱件10的側(cè)壁10a的外 側(cè)。更具體地說，如圖4A所示，夾具50附裝到在頂板28的突出端部之間的方向(在箭頭 所示的方向)上的外側(cè)。如圖4B所示，包括兩個分離部件的夾具50附裝到頂板28以固定 頂板28，從而夾具50圍繞頂板28的外周。同時，接頭44也附裝到頂板28。
然后，將環(huán)境溫度從室溫(例如25tO升高到大約60(TC。這使得均由鋁制成的 頂板28和底板32兩者熱膨脹。此時，頂板28在其外周被夾具50固定。夾具50限制頂板 28在向外延伸方向上、即在圖4A中的箭頭所示的方向上膨脹。但是，夾具50沒有限制底 板32的膨脹，從而底板32在向外延伸方向上、即在圖4A中的箭頭所示的方向上膨脹。底 板32的膨脹使得其側(cè)面32a接觸頂板28的內(nèi)側(cè)面28a。當側(cè)面28a和32a之間的間隙等 于或小于O. lmm時，側(cè)面28a和32a可釬焊接合在一起。然后，將接頭44釬焊接合到頂板 28上。 如上所述，頂板28形成為當在截面中看時具有在同一方向上突出的相對端部的 形狀。底板32配合在頂板28的突出端部之間。另外，為了防止熱膨脹的頂板28在其寬度方向上向外延伸，在執(zhí)行釬焊之前，將夾具50固定到頂板28的外周。通過利用底板32的膨 脹，頂板28的內(nèi)側(cè)面28a和底板32的側(cè)面32a可釬焊在一起。根據(jù)所描述的釬焊散熱件 的方法，頂板28和底板32不是在散熱件10的側(cè)壁10a的中間位置，而是在散熱件10的基 部、具體地是在頂板28的突出的相對端部的邊緣處，釬焊在一起。這避免了散熱件10的尺 寸增加，并且確保了將流入口和流出口設(shè)置在散熱件10的側(cè)壁10a上所需的空間。因此， 當從管路46流到通路30時以及當從通路30流到管路46時，冷卻劑適度地改變其流動方 向。因而，壓力損失減小，從而驅(qū)動冷卻劑循環(huán)泵需要較少的動力。 返回圖3，頂板28和底板32相對較薄，足以確保減小的重量和合適的導(dǎo)熱性?？?慮到其耐久性，根據(jù)本發(fā)明該實施例的頂板28具有為0. 8mm的厚度tl。更具體地說，當頂 板28具有小于0. 8mm的厚度tl時，流過通路30的冷卻劑腐蝕并損壞頂板28。頂板28的 厚度tl并不局限于0. 8mm，而是可大于0. 8mm。只要頂板28確保減少的重量以及合適的導(dǎo) 熱性，則其厚度tl可在0. 8mm到1. 2mm的范圍內(nèi)預(yù)先設(shè)定。 相反，根據(jù)本發(fā)明該實施例的底板32具有為4. 0mm的厚度t2。下文將更具體地描 述將厚度t2設(shè)定為4. 0mm的原因。 —般來說，在將絕緣基板、應(yīng)力緩和部件和散熱件相互接合的過程中，它們在大約 60(TC的溫度下釬焊接合到一起，然后被冷卻。這由于絕緣基板和散熱件之間不同的熱線性 膨脹系數(shù)而產(chǎn)生熱應(yīng)力。該熱應(yīng)力比當半導(dǎo)體芯片發(fā)熱時在絕緣基板和散熱件之間產(chǎn)生的 熱應(yīng)力高得多，以至于應(yīng)力緩和部件無法緩和。因而，熱應(yīng)力可能會損壞絕緣基板。因此， 根據(jù)本發(fā)明實施例的底板32的厚度t2被預(yù)設(shè)為用于緩和在將絕緣基板16、應(yīng)力緩和部件 18及散熱件10相互接合到一起的過程中產(chǎn)生的熱應(yīng)力的最優(yōu)值。 參照圖5描述頂板28的厚度與底板32的厚度的比率L和絕緣基板16的應(yīng)力P 之間的關(guān)系。比率L可通過用頂板28的厚度tl除以底板32的厚度t2而得到。應(yīng)力P是 在將絕緣基板16、應(yīng)力緩和部件18及散熱件10相互接合到一起的過程中在絕緣基板16中 產(chǎn)生的。 在實驗中，將分別具有不同比率L的多個散熱件10接合到絕緣基板16、應(yīng)力緩和 部件18及散熱件10。如圖5所示，試驗結(jié)果表明應(yīng)力P趨向于隨著比率L減小而減小。應(yīng) 力P減小意味著在接合過程中產(chǎn)生的熱應(yīng)力被緩和，從而防止了對絕緣基板16的損壞。換 句話說，隨著底板32的厚度t2相對于頂板28的厚度tl增大，應(yīng)力P可減小，從而防止了 絕緣基板16被損壞。 然而，隨著底板32的厚度t2增大，其重量也增大。這增加了散熱件10的重量。另 外，隨著底板32的厚度t2增大，導(dǎo)熱性也降低。這抑制了電子裝置36產(chǎn)生的熱的有效消 散。 因此，考慮到緩和應(yīng)力P以及確保減小的重量和良好的導(dǎo)熱性，底板32的厚度t2 被預(yù)設(shè)為4. Omm。底板32的厚度t2并不局限于4. Omm。厚度t2可設(shè)定在應(yīng)力P被緩和并 且減小的重量和合適的導(dǎo)熱性得以確保的合適范圍內(nèi)。優(yōu)選地，底板32的厚度t2被預(yù)設(shè) 為這樣的值，即在該值，頂板28的厚度tl與底板32的厚度t2之比落在l : 3到1 : 5的 范圍內(nèi)。 根據(jù)本發(fā)明的該實施例，散熱件10具有這樣的簡單結(jié)構(gòu)，即頂板28和底板32之 間的厚度比預(yù)設(shè)在l : 3到1 : 5的范圍內(nèi)。這確保了散熱件10具有減小的重量和良好的導(dǎo)熱性，同時緩和了在接合過程中發(fā)生的熱應(yīng)力。從而，防止了絕緣基板16被損壞。
在所描述的本發(fā)明的實施例中，散熱件10的頂板28、底板32和散熱片34通過真 空釬焊接合到一起。然而，本發(fā)明并不局限于這種構(gòu)造。可選地，散熱件10的頂板28、底板 32和散熱片34可使用非腐蝕性焊劑而釬焊接合。在這種情況下，頂板28被涂覆非腐蝕性 焊劑，這提高了其對抗冷卻劑的耐久性。因此，頂板28的厚度tl可被減小到低于0. 8mm，例 如為0. 4mm。從而，可實現(xiàn)散熱件10的重量的進一步減小以及散熱件10的導(dǎo)熱性的提高。
另外，在所描述的本發(fā)明的實施例中，如圖4A所示，在將頂板28和底板32釬焊接 合到一起之前，將底板32配合在頂板28的突出端部之間。然而，本發(fā)明并不局限于此構(gòu)造。 底板32的至少一部分可被配合在頂板28的突出端部之間，從而將頂板28和底板32釬焊 接合到一起。更具體地，如圖6所示，在底板32上形成凹槽，并且頂板28的各突出端部插 入該凹槽。這使得底板32的至少一部分可配合在頂板28的突出端部之間。然后，為了防 止熱膨脹的頂板28在其寬度方向上向外延伸，利用夾具50在頂板28的外周固定頂板28， 然后進行釬焊。利用底板32的熱膨脹，頂板28的內(nèi)側(cè)面28a和底板32的側(cè)面32a接合到 一起。底板32的側(cè)面32a被限定為相比于底板32的最外周面形成于內(nèi)側(cè)的表面。
盡管已經(jīng)參照本發(fā)明的示例性實施例描述了本發(fā)明，但是應(yīng)理解，本發(fā)明并不限 于所描述的實施例或構(gòu)造。相反，本發(fā)明意圖涵蓋各種變型和等同布置。另外，盡管在各種 組合和構(gòu)造中示出了示例性實施例的各種要素，但是包括更多、更少或僅單個要素的其他 組合和構(gòu)造也在本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)。
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權(quán)利要求
一種釬焊散熱件(10)的方法，所述散熱件(10)包括與發(fā)熱元件(14)熱連接的頂板(28)；和接合到所述頂板(28)的底板(32)，其中在所述頂板(28)和所述底板(32)之間形成冷卻劑的通路(30)；所述散熱件將來自所述發(fā)熱元件(14)的熱消散到所述冷卻劑；以及所述頂板(28)形成為當在截面中看時具有在同一方向上突出的相對端部的形狀，所述方法的特征在于包括將所述底板(32)的至少一部分配合在所述頂板(28)的所述突出的相對端部之間；將夾具(50)固定到所述頂板(28)的外周，以便防止熱膨脹的所述頂板(28)在所述頂板(28)的寬度方向上向外延伸；以及將所述頂板(28)的內(nèi)側(cè)面(28a)釬焊接合到面對所述頂板(28)的所述內(nèi)側(cè)面(28a)的所述底板(32)的側(cè)面(32a)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的釬焊散熱件(10)的方法，其中，在所述散熱件(10)的側(cè)壁上形成流入口 (40)和流出口 (42)，所述冷卻劑分別通過所述流入口 (40)和所述流出口 (42)流入和流出所述通路(30);以及當所述頂板(28)和所述底板(32)接合在一起時，將接頭(44)分別釬焊接合到所述流入口 (40)和所述流出口 (42)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的釬焊散熱件(10)的方法，其中，用于所述冷卻劑的所述流入口 (40)和所述流出口 (42)形成在每個所述突出的相對端部的中部處的所述頂板(28)的壁上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的釬焊散熱件(10)的方法，其中，所述底板(32)是平板。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的釬焊散熱件(10)的方法，其中，所述頂板(28)的厚度與所述底板(32)的厚度之比在大約l : 3至ljl : 5之間。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的釬焊散熱件(10)的方法，其中，所述底板(32)的所述側(cè)面(32a)是所述底板(32)的外周面。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的釬焊散熱件(10)的方法，其中所述底板(32)具有凹槽，以及所述底板(32)的所述側(cè)面(32a)是所述凹槽的表面，所述凹槽的所述表面相比于所述底板(32)的外周面形成在內(nèi)側(cè)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的釬焊散熱件(10)的方法，其中，當進行所述釬焊時，所述頂板(28)的所述內(nèi)側(cè)面(28a)和面對所述頂板(28)的所述內(nèi)側(cè)面(28a)的所述底板(32)的所述側(cè)面(32a)之間的間隙等于或小于O. lmm。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種釬焊散熱件的方法，該方法包括將底板(32)的至少一部分配合在頂板(28)的突出的相對端部之間；將夾具(50)固定到頂板(28)的外周，以便防止熱膨脹的頂板(28)在頂板(28)的寬度方向上向外延伸；以及將頂板(28)的內(nèi)側(cè)面(28a)釬焊接合到面對該頂板(28)的該內(nèi)側(cè)面(28a)的所述底板(32)的側(cè)面(32a)。
文檔編號H01L21/48GK101794714SQ20101000477
公開日2010年8月4日 申請日期2010年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月20日
發(fā)明者中島優(yōu), 大塚健司, 富田芳樹 申請人:豐田自動車株式會社