專利名稱：發(fā)光二極管封裝及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管(LED)封裝，其中金屬體和導(dǎo)線之間絕緣形黏結(jié)關(guān)系 保持穩(wěn)定，并涉及其制造方法。
背景技術(shù)：
近期，典型地利用在半導(dǎo)體上施加電壓導(dǎo)致的電致發(fā)光而產(chǎn)生光的LED，廣泛地用 作液晶顯示器的背光單元。這種LED為光電換能器式半導(dǎo)體裝置，其在ρ型和η型半導(dǎo)體 晶體之間具有接面結(jié)構(gòu)，并因?yàn)槠鋵㈦娦盘?hào)轉(zhuǎn)換為光，而用作各種顯示器的光源裝置。進(jìn)一 步地，因?yàn)長ED為從元素周期表中III族元素(鋁、鎵、銦)和V族元素(砷、磷、氮、銻)所 產(chǎn)生的化合物半導(dǎo)體，并且光波長根據(jù)其材料的種類而變化。還有，LED光產(chǎn)生的效率藉由 封裝的反射結(jié)構(gòu)而決定，而其可靠性由從包括封裝的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)散熱的能力而決定。關(guān)于這個(gè)方面，韓國專利10-0902357(公告日期2009年6月12日)揭露了 LED 封裝及其制造方法，其中，LED封裝包括導(dǎo)線架、金屬殼以及絕緣組件，在該封裝中藉由將導(dǎo) 線架的黏結(jié)部分插入金屬殼的黏結(jié)部分插入孔，再使用絕緣組件而進(jìn)行熔接，而將導(dǎo)線架 和金屬殼彼此黏結(jié)。再者，為了保持導(dǎo)線架和金屬殼之間的絕緣形黏結(jié)關(guān)系，將導(dǎo)線插入孔 形成在金屬殼的底部，從而導(dǎo)線架的導(dǎo)線以圍繞導(dǎo)線設(shè)置的間隙與金屬殼的插入孔的內(nèi)壁 分隔。然而，這種LED封裝是有問題的，因?yàn)殚g隙的設(shè)置而導(dǎo)致保持導(dǎo)線和金屬殼之間 的絕緣形黏結(jié)關(guān)系，外部沖撞之后導(dǎo)線和金屬殼之間會(huì)產(chǎn)生不可預(yù)料的短路。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明記住現(xiàn)有技術(shù)中所遭遇的問題，而本發(fā)明意在提供一種保持穩(wěn)定導(dǎo) 線架和金屬體之間的絕緣形黏結(jié)關(guān)系的LED封裝及其制造方法。本發(fā)明一方面提供一種LED封裝，包括金屬體及導(dǎo)線，金屬體由空腔、透鏡架、散 熱器、導(dǎo)線插槽以及黏結(jié)孔所組成，空腔用以容納LED，透鏡架用以安裝透鏡，而光線通過透 鏡而透射，散熱器用以散熱，導(dǎo)線插槽形成于金屬體的底面上，從而將導(dǎo)線可以插入其中， 黏結(jié)孔形成以與導(dǎo)線插槽連通，并穿透金屬體的空腔；導(dǎo)線安裝于金屬體的導(dǎo)線插槽中，并 以絕緣黏結(jié)劑絕緣黏結(jié)至金屬體的底面。在這方面，LED封裝進(jìn)一步包括LED及透鏡，LED黏結(jié)至金屬體的空腔，并且透過黏 結(jié)孔與暴露的導(dǎo)線線路黏結(jié)，從而在其間形成電氣連接；透鏡安裝在金屬體的透鏡架上，從 而緊密地密封金屬體的空腔。在這一方面，金屬體的黏結(jié)孔的上部可以形成傾斜，以防止接線在線路黏結(jié)時(shí)產(chǎn) 生接觸。在這一方面，LED和導(dǎo)線之間的線路黏結(jié)部分可以以絕緣材料成型，LED可以以含 磷的絕緣材料成型。在這一方面，保持孔可以形成在金屬體的底面上，從而將導(dǎo)線架的保持針固定入保持孔中。在這一方面，導(dǎo)線可以包括插入金屬體的黏結(jié)孔的突起，并可以進(jìn)一步包括絕緣 組件，絕緣組件裝設(shè)在導(dǎo)線突起的周圍，并插入金屬體的黏結(jié)孔內(nèi)，從而導(dǎo)線的突起以絕緣 組件熔接至金屬體，而LED與突起線路黏結(jié)，進(jìn)而形成電氣連接。本發(fā)明的另一方面，提供一種制造LED封裝的方法，包括制造由空腔、透鏡架、散 熱器、導(dǎo)線插槽以及黏結(jié)孔所構(gòu)成的金屬體及制造包含導(dǎo)線的導(dǎo)線架，空腔用以容納LED， 透鏡架用以安裝透鏡于其上，且光線透過透鏡而透射，散熱器用以散熱，導(dǎo)線插槽形成于金 屬體的底面，從而可將導(dǎo)線插入其中，黏結(jié)孔形成以與導(dǎo)線插槽連通，并穿透金屬體的空 腔，導(dǎo)線安裝于金屬體的導(dǎo)線插槽中，并以絕緣黏結(jié)劑絕緣黏結(jié)至金屬體的底面；將導(dǎo)線架 的導(dǎo)線以絕緣粘結(jié)劑絕緣黏結(jié)至金屬體的導(dǎo)線插槽，進(jìn)而將金屬體安裝于導(dǎo)線架；以及將 彼此絕緣黏結(jié)的導(dǎo)線架和金屬體電鍍。在這一方面，該方法可以進(jìn)一步包括，在電鍍之后，將LED黏結(jié)至金屬體的空腔， 并且透過黏結(jié)孔將LED與導(dǎo)線線路黏結(jié)，從而在其間形成電氣連接，進(jìn)而安裝LED以及在 金屬體的透鏡架上安裝透鏡，從而緊密地密封金屬體的空腔。在這一方面，該方法可以進(jìn)一步包括在安裝LED和安裝透鏡的步驟之間，使用絕 緣材料在LED和導(dǎo)線之間成型線路黏結(jié)部分。在這一方面，該成型可以進(jìn)一步包括使用包含磷的絕緣材料成型LED。


本發(fā)明的特征及優(yōu)點(diǎn)將藉由以所附圖式結(jié)合上述詳細(xì)的說明而能更清楚的了解， 圖式中圖1為顯示本發(fā)明實(shí)施例中金屬體的上部透視圖；圖2為顯示本發(fā)明實(shí)施例中金屬體的底部透視圖；圖3為顯示本發(fā)明實(shí)施例中導(dǎo)線架的圖標(biāo)；圖4為顯示本發(fā)明實(shí)施例中彼此黏接的金屬體和導(dǎo)線架的圖標(biāo)；圖5為顯示本發(fā)明實(shí)施例中LED封裝的圖示；圖6為顯示本發(fā)明另一實(shí)施例中LED封裝的圖示；以及圖7為顯示本發(fā)明實(shí)施例中制造LED封裝的過程的流程圖。主要組件符號(hào)說明100金屬體110 空腔120透鏡架130散熱器132散熱片140黏結(jié)孔150導(dǎo)線插槽160保持孔200導(dǎo)線架210 導(dǎo)線
215 突起230保持針300LED400 透鏡
具體實(shí)施例方式在此之后，本發(fā)明的實(shí)施例將參照所附圖示詳細(xì)地描述。此外，已知技術(shù)的描述， 即使與本發(fā)明相關(guān)，目前為止如果造成本發(fā)明的特征及描述不清楚，則視為不必要的以及 可以省略的。圖1為顯示本發(fā)明實(shí)施例中金屬體的上部透視圖，圖2為顯示本發(fā)明實(shí)施例中金 屬體的底部透視圖，圖3為顯示本發(fā)明實(shí)施例中導(dǎo)線架的圖標(biāo)，圖4為顯示本發(fā)明實(shí)施例中 彼此黏結(jié)的金屬體和導(dǎo)線架的圖標(biāo)，圖5為顯示本發(fā)明實(shí)施例中LED封裝的圖示，以及圖6 為顯示本發(fā)明另一實(shí)施例中LED封裝的圖示。如圖1至圖6所示，本發(fā)明中的LED封裝包括金屬體100以及導(dǎo)線210，金屬體100 包含空腔110、透鏡架120、散熱器130、導(dǎo)線插槽150以及黏結(jié)孔140，空腔110用以容納 LED300，透鏡架120用以安裝透鏡400于其上，且光線通過透鏡400而透射，散熱器130用 以散熱，導(dǎo)線插槽150形成于金屬體的底面上，從而將導(dǎo)線210插入其中，黏結(jié)孔140形成 與導(dǎo)線插槽150連接，并穿透金屬體100的空腔110 ；導(dǎo)線210，安裝于金屬體100的導(dǎo)線插 槽150中，并以絕緣粘結(jié)劑A與金屬體100的底面絕緣黏結(jié)。還有，LED封裝進(jìn)一步包括LED300以及透鏡400，LED300黏結(jié)至金屬體100的空 腔110，并且透過黏結(jié)孔140與暴露的導(dǎo)線210線路黏接，從而其間形成電氣連接；透鏡400 安裝在金屬體100的透鏡架120上，從而緊密地密封金屬體100的空腔110。例如，LED300 可以使用環(huán)氧樹脂(這里，LED300代表LED芯片)黏結(jié)至與空腔110。根據(jù)較佳實(shí)施例，可以進(jìn)行銀(Ag)電鍍，并在LED300與導(dǎo)線210之間的線路黏 結(jié)上，從而黏結(jié)可以更有效率地達(dá)成，并可以提高電導(dǎo)性。還有，金屬體100可以反射由 LED300所發(fā)出的光線，進(jìn)而提高光發(fā)射效率。如此，使用鉬或金代替銀進(jìn)行電鍍。進(jìn)一步地， 在銀電鍍之前可以進(jìn)行鎳電鍍，藉以提高抗腐蝕性和耐熱性。還有，當(dāng)彼此絕緣黏結(jié)的導(dǎo)線 210和金屬體100進(jìn)行電鍍時(shí)，不會(huì)在絕緣黏結(jié)部分形成電鍍層，從而可以保持導(dǎo)線210和 金屬體100之間的絕緣形黏結(jié)關(guān)系。金屬體100由具有高導(dǎo)熱性和高散熱效率的金屬或其合金形成，例如，選自銅 (397ff/mK)和鋁Q30W/mK)之任意一種金屬或其合金。尤其以銅及其合金有用，適于工業(yè)應(yīng) 用而且便宜且具有高導(dǎo)熱性。金屬體100的透鏡架120位于金屬體100的上部，從而藉由以設(shè)置在空腔110周 圍之透鏡架120的內(nèi)表面嚿合，將透鏡安裝在透鏡架120上。如此，透鏡400由能夠傳輸 LED300所發(fā)出之光線的典型材料形成，并可以采用各種形狀以控制光的視角。金屬體100的散熱器130形成在金屬體100的外表面，以散發(fā)LED300所產(chǎn)生的熱 量，并包括附屬個(gè)散熱片132，用于增加與外界空氣的接觸面積，從而將熱交換面擴(kuò)大，進(jìn)而 增加熱交換效率。將金屬體100的黏結(jié)孔140形成，從而將LED300及導(dǎo)線架200的導(dǎo)線210彼此電氣連接。黏結(jié)孔140的數(shù)量通過金屬體100內(nèi)容納的LED300的數(shù)量決定。典型地，在金屬 體100中容納的LED300數(shù)量設(shè)定為1 3 (但本發(fā)明并不局限于此)。如此，兩個(gè)黏結(jié)孔 140，也就是，一個(gè)LED300需要一對(duì)黏結(jié)孔140。進(jìn)一步地，黏結(jié)孔140的數(shù)量對(duì)應(yīng)導(dǎo)線架 200之導(dǎo)線210的數(shù)量。如此，金屬體100的黏結(jié)孔140的上部形成傾斜，從而防止接線310在線路黏結(jié)時(shí)
產(chǎn)生接觸。根據(jù)較佳實(shí)施例，LED300和導(dǎo)線210之間的線路黏結(jié)部分可以以絕緣材料C(例 如，硅)成型。尤其，LED300可以進(jìn)一步以含磷(例如，硅和磷的混合物)的絕緣材料D成 型。成型過程可以僅僅在對(duì)應(yīng)部分上進(jìn)行，或替代地，如圖6所示，可以將包括LED和線路黏 結(jié)部分的整個(gè)空腔110成型。從而，可以保持接線310和金屬體100之間的絕緣關(guān)系，又， 可以控制LED300，從而發(fā)出由于使用磷而具有一預(yù)定色彩的光。磷的相關(guān)技術(shù)已知在此省 略描述。如圖所示，金屬體100的導(dǎo)線插槽150形成在的金屬體100的底面上，并形成大于 將插入槽內(nèi)之導(dǎo)線210的尺寸。進(jìn)一步地，插入導(dǎo)線架200的保持針230的保持孔160可以附加地形成在金屬體 100的底面上。如此，導(dǎo)線架200進(jìn)一步包括將保持針230固定入金屬體100的保持孔160 中。從而，絕緣黏結(jié)可以在如圖4所示的預(yù)定位置上轉(zhuǎn)變?yōu)榭赡?。?dǎo)線架200用以將容納于金屬體100中的LED300電氣連接至外界，并可以由導(dǎo)電 材料形成。典型地，導(dǎo)線架200可以由從金屬或金屬群組選擇出的任意一種制成，包括純 銅、銅合金、鐵合金、鎳鐵合金，銦鋼(Invar)合金和科伐(Kovar)合金。導(dǎo)線架200的導(dǎo)線210容納于金屬體100的導(dǎo)線插槽150中，并從而與金屬體100 的導(dǎo)線插槽150絕緣黏結(jié)。為了達(dá)到此目的，使用典型絕緣粘結(jié)劑A。絕緣粘結(jié)劑A選自由 無法電氣傳導(dǎo)的玻璃以及絕緣聚合物所組成的群組。在與金屬體100絕緣黏結(jié)之前，導(dǎo)線架200可以進(jìn)行鎳電鍍，從而提高耐腐蝕性和 耐熱性，從而，防止在銀電鍍時(shí)氧化。替代地，可以進(jìn)行金，鉬或銀電鍍，從而提高導(dǎo)電性。如 此，使用已知方法實(shí)施電鍍過程。導(dǎo)線架200的保持針230固定入金屬體100的保持孔160中，然后在處理LED封 裝的過程中，在切除導(dǎo)線架200的導(dǎo)線之外的其它突起部分時(shí)，可以將保持針230去除。圖 3顯示將一個(gè)保持針230固定入金屬體100的兩個(gè)保持孔160的任意一個(gè)內(nèi)。替代地，將兩 個(gè)保持針230可以分別固定入金屬體100的兩個(gè)保持孔160中。也就是，保持針230或保 持孔160的數(shù)量并不特別限定。除此之外，根據(jù)較佳實(shí)施例，導(dǎo)線210包括插入金屬體100的黏結(jié)孔140的突起 215，并可以進(jìn)一步包括絕緣組件B，絕緣組件B裝設(shè)于導(dǎo)線210的突起215周圍，并插入金 屬體100的黏結(jié)孔140中，從而將導(dǎo)線的210的突起215以絕緣組件B熔接至金屬體100， 并且可以將LED300線路黏結(jié)至突起215，進(jìn)而在其間形成電氣連接。如此，絕緣組件B可以 由選自無法電氣傳導(dǎo)的玻璃以及絕緣聚合物的材料制成。特別地，絕緣組件B應(yīng)該由具有 低于用以電鍍金屬體100和導(dǎo)線架200之材料的熔點(diǎn)的材料所形成。從而，可以達(dá)到在導(dǎo) 線架200和金屬體100之間更穩(wěn)定的絕緣形黏結(jié)關(guān)系。圖7顯示本發(fā)明實(shí)施例中制造LED封裝的過程的流程圖。本發(fā)明制造LED封裝的過程包括制造由空腔110、透鏡架120、散熱器130、導(dǎo)線插槽150以及黏結(jié)孔140所構(gòu)成 的金屬體100以及制造包含導(dǎo)線210的導(dǎo)線架200，空腔110用以容納LED300，透鏡架120 用以在其上安裝透鏡400，光線通過透鏡400而透射，散熱器130用以散熱的，導(dǎo)線插槽150 形成在金屬體100的底面上，從而導(dǎo)線210可以插入其中，黏結(jié)孔140形成與導(dǎo)線插槽150 連通，并穿透金屬體100的空腔110，組成的金屬體100，導(dǎo)線210裝設(shè)于金屬體100的導(dǎo) 線插槽150中以絕緣粘結(jié)劑A與金屬體的底面絕緣黏結(jié)(S100)；以絕緣粘結(jié)劑A將導(dǎo)線架 200的導(dǎo)線210絕緣黏結(jié)至金屬體100的導(dǎo)線插槽150，進(jìn)而將金屬體100安裝于導(dǎo)線架 200(S200)；以及電鍍彼此絕緣黏結(jié)的導(dǎo)線架200和金屬體100(S300)。根據(jù)較佳實(shí)施例，在S300中，可以使用銀(Ag)進(jìn)行電鍍。從而，在LED300和導(dǎo)線 210之間進(jìn)行線路黏結(jié)時(shí)，可以更加有效率地達(dá)到黏結(jié)，也可以增加導(dǎo)電性。進(jìn)一步地，金屬 體100可以反射LED300所發(fā)出的光，從而增加光發(fā)射效率。如此，可以使用鉬或金替代銀 進(jìn)行電鍍。還有，在銀電鍍之前，可以進(jìn)行鎳電鍍，從而提高抗腐蝕性和耐熱性。還有，當(dāng)電 鍍彼此絕緣黏結(jié)的導(dǎo)線210和金屬體100時(shí)，電鍍層不會(huì)在其間的絕緣黏結(jié)部分形成，從而 保持導(dǎo)線210和金屬體100之間的絕緣形黏結(jié)關(guān)系。又，S300可以進(jìn)一步包括檢驗(yàn)電鍍后的LED封裝之外表面的缺陷。除此之外，本發(fā)明制造LED封裝的方法可以進(jìn)一步包括，在S300之后，將LED300 黏結(jié)至金屬體100的空腔110，并且透過黏結(jié)孔140將LED300與導(dǎo)線210線路黏結(jié)，從而在 其間形成電氣連接，從而安裝LED300(S400)；以及將透鏡400安裝于金屬體100的透鏡架 120上，從而緊密地密封空腔110 (S500)。如此，在S400和S500之間，可以進(jìn)一步以絕緣材料C成型LED300和導(dǎo)線210之 間的線路黏結(jié)部分。這個(gè)成型過程可以進(jìn)一步包括以含磷的絕緣材料D成型LED300。根據(jù)本發(fā)明，在LED封裝中，金屬體100的導(dǎo)線插槽150和導(dǎo)線架200的導(dǎo)線210 可以使用絕緣粘結(jié)劑而連接，從而穩(wěn)定保持其間的絕緣形黏結(jié)關(guān)系。作為容納LED300的外 殼的金屬體100由金屬制成，從而可以輕易地將LED300所產(chǎn)生的熱量散發(fā)至外界，并且容 納LED300的金屬體100鍍上可以反光線的材料，從而增加光發(fā)射效率。除此之外，包括彼此黏結(jié)的導(dǎo)線210和金屬體100之LED封裝可以用作一種代替 LED的半導(dǎo)體芯片的封裝。如前面所述，本發(fā)明提供LED封裝及其制造方法。根據(jù)本發(fā)明，將LED封裝設(shè)置，使 得金屬體的導(dǎo)線插槽與導(dǎo)線架的導(dǎo)線使用絕緣粘結(jié)劑彼此黏結(jié)，從而穩(wěn)定保持其間的絕緣 形黏結(jié)關(guān)系。進(jìn)一步地，作為容納LED之外殼的金屬體由金屬制成，從而可以輕易地將LED 所產(chǎn)生的熱量散發(fā)至外界，還有，容納LED的金屬體鍍上可以反射光線的材料，從而增加光 發(fā)射效率。可以理解地是上所述者僅為用以解釋本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非企圖據(jù)以對(duì)本發(fā) 明作任何形式上的限制，是以，凡有在相同之發(fā)明精神下所作有關(guān)本發(fā)明的任何修飾或變 更，皆仍應(yīng)包括在本發(fā)明意圖保護(hù)的范疇。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管封裝，包括一金屬體，包含一空腔、一透鏡架、一散熱器、一導(dǎo)線插槽以及一黏結(jié)孔，該空腔用以容 納一發(fā)光二極管，該透鏡架用以安裝一透鏡于其上，且光線透過該透鏡而透射，該散熱器用 以散熱，該導(dǎo)線插槽形成于該金屬體的底面，從而可將一導(dǎo)線插入其中，該黏結(jié)孔形成以與 該導(dǎo)線插槽連通，并穿透該金屬體的該空腔；以及一導(dǎo)線，安裝于該金屬體的該導(dǎo)線插槽中，并以一絕緣黏結(jié)劑絕緣黏結(jié)至該金屬體的 底面。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝，進(jìn)一步包括一發(fā)光二極管，黏結(jié)至該金屬體 的該空腔，并且透過該黏結(jié)孔與暴露的該導(dǎo)線線路黏結(jié)，從而在其間形成一電氣連接；以及一透鏡，安裝在該金屬體的該透鏡架上，從而緊密地密封該金屬體的該空腔。
3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝，其中該金屬體之該黏結(jié)孔的上部傾斜地形 成，以防止接線在線路黏結(jié)時(shí)產(chǎn)生接觸。
4.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝，其中該發(fā)光二極管和該導(dǎo)線之間的一線路黏 結(jié)部分以一絕緣材料成型。
5.如權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管封裝，其中該發(fā)光二極管以一含磷的絕緣材料成型。
6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝，其中形成一保持孔于該金屬體的底面上，從 而將一導(dǎo)線架的一保持針固定入該保持孔中。
7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的發(fā)光二極管封裝，其中導(dǎo)線包括插入該金屬體的 該黏結(jié)孔中的一突起，更進(jìn)一步包括一絕緣組件，裝設(shè)在該導(dǎo)線之該突起的周圍，并插入該 金屬體的該黏結(jié)孔中，從而將該導(dǎo)線的該突起以絕緣組件熔接至金屬體，并且將該發(fā)光二 極管與該突起線路黏結(jié)，進(jìn)而在其間形成一電氣連接。
8.—種制造發(fā)光二極管封裝的方法，包括制造包含一空腔、一透鏡架、一散熱器、一導(dǎo)線插槽以及一黏結(jié)孔的一金屬體，該空腔 用以容納一發(fā)光二極管，該透鏡架用以在其上安裝一透鏡，且光線透過該透鏡而透射，該散 熱器用以散熱，該導(dǎo)線插槽形成于該金屬體的底面，從而可將一導(dǎo)線插入其中，該黏結(jié)孔形 成以與該導(dǎo)線插槽連通，并穿透該金屬體的該空腔，并且制造包含一導(dǎo)線的一導(dǎo)線架，該導(dǎo) 線安裝于該金屬體的該導(dǎo)線插槽中，并以一絕緣黏結(jié)劑絕緣黏結(jié)至該金屬體的底面；將該導(dǎo)線架的該導(dǎo)線以一絕緣黏結(jié)劑絕緣黏結(jié)至該金屬體的該導(dǎo)線插槽，進(jìn)而將金屬 體安裝于該導(dǎo)線架；以及將彼此絕緣黏結(jié)的該導(dǎo)線架和該金屬體電鍍。
9.如權(quán)利要求8所述的制造發(fā)光二極管封裝的方法，進(jìn)一步包含在電鍍之后，將該發(fā) 光二極管黏結(jié)至該金屬體的該空腔，并且將發(fā)光二極管透過該黏結(jié)孔與該導(dǎo)線線路黏結(jié)， 從而在其間形成一電氣連接，進(jìn)而安裝該發(fā)光二極管；以及將該透鏡安裝在該金屬體的該 透鏡架上，從而緊密地密封該金屬體的該空腔。
10.如權(quán)利要求9所述的制造發(fā)光二極管封裝的方法，進(jìn)一步包含在安裝發(fā)光二極管 和安裝透鏡的步驟之間，使用一絕緣材料在該發(fā)光二極管和該導(dǎo)線之間成型一線路黏結(jié)部 分。
11.如權(quán)利要求10所述的制造發(fā)光二極管封裝的方法，其中該成型進(jìn)一步包含使用一含磷的絕緣材料成型該發(fā)光二極管。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種發(fā)光二極管封裝，包括金屬體，其包含空腔，用以容納發(fā)光二極管、透鏡架，用以安裝透鏡于其上，且光線透過透鏡而透射、散熱器，用以散熱、導(dǎo)線插槽，形成于金屬體的底面，從而可將一導(dǎo)線插入其中、以及黏結(jié)孔，形成以與導(dǎo)線插槽連通，并穿透金屬體的空腔；以及導(dǎo)線，其安裝于金屬體的導(dǎo)線插槽中，并以絕緣黏結(jié)劑絕緣黏結(jié)至金屬體的底面，從而將金屬體和導(dǎo)線之間的絕緣形黏結(jié)關(guān)系保持穩(wěn)定。還提供了制造發(fā)光二極管封裝的方法。
文檔編號(hào)H01L33/60GK102104104SQ20101010293
公開日2011年6月22日 申請(qǐng)日期2010年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月16日
發(fā)明者崔洛從, 崔溶薰, 金炯泰 申請(qǐng)人:光州Intops株式會(huì)社